三條新聞，幾乎在同一天出現。三星副總裁文成勳公開表態，要讓全線Galaxy產品都用上自研Exynos處理器。與此同時，三星S26系列晶片策略顯示主力市場仍以驍龍版為主。一邊是戰略目標，一邊是務實選擇。三星自研晶片的故事，正在呈現越來越複雜的面向。長電科技公佈了2026年99.8億元的先進封裝擴產計畫。輝達H200對華出口至今為零。一周前的參議院聽證會上，美國商務部長盧特尼克親口確認了這一數字。調整節奏，加速突圍，收緊限制，不同人做出了不同的選擇。半導體產業的分化，從未像今天這樣具象地擺在同一張新聞頁面上。這種分化的格局，是否是國產晶片的發展轉機？三星高端晶片的進與退大面上，三星從來沒有官宣放棄自研晶片，它的戰略方向仍然是推進全線產品搭載Exynos處理器。但從當前產品策略來看，S26系列在主力市場仍以驍龍版為主力，Exynos 2600雖然採用了更先進的2nm GAA工藝，良率品提升至約50%-60%。作為參照，台積電N4成熟良率在95%以上。要實現具備經濟效益的大規模量產，良率至少需要突破到70%以上，良率爬坡三星還努力發力。在此之前，Galaxy S25系列因Exynos 2500因良率低放棄搭載，相關研發和製造投入造成約4億美元損失。現在看來，三星面臨的是一個結構性問題。單從成本支出來看，研發成本從數億美元攀升至十億美元等級，而自研晶片目前僅能覆蓋S系列部分產能，全球市場仍需從高通大量採購。自研晶片的回報周期一次又一次被拉長，保持多供應商策略是很好地活著的優選。不過，更深層的考量藏在代工業務的博弈中。對三星而言，Exynos 2600不僅是手機晶片，其2nm製程工藝更是高端技術的“展示窗口”。一旦全面轉向高通，三星的代工業務將失去最重要的內部訂單支撐，在與台積電的競爭中進一步承壓。三星的選擇並不是單一企業困惑，所有想自研高端晶片企業的心事都不是簡單的“想做”或“不想做”，而是在成本和市場回報之間尋求平衡。不過，基於當然國際的特殊環境，三星可以隨時從高通採購頂級晶片，而中國企業是未必。這種不對稱的現實，恰恰說明了掌握核心技術自主權的重要意義。三星是選擇性發力可以活，但我們不同，走全端突破的路線是必選項。國產封裝：重圍中找到的那條縫當外界還在盯著EUV光刻機時，國產先進封裝已穩步推進產能擴張。長電科技2026年固定資產投資計畫達99.8億元，用於擴產先進封裝產能，車規級晶片封測工廠在上海臨港投產。包括長電、通富和華天在內的三大龍頭已掌握Chiplet、2.5D/3D堆疊等核心技術，盛合晶微在2.5D整合封裝領域國內市場佔有率達85%。這不是簡單的“封裝升級”，而是晶片製造邏輯的一次重要變革。我們別無選擇，用“群狼戰術”替代“單兵作戰”效果最好。將多個成熟工藝的小晶片，通過Chiplet技術“拼”成等效於更先進製程的性能。採用混合鍵合以及TSV矽通孔等關鍵工藝，國產裝置已批次進產線，並且不完全依賴EUV光刻機。更重要的一點是，95%的良率意味著國產封裝已經具備了穩定的工藝能力，差距更多體現在製程節點上，而非工藝成熟度。更實際的作用在於成本控制的得當。當台積電CoWoS產能緊張，排產周期拉長時，國產平台借這個窗口期通過結構性外溢訂單快速崛起，形成“封裝-設計-製造”的協同生態。在晶片領域，談彎道超車不合適，我們只能“換道超車”。在摩爾定律放緩的今天，封裝技術已成為晶片性能提升的主要驅動力之一。國產封裝，成功在重圍中找到了那條突破的縫。禁令與斷奶：門還沒開，牆已砌好很多圈外人可能並不知道，輝達H200對華出口至今為零，這是美國商務部長盧特尼克在參議院聽證會上親口確認的事實。這是一個現實寫照：禁令還在討論擴容，市場已經先行關門。從高端A100/H100到中端H200，輝達對華晶片管制不斷升級。最新的資料也驗證了這一點，IDC最新資料顯示，2025年中國AI加速卡總出貨量達400萬張，其中國產廠商交付165萬張，市場佔比升至41%；輝達份額已從制裁前約95%下降至55%。所有的外在阻礙促進了國內企業“中國特色式發展”，建立“信創AI算力專區”。