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北風窗
2026/07/14
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功率半導體全線漲價+先進封裝,民營IDM龍頭迎來景氣增長期
一、核心邏輯 2026年是全球功率半導體庫存周期反轉+供需結構重塑的超級拐點,海外大廠收縮低端產能、中國出清尾聲,疊加AI伺服器電源、新能源汽車、太陽能儲能、工業控制需求全面回暖,行業正式進入量價齊升、毛利率修復上行通道。 士蘭微作為中國民營唯一全尺寸IDM龍頭(5/6/8/12英吋全覆蓋),本輪深度受益兩大核心主線:1、全品類功率半導體官宣漲價15%+,自有產能滿產兌現極致業績彈性;2、先進封裝、車規IGBT模組、SiP整合模組持續迭代,產品結構全面向車規、AI算力高端升級。短期吃滿周期漲價紅利,中長期完成從消費功率向車規+算力高端功率IDM躍遷,估值體系全面重構。 二、維度一:功率半導體全線漲價落地,公司短期業績彈性行業第一梯隊
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北風窗
2026/07/09
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功率半導體:供應緊張、價格改善、利潤率增強
漲價:功率半導體上行周期拐點 我們認為國內功率半導體行業周期將進入更景氣階段,核心兩大邏輯: 1)AI 相關應用(AI 資料中心 / AI 伺服器)帶動行業增長前景持續向好; 2)產業鏈中低壓功率器件(以 MOSFET 為主)供給緊張催生漲價潮,企業毛利率具備持續修復空間。
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北風窗
2025/10/21
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廈門200億晶片項目浮出水面,廈門國資、士蘭微主投
該晶片項目將在廈門海滄區建設,實施主體為廈門士蘭集華微電子有限公司,建設資金主要由廈門市、廈門市海滄區兩級國資,以及士蘭微籌措。福建廈門總投資額高達200億元的晶片項目浮出水面,該項目將由本土模擬晶片頭部企業士蘭微(600460.SH)“操刀”。10月19日晚,士蘭微發佈對外投資暨簽署相關協議的公告披露:為加快完善公司在半導體產業鏈的佈局,公司與廈門市政府、廈門市海滄區政府於10月18日在廈門市簽署了《12英吋高端模擬積體電路晶片製造生產線項目戰略合作協議》(以下簡稱“《戰略合作協議》”)。為落實《戰略合作協議》,公司、公司全資子廈門士蘭微與廈門國資旗下兩家企業同日簽署了項目投資合作協議。據公告,該12英吋積體電路晶片製造項目規劃總投資200億元,規劃產能4.5萬片/月,分兩期實施。一期項目投資100億元(其中:資本金60.1億元、佔60.1%,銀行貸款39.9億元、佔39.9%)建設主體廠房、配套庫房、110KV變電站、動力站、廢水站、大宗氣站等公用輔助設施以及部分工藝裝置購置,建成後形成月產能2萬片。二期項目規劃投資100億元,在一期基礎上通過購置工藝裝置及配套實施,建成後新增月產能2.5萬片,達產後兩期將合計實現年產54萬片。該晶片項目將在廈門海滄區建設,實施主體為廈門士蘭集華微電子有限公司(以下簡稱“項目公司”或“士蘭集華”),建設資金主要由廈門市、廈門市海滄區兩級國資,以及士蘭微籌措。公告披露,士蘭集華一期項目資本金為60.10億元,本次擬新增的註冊資本為51億元,由士蘭微、廈門士蘭微與廈門半導體投資集團有限公司(以下簡稱“廈門半導體”)、廈門新翼科技實業有限公司(以下簡稱“新翼科技”)以貨幣方式共同認繳。其中,士蘭微和廈門士蘭微合計認繳15億元,廈門半導體認繳15億元,新翼科技認繳21億元。一期項目資本金中剩餘的9億元,由後續共同引進的相關其他投資方認繳出資。)各方力爭一期項目於2025年四季度拿地、年底前開工建設,於2027年四季度初步通線並投產,2030年達產。二期項目規劃投資100億元,在一期項目的基礎上實施(暫定其中60.1億元為資本金投資,其餘39.9億元為銀行貸款),具體方案需各方在完成相關審批流程後,另行簽署投資協議等相關檔案。據士蘭微方面披露,廈門項目定位於高端模擬晶片領域,具有技術門檻高,設計複雜,對性能、可靠性、功耗要求極嚴苛的特點。目前國內整體模擬晶片市場的國產化率仍然處於較低水平,尤其是高端模擬晶片的國產化仍有較大的成長空間。隨著新能源汽車、大型算力伺服器、工業、機器人、通訊等產業領域未來幾年的快速發展,本項目的投建有利於加快高端模擬晶片的國產化替代。積體電路可分為模擬晶片和數字晶片兩大類,模擬晶片主要用於對電壓、電流、溫度、壓力、光等連續物理訊號進行採集、放大、濾波、轉換和控制,實現真實環境與數字處理的高效銜接,廣泛應用於消費電子、汽車、工業等領域。士蘭微是國內規模最大的積體電路晶片設計與製造一體(IDM)的企業之一,公司主要生產三大類產品,包括積體電路、分立器件產品和發光二極體。2024年,士蘭微積體電路的營業收入為41.05億元,較上年同期增長約31%,其中,電源管理晶片取得較大的進展,在汽車、大型白電、伺服器、高端消費電子等領域推出一批新品。公司積體電路營收中,IPM(智能功率模組)的營業收入達到29.11億元人民幣,較上年同期增長約47%,主要應用於下游家電、工業和汽車客戶的變頻產品。據華創證券、申萬宏源相關研報,全球模擬晶片市場規模2004—2024年20年間的年複合增長率為4.77%,2024年佔半導體銷售額的比例為12.6%。在電源管理類和訊號類模擬晶片產業領域,國內共涉及28家上市公司,2025年上半年彙總的營業收入為182.8億元,同比增長21.1%,增速相對2023年和2024年的0.9%和17.4%也呈現明顯加快的趨勢。從上市公司半年度報告披露的增長原因看,基本都是行業庫存消化基本結束,下游需求開始復甦,其中汽車和工業類的需求改善最為明顯。 (經濟觀察網)
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