功率半導體:供應緊張、價格改善、利潤率增強

漲價:功率半導體上行周期拐點

我們認為國內功率半導體行業周期將進入更景氣階段,核心兩大邏輯:

1)AI 相關應用(AI 資料中心 / AI 伺服器)帶動行業增長前景持續向好;

2)產業鏈中低壓功率器件(以 MOSFET 為主)供給緊張催生漲價潮,企業毛利率具備持續修復空間。

中低壓 MOSFET 等功率器件新增產能供給有限,海外大廠也在持續調配產能轉向高附加值 AI/AI 資料中心業務,進一步擠壓傳統工業客戶的器件供給,因此我們判斷 2026 年下半年功率半導體器件或將迎來新一輪漲價,成為類股估值修復的額外催化。

國內功率半導體廠商中,營收結構更多集中於中低壓 MOSFET、小訊號器件的企業,將在本輪供給緊缺周期中受益更為顯著(圖表 10)。

計算與資料儲存類股拉動需求增長

2025 年國內功率分立器件市場規模達 132 億美元,我們預計 2025-2028 年行業復合年均增速 10%,2028 年市場規模將達到 177 億美元。分應用賽道來看,2025-2028 年計算與儲存為增速最快賽道,復合年均增速 30%;其次是工業領域(12%)、汽車領域(8%)。

AI 賽道需求增長的核心驅動不只是伺服器裝機量提升,單顆 GPU、單機櫃的功率密度也大幅抬升,由此帶動多類器件需求:

  • 板載電壓調節模組(VRM):高附加值低壓 MOSFET、DrMOS;
  • 電源供應單元(PSU)、機櫃供電:高壓 MOSFET、碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)器件;
  • 下一代 800V 高壓直流(HVDC)架構:更多保護、電源轉換類功率器件。

供給缺口顯現,產能擴張保持克制

今年以來(2-3 月、5-6 月兩輪漲價窗口),下游 AI 資料中心需求爆發疊加上游原材料成本上行,行業迎來新一輪漲價潮,新潔能、士蘭微、華潤微等多家廠商產品提價幅度達 10%-20%(圖表 6)。

國內功率半導體 IDM 廠商產能利用率已處於高位、交付周期持續拉長,我們判斷 2026 年下半年行業將再度迎來漲價;同時未來數年國內功率半導體 IDM 企業新增擴產節奏將更為審慎。根據行業調研,2025-2028 年士蘭微、華潤微、斯達半導、揚傑科技、捷捷微電、聞泰科技合計產能復合年均擴張增速僅 6%。

上調盈利預測與目標價;給予新潔能 “買入” 評級,上調士蘭微至 “中性” 評級

我們維持對新潔能的 “買入” 評級,公司是本輪中低壓 MOSFET 供給緊缺周期的核心受益標的。需求回暖、產品均價全面上行疊加第三方晶圓代工產能增量釋放,有望在 2026 年下半年持續推動公司營收與利潤率改善;上調目標價,由 47 元人民幣至 119 元人民幣。

我們將士蘭微評級由 “跑輸行業” 上調至 “中性”,並將目標價自 20.3 元人民幣上調至 57 元人民幣,核心邏輯是本輪產品漲價帶動公司毛利率修復。但當前公司股價對應未來 12 個月動態市盈率 60 倍,我們認為股價已基本充分反映行業利多預期。

