摩根士丹利認為，鎧俠啓動BiCS-10量產是其中長期競爭力提升的標誌性事件，介面速度、密度與能效的全面升級使其精準卡位AI數據中心需求。但短期業績仍由BiCS-8主導，BiCS-10的真正價值在於決定企業級業務佔比能否突破60%的目標。後續焦點在於客戶認證與K2晶圓廠擴產節奏。
$鎧俠ADR (KXIAY.US)$開啓下一代NAND閃存技術的量產周期，為其爭奪AI時代數據中心儲存市場奠定關鍵技術基礎。7月3日，鎧俠與閃迪聯合宣佈，已在北上工廠K2晶圓廠正式啓動BiCS-10 NAND閃存量產，並向客戶提供基於該技術的1Tb TLC產品樣品。
摩根士丹利隨後發佈研報，維持鎧俠"增持"評級及11萬日元目標價。分析師認為，BiCS-10的正式量產意味著公司下一代企業級SSD產品進入商業化階段，有望進一步增強其在AI數據中心和企業級儲存市場的競爭力。
不過，大摩同時指出，未來一年左右，公司業績增長仍主要依賴上一代BiCS-8產品。BiCS-10的真正價值更多體現在中長期——其商業化進展將決定鎧俠能否順利提升數據中心及企業級業務佔比，實現產品結構升級。
BiCS-10性能全面升級，為AI時代SSD而生
相比上一代BiCS-8，BiCS-10在性能、容量和能效方面均實現顯著提升。
其中，介面速度由3.6Gbps提升至4.8Gbps，提升約33%；單位面積位元密度提高59%；寫入能效提升18%，讀取能效提升30%。更重要的是，BiCS-10從設計之初便瞄準下一代AI服務器需求，可支援PCIe Gen6及Gen7 SSD，為大模型訓練和AI推理所需的高帶寬、高吞吐儲存提供支援。
鎧俠表示，首批次產的1Tb TLC產品將首先應用於高性能企業級SSD，包括CM系列產品。該系列主要面向數據中心市場，具備高吞吐、低延遲特性，可支援KV Cache（鍵值緩存）架構，在AI內存層級體系中承擔高速緩儲存存功能。
承擔量產任務的K2晶圓廠於2025年9月投產，此前主要生產BiCS-8產品。隨著BiCS-10導入，鎧俠與閃迪計劃進一步擴大該工廠產能。
短期增長仍靠BiCS-8，BiCS-10決定中長期競爭力
摩根士丹利認為，市場不應將BiCS-10視為短期業績驅動力。
報告預計，到2027年3月底，BiCS-8產品將佔鎧俠整體GB出貨量約80%。憑藉更先進的平面微縮工藝、CMOS Direct Bonded to Array（CBA）技術以及更高堆疊層數，BiCS-8仍將是未來一年多公司收入增長和單位成本下降的主要來源。
相比之下，BiCS-10承擔的是中長期產品升級任務。
目前，數據中心及企業級產品約佔鎧俠收入的30%至40%。公司目標是將這一比例提升至60%以上，而摩根士丹利認為，這一戰略目標能否實現，很大程度上取決於BiCS-10能否順利完成客戶認證、實現規模出貨，並推動高端SSD產品持續放量。
因此，未來市場關注的重點，將集中在BiCS-10客戶驗證進度以及K2晶圓廠擴產節奏。 (華爾街見聞)