#半導體材料
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磷化銦連漲三季、Google訂單外溢、PTFE三年迭代三代：三場調研看清AI硬體的"材料天花板"

產業調研速遞 · 2026/09/23 本篇整理自近期三場產業鏈專家調研：一場聚焦磷化銦襯底（9/22，涉及AXT、通美、雲南鍺業、先導科技、威頓晶磷）；一場聚焦GoogleTPU與輝達Rubin的PCB訂單格局（9/21，鵬鼎視角）；一場聚焦試樣訂單後的PTFE需求放量與M9材料切換（9/22，深南電路視角）。 三場調研分別對應AI硬體供應鏈的上游材料、中游板卡、客戶認證三個切面，拼在一起，正好是一條完整的鏈。有意思的是，三場調研殊途同歸地指向同一個詞：良率。下面逐場拆。 看點一 🧱 磷化銦：一塊佔比3%的材料，攥住了整條鏈
科技#磷化銦#半導體材料#AI硬體
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拋光墊：晶片的隱形磨床

當全世界的鏡頭都對著光刻機和HBM時，一片貼在研磨台上、沒人認識的聚氨酯圓盤，正在默默決定你手機裡那顆晶片夠不夠平。它叫CMP拋光墊——半導體材料類股裡，少數已經被中國人"反殺"的卡脖子耗材。 核心觀點：CMP拋光墊是晶片製造的"隱形磨床"：全球長期被美國杜邦一家捏住約75%—79%份額，而武漢的鼎龍股份已反殺到國內市佔率38.5%、打進國內約90%晶圓廠。AI把單耗曲線掰彎，這塊"小墊子"正從卡脖子走向反卡脖子。 一、是什麼：貼著晶圓"磨臉"的隱形磨床 化學機械拋光（CMP），是晶片製造裡唯一能把表面磨到原子級平整的工藝。而拋光墊，就是那張貼在研磨轉盤上、和拋光液"打配合"的聚氨酯圓盤——晶圓被壓在它上面，一邊噴拋光液（化學腐蝕），一邊被它物理研磨（機械打磨），直到表面起伏從幾百奈米壓到幾個奈米以內。
A股#鼎龍股份#CMP拋光墊#半導體材料
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鍺、石英、永磁體交“延遲”交貨，三張牌敲打台灣，台灣企業高管：目前還沒有中國大陸以外的替代來源

8月20日，《日經亞洲》報導，中國正通過兩用物項出口許可制度，對輸往台灣的鍺基、石英基材料及部分永磁體實施選擇性延遲放行。 多家台灣光學技術、半導體裝置與航空航天企業反映，來自中國大陸供應商的貨物在海關審查環節放行緩慢，交貨周期從數周拉長到數月。有廠商在等待清關期間，直接丟掉了訂單。 這不是禁運。 Tom's Hardware 對日經報導的拆解指出，延遲是選擇性的，並非所有鍺、石英或永磁體對台出口都被放慢。涉案企業集中在光學、半導體裝置和航空航天三個垂直領域，對應的分別是 AI 資料中心的光互連、晶片製造裝置與機器人電機。
鍺、石英、永磁體交“延遲”交貨，三張牌敲打台灣，台灣企業高管：目前還沒有中國大陸以外的替代來源
國際#出口管制#台灣#半導體材料
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世界晶片巨頭，突然抱緊了河南

2026年1月，黃仁勳來了趟中國。 全球AI算力競賽正酣，老黃卻在北京約見了一位河南老闆，又是合影，又是乾杯。只因為這個河南老闆手裡，有一樣輝達急需的東西。 這就是金剛石。 1963年12月6日，鄭州磨料磨具磨削研究所的王光祖，正在一台兩面頂壓機上，嘗試著給石墨加溫加壓。
世界晶片巨頭，突然抱緊了河南
科技#河南#黃仁勳#人造金剛石
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半導體材料：矽片、電子特氣、靶材、濕化學品為何集體漲價？

