蘋果晶片路線圖提速：M8或於2028年邁入1.4奈米
據彭博社披露，蘋果正加快自研晶片迭代，M7系列研發進度有所提前，其中M7 Ultra或支援最高1.5TB統一記憶體。
更遠期的M8系列預計於2028年推出，重點強化AI運算能力，相關晶片代號包括“Soko”和面向高端Mac的“Cardinal”。
該代產品據稱將採用1.4奈米工藝，以進一步改善性能與能效。上述規劃尚未獲蘋果官方確認。
馬斯克與奧特曼隔空互嗆，蘋果訴訟引爆新爭端
蘋果起訴OpenAI涉嫌不當獲取硬體商業機密後，馬斯克與奧特曼再度公開交鋒。
馬斯克在X平台以“Scam Altman”譏諷對方，並指控OpenAI背離創立初衷。奧特曼則反擊稱，馬斯克正向投資者兜售太空資料中心構想。
隨後，馬斯克表示SpaceX計畫明年啟動相關飛行任務，並繼續以法律糾紛影射奧特曼。
目前，蘋果的相關指控仍待法院審理，OpenAI已否認存在不當行為。
海力士稱記憶體短缺或延續至2030年
據路透社報導，SK海力士CEO郭魯正表示，隨著AI伺服器、資料中心等領域需求快速增長，全球記憶體市場供需緊張局面仍將持續，未來幾年供應壓力可能進一步加劇。
儘管公司正推進產能擴張，但新增產能預計難以完全覆蓋市場需求。為強化競爭力，SK海力士計畫在美國建設先進封裝產線，並擴大AI相關業務佈局。
不過，未來晶圓廠選址仍需綜合考慮能源、水資源、人才及成本等因素。
蘋果牽手英特爾，部分晶片或轉向美國製造
據《華爾街日報》報導，蘋果已與英特爾達成初步合作意向，計畫由其在美國代工部分用於iPhone和Mac的晶片，以推動供應鏈多元化及本土製造。
此次合作並不意味著蘋果將全面取代台積電，具體晶片類型、工藝及量產規模尚未公佈。
分析認為，先進晶片從設計到投產通常需要數年，英特爾能否順利承接訂單，仍取決於製程良率和交付能力。 (環球經濟資訊)