中國算力產業正在經歷一個關鍵變革階段，我們只能逐步減少對外部晶片的依賴，建立自主可控的AI基礎設施。當台積電2nm產能已被蘋果和輝達等客戶提前鎖定之時，中國力量促使供應鏈的格局正在劇烈重塑。正在形成的“反脆弱”三個事件看似孤立，實則勾勒出全球半導體產業此刻的博弈格局。三星選擇調整節奏，尋找務實平衡；美國選擇有限範圍的管制；中國則選擇多路徑突破——以自主可控為底線，用先進封裝的技術創新和國產算力的逐步替代，建構更有韌性的算力基礎設施。有分析指出，三星高端晶片之路遠未終結。但在產業鏈高度分化的時代，自研晶片的難度已遠遠超出“砸錢-招人-出產品”的線性邏輯，但這並不能斷開國產追趕之路。在技術進化過程中，這不是一場誰快誰慢的競賽，而是一場考驗耐力與定力的持久戰。中國晶片產業打這場持久戰沒有速勝之法，只有紮紮實實地走好每一步向既定的方向不斷前進。 (九分科技社)

4月20日傍晚，中國國產半導體封測大廠長電科技發佈了2024年度業績報告，其營收再創歷史新高，繼續穩居全球球委外封測（OSAT）市場第三，淨利潤也保持了穩步的增長。2024年營收達359.62億元，創歷史新高根據報告顯示，長電科技2024年營業收入約359.62億元，同比增長21.24%，創下了歷史新高；歸屬於上市公司股東的淨利潤約16.1億元，同比增長9.44%；歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤人民幣15.5 億元，同比增長17.02%。基本每股收益0.9元，同比增長9.76%。其中，四季度實現收入人民幣109.8億元，同比增長19.0%，環比增長15.7%，首次突破百億人民幣大關並創歷史單季度新高；四季度實現歸母淨利潤人民幣5.3億元，環比增長16.7%。按市場應用領域的營收佔比看，2024年長電科技營收來自通訊電子佔比 44.8%、消費電子佔比 24.1%、運算電子佔比16.2%、汽車電子佔比7.9%、工業及醫療電子佔比 7.0%。除工業領域外，各下游應用市場的收入均實現了同比兩位數增長。運算電子業務收入同比增長 38.1%，汽車業務的增長速度繼續高於市場平均水平，同比增長20.5%。長電科技指出，2024 年，公司持續深耕通訊、消費、運算和汽車電子四大核心應用領域，收入均實現了同比雙位數增長。在汽車電子領域，公司加入頭部企業核心供應鏈體系，與多家國際頂尖企業締結了戰略合作夥伴關係，營收同比增長 20.5%，遠高於行業平均增速；同時，積極推進上海汽車電子封測生產基地建設步伐，預計 2025 年下半年將正式投產，並在未來幾年內逐步釋放產能。晶圓級微系統整合高端製造項目也在 2024 年順利投入生產，進一步提升在先進封裝領域的競爭力。此外，公司還完成了對晟碟半導體 80%股權的收購，擴大了儲存及運算電子領域的市場份額。長電科技董事、首席執行長鄭力先生表示：“公司始終聚焦核心應用和重點市場，加快業務結構向高附加值領域的戰略轉型，2024年取得了顯著成果。面對全球半導體市場日益顯現的結構性變革和發展新趨勢，長電科技將不斷強化技術創新，積極促進產業鏈上下游開放協同，開啟高品質發展的新篇章。”穩居全球第三，中國大陸第一長電科技是全球領先的積體電路製造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式晶片成品製造解決方案，涵蓋微系統整合、設計模擬、晶圓中測、晶片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。長電科技擁有先進和全面的晶片成品製造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝晶片封裝、引線鍵合封裝及傳統封裝先進化解決方案，廣泛應用於汽車電子、人工智慧、高性能計算、高密度儲存、網路通訊、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。根據芯思想研究院（ChipInsights）發佈的 2024 年全球委外封測（OSAT）榜單顯示，長電科技以預估 346 億元營收在全球前十大 OSAT 廠商中排名第三，中國大陸第一。