先說下本文核心的七個結論
1. CoPoS 的本質不是「玻璃基板革命」，而是把 CoWoS-L 類似的 LSI/RDL 中介層製造，從圓形 wafer 平台轉到方形 panel 平台。
2. 初期 CoPoS 即使使用玻璃，也主要是臨時玻璃基板 glass carrier 的製程應用，做完後會去除，不是最終封裝 BOM 裡的永久玻璃基板。
Fan-out 封裝多年來就大量使用臨時玻璃基板，因此我們不能把 2028台積電的CoPoS 量產等同於玻璃基板爆發，這是兩碼事。
3. 真正有價值量、也真正需要 TGV、玻璃金屬化、電鍍填銅與上下 ABF build-up 的，是CoPoS後期技術中 oS 段的玻璃芯載版 glass core substrate。這是 2030 的第二代CoPoS技術，而不是 2028 年初代 CoPoS 量產的故事。
4. 二代CoPoS採用的玻璃芯載板Glass core substrate 不是拿一片平玻璃墊在下面，而是把傳統載板中間的 organic core 換成 glass core，上下仍然保留 ABF build-up。
玻璃沒有幹掉 ABF，也沒有幹掉 PCB。
5. 玻璃中介層 Glass interposer 似乎在短期沒有用武之地，但它仍有長期研究價值，尤其在低損耗、高頻、CPO、RF、光電封裝場景。
但在台積電 AI GPU 主線中，應該會有很長一段時間不需要把玻璃上移到 interposer，因為目前的技術路線中 LSI/RDL + glass core substrate 已能覆蓋相當長一段路線。
6. 2026–2028 年是 CoWoS 與 CoPoS 第一代平行爬坡期，2028H2 若沒有重大 delay，初代CoPoS 有機會先在輝達 Feynman 上落地。
2030前後，二代CoPoS中的玻璃芯載版 glass core substrate 才可能在 AI/HPC 中明顯放量。
7. 針對CoPoS技術的演變，投資上要拆成兩波：第一波看圓變方的 panel-level 製程裝置與面板工程能力第二波看 glass core、TGV、電鍍、ABF build-up、載板與檢測。
把兩波邏輯混成同一波，是大多數 A 股推票小作文的核心誤導，讓一般無法分辨技術區別的投資者以為2028年將落地的CoPoS就會有大量的玻璃基板應用。
CoPoS 到底是什麼
先用一個蓋樓的比喻講清楚。AI GPU 封裝像是在一塊地上建一座超大工廠，上面有 GPU、HBM、I/O die，彼此要靠非常密的道路相連。下面還要有地基，把電源、訊號和機械支撐一路接到主機板。
CoWoS-L 就像是在一個圓形工地上先鋪好局部高速道路 LSI、再用 RDL 把城市道路鋪開，最後把整個方形的街區切出來接到底部地基。
CoPoS 做的不是把道路材料從矽變成玻璃，而是把工地從圓形變成方形。為什麼有意義？
因為 AI 封裝是方形，圓形 wafer 上切方形，邊角浪費會越來越嚴重。當一個封裝越做越大，方形 panel 基板更像一塊方形土地，排方形樓盤土地利用面積可以更緊密。這就是所謂「圓變方」。
很多人聽到 panel 面板就以為最終封裝裡留下了一大塊玻璃板，這是誤會。Panel 在這裡首先是製造幅面、製程平台、臨時工地。
最後留下的不是那塊臨時載板 glass carrier，而是在上面製作出來的 RDL、LSI、銅線、介電層、模封膠固化後的重構 interposer。臨時載板像施工腳手架，樓蓋好後腳手架拆掉，不能把腳手架算作房子的主材料。
這也解釋了為什麼「玻璃基板」題材容易被炒錯，容易被斷章取義的小作文誤導。。
玻璃臨時基板在早期的先進封裝就有大量應用 Fan-out、wafer thinning、2.5D/3D 先進封裝裡本來就用了很多年。
玻璃基板龍頭康寧Corning 也明確把 advanced packaging glass carrier 定義為 temporary bonding 用於 fan-out 和先進封裝的玻璃載具 。
玻璃臨時載板這個市場是一直存在的，它必然不是大家所期待大約 2030 年才會爆發的 glass core substrate，那是妥妥的兩碼事。
很可惜A股的賣方們，對相關技術的區別不知道是真不懂還是刻意誤導，借由台積電大舉投入CoPoS的東風，把目前早在使用但價值量不高的臨時玻璃載板，包裝成所謂玻璃基板即將大爆發，行業變革很快來臨的推票說法。
