AI 半導體行業景氣展望
核心推薦標的
超配（OW，Overweight）
- AI 晶片賽道：聯發科（首選標的）、台積電、中芯國際、速博思、安世半導體、京元電子、日月光、福立旺、艾斯摩爾、環旭電子、格芯
- 儲存賽道：旺宏電子（首選標的）、群聯電子、南亞科技、華邦電子、兆易創新
- 中國 AI / 半導體 / 晶圓裝置：摩爾線程、寒武紀、北方華創、盛美上海、芯源微
- 檢測裝置與耗材：精測電子、 MPI、鴻騰精密、長電科技固登業務線
- 成熟製程：聯電
等權配置（EW，Equal Weight）
豪威科技、群聯電子、元象科技、瑞昱半導體、環球晶圓
低配（UW，Underweight）
聞泰科技、矽立傑、艾斯摩爾傳媒
長期需求驅動邏輯
- 晶片通膨我們認為 “價格彈性” 將顯著影響科技終端產品需求。2026 年晶圓、封測、儲存晶片成本持續上行，將持續壓縮晶片設計企業的利潤空間。
- AI 行業分流擠佔傳統晶片需求一方面 AI 替代部分人力崗位，帶來傳統終端需求走弱；另一方面半導體產業鏈資源全面向 AI 晶片傾斜，例如 T-Glass 高端玻璃基板、儲存晶片持續緊缺，擠壓非 AI 晶片產能供給。
- 中國本土 AI 算力需求深度求索（DeepSeek）拉動 AI 推理算力需求，其模型驗證了低成本推理落地的可行性；同時國內本土晶圓代工產業鏈逐步具備量產 AI GPU 的成熟能力。
(Tasha大行投研筆記)