2Q26利潤率與淨利潤同步改善，高盛卻維持中性觀點和125元價格判斷。分歧已經轉向：先進封裝帶來的利潤修復，能否持續覆蓋高倍數與重投入。 2Q26最重要的變化：利潤質量先於收入加速 高盛口徑下，長電科技（600584.SH）2Q26收入103.56億元，同比增長12%、環比增長13%。這個增速不弱，但收入比高盛預測低8%，也比彭博一致預期低1%。若只看收入，公司仍處在產能爬坡與訂單節奏波動並存的階段。 利潤端給出了另一幅圖景。毛利潤16.24億元，同比增長22%；營業利潤6.81億元，同比增長59%；歸母淨利潤5.54億元，同比增長107%、環比增長91%。歸母淨利潤雖然比高盛預測低4%，卻比市場一致預期高15%。真正超預期的部分，來自每一元收入能夠留下更多毛利潤和營業利潤。

30秒速讀 ●輝達掏15億美元，與封測廠商Amkor簽多年協議——工廠還沒建好，產能先鎖定 ●AMD同周發佈Helios機架系統，72顆MI455X搭載432GB HBM4，比輝達Vera Rubin多50%視訊記憶體 ●三星憑12層HBM4獨家供應AMD，打破SK海力士58%份額壟斷，HBM格局生變

7月16日午後，A股儲存晶片“一哥”兆易創新跌停，成交額超278億元，港股兆易創新同步重挫超10%。Wind資料顯示，兆易創新股東戶數超24萬。 A股半導體類股午後掀跌停潮，瀾起科技跌超18%，華天科技、德明利、長電科技、華微電子等跌停，利揚晶片、神工股份、國科微等多股跌超10%，華海清科、普冉股份等跌近10%。 昨夜美股儲存晶片集體大跌。亞太股市半導體、儲存晶片概念股今日普跌，韓股SK海力士重挫超11%，韓美半導體跌超10%，三星電子跌超8%。日股愛德萬測試跌近6%，東京電子跌超4%。 (21世紀經濟報導)

午後A股拉升，截至發稿，創業板指漲近4%，科創綜指漲近6%，深證成指漲超2.5%，滬指漲超1%。半導體、CPO概念等走高。 先進封裝類股午後再度拉升，長電科技（600584）、深科技雙雙漲停，華天科技、旭光電子、崇達技術此前漲停，通富微電、甬矽電子漲幅居前。 午後晶圓代工龍頭中芯國際漲幅擴大至近12%，創歷史新高；另一隻晶圓代工龍頭華虹宏力一度漲超10%，續創歷史新高。 消息面上，台積電計畫於下半年再度上調3奈米製程報價，漲幅最高達15%，明年可能進一步上漲5%至10%；聯電宣佈2026年H2將展開選擇性漲價，2027年將更全面與客戶就價格調整進行商議。

這份報告發佈於2026年7月2日，由高盛（亞洲）的分析師團隊撰寫，主題是“AI與中國半導體：產能擴張驅動增長，上調長電科技、華峰測控、華海清科目標價”。 核心論點與行業背景 整體觀點積極：高盛對中國半導體裝置（SPE）和半導體材料類股持建設性（看好）態度。 主要驅動力：先進節點產能擴張和生成式AI（人工智慧）趨勢是主要推動力。這兩者將共同促進中國半導體生態系統的發展。

韓國官方聯合三星、SK海力士正式落地近4.5兆人民幣十年半導體超級投資計畫，是韓國歷史規模最大的產業基建投入。本輪巨額資本開支核心方向高度聚焦：HBM高頻寬記憶體規模化擴產、下一代先進DRAM迭代、3D NAND堆疊層數升級、先進封裝產線配套，完全對準AI算力、先進製程兩大高景氣賽道。 不同於中國自主建廠的本土邏輯，韓系儲存雙巨頭的全球產能佈局高度開放、供應鏈全球化程度極高，大量中國優質半導體企業已完成韓廠嚴苛認證、進入長期鎖量供應鏈。本輪十年擴產周期，並非短期行情催化，而是未來十年持續放量、訂單逐年遞增、業績穩步兌現的長期產業紅利。 本文摒棄短期題材炒作，嚴格篩選已批次供貨、長期繫結韓廠、適配HBM/先進儲存核心工藝、訂單具備持續性的A股產業鏈公司，分四大核心賽道拆解長期受益邏輯。 一、先進封測賽道：最直接、最確定的長期增量，訂單率先兌現

A股最新融資餘額突破3兆元。 近一週（6月22日至25日），A股融資餘額續創歷史新高，首次站上3兆元，最新為30101.97億元（截至6月25日）。A股融資資金呈現淨買入態勢，金額合計654.68億元。 從行業來看，電子類股一騎絕塵，融資淨買入額高達351.27億元；通訊、有色金屬、機械裝置融資淨買入額均超過50億元，依次為85.11億元、69.1億元、54.78億元。融資淨償還方面，汽車和公用事業融資淨償還額均在10億元以上，分別為10.76億元、13.17億元。 融資資金加倉先進封裝、儲存類股

6月25日，先進封裝概念股反覆活躍，長電科技4天3板，續創歷史新高，總市值超1800億元。盛劍科技6天4板、太極實業5天3板，天通股份、洪田股份等漲停，利爾達、匯成股份等漲超10%，藍思科技等跟漲。 消息面上，長電科技6月24日公告，公司擬通過設立控股子公司，在上海臨港新片區建設高端先進封測工廠，投資總額78億元，其中註冊資本預計40億元。 隨著大模型參數向兆級演進，人工智慧晶片的面積不斷變大，熱量變高，讓傳統矽基板封裝材料極易發生變形。在此背景下，TGV（玻璃通孔）玻璃基板憑藉低損耗、抗翹曲，支援大尺寸面板級生產，材料成本遠低於傳統矽基板等多種優勢，成為下一代先進封裝材料的理想之選。 多家A股上市企業依託自身技術研發實力與產業鏈協同優勢，提前佈局玻璃基板賽道，現已收穫多項階段性成果。