這很顯然是有問題的，相關企業只要業績公佈可能一切都無所遁形。
JPCA 2026：台積電到底驗證了什麼
JPCA Show 2026 之後，市場關注的是郭明錤流出的一張台積電PPT，標題為 Glass Substrate Development for CoWoS。
它的價值不在於首次提到玻璃，而在於把 台積電未來的玻璃載板與日本ABF載板龍頭揖斐電以及台灣面板廠群創放在同一個玻璃芯載板驗證框架裡。
郭明錤對該投影片的解讀指出，這是玻璃芯載板，結構是 glass core 上下黏合 ABF，該技術對應 CoPoS 的 oS。同時他也提醒圖中的 COP 是 coplanarity，不是 Chip-on-Package 。
圖 1：使用者提供的 JPCA 2026 台積電 Glass Substrate Development for CoWoS 投影片截圖。重點是 Glass-SBT vs Organic-SBT，屬於 substrate 層驗證。
PPT對玻璃芯載板的關鍵描述：
1. 測試載具：0.8mm 玻璃核心、5 倍光罩（5x reticle）CoW 作為 test vehicle、整體封裝尺寸 85 × 110 mm（已是大型 AI GPU 等級）。
2. 玻璃核心由 250 × 250 mm 母板切割而來，上下各黏合 ABF 增層，形成「ABF / 玻璃核心 / ABF」三層結構。
3. ABF 增層採用味之素（Ajinomoto）GL107 混搭 ABF-GCP，測試層數 24–28 層，正是 2027–2028 主流 AI 晶片規格。
4. 結果：未出現嚴重翹曲、未發生分層剝離（delamination）；封裝共面度（Coplanarity）改善約 16%，並同步降低回路電感（L）與導通電阻（R），帶來電源完整性（PI）改善。
這張圖主要證明了台積電先拿 CoW/CoWoS 測試車去驗證 glass core substrate 能不能改善超大封裝的共面度、翹曲、CTE、剛性、R/L 與電源完整性。
也就是說，圖裡的玻璃在 package substrate 載板這一層，而不是 CoP 的 panel/RDL/LSI 的中介層。
因此我們可以採用台積電的口徑，並把定義完全釐清楚，CoPoS技術的 CoP 段是面板級方形 RDL/LSI interposer；oS 段是 package substrate，二代技術會採用玻璃作為核心載板。
2028 年初代CoPoS 跟CoWoS-L一樣還是採用臨時玻璃載板，但臨時玻璃載板從圓形改成方形，僅此而已，oS段則維持傳統 organic-core ABF substrate。
到了2030年的二代 CoPoS 才會把 substrate 中間的 organic core 換成 glass core玻璃芯載板。
市場上針對CoPoS可能delay或者2028將如期推出眾說紛紜。我們把所有技術細節拆開後，市場上很多看似矛盾的說法就能統一。
CoPoS 還是會在 2028H2的Feyman匯入，因為改動不大，on schedule是大機率。
真正難點也就是玻璃芯載板 glass core substrate 得 2030 後才能真正放量。
從 CoWoS-S/R/L 到 CoPoS
CoWoS-S 是最經典的矽中介層方案，互連密度高、成熟度高，但大面積矽中介層成本高，尺寸越大越受 reticle stitching、良率和 wafer 利用率限制。
台積電官方 3DFabric 明確表示，CoWoS-S 可容納約 3.3 倍 reticle、約 2700 mm² 的 interposer，更大尺寸推薦使用 CoWoS-L 或 CoWoS-R 。
CoWoS-R 是 RDL interposer 路線。它用聚合物介電層與銅線實現扇出與互連，成本和尺寸彈性比完整矽中介層好，但互連密度低於矽中介層。台積電給出的 CoWoS-R 最小 pitch 約 4 μm、線寬線距約 2/2 μm 。
CoWoS-L 則是我們理解未來 CoPoS 的關鍵。
讓我們把整個CoWoS-L的實際流程解釋一遍。因為CoPoS也是同樣流程只是臨時玻璃基板變成方形。
首先要在玻璃臨時基板支撐下，製作一個重構 interposer。
這個過程中，首先要把已經提前在wafer上做好並切割出來的 LSI 矽橋，利用臨時鍵合膠固定到臨時玻璃基板的指定位置。
