2026年6月，輝達Vera Rubin平台正式進入全面量產階段，配套的Spectrum-X乙太網路矽光CPO交換機同步實現規模化交付——這標誌著AI算力叢集正式從“電互聯”跨向“光互聯”的商用臨界。
當行業目光上一秒還集中在GPU、HBM等算力核心時，眼下光通訊晶片已悄然成為百萬級GPU叢集的新瓶頸，成為撬動全球半導體產業格局的新支點。據LightCounting預測，到2029年，3.2T CPO連接埠出貨量預計將超過1000萬個。另有研報提到“預計到2027年800G和1.6T連接埠總數中，CPO連接埠將佔近30%”。
可見，一場圍繞“光”的軍備競賽已然打響。
長久以來，全球高端數通光晶片市場被博通、Marvell兩家美國企業牢牢把持，雙寡頭合計拿下90%以上的高端PAM4 DSP市場份額，技術壁壘與生態繫結幾乎讓後來者望而卻步。
而就在這一固化的產業格局下，晶片廠商們正集體突圍，試圖建構起覆蓋可插拔光模組DSP、矽光子引擎、CPO光引擎乃至上游外延材料的完整光晶片版圖。
雙寡頭統治的光晶片高地
光通訊DSP晶片是光模組的大腦，負責高速訊號的編解碼、均衡與糾錯，直接決定了光傳輸的速率、功耗與穩定性。在AI算力需求的拉動下，該市場規模成為半導體行業增速最快的賽道之一。
而這一高增長賽道，長期處於高度壟斷狀態。
根據行業機構統計，在400G及以上高端數通PAM4 DSP市場，Marvell憑藉收購Inphi繼承的全套高速SerDes與FEC演算法IP，佔據60%左右的市場份額；博通則依託交換機晶片與光晶片的光電協同能力，拿下超過30%的份額，兩家合計壟斷了九成以上的高端市場。
從800G到1.6T世代，輝達高端GPU叢集的官方標配方案、北美頭部雲廠商的定製化訂單，幾乎悉數落入兩家囊中。
雙寡頭的護城河並非只在產品端。
Marvell的1.6T Ara系列DSP已採用3nm工藝，於2026年第一季度向客戶提供樣品，覆蓋短距、中距、長距全場景；博通的Sian與Taurus系列則主打超低功耗，深度繫結Google、微軟、Meta等頂級客戶，從系統架構層面完成了技術標準的定義權。
更關鍵的是，隨著CPO技術走向商用，兩家企業已提前完成矽光子、光引擎、異構封裝的全鏈條專利佈局，試圖將壟斷優勢延續到下一代技術周期。
行業曾普遍認為，這一格局在未來5-10年內都難以撼動。直到AI算力爆發帶來了技術路線的多元化窗口，也給了後來者追趕的機會。
聯發科領銜光晶片軍團，重磅出擊
在這場競賽中，在光互連晶片這個長期被雙雄把持的領域，正迎來一個重量級玩家——聯發科。值得關注的是，聯發科不是單槍匹馬的闖入，而是一支精心編織的軍團，其陣型已相當清晰。
作為核心，聯發科的光通訊佈局直指CPO這一技術制高點，走的是“光電融合、單片整合”的差異化路線。
在自研技術層面，聯發科已實現400Gbps頻寬速率的CPO技術突破，主打Micro LED光學技術方案，可將光學器件單晶整合至與現有資料中心裝置相容的CMOS收發器中。這意味著一顆晶片就能同時處理電訊號和光訊號，省去了傳統方案中複雜的額外光學封裝，該方案既保留了銅線級的可靠性，又能將傳輸功耗降低50%，技術可向下相容近封裝光學（NPO）與傳統可插拔場景，具備極強的落地靈活性。
這一功耗優勢，恰是算力飢渴的AI資料中心最為渴求的。
