從電鍍裝置到鑽針刀具，從光模組到正交背板，一場圍繞AI算力的產業鏈重構正在加速上演。
“目前裝置處於供不應求的狀態，尤其是在2026年至2027年期間，裝置供應預計將非常緊張。” 一位PCB大廠專家在調研中指出，市場對裝置的需求量巨大。
這並非危言聳聽。隨著AI伺服器、1.6T光模組等高端需求的爆發，PCB產業鏈正經歷一場前所未有的供需失衡。誰能在這一輪洗牌中抓住機會，誰就有可能成為下一個十年的贏家。
一、電鍍裝置：供不應求，誰在領跑？
在普通電鍍裝置領域，東威是市場龍頭，訂單飽滿，交付周期較長。而在mSAP工藝這一細分賽道，亞洲（深圳寶龍的亞洲聯網）處於領先地位。
從供需關係來看，目前裝置處於供不應求的狀態。這一緊張局面預計將持續到2027年。
為什麼mSAP裝置如此緊俏？mSAP工藝裝置存在較高的技術壁壘，短期內不易被攻克。這類裝置需要同時完成填孔和圖形加厚兩項工藝，對銅厚均勻性的控制要求極高。
二、鑽針刀具：高端化轉型，誰在突圍？
在PCB鑽針領域，鼎泰和金洲的市場定位截然不同。金洲傳統上專注於高端市場，而鼎泰則主攻中低端市場。
但這一格局正在被打破。專家指出，“受A伺服器需求激增的影響，市場格局發生變化，對加長刀（高端刀）的需求顯著增加。”
鼎泰已經開始向高端長刀領域拓展。長刀的價格是普通刀的兩到三倍，價值更高。專家認為，鼎泰向高端轉型存在一定難度，但“並非無法實現”。
對於整個行業而言，高端PCB板的應用增多，將帶動鑽針需求量至少增加30%。一把普通短刀的價格大約在1.5元至1.7元之間，而一把長刀的價格則在4元至6元，價值量高出近三倍。
三、銑刀與鑽針：慧聯與新銳的攻守道
在刀具領域，慧聯電子是一個不可忽視的名字。專家指出，慧聯的銑刀在全球市場具有領先地位。“公司主要採購慧聯的銑刀，而非鑽針。”
正如財聯社最近報導的一樣，新銳股份其擬併購企業慧聯電子生產的應用在M8、M9等高階PCB板材上的金剛石塗層PCB鑽針，壽命較普通PCB鑽針可提升4.5-15倍。據悉，目前公司0.25mm的金剛石塗層鑽針已開始批次供貨。此外，新銳股份不僅在鑽針有不錯的進展，棒材領域也取得突破，目前公司0.25mm刃徑PCB鑽針棒材已開始批次供貨，性能對標進口標準。預計三季度開始，公司棒材的綜合交付能力將達到2000萬支/月，此外0.2mm規格棒材也已進入下遊客戶測試階段。除了滿足自身需求外，其棒材產品也計畫外供。
據悉，目前鑽針大廠基本不剩庫存，下半年缺口若繼續放大，還會接著漲價。
三、光模組PCB：需求爆發，誰在受益？
如果輝達等公司2027年1.6T光模組的需求量達到1億支的規模，那麼2027年下半年的相關PCB需求可能會翻倍增長。
這一趨勢將直接帶動厚銅箔PCB板及高速材料的需求。1.6T光模組由於速率很高，必須使用厚銅箔PCB板，而無法使用薄板。
在供應商方面，中際旭創的800G光模組PCB主供應商是公司，其1.6T光模組PCB的供應商則包括UNMICRON、鵬鼎和公司。新易盛的PCB供應商主要是公司，方正也為其供貨。
專家透露：“2026年其承接的800G光模組PCB訂單量相比2025年增加了超過1,000平米。”
四、正交背板：技術高地，誰在佈局？
正交背板作為AI伺服器的核心部件，技術難度極高。對於70-80層的正交背板，其生產工藝在行業內尚不成熟。
專家指出，市場格局更可能由公司、滬電股份以及勝宏三家共同參與。勝宏已經採購了大量用於生產正交背板的裝置，主要是Burkle的頂級壓機，並且已經到位。
“滬電股份計畫在2026年下半年放量，為此採購了150台日本北的壓機，但裝置尚未到貨。”專家補充道。
在輝達44層的正交中板供應中，滬電股份的份額預計至少在50%以上，甚至可能更高。公司和勝宏會分享剩餘的份額。
五、產業鏈重構：誰在加速？
“公司的擴張勢頭非常迅猛，正在多地擴建工廠，其擴產速度已遠超東山精密。”專家指出，按照當前的發展模式，公司有望成為中國第一大PCB廠商。
滬電股份的戰略正在發生轉變。鑑於汽車PCB市場價格表現不佳，正減少對該業務的投入，將產能重心轉向AI PCB和高難度的MSAP工藝的PCB。
東山精密則同時佈局PCB與光晶片業務，涵蓋了從晶片封裝、PCB製造、PCB銲接、玻纖銲接到最終產品銷售的全鏈條。該公司在1.6T光模組領域已實現產品落地，預計到2027年將展現出強大的市場競爭力。
六、物料短缺：誰在卡脖子？
“目前800G和1.6T光模組所用的高速覆銅板採購困難，交貨周期需要提前三個月。”專家指出。
此外，產業鏈上游也存在光晶片，特別是EML晶片的短缺問題。相比之下，PCB環節的訂單非常充足。
以公司為例，其在2026年第二季度承接的PCB訂單量相比第一季度增加了超過1,000平米。按照1平米約等於400個產品的換算關係，這相當於增加了大約四至五萬個產品的需求量。
最後
AI浪潮正在重塑PCB產業鏈的每一個環節。從電鍍裝置到鑽針刀具，從光模組到正交背板，一場圍繞AI算力的產業鏈重構正在加速上演。
誰能在這場洗牌中搶到“船票”？答案或許就在那些敢於投入、敢於轉型的企業身上。
正如專家所言：“目前高端AI PCB市場基本可以認為是只要擁有成熟的、經過驗證的產能，就能獲得訂單。”
機會，永遠留給有準備的人。 (數之湧現)