EUV光刻機被認為是5nm以下工藝不可或缺的關鍵裝置，然而EUV成本高，再加上受限的情況下，半導體工藝只靠當前的DUV光刻能做到什麼地步？
這個問題是Intel、台積電、三星等公司不會面對的，因為他們已經切換到EUV路線了，但一家名為SMIC的公司還在不斷最佳化DUV光刻極限，業內的光刻技術大佬Frederick Chen日前又注意到了SMIC申請的2個專利，展示了該公司在這方面的探索。
SMIC公司在中美兩地都申請了這個專利，最早在2024年10月份就率先在中國境內申請了，目標是提高電晶體密度的同時也提高設計的靈活性。
文章的技術內容太過高深，感興趣的可以看原文，簡單來說就是SMIC公司在SAQP自對準四重圖案與傳統的LELE（光刻+蝕刻）兩個技術中如何尋求平衡的技術。
SAQP技術可以在不依賴EUV光刻機的情況下，借助DUV光刻就實現極高精度，但是成本太高，Intel以前就在SAQP技術上吃過大虧，晶片生產良率低，成本高，量產可行性大打折扣。
SMIC的專利技術就是通過EDA設計+多重曝光協同最佳化，把之前需要SAQP處理的層改成用LELE處理，使得光罩需求量大幅下降，對準壓力減少，提升了晶片良率。
這些技術可以將晶片的最小間距縮小到24nm，這是什麼水平呢？大佬文章中提到其單元高度符合台積電3nm到2nm水平之間。
現在曝光的這些技術專利是SMIC未來工藝的一部分而已，還會有更多的技術不斷出現，他們的目標是未來幾代工藝都不需要依賴EUV光刻，大佬之前的文章中提到未來會有N+4到N+6工藝，間距也會持續縮排，電晶體密度也會一路提升，N+6預計能做到305Mtr/mm2，大約是1.Xnm等級的工藝了。
總之，在DUV這條路上SMIC公司還會持續迭代打磨，未來幾年靠這些技術可以做到國際頂尖水平，就算時間上還落後一兩年甚至兩三年都沒關係，因為海外大廠自己就會擔心——他們只是用了DUV就追上來了，EUV問世之後那還得了？
隨著先進工藝的需求快速增長，5nm及以下工藝越來越離不開EUV光刻機了，其銷量也會在未來幾年迎來爆發，年銷量將提升到百台等級。
EUV光刻機全球只有荷蘭ASML公司能供應，台積電、三星、Intel等公司的產能是否旺盛，EUV銷量就是最好的指標，UBS瑞銀髮佈的研報顯示未來五年其銷量會大幅上漲。
EUV工藝在2018年隨著台積電7nm問世開始量產，前幾年的銷量都不算高，2018年之後三大廠再加上記憶體晶片廠商的需求也就19台，2020年才超過30台，2022年最高超過50台，這兩年又回到了40台上下。
但是今年開始銷量會有一波爆發了，台積電今年購買26台，三星有2台，Intel也有4台，再加上記憶體晶片爆發的29台，全年銷量預計達到63台。
2027年的產能更是有一波大提升，台積電的用量達到了38台，記憶體晶片的需求也上了一個台階，全年銷量將達到95台。
這個趨勢會一直持續到2030年左右，每年銷量維持在100台左右，台積電毫無疑問還是最大的買家，儲存晶片的用量快要追上邏輯工藝需求了。
表格上面的EUV還是當前NA 0.33技術的，ASML這兩年就開始推High NA EUV光刻機，NA提升到了0.55，主要面向2nm及以下工藝，但是機器售價也從目前2億美元提升到4億美元，成本翻倍，所以銷量跟常規的EUV光刻機暫時是沒法比的。
這種超級EUV的首發客戶是Intel，23年就購買了一台用於研究，不過截止到去年銷量都不高，幾家大廠也就是買一台研究用，就算到了今年明年，銷量也就6-7台而已。
High NA EUV光刻機的爆發要到2029年，台積電、三星及Intel預計會分別購買5、3、2台，再加上SK海力士的3台，銷量能衝到13台。
到2030年銷量還會再多幾台，總量達到18台，增量也主要來自台積電及SK海力士，Intel及三星的購買量不變，這方面還是比較謹慎。
值得注意的是，台積電的購買量是UBS估計的，但他們此前的表態顯示對High EUV光刻機非常保守，只是買了研究用，直到2029年的A12工藝時也沒計畫使用這種光刻機，可能要到A10以下工藝才有可能使用High NA EUV光刻機，因此未來這種光刻機的銷量變數很多，UBS的資料參考下就行。
(硬體世界)