另一張王牌是將自身深厚的Micro LED技術積累延伸至光互連。聯發科的Micro LED光學技術，可應用於資料中心互連的主動式光纜（AOC），並進一步延伸至CPO與近封裝光學（NPO）架構。與傳統的VCSEL光源相比，Micro LED陣列在多通道平行傳輸上展現出更高的能效與整合潛力，為下一代高密度光互連提供了全新的光源路徑。
2026年一季度，聯發科宣佈與微軟研究院合作，推出基於Micro LED光源的下一代主動式光纜（AOC）方案，在資料中心短距互聯場景驗證了技術可行性。
同時，依託消費電子時代積累的大規模CMOS設計與高速SerDes能力，聯發科的單通道200G SerDes技術已進入成熟階段，400G SerDes IP規劃清晰，為後續1.6T、3.2T世代的產品迭代打下了基礎。
然而聯發科深知，在逼近物理極限的矽光子賽道上，完全依賴自研並不明智。
今年2月，聯發科果斷出手，以約9000萬美元投資了全球CPO光引擎領域的明星初創公司Ayar Labs，獲得約2.4%的股權。Ayar Labs的核心技術TeraPHY，正是將矽光子I/O晶片與系統級晶片封裝在一起的“光芯粒”（optical chiplet），其光引擎已被輝達等巨頭納入下一代GPU互連架構的驗證路徑。
值得注意的是，Ayar Labs是全球CPO光引擎領域的領先企業，已向部分客戶交付TeraPHY產品，股東名單囊括輝達、AMD、英特爾三大晶片巨頭，並與台積電等建立了戰略合作關係。是全球矽光子與CPO領域的核心技術標竿。
通過此次投資，聯發科不僅獲得了光引擎與異構封裝的技術協同，也正式躋身全球CPO核心生態圈，補上了最關鍵的一塊拼圖，聯動台積電先進封裝工藝推進CPO的落地。
達發科技，瞄準主流市場基本盤
如果說聯發科的佈局是著眼於未來，那麼其旗下子公司達發科技（Airoha Technology）則是當下衝鋒陷陣的先鋒，直接殺入了博通與Marvell最肥美的一塊腹地——可插拔光模組PAM4 DSP晶片市場。
上文提到，DSP晶片是光模組的大腦，負責將電訊號進行複雜的調製與補償，以實現高速率長距傳輸。長期以來，這一市場被Marvell和博通兩家巨頭牢牢把持，兩者合計佔據超過90%的市場份額，尤其在高端100G/通道以上領域近乎壟斷。
達發科技的突破是實實在在的。
據瞭解，達發科技產品矩陣呈現清晰的迭代節奏：單通道50G SerDes相關PAM4 DSP產品，搭配自研TIA形成完整解決方案，已成功打入全球前十大光模組廠中的數家供應鏈，2026年一季度出貨量已實現數倍增長，並持續放量出貨；單通道100G SerDes對應的800G DSP產品已於2025年第四季度完成流片，獲得多家全球前五大模組廠的設計匯入，預計2026年年中正式量產。這意味著在800G光模組這一當前最主流的資料中心速率世代，達發已躋身牌桌。
更為關鍵的是，在代表下一波的1.6T光模組上，其更高階的單通道200G SerDes研發也已同步啟動，並直指未來的3.2T世代方案。
財務資料更直觀地說明了這場衝鋒的戰果。
達發科技樂觀預估，今年光通訊相關營收將是去年的三倍以上，成為公司成長最為強勁的產品線。法人機構也指出，雖然CPO是未來趨勢，但在短期幾年內，可插拔式光模組仍將是出貨主流，達發科技正以高性價比方案快速搶佔中高端市場份額，同時打磨客戶關係與工藝經驗，為集團整體光通訊戰略提供了堅實的現金流與客戶入口。
元澄半導體：矽光子平台的隱形棋子
在聯發科的光通訊版圖中，元澄半導體是一枚關鍵的奇兵，也是集團矽光子技術的核心承載主體。
據悉，元澄半導體專注於矽光子平台的設計與研發，核心產品包括高速光收發模組PIC晶片、光收發模組與光引擎，覆蓋LPO（線性驅動可插拔光學）與CPO-ASIC模組方案，面向AI資料中心與高性能運算場景。
