2025年，勝宏科技市值突破2000億，自此成為AI算力的全球核心供應商。這家由退伍軍人白手起家創辦的印製電路板PCB企業，短短二十年之間，從惠州一間單雙面板PCB廠房起步，當前已成長為輝達的一級供應商。
勝宏科技的崛起之路，有幾個關鍵問題值得關注：一家退伍軍人創辦的企業，如何做到在技術密集的PCB行業實現全球逆襲？在行業下行周期之時，其為何決心逆勢押注HDI？面對當前全球地緣政治，勝宏的市場佈局又有何戰略上的考量？
01 破釜沉舟
勝宏科技的故事，首先是一個人的故事。陳濤，勝宏科技創始人兼董事長，早年曾在新疆參軍服役，退伍後擁有一份安穩的鐵飯碗。直到1995年，一次偶然的出差機會，他來到廣東，被改革開放前沿陣地熱火朝天的經濟景象所震撼，進而毅然決定辭去公職南下闖蕩——彼時的惠州，正成為台資電子企業佈局中國大陸的前沿陣地，PCB產業初具規模。1996年，陳濤從基層做起，進入一家台資PCB工廠打工，一路從銷售崗位做到了高管。當時國內PCB正處於起步階段，產品供不應求，目睹巨大商機的陳濤作出重大決定——辭職創業。2003年，陳濤在惠州市創立了勝華電子（惠陽）有限公司，這也是勝宏科技後來發展的起點。
彼時，勝華電子定位於雙面、四層板PCB業務，但由於初期缺乏專業工程師，陳濤便買來進口線路板進行拆解研究，硬生生把自己學成了技術專家。這家後來也成為了勝宏科技全資子公司的小廠，其定位是為珠三角地區的消費電子企業提供基礎PCB產品。
2003年起，正值全球消費電子爆發期，手機、筆記型電腦、MP3等產品快速普及，進而對PCB的需求量急劇攀升。也基於此，中國大陸憑藉勞動力成本優勢和配套產業叢集，當時承接了全球PCB產能的巨大轉移——2006年中國大陸超越日本成為全球第一大PCB生產國。陳濤的創業時機，還是選對了這一產業轉移崛起的時間節點。2006年，定位四層及以上PCB多層板業務的勝宏科技正式成立——命名“勝宏”取自“勝券在握、宏圖大展”，也是勝宏對打破外資企業在PCB領域技術壟斷的決心。畢竟，當時中國大陸PCB市場被外資企業強勢壟斷，國內企業長久深陷於中低端的價格戰。
如今回望，勝宏也是陳濤其創業生涯中首次逆勢押注的巨大決心——他在惠州拿下400畝工業用地，投資建設勝宏科技，只為進軍彼時國內尚未成形的高端PCB市場。同時為了籌集這筆巨額建設資金，陳濤將勝華電子近100%的股權全部質押。此近乎孤注一擲的決策，倒也成就了如今的勝宏科技。
與此同時，在成立之初，勝宏便已確立了專注於高精密多層PCB的研發作為主營業務，進而與當時國內停留在低端單雙面板競爭的同行不同，其從一開始就決心於技術含量和附加值更高的多層板市場——畢竟，PCB行業，特別是面向高端客戶的PCB業務，其對產品質量和可靠性的要求皆極為苛刻。2015年，勝宏科技在創業板上市，成為PCB創業板的第一股。此次上市，勝宏科技募集資金近6億元，用於建設HDI高精密線路板項目——此項目新增的60萬平方米年產能，具體為高端HDI產能18萬平方米和高端多層板產能42萬平方米，最終目標是提升勝宏科技在HDI板和高層數PCB板方面的製造能力。這也正是勝宏科技後來傾力押注的方向。
02 PCB接下來的行業趨勢
2024年，全球PCB產值約為740億美元——這一數字的背後，本質上還是波動劇烈的增長曲線：2019年約為600億美元，2021年在5G建設推動下達到約900億美元的峰值，2022—2023年受消費電子疲軟和去庫存影響回落明顯，2024年起在AI伺服器需求之下再次實現崛起。整體來看，中國大陸自2006年起穩居全球PCB第一大生產國之後，其PCB產值於2024年超過400億美元，全球市場佔比升至近60%。這也就是說，此後全球每產出兩塊PCB，就有超過一塊PCB來自中國大陸。目前，AI伺服器並非由單一PCB類型構成，而是多種高端PCB的集合體——畢竟，傳統通用伺服器的PCB通常為12至16層，而AI伺服器普遍採用CPU+GPU的異構架構，並通過OAM（GPU加速器模組）等複雜模組實現高速互聯，進而PCB層數要求大幅提升。自此，輝達從H100的20-22層起步，到GB200的22-24層，再到GB300的30層以上，演進趨勢極為陡峭——甚至GB300普遍採用30層以上高階HDI板，進而PCB價值量較GB200提升30%以上。也基於此，當前GPU基板的技術門檻已遠非傳統伺服器可比，勝宏科技也是輝達5階HDI板的全球第一供應商。
進一步產業分析來看，下一代Rubin平台，PCB層數將繼續提升——Rubin架構下的核心背板已提升至40層以上，而Rubin Ultra改採用的Kyber架構核心背板更是達到78層，進而直接替代數萬根銅纜，承擔GPU之間通訊。趨勢上，再下一代Feynman平台的PCB層數或將進一步提升至80層以上，同時也將使用更高等級的覆銅板材料M10。這也就是說，從H100的20-22層到Rubin Ultra的78層以上，行業PCB層數在短短三代產品間翻了4倍有餘（輝達LPU推理晶片，同樣也將採用50層以上PCB板）。
