高盛剛剛上調10家日本裝置巨頭目標價！A股這些“對標公司”正在被覆制買入邏輯！
高盛 6 月 30 日發佈日本半導體裝置深度研報，覆蓋全產業鏈 10 家龍頭企業，上調多數公司目標價，明確 2027 年晶圓裝置市場增速將超越今年。
這意味著什麼？
意味著全球半導體裝置，正在AI算力的推動下，進入一個超級上行周期。
更關鍵的是，高盛這份報告裡寫明的選股邏輯，可以直接複製到A股——海外巨頭漲什麼，A股的對標公司就是下一個被資金瞄準的目標。
今天，我們就來拆解這份重磅報告，看看A股那些公司正在被覆制“買入邏輯”。
一、核心邏輯：AI拉動資本開支，裝置進入長景氣通道
1. AI晶片引爆需求，行業增速再上台階
受HBM（高頻寬儲存）、大算力晶片需求刺激，三星、美光等儲存大廠集體上調資本開支規劃，全球晶圓製造裝置（WFE）需求大幅放量。
高盛預測：2027年WFE市場同比增長32%，增速高於2026年，類股企業業績上修周期將持續至2028年。
從市場表現來看，今年年內報告覆蓋的10家日本裝置企業股價平均大漲65%，大幅跑贏東證指數17%的漲幅。資金已經提前佈局裝置賽道紅利。
2. 估值已在高位，選股標準發生質變
當前全球半導體裝置類股估值來到歷史高位區間，單純依靠估值抬升帶來股價上漲的行情基本結束。
後市個股超額收益，只看兩大核心指標：
營收增速持續跑贏行業平均水平
收入增長順利轉化為營業利潤率提升，盈利持續兌現
只有同時滿足兩點的企業，才能走出獨立上漲行情。
3. 儲存行業結構性分化：DRAM吃香，NAND復甦偏弱
各大儲存廠商擴產重心全面向DRAM、HBM傾斜，用於NAND快閃記憶體的裝置需求修復節奏緩慢。
對NAND業務營收佔比高的裝置企業，中長期盈利天花板會明顯受限。這是當下細分賽道最重要的分化邏輯。
二、四大買入龍頭+A股對標：誰在複製海外邏輯？
高盛將10家企業分為三個梯隊，其中買入梯隊（4家核心龍頭）是最值得關注的品種。我們逐一拆解它們的故事，並精準對標A股。
1️⃣ Lasertec（光掩膜/晶圓量測裝置）
報告核心看點：先進製程、HBM/CoWoS先進封裝裝置放量，A200HiT新品持續放量，台積電、英特爾、三星大客戶訂單超預期，營收增速行業第一，利潤率改善幅度領跑類股。
A股對標：
- 中科飛測：國產半導體光學、掩膜檢測龍頭，直接實現成熟機型替代
- 精測電子：覆蓋面板+半導體檢測，儲存產線持續匯入
2️⃣ Disco（晶圓切割、研磨、拋光裝置）
報告核心看點：全球超薄晶圓加工近乎壟斷，2.5D/3D封裝、混合鍵合、HBM需求爆發拉動裝置需求，盈利持續超市場預期。
A股對標：
- 華海清科：國內12英吋晶圓拋光裝置唯一量產廠商
- 宇晶股份：8/12英吋晶圓切割、研磨裝置成熟落地
3️⃣ Ebara（CMP裝置+半導體真空泵）
報告核心看點：儲存廠擴產帶動CMP與真空裝置雙線增長，精密機械業務具備明確業績催化，利潤率穩步抬升。
A股對標：
- 北方華創：平台型裝置企業，佈局CMP、真空熱處理
- 至純科技、江豐電子：真空配套、濕法清洗零部件賽道
4️⃣ 東京電子TEL（塗膠顯影、刻蝕、清洗裝置）
報告核心看點：全球塗膠顯影裝置絕對龍頭，裝置漲價持續兌現利潤，營收、利潤率雙超越行業均值，高盛上調估值溢價。
A股對標：
- 芯源微：國內唯一實現12英吋塗膠顯影批次供貨企業
- 盛美上海、北方華創：單片清洗、刻蝕裝置國產主力
三、A股三條核心投資主線：直接對標海外景氣賽道
主線1：AI先進封裝裝置（高景氣首選）
報告最大增量來自HBM、CoWoS、混合鍵合等先進封裝技術，短期業績彈性最強。
重點標的：中科飛測（量測）、華海清科（拋光）、北方華創（CMP/真空）
主線2：塗膠顯影、單片清洗（國產替代空間天花板最高）
東京電子、Screen壟斷全球九成以上市場，國內晶圓廠國產化訴求強烈，長期成長確定性拉滿。
重點標的：芯源微、盛美上海
主線3：DRAM配套薄膜裝置，規避純NAND賽道
儲存資本開支全面傾斜DRAM，繫結DRAM產線裝置企業業績修復更快，純NAND裝置廠商修復節奏偏慢。
重點標的：拓荊科技、中微公司
四、必須重視的四大風險提示
估值回呼風險：海外裝置類股估值處於歷史高位，若全球半導體資本開支不及預期，類股情緒會同步傳導至A股
- 儲存結構分化風險：高度依賴NAND快閃記憶體裝置企業，短期業績彈性不足
- 行業競爭壓力：國內裝置廠商以低價匯入成熟產線，中長期或壓縮全行業盈利中樞
- 出口管制擾動：高端海外裝置採購受限，先進製程裝置驗證周期拉長，短期業績釋放放緩
寫在最後
AI算力浪潮正在驅動半導體裝置進入一個持續2-3年的上行周期。高盛這份研報已經明確指出了兩條高景氣細分賽道：先進封裝和DRAM配套裝置。
投資邏輯其實很簡單——海外巨頭漲什麼，A股的對標公司就是下一個被資金瞄準的目標。
優先佈局營收增速快、利潤率持續改善的國產裝置龍頭，長期把握塗膠顯影、量測、薄膜、拋光四大國產替代黃金賽道。
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