據DigiTimes周五發佈的一份報告，行業消息人士指出，受到人工智慧需求激增與產能結構性瓶頸的雙重推動，高頻寬記憶體（HBM）的價格到2027年有望翻倍。
行業消息人士稱，下一代HBM4的價格可能從2026年下半年約2美元/千兆位元飆升至4至5美元甚至更高。
這一方面是因為HBM4製造過程的極端複雜性：其生產周期長達四到六個月，且初始良率顯著偏低；另一方面，HBM的生產耗用的晶圓容量約為標準DDR5 DRAM的三倍，嚴重限制了製造商在現有設施中可生產的總記憶體量。
進一步加劇供應緊張局面的是，當前全球HBM三大主要生產商——三星電子、SK海力士和美光科技正通過與一級AI客戶簽訂為期三到五年的長期協議，鎖定全球記憶體供應。
據DigiTimes預測，到2027年，全球DRAM總產能中約有一半將完全無法提供給小型買家。
儘管輝達即將推出的Rubin架構正在加速HBM4的開發處理程序，但記憶體廠商也正面臨一個意外的經濟權衡：標準伺服器記憶體市場表現強勁。
今年，部分供應商的DDR5利潤率已突破80%，迫使晶片製造商不得不要求更高的HBM定價，以證明從傳統DRAM生產線轉移的合理性。
在華爾街，這種結構性的緊縮供應敘事預計將繼續成為關鍵儲存晶片股票的強大催化劑。
本周五，SK海力士通過美國存托憑證（ADR）在美股市場首次亮相，創下歷史紀錄的265億美元發行規模，其價格較首爾本地股價存在顯著溢價，顯示出人工智慧儲存領域巨量交易的強勁延續態勢。
儘管近期市場擔憂科技巨頭可能削減基礎設施支出，但據供應鏈管道消息稱，到2027年，人工智慧硬體仍面臨根本性的供應不足。
因此，預計到2026年底，在合同談判中晶片供應商將保持絕對的價格優勢，使尚未簽約的消費電子製造商面臨嚴重的供應短缺風險。 (財聯社AI daily)