圖表 2:2025-2028 年中國功率分立器件市場復合年均增速預計達 10%

圖表 3:計算與資料儲存賽道增速領跑,增速高於工業、汽車賽道

圖表 4:國內頭部 IDM 功率半導體廠商產能年均擴張 4%-7%,2025-2028 年復合年均增速 6%

圖表 5:2026-2028 年國內功率半導體企業整體資本開支將持續增長

圖表 6:上游原材料成本上行疊加 AI 算力、新能源車、儲能下游需求爆發,行業迎來新一輪漲價潮

評級、目標價與盈利預測調整

受益於 AI/AI 資料中心拉動需求增長、中低壓 MOSFET 等功率器件供給緊缺帶來毛利率修復,我們判斷國內功率半導體行業正式進入上行周期。據此,我們上調新潔能 2026-2028 財年盈利預測幅度 6%-28%,上調士蘭微 2026-2028 財年盈利預測幅度 52%-63%。我們上調新潔能目標價,由 47 元人民幣至 119 元人民幣,估值採用 2027 下半年 - 2028 上半年 55 倍市盈率(此前為 2026 下半年 - 2027 上半年 32 倍市盈率);由於公司營收增速優於行業同業,估值溢價較國內功率半導體同行均值高出 10%。本輪產品漲價帶動毛利率修復,我們將士蘭微評級由 “跑輸行業” 上調至 “中性”,但當前股價已基本充分兌現行業利多預期。我們上調士蘭微目標價,由 20.3 元人民幣至 57 元人民幣,估值採用 2027 下半年 - 2028 上半年 50 倍市盈率(此前為 2026 年二季度 - 2027 年一季度 36 倍市盈率),估值與國內功率半導體同行均值持平。

儘管 IDM 模式企業產品漲價帶來的業績彈性普遍更高,但我們更看好新潔能、相對看淡士蘭微,核心邏輯有兩點:1)新潔能營收對 MOSFET 等中低壓功率器件的業務佔比更高,在本輪國內功率半導體企業供給緊缺周期中受益彈性更大;2)公司營收增速預期、淨資產收益率(ROE)相較同業具備明顯優勢(圖表 9)。除此之外,我們預計新潔能自 2026 年三季度起,通過與核心晶圓代工廠合作釋放可觀新增產能,有望持續加速營收增長。

圖表 7:上調新潔能、士蘭微目標價,並將士蘭微評級上調至中性;國內功率半導體標的目標價與評級調整詳情

圖表 8:更新新潔能、士蘭微盈利預測

圖表 9:2025-2028 財年,預計新潔能營收增速在同業中領跑

圖表 10:揚傑科技、新潔能中低壓功率器件業務營收佔比行業領先

圖表 11:國內頭部功率半導體企業 2026-2028 財年淨資產收益率(ROE)有望持續改善

圖表 12:新潔能在行業內中低壓功率器件業務營收佔比相對更高

圖表 13:國內頭部功率半導體企業 2027 財年動態市盈率均值 63 倍,全球同業均值 27 倍

新潔能(605111.SH):需求拐點 + 產品漲價盈利修復 + 產能逐步釋放,2026 下半年業績彈性充分

我們維持對新潔能 “買入” 評級,公司是國內中低壓 MOSFET 供給緊缺周期的核心直接受益標的;下游需求持續回暖、產品全品類均價上行,疊加第三方晶圓代工新增產能釋放,有望在 2026 下半年持續拉動營收與利潤率向好。新潔能為國內功率半導體無晶圓廠設計企業,主營 MOSFET(2025 年營收佔比 79%)、IGBT(營收佔比 14%)及配套功率器件,產品覆蓋汽車電子、智慧型手機器人、AI 伺服器 / 資料中心、無人機、工業自動化、太陽能儲能、消費電子、5G 通訊、智能家居等終端場景。下游需求預期回暖(尤其 AI 算力賽道)、產品漲價帶動毛利率修復,我們上調新潔能 2026-2028 財年盈利預測 6%-28%。我們更新估值邏輯,上調目標價自 47 元至 119 元人民幣,估值採用 2027 下半年 - 2028 上半年 55 倍市盈率(此前估值為 2026 下半年 - 2027 上半年 32 倍市盈率);受益於更快的營收增速,目標估值較國內功率半導體同行均值溢價 10%。

需求端:中低壓 MOSFET 帶動全賽道需求回暖

根據行業一線調研,公司多終端市場需求同步改善。無人機、機器人賽道需求尤為旺盛,客戶覆蓋大疆、好盈、宇樹科技;汽車業務增長由國產替代驅動。AI 伺服器業務方面,公司通過美國合作廠商切入 48V 轉 12V 次級電源架構,同時在高壓直流(HVDC)、下一代 SST 固態變壓器架構領域具備增量業務機會。

