核心結論
光互聯已成為萬卡級 AI 叢集算力釋放的唯一剛性路徑：2026 年全球 AI 算力競爭的核心並非單純 GPU 算力堆疊，而是光互聯的規模化落地適配能力——GPU 算力每 18 個月實現翻倍，而光互聯頻寬需每 12 個月完成一次迭代，否則多節點叢集的算力衰減率將超過 40%，硬體投入面臨完全浪費風險。
技術端已完成路線校準：共封裝光學（CPO）是行業終極技術形態，近封裝光學（NPO）為 2026-2027 年主流過渡方案，低功耗可插拔（LPO）方案覆蓋中低端成本型需求。中國廠商憑藉精準的路線卡位、成熟的大規模量產能力、全環節成本控制優勢，拿下全球 1.6T 級光互聯模組超 70% 的有效產能份額，已成為定義下一代 AI 算力互聯標準的核心主導方，而非單純的供應方。
一、技術演進深度復盤：從 “可插拔” 到 “共封裝” 的三階躍遷與現實妥協