其中，排名第一的是日月光控股，去年收入為765億元，約等於排名第二的安靠科技和排名第三的長電科技之和。安靠科技去年收入為470億元，比排名第三的長電科技多出124億元；排名第四的是中國的通富微電，去年收入為242億元。顯然，從長電科技的財報來看，其2024年的營收達到了近360億元的歷史新高，相比芯思想的預測資料還超出了近14億元，與排名第二的安靠科技之間的營收差距也縮小到了約110億元。2024年先進封裝產銷量同比下滑隨著電子產品進一步朝向小型化與多功能的發展，晶片尺寸越來越小，晶片種類越來越多，後摩爾時代，晶片物理性能接近極限，提高技術節點的經濟效益有所放緩。半導體行業焦點從提升晶圓製程節點向封裝技術創新轉移，3D 封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術，以及系統封裝(SiP)等先進封裝技術的發展成為延續及超越摩爾定律、提升系統性能關鍵路徑之一，具備巨大的市場潛力。在AI浪潮和HPC晶片高需求的帶動下，近年來先進封裝需求增加明顯。市場研究機構Yole資料顯示，2024年全球先進封裝市場預計總營收為519億美元，同比增長10.9%；2025年全球先進封裝市場預計總營收為569億美元，同比增長9.6%；市場預計將在2028年達到786億美元規模，2022—2028年間年化復合增速達10.05%，相比同期整體封裝市場和傳統封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，先進封裝技術正逐漸成為封裝市場增長的重要驅動力。對此，長電科技聚焦關鍵應用領域，在高算力（含相應的儲存、通訊）、AI 端側、功率與能源、汽車和工業等重要領域擁有行業領先的半導體先進封裝技術（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI®系列等）以及包括高速數字、模擬及混合訊號、射頻積體電路測試和資源優勢，實現規模量產，能夠為市場和客戶提供量身定製的技術解決方案。不過，財報顯示，2024年長電科技先進封裝生產量為160.70億顆，同比下降了7.24%；銷售量為158.06億顆，同比下降了8.93%。此外，傳統封裝、測試產銷量也同比有所下降。長電科技表示，公司近年來聚焦高性能先進封裝技術，在汽車電子、5G 通訊、高性能計算(HPC)、新一代功率器件、人工智慧、高密度儲存等熱點市場與領域不斷實現創新突破，在大客戶高端晶片業務合作方面取得了突破性進展。公司將持續推進高性能封裝產能建設和現有工廠面向先進封裝技術的升級，並著力提升精益生產能力，加強存貨管控與供應鏈管理，確保公司各項營運保持在高效率區間。2025年，長電科技將繼續加大投入先進封測研發，力爭在高端 3D 封裝，超大尺寸器件，光電合封應用，射頻性能提升及小型化，垂直供電，散熱技術等領域取得突破。研發費用超17億元，首次超過淨利潤財報顯示，2024年長電科技研發費用為17.18億元，同比增長19.33%，在總營收當中的佔比為4.78%。從近5年的研發投入金額來看，2020年至2024年，長電科技研發費用分別為：10.19億元、11.86億元、13.13億元、14.39億元、17.18億元，研發費用保持了持續穩步的增長，2024年也是長電科技近5年來研發投入首次超過公司的歸母淨利潤（16.09億元）的一年。財報指出，2024 年度長電科技研發投入集中在高性能計算 HPC 先進封裝（包括 2.5D/3D 封裝）、下一代系統級封裝 SiP、高可靠性汽車電子等高增長機會。其中，在 2.5D/3D 領域，公司持續推進方案的研發，完成驗證並生產，相應的大尺寸封裝（基板超 100mm）也開始生產，已完成3D 光電合封部分驗證。3D SiP 結構在功率模組量產順利，射頻 SiP 在 5G 通訊及感測器領域的應用繼續保持領先地位。