更關鍵的是，元澄半導體通過收購先發電光（BrightEpi），完成了向上游材料端的延伸。先發電光原本主打傳統VCSEL外延片與InP外延片，併入元澄後全面轉向矽光子戰略，建構了從外延材料到PIC晶片再到光引擎的垂直整合能力，產品涵蓋傳統光通訊外延片、面向AI資料中心的Micro LED光源以及多通道低功耗CPO解決方案。
這種設計+材料的垂直整合模式，不僅降低了供應鏈風險，也讓元澄半導體在成本控制與定製化開發上具備了獨特優勢。
根據公開資訊，聯發科旗下聯發資本是元澄半導體重要大股東，雙方在技術與供應鏈層面深度協同，成為聯發科集團在矽光子領域的重要佈局支點。
這意味著聯發科不僅通過投資Ayar Labs切入了矽光子引擎的核心技術圈，更通過元澄半導體在上游外延材料、矽光PIC晶片與先進封裝層面布下了一枚戰略棋子。當技術路線收斂時，這枚棋子便可能迸發出打通產業鏈的價值，與聯發科本部的CPO/Micro LED技術以及Ayar Labs的光引擎形成了有機互補。
面向更長遠的技術演進，元澄半導體還投入了2D Matrix二維矩陣光學連接技術，瞄準AI模型擴展帶來的多維度光互聯需求，試圖在下一代超高速算力互聯場景搶佔技術先機。
跨界補位：老牌廠商的光電融合轉型
聯發科領軍的光晶片浪潮，也帶動了台灣老牌IC設計企業的集體轉型，義隆電子就是其中的典型代表。
據報導，這家以觸控晶片、MCU聞名的廠商，於2025年底正式宣佈攜手美國企業PETA Optronics，共同投入光通訊整合晶片市場。雙方的合作模式清晰：PETA提供光子積體電路（PIC）技術優勢，義隆則發揮自身在電子積體電路（EIC）領域的深厚積累，聯合開發新一代光電整合解決方案。
與此同時，義隆還完成了對PETA Optronics的戰略投資，成為其重要法人股東，加速矽光子技術的研發與商業化落地。
義隆的轉型並非個例，它代表著台灣IC設計產業的集體動向：當消費電子、工業控制等成熟賽道增長放緩，高景氣的光通訊成為眾多企業追逐的新增長曲線。這些跨界而來的廠商雖起步稍晚，但憑藉成熟的晶片設計經驗與客戶資源，正快速壯大台灣光晶片產業的整體規模，形成叢集效應。
高通：打造清晰的光互聯技術路徑
在AI大模型時代，高通認為“連接頻寬”與“單位位元功耗”已超越算力密度，正成為系統擴展的首要瓶頸。
為此，高通建構了一條清晰的光互連技術路徑——從封裝核心粒級的毫米級短距光電融合出發，逐步向外延伸覆蓋機櫃內、機櫃間、資料中心內，直至跨園區數十公里的長距通訊，最終實現從毫米到數十公里的全距離光連接覆蓋。
作為整個連接體系的最內層基礎，Die-to-die技術針對封裝內的極短距傳輸場景最佳化，主打近零功耗與超短距傳輸能力，核心作用是支撐Chiplet芯粒化架構。
這既是計算芯粒、記憶體芯粒的電氣互連底座，也是共封裝光學（CPO）方案的介面基礎——高通的光學引擎芯粒正是通過標準Die-to-die介面，與計算、交換芯粒實現同封裝高速互聯，為後續光電共封裝提供了標準化的底層互連協議支撐。
共封裝光學（CPO）
高通的CPO方案採用整合光子學的光引擎架構，可支撐CPO與近封裝光學（NPO）的規模化部署，其核心創新在於提出了“可組合光學芯粒（Composable Optical Chiplet）”的開放理念。
