磷化銦的短缺預演了未來AI基礎設施的競爭焦點。 隨著800G/1.6T光模組需求在AI算力建設浪潮中爆發，用於製造光晶片核心襯底的化合物半導體磷化銦正從專業領域的小眾材料躍升為整個數字經濟的戰略性物資。磷化銦在是目前唯一能同時滿足四大條件的半導體：直接帶隙（電光轉換效率高）、波長精準匹配（1310/1550nm，在光纖損耗最低的黃金窗口）、超高電子遷移率（支援100GHz以上訊號）、以及與外延材料天然晶格匹配（可在同一襯底上整合雷射器、調製器、探測器）。 這使得磷化銦在光通訊中難以被替代。這種曾被視為小眾的化合物半導體，正從幕後走向台前。從價格翻倍到產能狂飆，從輝達預付數十億美元鎖定產能到國內企業突破6英吋全鏈路國產化，磷化銦行業正加速擴產。 01. 供不應求，價格暴漲

分享野村證券 2026 年 5 月發佈的大中華區半導體材料行業深度研報，在AI 算力驅動的先進製程與封裝技術迭代的背景下，系統梳理了矽片、CMP 耗材、光刻膠及輔材、特種氣體、玻璃核心基板五大核心賽道的產業趨勢，並對 7 家兩岸半導體材料標的給出投資評級與盈利預測。 報告判斷，先進製程（2nm 以下、背面供電 BPD）、3D 先進封裝（混合鍵合、晶圓鍵合 3D NAND）、矽光三大技術方向加速滲透，將推動半導體材料進入長景氣周期，2027-2028 年是多項新技術的核心量產拐點。預計 2026-2030 年全球 12 英吋半導體矽片需求年均增長約 10%，供需格局將在 2027-2028 年持續收緊，帶動全產業鏈盈利修復與產品價格上行。 細分賽道層面，CMP 耗材受益於先進製程工序數翻倍（A16 節點 CMP 步驟達 70 步）與國產替代加速，成長確定性最強；高 NA EUV 製程升級大幅提升光刻膠及輔材的產品價值，本土廠商正逐步突破中高端品類；玻璃核心基板與 TGV（玻璃通孔）技術有望 2027 年在博通交換 ASIC 率先落地，成為下一代高端封裝材料的核心方向；特種氣體將隨全球儲存廠擴產周期迎來需求復甦。 報告對環球晶圓、中美矽晶、湖北鼎龍、安集微電子、先進電材、Ingentec 等標的均給予買入評級。

近期，央視財經以《“超級玻璃”，兆元新賽道！企業紛紛加碼佈局》為題，集中報導了玻璃基板產業的發展。中國工程院院士彭壽判斷，到“十五五”末期，圍繞“超級玻璃”形成的產業規模有望突破兆元。 這讓玻璃基板迅速從半導體封裝領域的專業技術名詞，成為資本市場和材料行業共同關注的熱點。 但需要先澄清一個容易被混淆的口徑：“兆級”更多指特種玻璃在AI算力、6G射頻、低空經濟、新能源等領域形成的廣義產業生態，並不意味著半導體玻璃基板本身已經是兆元市場。 真正值得關注的，是玻璃正在從顯示面板、蓋板和光學器件，進一步進入晶片封裝的核心結構層。

日本衛浴巨頭TOTO計畫未來五年投入800億日元擴大半導體材料業務，研發並擴產用於1奈米製程晶片製造的靜電卡盤等核心陶瓷產品。受益於AI晶片需求爆發，該類股已貢獻超半數利潤，推動TOTO實現從傳統衛浴到先進半導體供應鏈核心的跨界轉型。 以衛浴陶瓷起家的日本TOTO，正憑藉AI晶片浪潮完成一場靜悄悄的身份轉換。 TOTO計畫在未來五年內投入800億日元（約合4.95億美元），擴大半導體材料業務規模，目標是為1奈米製程等級的下一代晶片製造提供關鍵支撐。這一投資規模遠超其主營的衛浴裝置業務，彰顯出該公司戰略重心的根本性轉移。 AI晶片需求的爆發已將TOTO的半導體相關業務推上主要利潤引擎的位置。截至今年3月的財年，其新領域業務類股（含半導體材料）銷售額同比增長34%至674億日元，營業利潤增長42%至289億日元，貢獻的利潤已超過公司總利潤的一半，遠高於其標誌性的衛浴陶瓷業務。

AI不是風口，是海嘯。中國AI的機遇空間巨大，不是某幾家公司跑贏，而是從算力、儲存，到裝置、材料的全產業鏈崛起。 1、算力晶片：全力追趕 國產AI算力大突破。2025年國內AI加速卡總出貨400萬張，國產165萬張，國產滲透率40%。 輝達CUDA有二十年護城河，H200等產品領先，全球市佔率接近90%。

半導體材料是晶片製造的關鍵，包括晶片基底製備，電路光刻，刻蝕沉積全流程。半導體材料整體國產化率約20%，未來空間巨大。 1、半導體材料：晶片製造之基 按環節分為：前道晶圓製造材料，後道封裝材料。 晶圓製造材料有：矽片、電子特氣、光刻膠、濕電子化學品、拋光材料、靶材、光掩膜版等。

當各類AI產品掀起新一輪算力競賽，當新能源汽車的智能座艙流暢響應每個指令，背後支撐這些科技奇蹟的，正是半導體材料的持續突破。從矽基到化合物，從三維到二維，材料的每一次迭代都在重塑晶片產業的遊戲規則——新材料如何改寫產業版圖？2025 年全球半導體材料市場迎來結構性增長，規模預計達 780 億美元，同比增長 8.5%，其中中國市場以 1920 億元人民幣（約 270 億美元）規模佔據全球 34.6%份額，首次超越台灣成為全球第一大市場。這一格局重構源於兩大驅動力：一是中國大陸 300mm 晶圓廠產能達每月 400 萬片（8 英吋當量），佔全球 34.4%；二是 AI 晶片需求爆發推動先進製程材料採購量激增，7nm 及以下製程材料市場規模同比增長 22%，佔整體市場的 42%。產業鏈呈現"三極分化"特徵：上游原材料領域，日本信越化學（矽烷氣體全球市佔率 45%）、美國查爾斯河實驗室（超高純試劑市佔率 38%）仍壟斷核心環節；中游材料製造環節，中國在矽片（滬矽產業全球市佔率 5%）、電子特氣（華特氣體全球市佔率 7%）等領域實現突破；下游應用端，台積電 CoWoS 封裝產能擴張帶動先進封裝材料需求增長 34%，國內長電科技的 SiP 封裝材料採購量同比提升 52%。2025 年成為中國半導體材料國產替代的關鍵轉折點，技術創新呈現三大方向：先進製程適配方面，中微公司開發的原子層沉積（ALD）裝置配套材料，滿足 3nm 製程 High-NA 光刻膠需求；綠色製造領域，金宏氣體推出的電子級氨氣回收系統，使晶圓廠氣體利用率提升至 95%；材料復合化趨勢顯著，安集科技開發的奈米結構 CMP 拋光液，將 3D NAND 晶圓的拋光效率提升40%。(EDA365電子論壇)