韓國存儲晶片雙雄與美光的資本開支超級周期，正在為艾斯摩爾、Besi等歐洲設備巨頭提供強有力的盈利與估值雙重上修基礎。
智通財經APP獲悉，隨著來自美國的存儲晶片巨頭美光科技公佈創紀錄資本支出以及全球存儲晶片兩大超級霸主——即韓國存儲雙雄三星電子與SK海力士計劃在西南部地區投入約800兆韓元建設四座半導體晶圓廠，其中三星電子和SK海力士將各自建設兩座，艾斯摩爾、應用材料等半導體設備巨頭們正進入由AI晶片與存儲晶片大規模擴產驅動的新一輪超級增長周期。這也是華爾街策略師們近日愈發看漲歐洲股票市場核心邏輯，畢竟歐股市場作用全球光刻機巨頭艾斯摩爾(ASML)、ASM International以及BE Semiconductor等總部位於歐洲的一眾半導體設備最頂級供應商們。
艾斯摩爾已經是歐洲市值最高上市公司，並且艾斯摩爾在美股市場公開交易的ADR價格(ASML.US)今年以來漲幅高達70%大幅跑贏標普500指數以及納斯達克100指數。這家光刻機巨頭受益全球史無前例的AI晶片與存儲晶片產能擴張周期的邏輯最直接：先進邏輯、先進DRAM、HBM相關製程擴張，都離不開EUV/DUV光刻設備。
韓國存儲晶片雙雄與美光的資本開支超級周期，正在為艾斯摩爾、Besi等歐洲設備巨頭提供強有力的盈利與估值雙重上修基礎;如果歐股下半年從地緣修復切換到「盈利擴散+AI資本開支驅動+周期類股輪動上漲」看漲敘事邏輯，這些佔據高權重的半導體設備超級龍頭很可能成為推動歐洲股指強勁上行的核心驅動力。不過，一旦市場開始擔憂存儲擴產過度、北美科技巨頭們AI資本開支回報周期進一步被拉長，或者出口限制升級，股價波動也會同步放大。
當歐洲股市因中東地區2月底爆發的伊朗戰爭而在今年持續遭受重創時，來自摩根大通的首席股票市場策略師Mislav Matejka曾預測歐股跌勢將是短暫的。如今，這位策略師領導的團隊正因史無前例的AI晶片與存儲晶片產能擴張浪潮而加倍看漲於歐洲股市，成為Bloomberg Intelligence跟蹤的華爾街預測人士中最樂觀的多頭實力。
Matejka及其團隊將歐股基準股指——斯托克歐洲600基準指數(即Stoxx Europe 600)的年末目標點位從630點大幅上調至680點，意味著較當前的歷史最高點水平有望上漲約10%。這一新預測超過了本月早些時候Bloomberg Intelligence調查報告顯示的巴克萊銀行和滙豐銀行設定的670點最高目標。
摩根大通激進押注歐洲股市下半年跑贏美股，周期類股迎重估窗口
據瞭解，Matejka領導的摩根大通策略師團隊在一份最新研究報告中寫道：「在經歷三年基本持平之後，歐元區今年的整體業績盈利增長正在顯著提速。」他們預計，2026年斯托克歐洲600指數每股收益將增長18%，2027年將在強勁基數之上再增長12%。「如果我們在下半年看到歐洲市場廣度擴大，歐洲可能再次成為一個引人注目的牛市故事。」
正如上圖所示，摩根大通策略師認為歐洲股市還有進一步上行空間——該機構的策略師們給出的目標超過調查水平。註：平均目標和中位數目標截至6月19日的上一份Bloomberg Intelligence調查。
在2026年前兩個月，歐洲股市表現優於美國股票市場，直到伊朗戰爭爆發。該地區對中東能源進口體系的重度依賴，以及其對能源密集型行業的過度權重和對中東能源的直接敞口，在中東地緣政治衝突期間成為重大拖累。不過，自6月中旬美伊達成初步和平協議以來，歐元區股票市場已開始重新跑贏美國等一眾西方股票市場。
這些策略師們寫道：「令人鼓舞的是，自伊朗衝突開始以來，華爾街對於歐洲股票市場2026年每股收益預期實際上已經顯著上調。」「隨著市場繼續消化並解除地緣政治衝突影響，且市場對於半導體設備巨頭們的強勁看漲預期帶動漲勢，歐元區股市應會受益。」
Matejka在2025年10月轉向更加看好歐洲股票(相比於美股市場而言)，並在伊朗戰爭期間堅持這一看漲觀點，認為地緣政治衝突引發的疲弱走勢提供了重要買入機遇。本月早些時候，他繼續堅定預測該地區股票將在下半年跑贏美國股票市場。
該策略師團隊還將歐元區另一基準股指——斯托克50指數目標從6350點上調至6800點，這意味著較當前水平上漲9%。
這些策略師們一致預計，採購經理人指數等重要活動指標顯著反彈，以及更穩固的全球宏觀增長，將在今年下半年支撐歐洲企業整體每股收益盈利基準。他們寫道，將引領指數上漲的股票包括消費類標的，以及領漲勢頭最為強勁的半導體設備，加上工業、礦業和銀行巨頭們。