然後在LSI周圍和上方，一層一層製作 RDL，也就是封裝裡的銅互連線路、通孔和焊盤。
這裡需要用到前段製程的光刻、刻蝕、沉積、電鍍這些工藝，主要是為了製作 RDL 這張封裝互連網路，精度屬於面板級，大約在1um-6um的等級。
所以CoWoS先進封裝也要用到前段製程，但是幾千nm的成熟製程，這些前段工藝不是為了在臨時玻璃載板本身上做電路，也不是重新加工 LSI 內部電路。
等 RDL + LSI 的重構 interposer 做好後，再把 GPU 和 HBM 通過 micro-bump 焊到剛才製作完成 interposer 上。之後做 underfill / 模封補強，讓焊點和整體結構更穩定。
等結構足夠穩固後，再解鍵合去除臨時玻璃載板，後續再做底部連接並接到 substrate。
所以現在的CoWoS-L早就使用玻璃作為施工平台，但要搞清楚這個玻璃只是臨時的平台，不再玻璃上在任和加工，LSI 是提前做好的預製矽橋，RDL 是在這個平台上一層一層現場加工出來的封裝線路網。
所以整個CoWoS-L或未來的CoPoS真正要刻的不是玻璃（不論圓或方），而是 RDL 這張未來會留下來的互連層。
所以CoWoS-L 不是完整矽中介層，而是 RDL-based interposer 重新布線中介層加 embedded LSI 預埋矽橋。
LSI 是局部矽橋，負責 GPU、HBM、chiplet 之間最需要高密度互連的區域。RDL 負責大面積供電、訊號扇出和較粗互連。這是一種務實折中，最需要高密度的地方用矽，其他區域用 RDL 和有機/聚合物結構。
CoPoS 初期可以理解為 CoWoS-L 的 panel 面板方形化。
它不是推翻 LSI/RDL，而是把這套 RDL + LSI + molding的重構 interposer 製造平台，從圓形 wafer 放大到方形 panel。
CoPoS 的初代變化：不是玻璃基板，而是面板級製造工藝
CoPoS 的 P 不是一塊永久的「玻璃基板」。P 對應的是 panel-level process面板級製程，是中介層/RDL 的方形製造幅面。
根據TrendForce的最新報告，台積電 CoPoS 的標準化 310×310mm panel玻璃基板，2026 年是裝置與材料驗證期，2027 年 pilot中試，2028H2 量產。
很多人會把這個310×310mm的玻璃基板當成玻璃在先進封裝的跨越式應用，事實上這只是原本的12吋圓形玻璃臨時基板變成310×310mm的方形臨時基板。
先進封裝的臨時基板大部分都是用玻璃，臨時基板本身也沒啥價值量，臨時基板圓變方的價值增量也不大，這一階段更大的增量是在能加工方形基板的製程裝置上。
所以TrendForce的最新報告中，同時又把玻璃芯載板 glass core substrate的量產時間放到 CoPoS 之後，商業規模化更可能在 2030 後。
TrendForce的這個拆分很重要也足夠清晰，跟筆者聊的台積電的CoPoS技術演變相吻合。
如果有人說「CoPoS 量產，所以玻璃基板 2028 大爆發」，這就是把 panel carrier臨時玻璃載板、panel process面板製程、glass core substrate 玻璃芯載板混為一談。
再重複一遍，310×310 mm 玻璃基板是 CoP 段的方形臨時載板，它是 glass carrier，在 panel 上形成 RDL/LSI/molding interposer 後，最終封裝裡不會留下了 310×310 mm 的玻璃基板，因為它只是最終要被去除的臨時載板。
製程由圓形改成方形，也不是普通 LCD 面板製程裝置原封不動搬來做 CoPoS。
高階 FPD 光刻機已能做到 1.5–2 μm 級線寬，例如 Canon Gen 8 FPD 光刻機公佈過 1.5 μm resolution 與 ±0.35 μm overlay，後續機型也公佈 ±0.30 μm overlay 。
但 CoPoS 難點不只是線寬，還包括半導體級顆粒、PVD/seed、銅電鍍、RDL 應力、翹曲、KGD 對位、全檢與可靠性。
所以，面板廠的優勢不是「直接把 LCD 產線拿來做 AI 封裝」，而是它們有大面積玻璃搬運、清洗、貼合、曝光、自動化、平整度與面板級工程經驗。
真正 AI CoPoS 需要的是面板級尺寸加半導體級精度。這是群創、友達、京東方、TCL 華星等面板廠能參與但不能單獨主導的原因。
fan-out先進封裝早就有臨時玻璃載板glass carrier