定價:2026 年二至三季度漲價落地,支撐毛利率修復

納芯微此前已宣佈旗下 MOSFET 產品漲價幅度超 10%,2026 年 2 月 1 日起正式生效。因此我們預計 2026 年二季度毛利率小幅改善;伴隨調價訂單陸續交付,2026 年三、四季度毛利率改善幅度將更為顯著。其中溝槽 / 溝槽遮蔽(Trench/SGT)MOSFET 產品對毛利率拉動彈性最強;而 IGBT 供給緊張程度偏弱,定價修復節奏將相對平緩。

產能:新增供給釋放,支撐 2026 年下半年收入加速增長

下游需求持續回暖,我們判斷納芯微訂單可見周期從此前 2-3 個月拉長至 9 個月,2026 年二季度平均交付周期約 4-5 個月。2026 年一季度、二季度公司外部代工產能已近乎滿負荷;依託與核心晶圓代工廠的合作,2026 年三季度起將有新增產能釋放。我們認為代工廠新增產能配額,將為公司收入提速增長提供空間。

核心風險

  • 客戶對漲價的接受度不及預期;
  • 晶圓代工成本漲幅超過產品漲價帶來的成本轉嫁空間;
  • 新增產能爬坡進度慢於預期。

圖表 14:我們預計 2025-2028 財年納芯微淨利潤復合增速達 36%

圖表 15:預計 2026-2028 財年 SG-MOSFET 收入佔比將持續提升

圖表 16:功率分立器件貢獻納芯微近九成毛利;納芯微 —— 分產品毛利拆分、納芯微 —— 分產品收入結構

圖表 17:納芯微當前 12 個月動態市盈率 54 倍,歷史均值 43 倍

圖表 18:納芯微當前 12 個月動態市淨率 71 倍,歷史均值 51 倍

士蘭微(605111)—— 評級由 “跑輸大盤” 上調至 “中性”,目標價 57 元人民幣

本次上調評級核心依據兩點:

  • 本輪產品漲價帶動毛利率擴張,盈利能力持續改善;
  • AI 算力、新能源應用拉動需求,公司增長前景向好。

但股價前期已大幅上漲,市場已基本定價漲價帶來的全部利多,後續估值進一步抬升空間有限。考慮下游需求回暖、產品漲價落地,我們上調 2026-2028 財年盈利預測,上調幅度 52%-63%。同步更新估值邏輯,將目標價自 20.3 元上調至 57 元人民幣,估值基準切換為 2027 年下半年 - 2028 年上半年 50 倍市盈率(此前為 2026 年二季度 - 2027 年一季度 36 倍市盈率),該目標估值與國內功率半導體同業平均水平持平。

漲價落地後毛利率有望修復

2023-2025 年行業競爭加劇,功率分立產品價格持續走弱,士蘭微綜合毛利率承壓,2025 年綜合毛利率較 2023 年下滑 3.4 個百分點至 18.8%。公司已於 3 月 1 日起執行 10% 產品漲價,覆蓋小訊號二極 / 三極體晶片、溝槽 TMBS 晶片、MOS 相關晶片,我們測算本次漲價可覆蓋公司約 40% 營收。同時供應鏈交付周期拉長、供給偏緊,我們判斷 2026 年下半年 MOSFET、IGBT 產品或迎來新一輪漲價,公司綜合毛利率自 2026 年二季度起持續修復。

多重需求驅動:AI 伺服器電源、新能源車、太陽能應用

我們認為士蘭微產品結構完成階段性升級:幾年前公司超 90% 收入來自中低端消費電子,當前 80%-85% 收入來自壁壘更高的下遊客戶與應用場景,包括白電、汽車電子等領域;同時公司是國內中低壓 MOSFET 龍頭廠商。展望未來,汽車電子、AI 伺服器電源將成為核心增長引擎,僅中低壓 MOSFET 業務年收入增速有望維持 20%-30% 以上。針對 AI 伺服器賽道,公司正在迭代升級 DrMOS、控製器整合電源系統、高壓 DrMOS 產品,把握行業增量機遇。

