當前，全球大模型參數規模已正式邁入兆等級，算力需求隨之水漲船高，傳統單機櫃已難以承載如此龐大的計算任務。
2026世界人工智慧大會（WAIC）上，算力基建、超節點、光互連成為今年大會最受關注的議題之一。
沐曦股份、摩爾線程、燧原科技、壁仞科技中國國產AI晶片四小龍紛紛亮出各自的超節點產品，形成“群雄逐鹿”的態勢。超聚變、海光資訊、新華三等伺服器產業鏈企業也進行了相關展示。此外，曦智科技、東方算芯、清微智能等新興晶片廠商亦攜相關成果亮相。
當前，全球大模型參數規模已正式邁入兆等級，算力需求隨之水漲船高，傳統單機櫃已難以承載如此龐大的計算任務。超節點方案應運而生，通過高速互聯技術將數十、數百乃至上千顆AI晶片整合為統一的計算系統，使眾多晶片如同一顆“超級GPU”般協同運作，成為支撐大模型訓練與推理的關鍵底層基礎設施。
不過，超節點投入高昂，其落地仍涉及大量工程與穩定性難題，散熱、互聯、計算協同及軟體互動等關鍵環節，仍有待產業鏈上下游協同突破。
▍中國國產AI晶片“四小龍”齊推超節點
壁仞科技、摩爾線程、燧原科技、沐曦科技均發佈或展示新款超節點方案。
壁仞科技正式推出下一代NPO光互連、分佈式解耦架構超節點方案，支援單個超節點1024卡Scale-up擴展。 採用業界首創Chiplet（芯粒）架構大算力晶片BR2xx系列，把多個計算芯粒像拼積木一樣組合成一顆高算力晶片，突破單晶片製造的物理限制。BR2xx支援FP8/FP4低精度高算力計算，並通過自研的BLink2.0超節點互連協議，讓最多1024張GPU共享同一個記憶體空間，多卡如同一台"超級GPU"。
壁仞科技AI框架架構副總裁丁雲帆表示，當前AI發展面臨三大核心挑戰，模型參數從千億邁向數兆、Agent等應用場景要求百萬級上下文長度、推理和訓練都需要成千上萬張GPU協同工作。僅憑單張GPU的算力性能，已難以獨立承載上述複雜任務。在此背景下，如何實現海量GPU高效協同運行，使之如同一台一體化超級電腦開展工作，正是超節點架構著力破解的核心難題。
燧原科技聯合中興通訊發佈雲燧ESL64-O超節點，採用自研AI晶片，通過OEX正交無背板設計實現0線纜，大幅降低互聯成本。此外，燧原科技還與先封科技發佈適配AI算力晶片的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板級先進封裝樣品。
沐曦股份發佈曦景S系列超節點產品。據介紹，曦景S600可在單機櫃內部署64卡，採用櫃內全互連架構，以降低資料互動時延，並支援EP、TP等多維平行策略，覆蓋大模型訓練和推理流程。該產品支援櫃內高速互連和櫃間橫向擴展，叢集可擴展至萬卡規模。
沐曦股份研發副總裁黃向軍透露，結合接下來行業的技術及需求趨勢，單櫃64卡規模將會是未來市場需求比較大的節點，因此曦景S600單櫃64卡實現全交換、全互聯。跨櫃之間能夠實現橫向擴張，具備支援到萬卡甚至十萬卡等級叢集的能力。
摩爾線程首次公開展示其MTT C256超節點，突破業界普遍的一層網路64卡限制，MTT C256首次在一層Scale-up 網路中實現256卡全互聯，支援智算叢集從萬卡向十萬卡級擴展。
摩爾線程高級副總裁董龍飛介紹，模型規模正急速增長，比如Kimi近期發佈的K3參數達2.8T，半年前業界已預判模型將邁向1T、2T甚至3T以上，上下文窗口也從256K擴展至1M，未來或達2M、3M，相當於模型的“記憶力”持續增強。模型與窗口的龐大體量已無法由單卡承載，必須依賴分佈式超節點，其核心挑戰在於如何在大系統中高效容納更大模型和更長上下文，並實現快速推理。
▍伺服器產業鏈亮出超節點全鏈路方案
除AI晶片廠商外，多家伺服器產業鏈企業亦在大會上展出了最新的超節點應用。