不同於行業部分廠商的封閉捆綁方案，高通將CPO光引擎設計為符合UCIe標準的獨立芯粒：雲廠商與裝置商可以將高通的光引擎芯粒，與自研計算芯粒、第三方交換機ASIC芯粒通過先進封裝靈活拼裝，實現硬體解耦與混搭；當光介面單通道速率從100G向200G、448G迭代時，理論上僅需替換光引擎芯粒即可完成升級，無需重新設計整套大型交換晶片，大幅保護客戶研發投入。
PAM4電SerDes
該層級面向機櫃內部與機櫃間的有源銅纜（AEC）場景，採用先進工藝打造，覆蓋112Gbps、224Gbps、448Gbps三檔單通道速率，可支撐UALink、ESUN、UEC、PCIe、CXL等多種主流高速協議，是伺服器主機板、機架內高速訊號傳輸的核心硬體基礎。
這部分技術既服務於傳統銅纜互連場景，也為CPO封裝內的光電訊號對接提供了成熟的電氣介面能力，是高通連接方案中“光電協同”的關鍵紐帶。
PAM4光SerDes
這是高通光互連方案中最具差異化的切入點，主要面向有源光纜（AOC）與短距光模組場景，傳輸距離最遠可達2公里，是當前800G/1.6T資料中心內部短距互聯的主力方案。
與傳統架構中“獨立DSP晶片+獨立雷射驅動器（Driver）+獨立跨阻放大器（TIA）”的多晶片方案不同，高通將Driver與TIA深度整合進PAM4光SerDes中，可直接與光電器件對接，核心優勢十分突出：
- 架構簡化，極致省電：去除了傳統方案中的冗餘匹配電路與多晶片互聯損耗，單位元能耗可低至約4pJ/bit，對功耗成本敏感的大規模AI叢集極具吸引力；
- 雙模驅動，靈活適配：同一顆SerDes可同時支援直接驅動VCSEL與矽光（SiPh）調製器，統一了多模短距與單模中長距方案的硬體介面，客戶可根據場景靈活選擇光器件方案，大幅降低研發適配成本。
QAM16相干光
針對20公里以內的資料中心互聯（DCI）與園區組網場景，高通推出了QAM16輕量級相干（Coherent-lite）光模組方案，填補了普通PAM4光模組傳輸距離不足的空白。
高通在該賽道具備天然的技術同源優勢：QAM16調制解調所需的複雜數字訊號處理演算法，與高通在5G基帶領域積累的OFDM/QAM處理能力高度同源，可實現技術復用與快速迭代。該方案的核心價值在於，在光纖資源有限的前提下，通過高階調製大幅提升單波長傳輸速率與頻譜效率，以輕量化的功耗與體積，解決跨園區、跨城市資料中心之間的長距“頻寬飢渴”問題。
產品路線圖：從800G量產到3.2T迭代
基於統一的SerDes技術底座，高通光互連產品的迭代路徑十分清晰，呈現出量產一代、爬坡一代、預研一代的節奏：
- 2025年：800G世代規模量產：800G-LR2光模組、800G光模組/有源光纜（AOC）、800G有源銅纜（AEC）均已進入批次出貨階段，是當前貢獻營收的主力產品；
- 2026-2027年：1.6T世代產能爬坡：1.6T光模組/AOC、1.6T AEC將進入產線規模化放量階段，完成速率翻倍的商用落地，匹配AI資料中心1.6T光模組的普及周期；
- 2028年：3.2T世代研發推進：1.6T-LR/3.2T-FR2光模組、3.2T光模組、3.2T AEC均處於研發階段，底層依託448G SerDes技術支撐下一代超高速率迭代，持續跟進行業最高速率路線。
整體來看，高通的光互連戰略以 PAM4光SerDes 為功耗與速率基石，以 QAM16 coherent-lite延伸長距覆蓋，以可組合CPO芯粒實現系統級靈活整合，並依循800G→1.6T→3.2T的量產階梯，全面覆蓋從毫米級片間互連到數十公里級資料中心互聯的全場景，為AI基礎設施提供頻寬與能效兼備的連接底座。