Fan-out 封裝的基本邏輯是把已知良品 die 放到臨時基板 carrier 上，用 molding compound 固化成重構 wafer 或 panel，再做 RDL、植球、切割。
ASE日月光對 Panel FO 的說法是，傳統 fan-out 用圓形 wafer 作為 reconstituted carrier 支撐 chip、RDL 和 molding，而panel-level fan-out 改用矩形 panel 作為 reconstituted carrier，以提高面積利用率 。
上述的FOPLP和我們討論 CoPoS 的「圓變方」非常相似。
玻璃基板龍頭Corning 也明確提供 advanced packaging glass carriers，用於 wafer thinning、fan-out packaging 和 2.5D/3D advanced packaging 的 temporary bonding。
也就是說，玻璃臨時基板不是 2028 年才出現的新物種，而是先進封裝裡由來已久的製程載具。
臨時基板也有價值，但他以前的CoWoS-L就存在，所以到CoPoS只是圓變方並沒有太大增量，臨時基板更像周轉治具或半耗材，附加價值低，不像玻璃芯載板 glass core substrate 那樣需要TGV等加工而且每顆高端封裝都永久消耗一片核心玻璃。
臨時基板也能重複使用，但要看污染、刮傷、熱循環、殘膠、TTV、邊緣崩裂與規格漂移。高精度 carrier 不是無限次使用，也不是每顆封裝一次性消耗。
產線需要 carrier 庫存、備品和更換，但不能把它按每顆 AI GPU 線性放大。
因此，初期 CoPoS 主要是 carrier 端和製程端，而不是永久 BOM 端，初期CoPoS不會有任何玻璃基板存在最終的封裝成品。
初代CoPoS會帶來玻璃 carrier臨時基板、release film剝離膜、temporary bonding/debonding臨時鍵合解鍵合、清洗、搬運和檢測的增量。
但這些價值量遠小於未來 oS 段 glass core substrate玻璃芯載板，這才是市場炒作且期待的真正玻璃基板。
2030 年才是玻璃芯載板 Glass Core Substrate 的主戰場
Glass core substrate 位於 oS，也就是 substrate 這一層。CoWoS以及初代CoPoS 的 substrate 是有機材料核心 organic core + 上下 ABF build-up。
二代CoPoS的 Glass core substrate 則是玻璃核心 glass core + 上下 ABF build-up。
它不是把 ABF 幹掉，而是把核心骨架換成玻璃，讓地基更平、更硬、更穩，再在上下繼續用 ABF build-up 做多層銅線、via、pad 和 BGA 扇出。
為何需要ABF+玻璃芯載板的三明治結構，因為玻璃芯載板透過TGV等一系列工藝可以實現垂直互聯，但沒辦法做橫向拓展互聯，橫向就得靠ABF。
台積電未來在 oS 段匯入玻璃核心glass core又是什麼考量？
因為substrate這一層對互連密度的要求低於 interposer 層，但對機械穩定性、翹曲、共面度、CTE、供電完整性和尺寸穩定性非常敏感。
超大 AI 封裝越做越大，最怕地基不平、熱膨脹不一致、回流焊後翹曲、BGA 接點失效、電源回路變差。玻璃基板的剛性、平整度、低翹曲和尺寸穩定性剛好對症。
但 glass core substrate 絕不是只靠平整度。它必須做 TGV、孔壁處理、阻障層/種子層、銅填孔或電鍍、上下 ABF build-up、電測、可靠性與全檢。
全球TGV龍頭德國LPKF 把 TGV 稱為 glass substrates 的 backbone，因為它連接 substrate 兩側的 redistribution layers，支撐多 die 封裝 。
基板大廠旭硝子 AGC 也把 TGV glass substrate 用於 semiconductor packaging 和 glass interposer，並列出 wafer 與 panel 形態、通孔、孔徑與 pitch 等規格 。
所以，真正高價值的玻璃基板不是一片平玻璃，而是一套玻璃基板 + TGV + 金屬化 + 電鍍 + ABF build-up + 可靠性驗證的系統工程。