圖表 19:受益毛利率修復 + 2025 年低基數,預計 2025-2028 財年士蘭微淨利潤復合增速 73%

圖表 20:IGBT、MOSFET 及其他功率分立器件貢獻公司近 50% 營收

圖表 21:功率分立器件貢獻公司超 90% 毛利

圖表 22:士蘭微當前 12 個月動態市盈率 60 倍,歷史均值 74 倍

圖表23:士蘭微當前 12 個月動態市淨率 61 倍,歷史均值 62 倍

中國功率半導體行業長期成長空間

據美國半導體產業協會(SIA)資料,2025 年全球功率分立器件市場規模 289 億美元;Gartner 預測 2025-2028 年全球市場規模復合增速 8%。中國是全球最大單一功率分立器件市場,SIA 資料顯示 2025 年國內市場佔全球比重約 40%;2025 年國內市場規模 132 億美元,我們預計 2025-2028 年國內市場復合增速 10%,2028 年市場規模將達 177 億美元。分應用賽道來看,2025-2028 年算力與儲存賽道增速最快,其次為工業、汽車電子;算力儲存類股收入佔比將由 2025 年 9% 提升至 2028 年 15%。

圖表 24:預計 2025-2028 年中國功率分立器件市場復合增速 10%

圖表 25:算力與資料儲存賽道增速領跑,工業、汽車電子緊隨其後

AI 算力拉動需求大幅增長

AI 產業發展從結構上抬升 MOSFET、氮化鎵、碳化矽等功率半導體需求:AI 算力負載所需功率密度遠高於傳統 CPU 計算架構。大規模訓練、推理算力叢集搭載上萬顆 GPU、高頻寬記憶體、網路交換機、儲存系統與散熱裝置,全部依賴高效電能轉換與電源管理晶片。

舉例說明:MOSFET 是實現電能開關、穩壓、轉換的核心功率半導體器件。AI 伺服器中,高壓 MOSFET 主要用於交流 - 直流電源模組,包含功率因數校正(PFC)、LLC 諧振變換環節;低壓 MOSFET 則用於中間母線轉換、GPU 近端負載點穩壓電路。機櫃整機功率持續提升,配套電源單元、直流 - 直流轉換器、穩壓模組、熱插拔保護、備用電源系統用量同步增加,直接推高單台伺服器、單機櫃、單資料中心的 MOSFET 單機搭載量。

除 AI 伺服器外,上下游 AI 基礎設施同步拉動 MOSFET 需求:儲存需求擴容帶動固態硬碟、機械硬碟、儲存伺服器出貨增長;高速網路需求拉動交換機、光模組需求。整體來看,AI 產業擴張全鏈條拉動 MOSFET 需求,覆蓋從機房機櫃級供電架構到板載晶片級穩壓全環節,MOSFET 成為 AI 基礎設施規模擴張的核心支撐元器件。

圖表 26:隨著伺服器機架功率密度持續攀升,碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)技術在 AI 資料中心的應用佔比不斷提升

隨著伺服器機架功率密度從千瓦級邁向近兆瓦級,高壓架構的普及推動碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)技術在 AI 資料中心的應用份額持續走高。

碳化矽是資料中心架構前級、中段功率轉換的核心器件,可承載最高電壓與功率負載。固態變壓器(SST)適配所有需要高效中壓交直流轉換的場景,AI 資料中心也包含在內;依託優異的熱性能與開關特性,碳化矽更是下一代固態變壓器的核心支撐材料。

氮化鎵具備高頻、高效率特性,在中段、末級功率轉換場景的應用愈發普及,可支撐超高功率密度並實現快速動態響應。AI 算力需求持續拉高功耗與功率密度標準,高壓直流(HVDC)架構、高效率轉換設計逐步成為行業通用方案。氮化鎵器件能夠有效降低導通損耗與開關損耗,大幅縮小磁性元器件體積,同時縮減散熱所需空間。

資料中心:從機架到核心,模擬半導體市場規模達 250 億美元

美國銀行半導體研究團隊測算:資料中心模擬半導體市場(包含矽分立功率器件、碳化矽 SiC、氮化鎵 GaN、模擬積體電路、單晶片 MCU、感測器)規模將從 2025 年 76 億美元增長至 2030 年 250 億美元,復合年均增長率約 26%;2026 至 2027 年高功率 AI 機架裝置批次落地階段,行業增速可達 60%-80%。

