下一代AI光互連的價值重心，或許正從中游光元件、光模組向特種玻璃材料轉移？
一、GlassBridge 是什麼：技術原理簡述
康寧GlassBridge本質上是一款玻璃光學連接器，旨在直接連接光子積體電路（PIC）與光纖。其技術核心在於解決一個長期存在的物理難題：片上光波導寬度僅數百奈米，而光纖纖芯達數微米，兩者尺寸相差數十倍。
康寧利用晶圓級離子交換（IOX）波導技術，在玻璃內部預製漸變光學通路，充當光纖與光子晶片之間的“光訊號橋樑”。其核心優勢包括：
- 被動對準：無需逐根光纖精細校準，壓合即可完成精準耦合，對準公差放寬至30微米；
- 低損耗：耦合損耗控制在2dB以內，TE偏振低至1.44dB；
- 高密度：單連接器支援超過24個光學通道；
- 可拆卸設計：採用標準TMT物理接觸介面，支援可重插拔連接。
此外，康寧還展示了將玻璃基板與光互連融合的新一代CPO架構，在帶有玻璃通孔（TGV）的玻璃載板上製作光波導，再倒裝整合光子晶片。
二、市場反應：為何“嚇崩”CPO？
GlassBridge發佈後，A股CPO概念類股單日重挫超6% ，中天科技、烽火通訊、永鼎股份等多隻個股跌停。與此同時，玻璃基板概念股逆市走強，凱盛科技一度漲停。
這一“蹺蹺板”行情的根源在於市場對供應鏈格局重構的擔憂：
在傳統CPO架構中，光纖與PIC之間的耦合高度依賴光纖陣列單元（FAU） 和精密主動對準裝置——這一環節工藝複雜、製造成本高，是眾多CPO供應鏈企業的核心價值所在。而GlassBridge通過晶圓級被動對準實現了同樣的功能，且單組裝配時間壓縮至十幾秒，規模化生產良率突破90%，業內測算可直接把CPO光引擎綜合成本壓低20%-30%。
市場擔憂：一旦該方案在高密度場景下實現量產落地，傳統FAU與透鏡耦合元件的需求將面臨長期萎縮，現有CPO中游製造商的競爭壁壘將被削弱。
三、對行業未來發展的影響
1. 供應鏈價值重心的結構性遷移
GlassBridge最深遠的影響，在於重新定義了光互連產業鏈的價值分配。
傳統光通訊產業鏈中，從光纖到晶片的精密耦合環節——包括光纖彎曲、排列、研磨、對準——是附加值最高的精密加工環節。GlassBridge通過晶圓級預製玻璃波導“代勞”了這一環節，意味著未來即使光纖用量持續增長，光纖廠商可能只能拿到低毛利的裸纖訂單，而原本預期中高毛利的“下一代AI FAU連接件”市場將面臨結構性壓縮。
正如市場分析所指出的：“下一代AI光互連的價值重心，或許正從中游光元件、光模組向特種玻璃材料轉移。”
2. 玻璃基板開啟“材料革命”
GlassBridge並非孤立產品，而是康寧GlassWorks AI平台的一部分。該平台整合了從光纖、光纜到連接器和光學耦合的全鏈條技術，旨在提供資料中心內部、機架之間以及資料中心之間的完整光連接基礎設施。
更重要的是，GlassBridge與TGV玻璃基板技術形成協同效應。相比傳統矽基封裝材料，玻璃的介電常數約為3.8（矽為11.7），損耗因子低2-3個數量級，可使訊號傳輸速率提升3.5倍、頻寬密度提高3倍、能耗降低50%。隨著TGV工藝良率提升至85%以上、成本較傳統TSV下降約30%，玻璃基板正從實驗室走向規模化量產。
機構預測，全球半導體玻璃基板（先進封裝窄口徑）未來十年複合增長率約14.2% ，2036年規模有望達44億美元。
3. 行業競爭格局的重塑
康寧並非孤軍奮戰。該公司已與格芯（GlobalFoundries） 就AI資料中心光互連技術展開合作，並已與Meta、Nvidia、Amazon等超大規模客戶簽訂了數十億美元的長期供應協議。
這意味著一場圍繞“玻璃+光互連” 的新一輪產業競賽已經開啟玻璃龍頭企業憑藉顯示面板玻璃製造的深厚積澱，有望在行業放量增長過程中打造第二成長曲線。TGV相關的微孔加工、孔壁改性及高深寬比電鍍填孔，已成為先進封裝中價值量最高、技術壁壘最深的核心工藝環節。
四、總結
康寧GlassBridge的技術意義遠超一款單一產品：
第一，它是一次“製造範式”的躍遷。 將原本依賴精密人工對準的耦合工藝，變為晶圓級批次製造的標準化過程，對準公差從微米級放寬到30微米，裝配時間從分鐘級壓縮到十幾秒。這不是漸進式改進，而是量級上的降維打擊。
第二，它預示了“材料主導權”的轉移。 光互連產業鏈的價值重心正從組裝和加工環節，向上游的特種玻璃材料端遷移。誰能掌控玻璃光波導的製造能力，誰就能在下一代AI資料中心架構中佔據制高點。
第三，它開啟了“玻璃基板時代”的序章。 GlassBridge與TGV玻璃基板的結合，標誌著玻璃從“封裝載板”升級為“光互連載板”。在“後摩爾時代”，玻璃基板有望取代傳統矽基與有機基板，成為下一代先進封裝的主流載體。
當然，GlassBridge當前仍處於初期產品階段，量產落地、生態建構、成本競爭力仍需時間驗證。但無論最終那家企業勝出，光互連產業從“精密組裝”向“材料製造”轉型的大方向已經清晰可見。對於產業鏈上下游而言，這既是挑戰，也是重新卡位的歷史性機遇。 (invest wallstreet)