#光互聯
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從銅互連到CPO：AI資料中心迎來“光進銅退”，光互連全面爆發！

🔷從Scale-Out到Scale-Up，光互連不斷向計算側滲透 🔷LPO、XPO、CPX、CPO開啟AI互連新路線 這兩年，AI算力的爆發正在把資料中心推向一個新的瓶頸：GPU越來越快，但資料卻越來越“搬不動”了。 當訓練叢集從幾百顆GPU擴展到幾萬顆GPU，真正決定系統效率的，已經不只是單顆晶片算力，而是GPU之間能不能以更高頻寬、更低延遲、更低功耗完成資料交換。 這次小編重點看了一份關於AI光互連的白皮書。報告從 Scale-In、Scale-Up、Scale-Out到Scale-Across，系統梳理了AI資料中心不同層級的互連演進，並重點分析了銅互連、LPO、XPO、NPO、CPX以及CPO的技術路線。一個很明顯的趨勢是：光正在一步步從資料中心外部走進機架、走近交換晶片，未來甚至可能進一步進入封裝內部。
從銅互連到CPO：AI資料中心迎來“光進銅退”，光互連全面爆發！
科技#LPO#XPO#CPX
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CPO和NPO誰先起飛：中際旭創、天孚通訊、蘅東光 ？

市場聊 CPO、NPO，目光大多聚焦光引擎、雷射器、矽光晶片。但很少有人注意，交換機內部 FAU、Shuffle Box、MPO/MMC 連接器、保偏光纖，才是整套高密度光互聯能否跑通的底層底座。 一線產業鏈專家拆解了 CPO/NPO 真實落地節奏，把各類無源器件的價格、單機用量、技術壁壘、國內廠商競爭格局完整攤開。很多過去不起眼的輔材，正在迎來從 0 到 1 的全新增量。 一、CPO即將量產，NPO緊隨其後 CPO目前已經進入量產階段。 預計在 2026年第四季度，第一批CPO交換機將小批次出貨，並在當年末或次年初，正式應用於部分客戶。
科技#中際旭創#天孚通訊#蘅東光
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UBS ：光互聯產業鏈全面深度調研報告（要點總結）

光互聯是 AI 算力的"血管系統"，而 CPO 正在重塑這一系統的架構。 在這場變革中，真正創造價值的企業不是那些僅僅"製造光模組"的組裝商，而是那些掌握光引擎設計、先進封裝工藝、精密測試技術、開放標準話語權的產業鏈核心節點。UBS 這份報告的價值，正在於它為投資者指明了這些節點的所在。 一、背景與核心命題 UBS 供應鏈調研報告的核心命題極為明確：AI 算力基礎設施正在經歷從"電互連"向"光互連"的架構級躍遷，且這一處理程序已從技術驗證階段進入商業化放量階段。 報告通過對 Broadcom、Ayar Labs、Lightmatter、ASE 等產業鏈核心參與者的深度調研，系統論證了 CPO（共封裝光學）、NPO（近封裝光學）、光學 I/O 等技術路線的商業可行性、技術瓶頸與產業化節奏。 最值得關注的地方在於：它並非停留在"光互聯是未來"的空泛判斷，而是通過量化資料（功耗劣勢 650W、MTBF 提升 4 倍、訓練效率提升 90%）和工程細節（四階段測試流程、耦合器技術路線對比、封裝良率挑戰），為投資者勾勒出一個從"研發項目"轉變為"商業必選項"的產業拐點。
UBS ：光互聯產業鏈全面深度調研報告（要點總結）
科技#光互聯#產業鏈#UBS
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AI光互聯的"隱形冠軍"：Tower半導體矽光深度解析與A股對應