AI 伺服器機架功率從百千瓦級系統升級至 600 千瓦以上側掛式供電方案,最終將演進為兆瓦級混合微網架構;單台機架半導體整體價值同步提升,但元器件價值結構發生遷移。低功率機架場景下,半導體價值分散於傳統機架電源、48V 配電、開關器件、CPU/GPU 板載電源、光模組、感測、時鐘晶片等品類;當機架功率升級至 600 千瓦以上,價值重心轉向側掛式供電系統、高壓中間級轉換、光器件、保護器件、功率轉換系統(PCS)/ 瞬態緩衝模組,以及算力板載大功率元器件。

在此功率階段,機架依舊高度依賴電源器件,但機架內建簡易電源(PSU)將迭代為大功率側掛供電系統,為高密度 GPU 模組供電。美國銀行半導體團隊測算:當前 100-160 千瓦機架單台模擬半導體價值約 3.6 萬美元;600 千瓦機架單台價值接近 30 萬美元;兆瓦級機架單台價值最高可達 91.7 萬美元(詳見報告《從瓦特到算力代幣》)。

圖表 27:美銀全球半導體團隊測算,當前 100-160 千瓦機架單台模擬半導體價值 3.6 萬美元;600 千瓦機架單台價值將攀升至近 30 萬美元,兆瓦級機架單台價值最高或達 91.7 萬美元

未來數年產能擴張節奏趨於理性

下游需求旺盛背景下,國內頭部功率半導體 IDM 廠商擴產節奏保持克制。我們測算,士蘭微、華潤微、中車時代電氣、揚傑科技、捷捷微電、斯達半導等核心廠商 2026-2028 年 8 英吋等效晶圓總產能年均增速僅 4%-7%,2025-2028 年復合年均增速 6%。

全球層面,頭部功率半導體企業 2024-2025 年縮減資本開支,資本支出重心轉向高附加值工藝技術,而非大規模擴充成熟分立器件產能。2024-2025 年:英飛凌重點擴建庫裡姆 200 毫米碳化矽 / 氮化鎵產線、德累斯頓智能功率晶片工廠;安森美優先佈局垂直一體化碳化矽產能與氮化鎵功率器件研發;意法半導體將資金集中投入 300 毫米矽基產線、200 毫米碳化矽產線。

展望 2026-2027 年,各家公開披露的投資重點仍集中在碳化矽、氮化鎵、智能功率 / BCD 工藝、模擬混合訊號晶片、AI 資料中心功率器件賽道。這意味著傳統低壓、中壓功率分立器件新增產能供給有限,國內優質 MOSFET 廠商供需格局有望持續改善。

圖表 28:國內頭部 IDM 功率半導體廠商產能年均擴張幅度 4%-7%,2025-2028 年復合年均增速 6%

圖表 29:英飛凌、安森美、意法半導體總資本開支規劃

頭部廠商集體開啟行業漲價周期

2026 年 2 月起,全球功率半導體行業正式進入明確漲價周期:2-3 月 MOSFET 率先提價,5-6 月漲價範圍拓展至 IGBT、功率晶片及全品類產品線。分產品看,MOSFET 等低壓功率器件供需緊張程度高於 IGBT。漲價核心驅動因素:金屬、晶圓、代工服務、封裝原材料等上游成本持續上行;疊加 AI 資料中心、新能源車、儲能領域需求大幅回暖,國內及海外功率半導體廠商同步上調產品報價(詳見圖表 30),涉及華潤微、士蘭微、新潔能、英飛凌、安森美、德州儀器等企業。

圖表 30:上游原材料成本上漲,疊加 AI 算力、新能源車、儲能強勁需求,功率半導體行業開啟新一輪漲價潮

成本端:上游原材料、關鍵貴金屬價格持續走高,成本壓力不斷加劇;同時晶圓代工、封測(OSAT)成本持續上行,核心代工廠全面調價、產能收緊推高相關費用。需求端:功率半導體行業多下游市場同步拉動,迎來結構性增長。AI 資料中心大規模建設催生大電流、大功率器件旺盛需求,伺服器功率密度持續提升;新能源車、儲能、工業自動化需求穩健,持續拉動出貨量增長。我們觀察到,自 2025 年四季度起,部分產品交付周期持續拉長(詳見圖表 31),印證行業供給持續偏緊。