這支“光晶片軍團”，能否叫板雙巨頭？
在以上光晶片“軍團”各就各位之後，一個根本性的問題浮現出來：這套陣容，是否真的能夠撼動博通與Marvell的統治地位？是否擁有了與其叫板的資本？
首先，從以聯發科為代表的台灣晶片軍團分析來看：
直接殺入對手最賺錢的腹地
如前所述，PAM4 DSP是博通和Marvell光互連業務的利潤核心。其中，達發科技是迄今為止全球極少數能在50G/100G速率上同時實現規模量產，並給出200G明確路標的非“雙雄”廠商。從0到1的突破已實現，接下來就是市場份額從1到N的持續蠶食。只要可插拔光模組在未來三到五年仍是主流，達發科技就能持續對雙雄產生正面競爭壓力。
與此同時，達發作為挑戰者，定價策略勢必比雙雄更激進，這將加速DSP晶片的性價比重構。
技術路徑差異化突圍
博通與Marvell的技術根基是傳統高速雷射方案+高端DSP，圍繞單波速率提升建構壁壘。而聯發科選擇了Micro LED多通道平行的差異化路線，依託成熟CMOS工藝實現光電單片整合，在短距資料中心互聯、機櫃內互聯等場景，具備更低的製造成本、更高的整合度與更優的功耗表現。
在AI資料中心，功耗似乎正在取代絕對性能成為最大的瓶頸。聯發科標榜的Micro LED光互連“銅線可靠度+功耗減半”若真能在量產中兌現，對輝達、微軟、Google等功耗敏感型客戶將構成致命吸引力。
這種路線差異使其無需在雙寡頭的優勢賽道硬碰硬，而是從細分場景切入，逐步向核心市場滲透，符合半導體行業差異化競爭的路徑。
產業鏈協同優勢
博通之所以強大，不僅在於擁有光模組DSP，更在於擁有Tomahawk/Jericho系列交換晶片，能夠向客戶提供“交換晶片+光引擎”的捆綁方案。
聯發科目前雖暫無同等級的頂級資料中心交換晶片，但其“自家CPO/Micro LED整合能力+達發DSP+元澄矽光晶片/外延片+Ayar Labs光引擎”的組合，打造了一個完整的光通訊半導體內循環供應鏈，已能從光互連子系統角度提供一個相當完整且開放的替代方案。
在雲廠商越來越追求解耦與二層供應商的背景下，這種集團化作戰模式或許更具吸引力，也讓聯發科能夠以相對可控的投入，實現全技術路線的覆蓋，加快迭代速度。
同時，產業鏈下游還有台積電的矽光子工藝與先進封裝能力，以及眾多台系光模組廠商。這種本土化的產業協同，也能大幅提升聯發科及台企的研發迭代效率與成本控制能力，是單一企業難以匹敵的體系化優勢。
不受舊架構的包袱約束
此外，聯發科等企業還有一個隱形優勢：不受舊架構的包袱約束。博通與Marvell在傳統光模組生態中深耕多年，轉型CPO時需平衡龐大的存量業務。而後來者幾乎沒有歷史包袱，可以更決絕地將資源押注在矽光、CPO、Micro LED光源等前沿路徑上。這種輕裝上陣的姿態，在技術代際切換時往往能迸發出驚人的加速度。
能看到，以聯發科為龍頭的台灣光晶片軍團，憑藉差異化的技術路線、完整的產業鏈協同、集團化的研發體系，已經完成了從材料、晶片到系統的全鏈條佈局，具備了衝擊中高端市場、撼動雙寡頭邊緣格局的資本。
這不是某一家企業的單點突圍，而是整個台灣半導體產業在光通訊賽道的集體發力，是繼晶圓製造、先進封裝之後，在高端晶片領域的又一次集體躍升。
高通“奇襲”：技術路徑的差異化突圍
另一方面，高通在全端光互聯技術領域的深耕，也正式向傳統雙寡頭格局發起全方位衝擊，為行業帶來前所未有的全新競爭變數。