值得關注的是，PCB層數上升同時，其市場地位也首次從板級元件晉級為核心互聯載體——在Rubin Ultra NVL576機櫃中，其採用一塊面積約1平方米，78層的核心背板，直接替代超過2萬根傳統銅纜，進而承擔機櫃內576顆GPU與NVSwitch的全互聯通訊（核心背板通過讓計算板與交換板垂直插接，可實現最短路徑、最高密度的互聯，主流設計已達78層甚至更高）。
也基於此，當前PCB這一技術路線，其商業價值也極為顯著——Rubin VR200機櫃的單機櫃PCB價值量從上一代GB300的約3.5萬美元飆升至近12萬美元，增幅超過230%；而下一代Kyber架構機櫃的PCB價值量預計將進一步提升至超30萬美元，較VR200再增長180%。
目前，勝宏科技已經通過Rubin架構M9級核心背板的完整驗證，也是全球極少數能量產高層高階HDI板的企業——畢竟，核心背板的技術門檻極高，特別是層間對位精度需控制在微米級以內，M9/M10級覆銅板與銅箔工藝難度，也將直接對標半導體封裝。
03 登頂全球第一
2025年，勝宏科技在全球人工智慧及高性能計算PCB、高階HDI以及14層及以上多層板PCB，三大領域市場份額均位居全球第一，這也是中國內資PCB企業在高端產品領域，首次站上世界之巔。整體來看，當前勝宏科技已具備70層以上多層板PCB的規模量產能力，並擁有100層以上多層板PCB技術研發儲備——畢竟，在全球範圍內能夠生產70層以上PCB的企業不足10家；在高階HDI領域，勝宏科技也已實現6階24層HDI產品大規模量產，並已啟動14階36層HDI研發認證（勝宏科技從6階量產到10階HDI的研發認證僅用時18個月）。
從客戶構成看，勝宏科技已深度融入國際頂級AI硬體供應鏈——當前AI伺服器PCB業務中來自輝達的訂單佔比超70%，同時還包括AMD、Google、英特爾、特斯拉、比亞迪等全球科技客戶。也基於此，在2025年，勝宏科技AI相關PCB收入，從2024年的7.1億元飆升至83.4億元，同比增速高達1000%，佔比PCB總營收提升至43%；HDI產品的毛利率更是高達43.5%，遠高於其他產品線，佔比總營收也上升至近40%。
2024年，勝宏科技收購泰國APCB公司100%股權——APCB在泰國擁有成熟的生產體系，已成為勝宏科技在泰國的生產基地和海外業務核心陣地：泰國工廠一期已於2025年3月完成，二期高端產能自2026年下半年也開始生產驗證板；泰國項目計畫年產能為150萬平方米伺服器、交換機用多層板PCB產品。
同年，勝宏科技在越南投資建設人工智慧用高階HDI項目——年產能為15萬平方米，年底建成後將專供北美客戶。整體來看，勝宏通過佈局泰國和越南等海外生產基地，很大程度上能夠有效規避貿易壁壘，如泰國基地投產後可規避25%關稅，利潤率可再提升3至5個百分點。
也基於此，面對當前全球地緣政治，以及貿易壁壘日益高築，這也是國內企業陸續在東南亞佈局建廠的核心原因——工業富聯在捷克、越南、美國、墨西哥等設有工廠；滬電股份在泰國建設新廠；中際旭創在泰國量產800G以上光模組；新易盛也在泰國建設生產基地；勝宏的越南和泰國佈局，同樣也是AI輝達產業鏈中集體出海的表現。
目前，整個A股PCB行業資本支出同比大幅度增長，超40家核心上市公司2025年資本支出合計近470億元，較2024年的290億元增長超60%，進而PCB廠商資本支出上行趨勢十分明顯——這一增速不僅是近年來的最高水平，也是國內PCB行業開始進入大規模的產能建設周期。畢竟，PCB的需求強度將長期顯著高於AI晶片，主因還是AI伺服器的架構趨勢上的演進更為複雜，加工難度持續提升，進而必然消耗更多產能。
04 結語
自此，從2003年白手起家到2025年營收近200億元，勝宏科技用二十年時間走出了一條從低端單雙面板到AI高端HDI的輝煌發展之路——2003年勝華電子起步；2006年5萬平方米月產能佈局；2015年創業板上市；2019年HDI事業部投產，再次逆勢投資數十億建設高階HDI項目；2020年加入輝達供應鏈；2023年成為輝達一級供應商；2025年開啟全球化產能大規模建設。如今回望，這條路之所以走得通，既有時代的機遇，也有勝宏科技自身不懈的努力——創始人的數次逆勢押注；高多層與高階HDI技術上的持續深耕；果斷的全球化產能戰略。畢竟，2006年中國超越日本成為全球第一大PCB生產國之時，靠的是成本和規模優勢，而2025年勝宏科技登頂全球第一之時，靠的則是技術路線的押注和國內上游產業鏈的鼎力協同。但無論如何，這家由退伍軍人創辦的企業，已經用自己的方式證明，即便在技術密集的硬體製造領域，中國企業完全有能力站上全球核心產業鏈的最高端。目前，從銅纜到核心背板，從20層到78層乃至更高，AI伺服器PCB的技術演進使得產業集中度正在加速提升，進而技術壁壘的不斷抬高也意味著後來者追趕難度將繼續加大——畢竟，當前AI伺服器的系統架構創新，已經成為突破性能瓶頸的關鍵；而這一輪高端PCB的超級周期，既是技術紅利的釋放，也將是強者恆強的起點。 (新財富)