高盛：AI與中國半導體產能擴張驅動增長，上調三大半導體公司目標價

2026/07/07

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這份報告發佈於2026年7月2日，由高盛（亞洲）的分析師團隊撰寫，主題是“AI與中國半導體：產能擴張驅動增長，上調長電科技、華峰測控、華海清科目標價”。

意義：這表明中國本地客戶（如騰訊等雲服務提供商）對高端記憶體的需求強勁，並且產品組合正向高端應用（如AI伺服器）遷移，對中國半導體供應鏈（包括代工、裝置、材料、IP設計等）是積極訊號。

方法論變更：報告對覆蓋的三家公司（長電科技、華峰測控、華海清科）的估值方法進行了重大調整。從原先的“短期市盈率（P/E）法”改為 “2030年E貼現市盈率（Discounted P/E）法”。
變更原因：鑑於客戶資本支出持續增長和本土化率提升，公司的長期可見度更好。新模型更能捕獲公司的長期增長機會。
目標倍率設定：新的目標市盈率是基於同行業公司市盈率與“未來一年淨利潤增長率（NI YoY）與營業利潤率（OPM）之和”的相關性來確定的。

報告對三家中國半導體公司進行了詳細分析，並均維持“中性（Neutral）”評級，但大幅上調了目標價。

1. 長電科技 (JCET, 600584.SS) - 半導體封裝測試（OSAT）

2026/27E：收入和毛利率不變，但因研發費用增加（拓展AI相關晶片先進封裝業務），淨利潤預期下調約12%/9%。

2028E：因AI封裝業務收入更高且毛利率更高，收入預期上調8%，淨利潤預期上調14%。

短期風險提示：中國半導體資本支出強於/弱於預期；先進封裝技術發展快於/慢於預期。

2. 華峰測控 (AccoTest, 688200.SS) - 半導體測試裝置（SPE）

2026-28E：受益於AI晶片和功率半導體測試裝置需求的增長，收入預期分別上調6%/9%/7%。

2027-28E：因加大高端AI晶片測試裝置研發投入，營業利潤率（OPM）預期下調。

短期風險提示：中國市場WFE（晶圓廠裝置）資本支出高於/低於預期；SPE本土化率高於/低於預期；市場競爭激烈程度高於/低於預期。

3. 華海清科 (Hwatsing, 688120.SS) - CMP（化學機械拋光）裝置供應商（SPE）

2026-28E：受益於AI晶片對先進CMP裝置需求的增長，收入預期分別上調1%/2%/5%。

2026-28E：由於營運效率隨收入規模擴大而提升，營業利潤率（OPM）預期上調（分別上調至24.7%/26.1%/26.9%）。

短期風險提示：中國半導體資本支出強於/弱於預期；從半導體客戶獲得的SPE訂單快於/慢於預期；新產品拓展快於/慢於預期。

報告為每家公司提供了非常詳盡的財務資料支援，包括：

盈利預測調整表：對比新舊預測的營收、毛利、營業利潤、淨利潤及其相關利潤率的變動。
目標市盈率推導表：展示如何通過同行業可比公司的資料（NTM P/E, Fwd NI YoY, OPM）來確定目標倍率。
貼現市盈率模型表格 (Exhibit 3/10/17)：提供了2023年至2031年的完整財務預測（收入、增長率、毛利率、OPEX、OPM、淨利潤、EPS），並清晰展示了目標價的計算過程。
歷史市盈率走勢圖：展示了公司近幾年的12個月遠期市盈率波動範圍。
損益表（P&L）、資產負債表、現金流量表：提供了過去幾年及未來幾年（至2028年）的詳細財務預測資料，包括季度資料分解。

高盛這份報告的核心觀點是：在AI需求的驅動下，中國半導體產業正迎來產能擴張和本土化加速的機遇期。報告大幅上調了長電科技、華峰測控和華海清科的目標價，主要依據是改變了估值方法（從短期P/E轉向長期貼現P/E），以更好地反映其長期增長潛力。

儘管報告對三家公司均維持“中性”評級（可能意味著當前股價已部分反映了這些利多預期），但其通過詳盡的財務模型展示了對這三家公司未來幾年強勁增長的明確預期。主要的上行驅動因素包括：國內雲服務商對AI晶片的強勁需求、先進封裝和測試裝置的國產化、以及營運效率的提升。 (調研紀要速覽)