根據中國海關公佈的資料，2026上半年中國進出口總額25.47兆人民幣，同比增長近17%。其中，出口額14.73兆元，同比增長13%，進口超過10兆元，同比增長22%。
其中，6月份出口首次突破4000億美元，同比增長27%，進口2867億美元，同比增長36%，當月貿易順差達到1256億美元，再創新高。
出口這麼強勢，那麼上半年中國出口最多的商品是什麼？
有人說是汽車，從公佈的資料來看，上半年汽車出口也很迅猛，但是汽車已經不是出口最多的商品，被其他品類反超了，手機自然也不是。
根據中汽協公佈的資料，今年6月中國汽車出口103.7萬輛，環比增幅超過10%，同比增幅超75%，這是單月出口首次突破100萬輛，再創新高。
2026上半年，中國汽車出口超過500萬輛，達到了509.6萬輛，同比增長65%，全年汽車出口將首次突破1000萬輛大關，刷新人類汽車出口新紀錄。
那麼，上半年出口了500萬輛汽車，新能源汽車，燃油車各佔多少？
其中，新能源汽車出口235萬輛，同比增長120%，佔出口總量的46.2%。燃油車出口274萬輛，漲幅超過35%，佔出口總量的53.8%，新能源汽車出口的比重快速提升。
汽車行業目前的現狀是：中國銷量在下降，競爭比較激烈，而海外市場大有可為，比亞迪和奇瑞的出口都很強，每個月都是十幾萬輛，出口是車企銷量的新增長極，汽車出口還會繼續增長，海外市場未來將成為車企業績的主要來源。
今年上半年，汽車出口金額達到918億美元，同比增長53%。另外，上半年手機出口543億美元，家電出口520億美元，船舶出口316億美元，自動資料處理裝置出口1380億美元。
上半年中國出口最多的商品，早已不是汽車，手機，而是晶片。根據海關公佈的資料，上半年積體電路（晶片）出口金額1772億美元，同比增長96%。
按照人民幣計算，上半年晶片出口金額達到1.2兆元，全年將突破2兆新高。其中，6月份晶片出口382億美元，佔出口總額的比重接近10%，反超汽車成中國第一大出口商品。
值得一提的是，晶片出口不是突然爆發，而是上半年持續爆發。今年1-2月晶片出口增長超70%，3月出口暴增85%，4月暴增100%，5月暴增110%，晶片出口持續上揚。
為什麼中國晶片出口爆發式增長？
拉動上半年晶片出口狂潮的核心因素是：人工智慧。全球上游雲端運算和科技公司在AI基建方面投入巨資，直接拉動了與AI相關的晶片需求持續上漲。
從晶片品類來看，儲存晶片是拉動晶片出口的主力軍，儲存晶片是AI時代需求量極大的晶片種類，而且三星、海力士和美光全部投入HBM高頻寬記憶體，導致DRAM記憶體和NAND快閃記憶體的價格持續上漲。
因此，晶片出口數量的增速並不高，但是出口金額的增速卻是飛快，說明出口晶片的價格在持續上漲，這也是晶片出口快速增長的原因之一。
上半年晶片出口1.2兆元，儲存晶片佔了多少？這裡面外資又佔了多少？
官方並沒有公佈具體佔比，今年3月儲存晶片出口超過190億美元，佔當月晶片出口的比重超過60%，所以大致推測，上半年出口的晶片有60%-70%是儲存晶片。
對於儲存晶片，無論是DRAM、NAND，還是HBM晶片，基本上是韓國的三星和SK海力士，以及美國的美光，三家壟斷全球市場。
中國也有三星和SK海力士的工廠。比如三星西安工廠，其產能佔三星NAND產能的35%，而SK海力士無錫工廠，產能佔其DRAM產能的30%左右，中國外資晶片工廠的晶片出口自然也要計入中國出口。
當然，中國國產晶片的進步也很快。
在全球DRAM記憶體晶片領域，除了三星、SK海力士和美光，中國的長鑫儲存全球市佔率8%，躋身全球第四，正在快速提升產能。
在全球NAND快閃記憶體晶片領域，三星、SK海力士和日本鎧俠是全球前三，長江儲存全球市佔率13%，和美光、閃迪並列全球第四，長江儲存的產能也在加速擴建。
所以，上半年晶片出口的大頭是儲存晶片，儲存晶片裡面除了三星和SK海力士中國工廠的出口，還有長鑫、長江的儲存晶片出口。
在儲存晶片以外，MCU晶片、電源管理晶片、模擬晶片、感測器和功率晶片的出口也在快速提升，共同拉動晶片出口暴漲。
在晶圓代工市場，中芯國際和華虹半導體訂單爆滿，由於台積電和三星的產能全部用於AI相關晶片生產，對於成熟製程的晶片無法接單，因此全球成熟製程的晶片訂單都湧向了全球第三大晶片代工廠中芯國際。
另外，在晶片封測市場，中國大陸佔據著重要地位。長電科技是全球第三大晶片封測廠，中國還有通富微電、華天科技，在晶片完成封測之後再出口，在AI時代先進封裝越來越重要，中國封測三巨頭的先進封裝也在加快佈局和擴產。
因此，上半年晶片出口暴漲，一方面是儲存晶片價格大漲，拉動出口快速提升，另一方面是AI基建需求巨大，帶動相關晶片出口上升，助力晶片成為中國第一大出口商品。
中國半導體行業近些年加速追趕，通過國家大基金巨額投入，助力相關產業鏈企業攻克技術難關，如今中國國產晶片已經取得了不錯的成績。
但是，我們也要承認，在高端先進製程晶片、AI晶片、儲存晶片等細分市場與行業領先者仍然有差距。技術的突破需要持續的研發投入，日積月累的技術成果，以及龐大的人才隊伍，期待中國半導體行業繼續攻堅克難，解決更多卡脖子技術，助力晶片出口再上一層樓。 (簡易數智live)