導語：當市場還在爭論AI算力的天花板在那裡，一條隱秘而確定的主線已經悄然浮出水面——矽光子（SiPho）。美銀證券最新研報給予以色列Tower Semiconductor"買入"評級，目標價367美元，較當前224.70美元的股價有超過63%的上漲空間。這背後，是一場由AI資料中心光互聯需求引爆的產業革命。 — — — — — — — — — — 一、Tower是誰？為什麼值得關注？ Tower Semiconductor（高塔半導體，NASDAQ: TSEM）是一家總部位於以色列的晶圓代工企業，在美國和日本均設有工廠。與台積電、三星等專注於先進製程邏輯晶片的代工巨頭不同，Tower專注於高價值模擬和混合訊號製造，其核心差異化能力在於矽光子（SiPho）、矽鍺（SiGe）等特色工藝。
科技#AI光互聯#Tower Semiconductor#晶圓代工
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2026 VLSI 台積電發佈：SOIC、InFO、CoWoS、TSMC-SoW異構整合與 CPO 光互聯技術深度解析

芯科技圈近期在學習TSMC 台積電的先進封裝異構整合方案。主要有SOIC、InFO、CoWoS、TSMC-SoW《Heterogeneous Integration Advanced 2.5D/3D Technologies》報告來自台積電（TSMC）先進整合研發負責人 Chih Hang TUNG博士，發表在2026 IEEE VLSI 研討會上。 報告針對 AI 大模型訓練、HPC 算力場景下記憶體牆、頻寬瓶頸、單晶片光罩面積上限等行業痛點，完整拆解 2.5D CoWoS 系列、3D SoIC 堆疊、COUPE 共封裝光學、下一代晶圓級 SoW、玻璃基板全套技術路線，同步配套互連密度、凸點間距、TDP 熱功耗、光互聯能效量化實測參數，完整給出從當前 GB200 到遠期 7A 算力晶片的系統整合落地方案。 下面進入報告58頁正文： 一、異構整合成為摩爾定律延續核心路徑，AI 算力催生系統縮放剛需
2026 VLSI 台積電發佈：SOIC、InFO、CoWoS、TSMC-SoW異構整合與 CPO 光互聯技術深度解析
科技#台積電#SOIC#InFO
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澤平宏觀—AI海嘯：中國國產替代，芯光璀璨

AI不是風口，是海嘯。中國AI的機遇空間巨大，不是某幾家公司跑贏，而是從算力、儲存，到裝置、材料的全產業鏈崛起。 1、算力晶片：全力追趕 國產AI算力大突破。2025年國內AI加速卡總出貨400萬張，國產165萬張，國產滲透率40%。 輝達CUDA有二十年護城河，H200等產品領先，全球市佔率接近90%。
澤平宏觀—AI海嘯：中國國產替代，芯光璀璨
科技#算力晶片#光互聯#PCB
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AI GPU伺服器光互聯產業鏈深度洞察報告！

核心結論 光互聯已成為萬卡級 AI 叢集算力釋放的唯一剛性路徑：2026 年全球 AI 算力競爭的核心並非單純 GPU 算力堆疊，而是光互聯的規模化落地適配能力——GPU 算力每 18 個月實現翻倍，而光互聯頻寬需每 12 個月完成一次迭代，否則多節點叢集的算力衰減率將超過 40%，硬體投入面臨完全浪費風險。 技術端已完成路線校準：共封裝光學（CPO）是行業終極技術形態，近封裝光學（NPO）為 2026-2027 年主流過渡方案，低功耗可插拔（LPO）方案覆蓋中低端成本型需求。中國廠商憑藉精準的路線卡位、成熟的大規模量產能力、全環節成本控制優勢，拿下全球 1.6T 級光互聯模組超 70% 的有效產能份額，已成為定義下一代 AI 算力互聯標準的核心主導方，而非單純的供應方。 一、技術演進深度復盤：從 “可插拔” 到 “共封裝” 的三階躍遷與現實妥協
AI GPU伺服器光互聯產業鏈深度洞察報告！
科技#AI GPU#伺服器#光互聯