針對高整合度需求，長電科技進一步開發了高密度 3D SiP 和 PoP 封裝解決方案，基於小型化應用開發超薄雙面SiP，應對不同成本需求推出高中低階分腔遮蔽封裝解決方案。在汽車電子方面，基於中試線平台，長電科技開發了多個工藝整合化，材料技術開發，AI 應用方案。例如已開發並實現多個適用整合化概念的後道先進生產工藝自動化，從而提高生產效率，顯著降低人為失誤，確保產品高品質和一致性，同時開發具備成本競爭力的超寬排框架載板材料，降低成本；此外結合 AI 視覺大模型技術及長電多年的缺陷圖形資料樣本，通過對現有光學檢測裝置的演算法改進，大幅減少人工漏檢、復判工作量，提高生產效率。電驅模組產品也已成功開發出一系列高性能，高可靠性功率模組產品，並順利通過了歐洲知名汽車零部件供應商的嚴格認證。在專利積累方面，目前長電科技擁有豐富的多樣化專利，覆蓋中、高端封測領域。截至2024年底，長電科技共獲得境內外專利授權 178 件，其中發明專利 134 件（境外發明專利 79 件）；共新申請專利 587 件。截至本報告期末，公司擁有專利 3,030 件，其中發明專利 2,498 件（在美國獲得的專利為 1,417 件）。2025年，長電科技將繼續加大研發投入，以保持在人工智慧、高性能計算、高密度儲存等領域的領先優勢。公司將佈局六大關鍵技術方向，推進研發項目，保持技術領先優勢；持續升級汽車業務產品，建立全系列車載電子產品供應能力；加速推進上海創新中心的超高等級潔淨實驗室及研發區域的建設，支撐面向下一代先進封裝的研發項目落地。此外，公司將建構包含技術路線圖制定、前沿工藝研究、材料應用開發、協同設計和量產匯入的研發創新協同體系，推動先進封裝技術的開發和量產落地。2025年一季度淨利潤預計同比大漲50%4月8日晚間，長電科技發佈的2025年第一季度主要經營情況顯示，長電科技預計2025年第一季度實現歸屬於上市公司股東的淨利潤2億元左右（未經審計），與上年同期的1.35億元相比，大漲50%左右，主要因業務結構最佳化及產能利用率提升。長電科技表示，2025 年，公司將繼續聚焦高性能計算、儲存、汽車電子、工業和智能應用等核心業務領域，應用驅動創新，落實中期戰略佈局，並進一步深化發展戰略，實現戰略引領下的發展。值得一提的是，針對近期美國政府針對全球多國及地區的“對等關稅”政策的影響，長電科技4月8日在互動平台上進行了回應。長電科技表示，公司作為全球領先的積體電路晶片封測廠商，為全球客戶提供封裝和測試服務，該服務附著於客戶的產品上，相關產品未有根據長電科技提供服務的所在國被各國海關定義為原產地的情形。此外，將於4月9日生效的美國針對中國商品的34%“對等關稅”範圍內不包括半導體。綜合評估本次美國政府的對等關稅政策對長電科技基本無直接影響。考慮到目前中、美兩國政府對上述關稅政策的實施細則仍有待明確，公司將密切關注後續政策發展，持續評估和應對可能的影響，並和客戶及供應商保持密切溝通。 (芯智訊)

歷時多日，身為全球第三、中國大陸第一的晶片封測巨頭，長電科技控股權變更買家終於現身。 3月26日，長電科技（SH600584，股價28.25元，市值505.3億元）公告，磐石香港擬以約116億元收購22.54%的股權，公司實控人將變更為中國華潤。而該公司曾經的第一大股東國家積體電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱「大基金」）持股比例將降至3.5%，第二大股東芯電半導體（上海）有限公司（以下簡稱“芯電半導體」）則是不再持有上市公司股權。長電科技將於3月27日起復牌。 中國華潤116億拿下控制權 芯電半導體退出 3月26日晚，長電科技公告稱，公司股東大基金、芯電半導體分別與磐石香港簽訂了《股份轉讓協議》，大基金擬通過協議轉讓方式將其所持有的公司股份1.74億股（占公司總股本的9.74%），以29元/股的價格轉讓給磐石香港或其關聯方；芯電半導體擬透過協議轉讓方式將其所持有的公司股份2.28億股（占公司總股本的12.79%），以29元/股的價格轉讓給磐石香港或其關聯方。本交易的轉讓價款總金額為116.58億元。