這比 CoPoS 初代難很多，也正因如此，TrendForce 說2028年CoPoS將正式量產，而 glass core substrate 的商業規模化則放到 2030 後。
Glass Interposer 是長期選項之一，但不是台積電主線
這正是目前投資界最容易被誤導的地方，就是許多賣方與推票小作文把目前台積電的用的臨時玻璃基板誤導成中介層interposer，這裡的假質量相差巨大。
行業一直以來研究玻璃中介層 glass interposer，但是台積電CoPoS並沒有採用玻璃中介層，而是在2030年才採用玻璃作為更下一層的玻璃芯載板，但這意味著玻璃中介層就失去意義了嗎？
當然也不是，確實在很長的一段時間，我們看不到玻璃中介層存在的必要，A股小作文吹的玻璃中介層中短期並不會出現，
但是玻璃具有低介電損耗、高電阻率、尺寸穩定、大面積和低成本潛力，對 RF、毫米波、CPO、光電封裝、低損耗高速互連有吸引力。
IMAPS 也長期提到 TGV interposer 的優勢，包括低損耗、低介電常數、高電阻等。
康寧也剛剛推出針對CPO波導的『玻璃橋』。
但把玻璃從 substrate core 上移到 interposer 層，這就是完全兩碼事了，難度也上了一個台階。
Interposer 要直接連 GPU、HBM、chiplet，要求線寬、線距、TGV/RDL 密度、對位、熱管理和良率都高很多。
玻璃熱導率差、脆性高、大面積 TGV 和細 RDL 良率難，這些都比 substrate core 難得多。
台積電目前已有一條非常合理的工程折中方案，上面用 CoP 的 LSI/RDL 保住高速互連，下面用 glass core substrate 改善地基。
這條路並不需要把 glass 立刻上移到 interposer，也能支撐 40 倍 reticle 甚至更大的 SoW-X/CoPoS 系統整合想像。
換句話說，glass interposer 不是沒價值，但不是台積電 AI GPU 主線的必經路。
長期來看，glass interposer 更可能先在 CPO、光電、RF、低損耗大面積互連或特定 chiplet 場景落地。
如果更遠的未來 TGV 密度、玻璃金屬化、熱管理和 panel RDL 良率大幅成熟，它或許有機會替代一部分矽 interposer 或補充 LSI/RDL。
但至少在 2030甚至到2035年的台積電 AI/HPC 主線中，最務實的路線仍是 CoP panel-level LSI/RDL + oS glass core substrate。
但很可惜，中國炒京東方的敘事就是CoPoS的P就是玻璃中介層，不是臨時載板，事實上目前要用玻璃做更下一層的substrate載板都還不成熟，拿來做更高一級的中介層這不開玩笑嗎？
足見中國小作文的離譜與專業缺乏。
台積電路線時間表：2026–2028 CoPoS，2030 Glass Core
台積電資深副總張曉強 2026 技術論壇表示，5.5-reticle CoWoS 已在生產，14-reticle CoWoS 預計 2028 年量產，可整合約 10 顆大型 compute die 和 20 顆 HBM，2029 年還會 beyond-14 reticle；SoW-X 可以做到 40 reticle，定位是系統級 wafer 整合 。
對輝達的下一代GPU Feynman 或同級產品而言，若封裝要容納更多 compute tile、更多 HBM、更多 I/O 和更大系統互連，panel-level RDL/LSI 的經濟性與面積擴張能力會越來越重要。
所以依照台積電官方公佈的roadmap，2026–2027 的CoPoS將以裝置材料驗證和 pilot 中試為主。2028H2 若沒重大 delay，CoPoS 在 NVIDIA 高端 SKU 優先匯入；2030 前後，ASIC 陣營才開始更普遍跟進。
而真正對玻璃基板行業有大幫助的二代CoPoS的玻璃芯載板則要往後推。
2028 年可以有 CoPoS，但他用的玻璃只是臨時基板。
真正有價值需要TGV加工的玻璃載板需要在2030 年左右，當 TGV、電鍍、ABF 貼合、良率、供應鏈與客戶驗證成熟後，玻璃芯載板glass core substrate 才會有明顯增量。
裝置與材料：第一波看圓變方，第二波看 TGV