圖表 31:對比 2025 年四季度,2026 年二季度功率分立器件交付周期進一步延長

國內頭部廠商近季度庫存水位持續走低:2025 年四季度至 2026 年一季度庫存周轉天數(DOI)回落,2025 年四季度最低僅 98 天,低於 2020 年一季度以來 112 天的歷史均值。

圖表 32:2026 年一季度國內頭部功率器件企業庫存周轉天數低於歷史均值

國內頭部功率器件企業庫存周轉天數走勢

圖表 33:最新季度海外頭部企業庫存周轉天數處於相對高位

2026 年毛利率修復前景向好

國內頭部功率半導體企業毛利率自 2025 年四季度觸底,並在 2026 年一季度實現明顯修復(圖表 34)。展望後市,受兩大因素驅動,2026 年後續季度行業毛利率將持續改善:一是全行業產品漲價;二是營收結構向高附加值產品最佳化傾斜。

圖表 34:國內頭部功率半導體企業毛利率自 2025 年四季度已基本觸底

圖表 35:海外頭部功率半導體廠商近幾個季度毛利率基本走穩

圖表 36:預計國內頭部功率半導體企業 2026 至 2028 財年毛利率將持續改善

圖表 37:安世半導體(NCE Power)預計淨利率優於同業

同業對比

圖表 38:士蘭微、華潤微在國內功率半導體廠商中營收規模位居前列


圖表 39:國內功率半導體企業當前業務主要聚焦消費電子與工業領域

圖表 40:國內頭部功率半導體企業年內至今股價表現亮眼

附錄

圖表 41:按頻率、電壓及功耗劃分的功率分立器件應用場景圖表 42:報告內專業縮寫詞彙對照表

投資邏輯

  • 杭州士蘭微電子

我們對士蘭微給予中性評級,核心邏輯有兩點:第一,近期產品漲價帶動毛利率擴張,企業盈利水平持續改善;第二,AI 算力、新能源終端需求走強,公司成長前景向好。但該股前期股價已經出現一輪上漲,後續估值進一步抬升空間有限,我們認為漲價帶來的利多已基本充分反映在當前股價當中。

目標價測算依據與風險提示

杭州士蘭微電子(程式碼 XDFRF,現價 52.59 元,評級 B-2-7)

我們給出 57 元的目標價,估值採用 2027 年下半年至 2028 年上半年預期市盈率 50 倍,該估值為國內功率半導體 IDM 廠商平均估值水平,匹配公司與同業相近的成長速度。

上行風險:

1)海內外同業的價格競爭壓力好於市場悲觀預期;

2)碳化矽、汽車電子等高端市場業務拓展進度快於預期;

3)產能利用率高於預測值。

下行風險:

1)下游終端需求復甦不及預期,拖累公司業績增長;

2)國內同業競爭加劇,持續對毛利率形成壓制;

3)產能擴張、良率提升落地不及預期,導致新品客戶定點、產品結構升級推進放緩。

  • 安世半導體(NCE Power,程式碼 XVFFF,現價 90.13 元,評級 C-1-7)

我們給出 119 元的目標價,估值採用 2027 年下半年至 2028 年上半年預期市盈率 55 倍;鑑於公司營收增長預期優於行業平均,該估值較國內功率半導體企業平均估值溢價 10%。

上行風險:

1)汽車等領域功率器件需求回暖幅度超預期;

2)碳化矽、功率模組等具備技術優勢的新品成功推出;

3)毛利率修復幅度高於預期。

下行風險:

1)供應鏈出現中斷擾動;

2)國內功率半導體市場競爭持續加劇;

3)碳化矽、氮化鎵等前沿技術研發進度落後行業;

4)行業監管政策帶來不確定性。 (Tasha大行投研筆記)