野村駁斥“半導體見頂論”：“史詩級缺口”將至，漲價與盈利上修仍將繼續推動行業走勢向上！

野村警告，AI半導體週期遠未見頂，2026年下半年或迎“史詩級”供應鏈錯配。隨著雲廠商資本開支援續擴張，先進封裝、PCB、CCL等零部件短缺將推動漲價與盈利上修。

一、報告核心觀點概述

野村證券在2026年7月1日發佈的報告中明確反駁了"半導體見頂論"，核心判斷有三：

雲服務巨頭的資本支出將延續至2027年，AI基礎設施投資週期遠未見頂。

1. 2026年下半年將迎來"史詩級"零部件供應缺口，短缺正從先進封裝向更廣泛的零部件環節擴散。
2. 持續的漲價與盈利預測上修將是推動市場走高的最大催化劑。

野村台灣股票研究主管Aaron Jeng在長達119頁的報告中明確指出："市場尚未應對即將到來的一些風險和短缺"。

二、報告核心內容剖析

（一）資本支出：資料中心建設全面提速

野村自2025年四季度起持續追蹤全球新建資料中心項目，將其作為亞洲半導體和硬體供應鏈的領先指標：

需求驅動因素包括：

• 四大超大規模雲服務商：微軟、Google、Meta、AWS持續擴張；
• "新雲"營運商崛起：CoreWeave、Nebius、IREN等通過長期採購合同將概念化擴張轉化為實際硬體訂單。Meta與CoreWeave簽署了價值210億美元的長期AI雲容量協議，合同延續至2032年；
• 中國AI算力網路計畫：未來五年投資2950億美元，2028年前實現分佈式資料中心全國聯網。

野村估算，2027年至2028年的部署規模對應每年約400萬至600萬顆AI晶片需求。AI模型競爭、推理需求增長和自研晶片擴張將推動資本開支在2027年繼續維持高位，甚至高於市場此前預期。

（二）供應缺口："史詩級"供應鏈錯配

野村警告，市場將在2026年下半年迎來"史上最嚴重的供應鏈錯配"。其核心邏輯是：供給端擴張遠趕不上需求變化。

短缺已從核心環節擴散至廣泛零部件。除了眾所周知的先進製程、先進封裝、儲存器和CPU短缺外，以下零部件均已陷入短缺：

PCB（印刷電路板）、CCL（覆銅板）、IC載板、高端電容器、電源管理IC、光學元件

短缺的核心機制：

1. 新建產能需要兩年週期。2025年末雲廠商大幅上調採購預期後，供應鏈才開始加快擴產，新增產能很難在2027年前充分釋放。
2. CoWoS產能存在缺口。野村預計台積電2027年CoWoS產能目標為200萬片，但由於WoS及其他小元件的瓶頸限制，實際產出可能僅為180萬片。野村預測輝達2027年仍將佔據台積電約55%的CoWoS產能，GoogleTPU份額將從2026年的23%升至27%。
3. 新晶片放量加劇緊張。輝達Rubin架構和亞馬遜Trainium 3在2026年下半年開始量產，將進一步惡化供需狀況。野村將2026年GB/VR機櫃出貨量假設從5萬組上調至5.45萬組。

這種廣泛短缺不僅限制AI伺服器增長，還將嚴重擠壓消費電子和汽車等非AI領域的供應鏈。

（三）漲價與盈利上修：核心催化劑

野村大幅上調了全球伺服器市場預期：

在短缺加劇的背景下，整個供應鏈的漲價趨勢預計將持續或進一步擴大。儲存晶片成本不斷上漲將迫使超大規模資料中心在2027年也無法停止投入。

基於以上判斷，野村重申對台積電、日月光投控（ASE）和聯發科等九家亞洲AI科技公司的"買入"評級，並全面上調目標價。其中，台積電目標價從2,820新台幣上調至3,425新台幣，較6月26日收盤價2,340新台幣有約46.4%的上行空間。

（四）市場影響與競爭格局重塑

野村認為，AI晶片巨頭間的資源爭奪將極為激烈：

• 輝達：2027年仍將佔據台積電約55%的CoWoS產能；
• GoogleTPU：份額將從2026年的23%升至27%，擠壓AMD和亞馬遜等競爭對手。

與此同時，代理型AI（Agentic AI）的崛起正意外引爆傳統伺服器CPU需求，為半導體測試與封裝行業開闢新市場空間。輝達CEO黃仁勳表示Vera CPU專為代理型AI工作負載設計，AMD CEO蘇姿豐預計到2030年伺服器CPU潛在市場規模將超過1200億美元。

三、投資分析

利好方向

1. 核心AI晶片與先進封裝龍頭
台積電作為AI晶片製造的絕對核心，直接受益於CoWoS產能緊缺與定價權提升。日月光投控（ASE）受益於封裝需求擴張。

2. 零部件短缺受益標的
PCB、CCL、IC載板、高端電容、電源管理IC、光學元件等供應商將受益於供需失衡帶來的漲價與訂單溢出。野村推薦的九隻亞洲AI半導體股還包括環球晶圓、合晶科技、台勝科技等硅晶圓供應商。

3. 伺服器產業鏈
AI伺服器營收2026-2027年預計增長78%和76%，將帶動伺服器整機、散熱、電源裝置等環節。

風險提示

1. 項目落地不及預期：Crusoe一項原計畫1.8GW的資料中心擴張項目已暫停，微軟與G42在肯尼亞的10億美元項目也因付款問題停擺。電力、融資、客戶需求和執行能力仍可能影響項目落地節奏。
2. 現金流壓力：野村自身也指出，2027年現金流壓力仍是風險因素。大規模資本開支對雲廠商和供應鏈企業的資產負債表構成考驗。
3. 估值風險：費城半導體指數自2025年5月AI主題重新啟動以來已上漲約211%，當前估值已包含較多樂觀預期，短期波動可能加劇。
4. 地緣政治與政策風險：先進封裝產能分配、出口管制等因素可能影響供應鏈穩定性。

四、總結和展望

野村這份報告的核心投資邏輯鏈條清晰而完整：雲廠商資本開支援續→零部件供應缺口擴大→漲價與盈利上修→推動市場走高。其核心論據——資料中心項目數量增加、AI伺服器營收預測大幅上修、零部件短缺向廣泛環節擴散——均有具體資料支撐。

報告傳遞的最重要資訊是：AI硬體投資週期的高峰仍在向後延伸，而非接近終點。野村建議投資者在市場疲軟時逢低買入。不過，投資者也需警惕項目落地節奏、現金流壓力和估值波動等風險因素。 (invest wallstreet)