AI交易最擁擠的賽道之一正遭遇劇烈調整。
周四美股記憶體晶片類股集體重挫，追蹤晶片股整體表現的$費城半導體指數 (.SOX.US)$（SOX）跌超4%，記憶體晶片指數跌幅擴大至7%。
個股方面，$閃迪 (SNDK.US)$跌超12%，$西部數據 (WDC.US)$跌近9%，$SK海力士 (SKHY.US)$跌近14%，$希捷科技 (STX.US)$跌超8%，$美光科技 (MU.US)$盤中曾跌超6%，最近兩個交易日累計跌幅超過10%，較6月22日盤中高點回撤超過30%。
這輪調整也意味著，今年以來最受AI熱潮追捧的記憶體晶片類股開始面臨市場重新定價。隨著韓國監管機構收緊單一股票槓桿ETF、美光等龍頭股此前累計漲幅巨大，以及投資者開始重新評估高帶寬記憶體器（HBM）供需、AI資本開支援續性和行業周期拐點，資金正明顯降低對高估值半導體類股的風險偏好。
韓國監管收緊槓桿ETF，成為本輪調整直接導火線
此次拋售首先始於亞洲市場。
韓國金融服務委員會（FSC）7月16日正式宣佈，將收緊針對單一股票槓桿ETF的監管措施，包括：將最低按金由1000萬韓元提高至3000萬韓元；按金僅允許使用現金；單一股票槓桿交易每次最多隻能買入20股；禁止推出新的單一股票槓桿產品。
消息公佈後，韓國記憶體晶片股率先遭遇重挫，$SK海力士 (000660.KR)$一度暴跌逾11%，$三星電子 (005930.KR)$跌超8%，隨後跌勢迅速傳導至歐美市場。
《每日經濟新聞》援引分析人士指出，韓國此舉精準打擊了記憶體股交易中最活躍的一類槓桿資金來源。
過去一年，在AI服務器和HBM需求推動下，美光、SK海力士等記憶體龍頭成為韓國散戶和槓桿ETF資金重點押注對象。監管收緊意味著這部分增量資金受到限制，同時槓桿產品去槓桿也進一步放大了股價波動。
摩根大通分析師Nikolaos Panigirtzoglou指出：「自6月達到峰值以來，記憶體晶片槓桿ETF管理資產（AUM）已縮水34%，而全部槓桿股票ETF同期僅下降13%。」
他認為，更值得關注的是，記憶體股槓桿ETF資產規模佔相關公司市值的比例約為普通股票ETF的三倍，使其成為行業波動的重要放大器。一旦股價進入調整，槓桿ETF每日收盤前的再平衡機制又會進一步加劇跌勢。
市場重新定價三大邏輯：資金面、基本面與估值面
不過，韓國監管只是此次調整的導火線。
從華爾街近期討論來看，市場實際上正在圍繞資金面、基本面和估值面三條主線，對AI記憶體類股重新定價。
資金面：槓桿ETF去槓桿進一步放大波動
Barron's指出，美光等記憶體股過去一年大漲，一個重要推動力來自提供槓桿敞口的單一股票ETF。
這類產品通過期權、掉期等衍生品維持固定槓桿比例，一旦股價開始下跌，就需要每日收盤前進行再平衡，持續賣出相關資產，從而形成"下跌—減倉—進一步下跌"的負反饋循環。
摩根大通分析師Nikolaos Panigirtzoglou表示，自6月見頂以來，記憶體晶片槓桿ETF管理資產（AUM）已縮水34%，而全部槓桿股票ETF同期僅下降13%。
他指出，記憶體股槓桿ETF資產規模佔相關公司市值的比例約為普通股票ETF的三倍，使其成為行業波動的重要放大器。韓國此次收緊監管，則進一步加速了這一去槓桿過程。
基本面：市場開始關注供需拐點是否正在臨近
除了資金面因素，市場也開始重新審視記憶體行業未來幾年的供需格局。
Barron's指出，荷蘭光刻機龍頭ASML日前表示，新一代EUV光刻設備能夠進一步提高記憶體晶片製造效率。
市場預計，SK海力士和三星電子均計劃導入下一代EUV設備，這意味著未來HBM、DRAM等高端記憶體晶片產能擴張速度可能快於此前預期。
任何有助於緩解記憶體晶片供應緊張的消息，都容易引發市場擔憂超級周期持續時間可能短於此前預期。
與此同時，研究分析師Shuli Ren近期發佈報告認為，全球記憶體晶片短缺將在2026年第二季度達到峰值，2027年第一季度開始逐步恢復平衡，最快到2028年行業可能重新進入產能過剩階段。
這一判斷意味著，相較傳統記憶體周期，AI確實延長了行業景氣周期，但並未徹底消除周期屬性。
估值面：AI資本開支援續性開始受到審視
另一項令市場高度敏感的因素，是AI資本開支未來是否能夠持續保持高增長。
Barron's指出，本周路透報導稱，AI雲計算公司$CoreWeave (CRWV.US)$正研究利用金融工具，避險未來記憶體器及記憶體設備價格下跌風險。
雖然報導並未顯示CoreWeave預計記憶體價格即將下跌，也沒有跡象表明公司計劃削減AI資本開支，但這一消息仍被部分投資者解讀為，產業鏈已經開始提前考慮未來價格周期變化。
與此同時，地緣政治風險升溫也促使部分資金從高估值成長股轉向防禦性資產。Melius Research科技研究主管Ben Reitzes表示，在市場風險偏好下降的背景下，資金正從此前最擁擠的AI交易中流出，而估值處於高位的記憶體晶片股成為獲利了結的重點對象。
對於已經累計上漲近700%的美光而言，在股價充分反映樂觀預期之後，任何關於AI需求放緩、供應增加或價格周期變化的消息，都可能觸發市場重新定價。
華爾街仍普遍看多HBM，但「最好的預期」或已反映股價
值得注意的是，股價大跌並不意味著機構一致轉向悲觀。
KeyBanc分析師John Vinh仍維持對記憶體行業的樂觀判斷，預計：
NAND價格第三季度將上漲30%至40%；
- 第四季度繼續上漲約15%；
- HBM價格到2027年有望較當前水平翻倍。
Synovus Trust高級投資組合經理Daniel Morgan同樣表示，即將到來的科技巨頭業績期，雲計算廠商預計仍將反覆強調算力不足，數據中心記憶體仍是AI服務器最核心的瓶頸之一，預計三季度數據中心記憶體價格仍將進一步上漲約30%。
另一方面，研究分析師Shuli Ren近期指出，本輪全球記憶體晶片短缺預計將在2026年第二季度達到峰值，2027年第一季度開始逐步恢復平衡，最快到2028年行業可能重新進入產能過剩階段。
這一判斷意味著，與傳統記憶體周期相比，AI確實延長了行業景氣周期，但並未徹底消除周期屬性。
對於市場而言，真正的問題已經不再是HBM需求是否旺盛，而是當前股價是否已經提前計入未來數年的樂觀預期。
隨著AI算力投資逐漸進入兌現階段，資金開始更加關注未來供需平衡、資本開支援續性以及估值安全邊際。經歷過去一年大幅上漲之後，記憶體晶片類股正從「只交易AI需求」轉向「同時交易AI需求與周期風險」，行業波動性也隨之顯著上升。 (華爾街見聞)