難怪專家說最近參與進來的公司快70家了，這次專家提及公司比較多 有台積電、英特爾、三星、樂普科、康寧、愛發科、北方華創、盛美、芯源微、荏原、ASMPT、京東方、天馬微電子、沃格光電、旭硝子、肖特、彩虹股份、東旭光電、凱盛、日月光、安靠、長電、深南電路、欣興、藍思科技、長信科技、三疊紀、東山精密。

當矽基材料逐漸逼近物理極限，一種古老的材料——玻璃，正悄然成為下一代先進封裝的核心戰場。台積電、英特爾、三星等巨頭紛紛佈局。

一場價值千億的技術拐點

台積電並未計畫使用玻璃作為中介層，其應用最多是作為玻璃芯或基板。相比之下，英特爾的目標是利用玻璃基板實現類似中介層的功能。

專家一針見血地指出了兩大巨頭的技術路線差異。這不僅是工藝之爭，更是對未來晶片封裝話語權的爭奪。

你可能不知道，一塊普通玻璃，經過特殊處理後，每平方米售價僅70元人民幣，但一旦被打上“先進封裝”的標籤，身價瞬間倍增。而全球已有超過70家企業湧入這個賽道，從裝置商到材料商，從代工廠到面板廠，各方勢力正重新排兵佈陣。

玻璃憑什麼取代“黃金”基板？

為什麼是玻璃？

傳統封裝中，ABF（一種有機基板材料）一直扮演著關鍵角色。但隨著晶片I/O密度不斷增加，熱膨脹係數不匹配、平整度不足等問題，正成為制約性能提升的“天花板”。

玻璃基載板憑藉其優越的平整度和熱膨脹係數等性能，可以實現更密集的布線和開孔，從而減少對ABF膜層數的需求。

專家強調，這不僅是替代，更是一次迭代。

想像一下：你原來需要5層ABF才能實現的線路密度，現在用玻璃基板，可能3層就夠了。性能提升，成本下降，這正是封裝廠們夢寐以求的。

一場“卡脖子”的新戰場

當前的核心瓶頸在於TGV（玻璃通孔）技術，特別是被旭硝子的智慧財產權所限制。若要實現大規模量產，必須設法繞開其技術專利。

TGV，即玻璃通孔技術，是整個工藝的靈魂。打個比方：要在玻璃上鑽出幾百個微小孔洞，然後在裡面填滿銅，實現上下導通。聽起來簡單，做起來卻極難。

這裡有一個資料：一台樂普科的雷射誘導裝置報價超過5000萬元人民幣，而同類型的中國國產裝置僅需小幾百萬元。十倍的價格差距背後，是核心技術的稀缺性。

“樂普科的裝置報價非常高，屬於大幾千萬元等級。”

但專家也透露了一個關鍵資訊：中國國產化正在加速。在PVD和電鍍環節，北方華創、盛美、芯源微等中國廠商已經開始切入。

玩家各就各位，產業鏈怎麼劃分？

目前，玻璃基封裝產業鏈的參與者可以分為六個陣營：

第一陣營：晶圓代工廠——台積電、英特爾、三星
第二陣營：OSAT企業——日月光、安靠、長電
第三陣營：載板廠——深南電路、欣興
第四陣營：面板廠——京東方、天馬微電子
第五陣營：蓋板加工廠——藍思科技、沃格光電、長信科技
第六陣營：創業公司——三疊紀等

玻璃基板封裝領域的競爭者眾多，近一兩個月內湧現的廠商數量已超過20家。

但專家也提醒，其中不少廠商“是為了在市場熱潮中獲得關注”。

藏在幕後的“金鏟子”

在這場技術革命的背後，裝置商和材料商正在默默發力。

TGV裝置端：樂普科一家獨大，但中國國產替代機遇湧現。一台德國裝置抵得上十台中國國產，這意味著巨大的替代空間。

玻璃原片端：康寧憑藉溢流法工藝獨佔鰲頭，但其專利壁壘也讓中國廠商看到了追趕的可能。彩虹股份和東旭光電已與康寧簽有諒解備忘錄，允許在中國市場使用溢流法。

玻璃配方的變化是多樣的，康寧也難以生產所有種類的玻璃。中國企業在這一領域均有機會。

檢測裝置端：宏觀檢測用AOI，中國國產價格幾百萬元；微觀檢測依賴進口，台灣裝置可達千萬元等級。這又是一個典型的“卡脖子”環節。

一場沒有終點的長跑

替代矽中介層，這屬於更長遠的技術路徑，預計在未來三到五年內不會實現。

寫在最後：

當一個行業的技術標準尚未確定時，意味著所有的參與者都有機會成為規則的制定者。對於中國企業而言，玻璃基封裝或許正是那個“換道超車”的窗口期。

用專家的話說：“玻璃基載板對ABF載板市場的影響，在短期內基本看不出來，但長期來看，勢不可擋。” (數之湧現)