不同於博通、Marvell聚焦交換機+光DSP單點賽道的佈局邏輯，高通走出了差異化的全端一體化路線：內層依託Die-to-Die芯粒互連築牢Chiplet底層基礎，以UCIe標準化開放芯粒思路打造可組合CPO光學引擎，打破巨頭封閉捆綁的生態壁壘；中層以自研低功耗PAM4電/光SerDes搶佔當下800G/1.6T光模組存量市場，整合Driver與TIA的一體化光SerDes架構憑藉超低單位元功耗，直擊AI機房高電費核心痛點，同時相容VCSEL與矽光雙路線，適配多元化客戶需求；外層復用5G基帶QAM演算法沉澱推出輕量化QAM16相干方案，補齊20km內跨園區DCI長距互聯短板，形成從封裝內到數十公里的完整傳輸閉環。
同時，疊加高通清晰的產品迭代路線，2025年800G產品量產落地、2026-2027年1.6T規模化上量、2028年3.2T技術研發落地，統一448G SerDes底座實現全世代平滑迭代，兼顧當下商用需求與中長期CPO技術演進。
有業內人士表示，這套體系讓高通手握多重衝擊雙寡頭格局的核心籌碼：
其一，技術邊界全覆蓋，擺脫競爭對手僅深耕中短距光模組的侷限，電互連、矽光CPO、短距PAM4、長距相干光全賽道無技術斷點，搭配自研Dragonfly CPU與AI加速器，實現“計算-記憶體-互連”端到端協同，這是博通、Marvell不具備的一體化整機配套能力；
其二，開放解耦的架構更貼合白盒資料中心發展趨勢，標準化光學芯粒允許客戶自由混搭各類計算ASIC，無需繫結單一廠商全套晶片，大幅降低雲廠商技術迭代成本；
其三，移動領域數十年低功耗電路設計基因形成獨特差異化優勢，在功耗指標上形成明確競爭亮點，精準匹配超大規模雲廠商降本剛需。
客觀來看，短期內博通、Marvell憑藉深耕多年的專利壁壘、頭部雲廠商深度定製合作關係、成熟規模化供應鏈，依舊把持高端1.6T以上相干、頂級交換光互聯核心市場，高通完成份額替代仍需長期客戶驗證與生態滲透。
但中長期維度，高通的入局徹底打破了雙寡頭獨家供給的市場穩態：一方面分流中短距800G/1.6T光模組、AOC有源光纜增量訂單，分流存量市場份額；另一方面在下一代CPO共封裝光學賽道，以開放芯粒標準建立全新技術話語權，與Marvell、博通的封閉式CPO方案形成路線對抗，為產業鏈提供第二條成熟技術選擇。
從產業格局層面而言，無論是台灣光晶片陣營的突圍，還是高通這套全端光互聯佈局絕非簡單賽道跟風，而是重塑全球高速互連競爭格局的關鍵變數。過去市場只能被動接受兩大巨頭定義的技術標準與定價體系，如今算力廠商、光模組廠擁有了具備完整自研能力、覆蓋全傳輸距離、兼顧成本與能效的全新玩家，壟斷格局迎來實質性鬆動，AI光互聯賽道正式進入“雙寡頭+全新挑戰者”三足鼎立的競爭新階段。
不過需要注意的是，儘管新晉光晶片軍團的崛起勢頭迅猛，但客觀來看，要真正與博通、Marvell分庭抗禮，仍有不短的路要走。例如，對高端市場份額的把控、高企的核心技術與專利壁壘、生態的深度繫結，以及晶片良率和量產成熟度等，博通和Marvell多年積累的幾條護城河，仍橫亙在前。
寫在最後
毫無疑問，AI算力的爆發正在重構全球光通訊產業的格局。
在光通訊晶片這片曾高度固化的戰場上，技術路線的多元化與市場需求的分層化，打破了雙寡頭壟斷的固化土壤，給了後來者破局的窗口。一支擁有半導體深厚底蘊的“光晶片軍團”正逐漸浮出水面。
儘管短期內可能不擁有與博通、Marvell分庭抗禮的資本。但重要的是，這支軍團的出現，意味著全球高速光互連晶片市場正從一個寡頭市場，逐步走向一個更具競爭活力的市場格局。 (半導體行業觀察)