過去幾年，半導體產業的焦點一直集中在晶片設計、先進製程和AI算力競爭上，但隨著AI浪潮持續推進，一個新的關鍵環節正在浮出水面——半導體材料。 從晶圓製造到先進封裝，從矽片、光刻膠到電子特氣、靶材、封裝材料，每一次晶片技術升級的背後，都離不開高性能材料的支撐。而如今，全球半導體材料正在迎來一輪前所未有的漲價周期。 那麼，這輪材料漲價究竟是短期供需波動，還是產業趨勢發生變化？為什麼AI算力爆發會進一步放大材料需求？地緣衝突、能源成本以及關鍵資源管控，又將如何重塑全球半導體材料供應鏈？ 在這篇文章中，小編將帶大家深入拆解半導體材料漲價背後的三大驅動力——AI需求增長、成本壓力上升以及全球供應鏈重構，並一起看看在這場產業變革中，中國半導體材料企業正在迎來的國產替代新機遇。
半導體材料：矽片、電子特氣、靶材、濕化學品為何集體漲價？
科技#半導體材料#矽片#電子特氣
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第三代半導體：從材料革命到算力時代的能源基石

引言：AI算力需求爆發打破了傳統供電架構的適配基礎 AI機櫃功率密度已經呈現數量級躍升，輝達迭代產品持續推高單機櫃功率。根據輝達預測，Hopper 架構機櫃功率約40kW，Blackwell GB300NVL72架構升至140kW，下一代Rubin架構超200kW，2027年Kyber 規劃功率超600kW，2028年Feynman架構將突破1MW。因此，相較傳統7kW機櫃功率標準，未來單機櫃功率提升近140倍，屬於跨量級增長，這會遠超傳統架構承載能力。 在供電架構高壓化、頻密度的迭代趨勢下，傳統矽基功率器件性能短板持續凸顯，已難以匹配 800VDC架構的升級需求，因此，具備優異物理特性的 第三代寬禁帶半導體 SiC、GaN器件迎來明確的替代增量空間。 48V/400V/±400V（等效 800V，高壓架構 ）供電方案的線纜尺寸對比
第三代半導體：從材料革命到算力時代的能源基石
科技#半導體#材料革命#算力時代
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光模組的命門被卡住了

磷化銦的短缺預演了未來AI基礎設施的競爭焦點。 隨著800G/1.6T光模組需求在AI算力建設浪潮中爆發，用於製造光晶片核心襯底的化合物半導體磷化銦正從專業領域的小眾材料躍升為整個數字經濟的戰略性物資。磷化銦在是目前唯一能同時滿足四大條件的半導體：直接帶隙（電光轉換效率高）、波長精準匹配（1310/1550nm，在光纖損耗最低的黃金窗口）、超高電子遷移率（支援100GHz以上訊號）、以及與外延材料天然晶格匹配（可在同一襯底上整合雷射器、調製器、探測器）。 這使得磷化銦在光通訊中難以被替代。這種曾被視為小眾的化合物半導體，正從幕後走向台前。從價格翻倍到產能狂飆，從輝達預付數十億美元鎖定產能到國內企業突破6英吋全鏈路國產化，磷化銦行業正加速擴產。 01. 供不應求，價格暴漲
光模組的命門被卡住了
科技#磷化銦#半導體材料
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2026最新中國半導體材料行業深度研報，5大產業賽道、7家兩岸企業

分享野村證券 2026 年 5 月發佈的大中華區半導體材料行業深度研報，在AI 算力驅動的先進製程與封裝技術迭代的背景下，系統梳理了矽片、CMP 耗材、光刻膠及輔材、特種氣體、玻璃核心基板五大核心賽道的產業趨勢，並對 7 家兩岸半導體材料標的給出投資評級與盈利預測。 報告判斷，先進製程（2nm 以下、背面供電 BPD）、3D 先進封裝（混合鍵合、晶圓鍵合 3D NAND）、矽光三大技術方向加速滲透，將推動半導體材料進入長景氣周期，2027-2028 年是多項新技術的核心量產拐點。預計 2026-2030 年全球 12 英吋半導體矽片需求年均增長約 10%，供需格局將在 2027-2028 年持續收緊，帶動全產業鏈盈利修復與產品價格上行。 細分賽道層面，CMP 耗材受益於先進製程工序數翻倍（A16 節點 CMP 步驟達 70 步）與國產替代加速，成長確定性最強；高 NA EUV 製程升級大幅提升光刻膠及輔材的產品價值，本土廠商正逐步突破中高端品類；玻璃核心基板與 TGV（玻璃通孔）技術有望 2027 年在博通交換 ASIC 率先落地，成為下一代高端封裝材料的核心方向；特種氣體將隨全球儲存廠擴產周期迎來需求復甦。 報告對環球晶圓、中美矽晶、湖北鼎龍、安集微電子、先進電材、Ingentec 等標的均給予買入評級。
2026最新中國半導體材料行業深度研報，5大產業賽道、7家兩岸企業
科技#野村證券#半導體材料#產業分析