初代 CoPoS 第一波受益鏈不應該是「玻璃基板鏈」。更正確是 panel-level RDL/interposer 製程鏈。
這包括大型 panel 搬運、自動化、清洗、塗布顯影 Track、曝光、PVD seed、電鍍、蝕刻、RDL 檢測、翹曲量測、臨時 bonding/debonding、release film、carrier 清洗與回收。
這些環節可能吸收一部分面板產業經驗，也需要半導體級升級，主要還是由原有的半導體及面板裝置商來主導。
第二波才是目前炒作的玻璃基板 glass core substrate 鏈。
它包括低鹼/無鹼玻璃 core、TGV 成孔、LIDE 或雷射改質、濕蝕刻、孔壁金屬化、seed/barrier、銅填孔、電鍍、CMP/平坦化、ABF lamination、低 Dk/Df 介電材料、電測、X-ray、AOI、SAM、熱循環可靠性、切割與邊緣裂紋控制。
因此，材料端在 2028 前後沒有想像中劇烈。polymer dielectric、molding compound、ABF、銅、電鍍液、光阻、release film、glass carrier 都是既有CoWoS-L體系延伸。
真正材料變化在 2030 前後：substrate core 從有機材料變玻璃後，ABF 與玻璃的介面黏著、熱應力匹配、TGV 金屬化、填孔可靠性都會變成新戰場。
群創為何漲，利多在那裡
群創這波被市場重估，不是因為它馬上成為台積電 CoPoS 主導或主力廠商，也不是因為它立刻有 AI GPU玻璃芯載板 glass core substrate 的巨額收入落地，而是因為 JPCA 投影片把群創放入 TSMC + Ibiden 的 glass substrate 驗證框架。
從5月起漲至今，群創已有接近3倍的漲幅。市場把群創從面板景氣循環股重新估值為 AI 先進封裝潛在供應鏈。
群創在CoPoS鏈條上的真實價值在大尺寸玻璃、面板級製程、搬運、清洗、平整度控制、貼合、自動化和可能的 TGV/玻璃加工中試能力。
這些能力可以參與第一波 CoPoS panel 化，也可以參與第二波 glass core substrate 驗證。但它不是替代台積電，更不是替代 Ibiden 或 ABF 載板廠。
台灣其他可能受益環節包括：先進封裝裝置、濕製程、貼合/解鍵合、檢測、自動化、熱處理、翹曲量測、ABF 載板、IC substrate、光阻/介電/封裝材料。投資上要看真實認證、裝置驗收、量產良率和收入確認，而不是只看公司是否有玻璃、面板或 TGV 概念。
台股的弘塑，印能，辛耘，志聖這些台積電CoPoS裝置股，今年以來有2-4倍的漲幅，材料端載板的欣興也一直火熱，今年以來股價也早已翻倍。在加上最近上漲2倍多的群創，這些票在A股似乎都有對標的企業，邏輯乎也能相通。
中國玻璃基板技術路線以及投資方向
對於中國未來在AI的玻璃基板的技術發展方向以及應對之策，還有相關玻璃基板產業鏈上那些中國A股企業有機會？
這章節只在知識星球的原文公佈，公眾號上本免費文章不公佈，有興趣的歡迎加入筆者知識星球，知識付費，加入不滿意者三天內可直接退出，全額退款，費用原路返回。
目前A股針對玻璃基板的概念炒作很盛，小作文有模有樣的寫了一大堆專業術語，說CoPoS的P就是玻璃基板也就是glass interposer，也像真的一樣指出這是台積電跟康寧，臻鼎聯合研發研發，煞有其事。
首先interposer的研發跟臻鼎這類做pcb的有毛線關係，牛頭不對馬嘴，台股也從來沒炒作過臻鼎配合台積glass interposer這事。
再來目前的玻璃基板工藝根本接不住interposer中介層的高密度互聯，連做密度差好幾倍的下層載板目前都還不成熟，得2030年才能量產，說2028年的CoPoS中介層是玻璃，實在是很低級的小作文，主打的就是認為懂的人不多，混水摸魚把玻璃臨時載板混淆成玻璃中介層。
而這類從真正產業技術去闡述行業變化，拒絕這些斷章取義，刻意引導的小作文正是筆者所擅長，也是大家加入筆者知識星球最大的作用。
2026為全球玻璃基板產業的驗證元年，隨後將由台積電引領快速落地，而中國的玻璃基板產業鏈將如何演變？
京東方是否可以複製群創在台股的兇猛漲勢，筆者在知識星球有完整的論述，再來是中國玻璃基板在發展初期有什麼投資方向會先落地？CoPoS對TGV裝置，封裝材料，載板，PCB的變革是什麼？
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