AI不是風口，是海嘯。中國AI的機遇空間巨大，不是某幾家公司跑贏，而是從算力、儲存，到裝置、材料的全產業鏈崛起。
1、算力晶片：全力追趕
國產AI算力大突破。2025年國內AI加速卡總出貨400萬張，國產165萬張，國產滲透率40%。
輝達CUDA有二十年護城河，H200等產品領先，全球市佔率接近90%。
中國需要自己的輝達。華為昇騰、寒武紀等是國產算力先鋒，但算力絕對值、軟體生態，都還需要繼續追趕突破。
今年開始DeepSeekV4大模型與國產GPU適配，邁出關鍵一步。中國方案崛起，國產芯全面提速。只要給機會，國產芯將越用越強。
2、光互聯、PCB：開始領跑
國內有封裝、結構件本土產業鏈，交付速度、成本有優勢，此領域國產企業開始領跑。
光模組是AI資料中心的“血管”。中國廠商合計市佔65%以上，10大廠商裡中國佔7席，主導全球800G光模組市場。
PCB是AI“骨架”，AI伺服器用量是傳統的3到5倍，全球PCB產能中國佔近六成。
3、儲存：蓄力待發
全球DRAM市場，三星、海力士、美光三家佔90%。國產儲存要借AI彎道超車，打破海外壟斷。
長鑫和長江已經建立起國產化的初步優勢，高端的HBM進入小批次產。長鑫DRAM全球份額近10%，長江儲存NAND超12%，兩家都位列全球第四。未來關鍵在於HBM等高端AI儲存技術突破。
4、晶片製造：提高良率
2025年全球前十大晶圓代工企業中中國企業已有三家。中芯國際市佔率5.3%，全球第三。華虹市佔2.6%，全球第六。晶合整合市佔率0.9%，全球第九。
以中芯國際等企業為代表，成熟製程、先進製程雙線並進，為中國AI晶片提供了產能支撐。
目前等效7nm工藝良率已趨穩定，小批試產；5nm工藝已進入風險量產、驗證階段，未來方向是進一步提升穩定性和良率。
5、光刻機、半導體材料：攻堅克難
全球90%的光刻機艾斯摩爾、佳能、尼康壟斷。國產DUV已突破，EUV還在路上。
華為新思路：韜定律，用邏輯折疊，用時間效率提升晶片性能，有效避險EUV光刻機制裁帶來的製程瓶頸。
半導體材料上，2025年中國整體國產化率20%。短板：12英吋矽片材料國產率僅25%。高端ArF乾式、濕式光刻膠、EUV光刻膠目前無規模化國產產能。部分電子特氣進口依賴仍高。未來國產替代空間巨大。
AI國產替代，未來全產業鏈崛起，站上浪潮之巔。太陽能從0到佔全球產能90%，汽車從追趕到全球第一，中國AI追趕在路上，芯光璀璨。 (澤平宏觀展望)