另一方面，這些策略師們表示，更強勁的經濟活動意味著防禦性股票總體上不應受到資金一致青睞，而如果油價繼續走低，能源股將有進一步下行空間。他們還對商業服務、軟件和媒體持相對謹慎態度。
圍繞存儲晶片以及此前台積電、英特爾以及三星圍繞AI晶片的創紀錄資本開支，都意味著AI數據中心需求正在從數據中心AI GPU/ASIC、數據中心CPU大規模採購，大幅外溢到HBM/DRAM\NAND存儲晶片組件、以太網基礎設施以及數據中心光互連等AI算力基建領域迫切需要擴張的先進封裝、先進製程晶圓製造產能。
從擴產工程邏輯來看，艾斯摩爾EUV/DUV光刻機絕非普通等級的半導體設備，而是先進邏輯晶片、AI加速器、HBM相關的高端DRAM製程繼續縮微和提升良率的瓶頸工具;此外，AI晶片短缺、HBM/DRAM緊張、NAND需求結構性抬升，本質上都指向同類型的AI算力基礎設施供給瓶頸與約束：先進算力不是隻長期缺乏GPU/TPU，而是缺晶圓產能、先進晶片製程與先進封裝產能、存儲晶片產能巨大缺口之下的刻蝕/沉積/量測控制/先進封裝設備和光刻吞吐能力;與此同時，華爾街分析師們認為這種供給瓶頸正在把半導體設備鏈從「周期復甦交易」重新定價為「AI算力資本開支超級周期交易」。
艾斯摩爾等半導體設備巨頭們站上AI算力短缺超級風口
韓國兩大存儲晶片巨頭的超大規模擴產、美光的創紀錄業績與資本開支，大舉強化了歐洲半導體設備鏈的中期增長邏輯，尤其是艾斯摩爾和Besi這類「AI算力賣鏟人」。摩根大通把Stoxx Europe 600年末目標從630點上調至680點，並強調半導體設備巨頭們引領漲勢、歐元區盈利修復、地緣衝擊退潮和市場廣度改善，是歐股重估的宏觀底座;而半導體、工業、銀行和消費等周期類股若接棒輪動式上漲，歐洲行情就不再只是防禦性修復，而會變成盈利上修驅動的再通膨式牛市。
半導體設備是這條歐股上漲路徑中最具市值權重影響力以及業績彈性的「硬科技權重」。韓國政府披露，三星電子和SK海力士將在韓國西南部各建設兩座新晶圓廠，合計投資800兆韓元，約5183億美元;韓國還計劃到2029年在AI數據中心層面投入550兆韓元、到2035年超過1000兆韓元，並推動DRAM產量五年內翻倍。
對半導體設備廠商們而言，存儲晶片擴產不是簡單多建幾條生產線，而是斥巨資新建更多數量潔淨室，以及HBM、先進DRAM、企業級SSD、3D NAND和先進封裝需求共同拉動對於光刻、刻蝕、沉積、量測、材料工程和先進封裝設備的史無前例強勁需求。
在看好半導體類股股價與基本面前景的分析師們看來，任何有關台積電、三星等晶片製造商們產能擴張的動態，對於覆蓋EUV光刻機的艾斯摩爾以及聚焦刻蝕、薄膜沉積與CMP等先進製程工藝以及聚焦2.5D/3D先進封裝的半導體設備巨頭們而言都是積極催化劑。
艾斯摩爾受益於先進DRAM/EUV層數增加與邏輯製程擴張;泛林受益於HBM、DRAM和3D NAND中的高深寬比刻蝕/沉積與堆疊複雜度提升;應用材料則受益於DRAM、先進封裝、材料工程和AI晶片需求擴張帶來的多種定製化類型先進製程設備需求。此外，AI晶片與存儲晶片製造巨頭們還不得不大舉採購ASM International獨創的原子層沉積設備、BE Semiconductor的「混合鍵合」先進封裝高端半導體設備等歐洲半導體設備領軍者們的獨家產品線。
華爾街金融巨頭花旗表示，在樂觀情景下預計全球WFE市場規模將從2026年的約1450億美元升至2027年的2000億美元、2028年的2500億美元。花旗強調，Anthropic引領的AI智能體浪潮驅動的多步驟推理會急劇放大KV cache與中間狀態存儲需求，當高成本HBM和DRAM無法經濟承接全部內存需求時，NAND、XL-Flash、高性能存儲層和相關製程設備需求會被系統性抬升。
艾斯摩爾、應用材料、泛林集團和科磊，為富國銀行與花旗都看好的半導體設備巨頭。在晶片廠，應用材料身影可謂無處不在。不同於艾斯摩爾始終專注於光刻領域， Lam Research(泛林)重心更偏向刻蝕、清洗、圖形化與關鍵薄膜製程，尤其集中在3D NAND存儲所需的高深寬比(HAR)刻蝕/沉積與相關工藝能力，應用材料提供的高端設備在製造晶片的幾乎每一個步驟中發揮重要作用，其產品涵蓋原子層沉積(ALD)、化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、快速熱處理(RTP)、CMP、晶圓刻蝕、離子注入等重要造芯環節。 (智通財經)