光互聯是 AI 算力的"血管系統",而 CPO 正在重塑這一系統的架構。 在這場變革中,真正創造價值的企業不是那些僅僅"製造光模組"的組裝商,而是那些掌握光引擎設計、先進封裝工藝、精密測試技術、開放標準話語權的產業鏈核心節點。UBS 這份報告的價值,正在於它為投資者指明了這些節點的所在。
一、背景與核心命題
UBS 供應鏈調研報告的核心命題極為明確:AI 算力基礎設施正在經歷從"電互連"向"光互連"的架構級躍遷,且這一處理程序已從技術驗證階段進入商業化放量階段。 報告通過對 Broadcom、Ayar Labs、Lightmatter、ASE 等產業鏈核心參與者的深度調研,系統論證了 CPO(共封裝光學)、NPO(近封裝光學)、光學 I/O 等技術路線的商業可行性、技術瓶頸與產業化節奏。
最值得關注的地方在於:它並非停留在"光互聯是未來"的空泛判斷,而是通過量化資料(功耗劣勢 650W、MTBF 提升 4 倍、訓練效率提升 90%)和工程細節(四階段測試流程、耦合器技術路線對比、封裝良率挑戰),為投資者勾勒出一個從"研發項目"轉變為"商業必選項"的產業拐點。