在主展館的中科曙光展台上展示的“曙光8000”十萬卡叢集，其上線首周即滿載高能效運行，海光等中國國產晶片為系統建設提供底層支撐。
海光資訊總裁助理兼智能計算產品部總經理杜夏威表示出，隨著AI應用從對話走向智能體，Token經濟正驅動新一輪IT架構變革，行業智能體與垂域模型進入規模落地階段。海光將以開放架構搭建智算協同底座，聯動雲廠商、模型企業、行業ISV共建軟硬體深度適配的產業生態，打通算力、模型、應用層之間的壁壘。
超聚變展示了其超節點方案，單櫃整合128個AI加速卡，採用第五代100%原生液冷整機櫃技術，PUE低至1.06，目前已在多家大型企業落地。同時，超聚變還展出TokenBox™企業Token生產平台，該平台採用軟硬一體設計，將原本多用於資料中心的超節點能力延伸至企業業務現場。
新華三UniPoD S80000 超節點在展會亮相，覆蓋從32卡至1024卡規模全系列產品，最高可彈性擴展至16384卡，訓練性能提升70%、推理性能提升3倍，為大模型訓練、推理及行業智能化提供全場景支撐。
此外，由商湯孵化的AI推理晶片企業曦望展示了其寰望超節點原型，單機櫃至多 256 卡全互連，Scale-Up 互聯域規模較傳統伺服器達數量級提升，機櫃內可協同推理兆參數超大模型。
▍光互聯、可重構計算等受關注 技術路徑多元化
不少新興晶片企業同樣積極跟進，帶來了各自的最新超節點進展。
曦智科技與中興通訊、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天數智芯合作的“基於OEX+dOCS架構的中國國產高性能Matrix超節點”項目斬獲本屆SAIL之星獎項。據現場介紹，該超節點是曦智科技帶來的“下一代的超節點光互連解決方案”，為業界首創“櫃內OEX正交無背板互聯+櫃間分佈式dOCS光互連光交換”雙層協同架構的叢集超節點。
除公佈最新產品外，曦智科技方面還透露，此前推出的光躍LightSphereX超節點解決方案已實現了2000卡商業化落地，建成了中國國產第一個光互連光交換超節點叢集。據悉，曦智科技自研NPO近封裝光學晶片已完成全鏈路驗證，規模化在即。曦智科技還與盛科通訊簽訂光電共封裝（CPO）戰略合作，並展示了其CPO光電共封裝解決方案。
東方算芯在發佈了全球首顆軟體定義近存計算3D AI晶片的同時，也帶來了基於該晶片的拓域 TY64 超節點，採用標準液冷機櫃設計，單櫃配置64卡DF1000系列OAM模組，提供33P@BF16超高算力，單卡支援896GB/s高速互聯。據悉，東方算芯計畫今年第四季度將發佈二代晶片DF2000，算力最高可實現4000TFLOPS@FP4的算力，明年第四季度推出DF3000，算力進一步提升至8000TFLOPS@FP4，訪存頻寬達20TB/S。東方算芯董事長兼CEO魏少軍向《科創板日報》透露 “我們目前的晶片集中在訓練層，而下一代產品今年年底會投片，將是訓推一體的產品。”
清微智能主打可重構計算晶片，此次重點展示“可重構3.0”技術和新一代旗艦晶片TX82，推動三維存算融合晶片從概念走向現實；同時發佈RAISA軟體棧，支援200多款大模型和十余類應用開箱即用。清微智能還展示了4096晶片超節點，在無需交換機的情況下實現高效直連，互聯成本降低約90%。清微智能產品副總裁陳逸倫介紹，目前，清微已參與全國十多個智算中心建設，部署及在建算力超過5000P。
阡視科技發佈面向Token 工廠的超節點系統wylon Q72/288，單機櫃整合 72 顆中國國產 GPU，4 機櫃橫向互聯域擴展至 288 卡規模，GPU 高頻寬視訊記憶體可達 18 TB，互聯總頻寬可達 72 TB/s，支援 FP8/4 浮點運算精度，專為 KV Cache 設計的統一DRAM 快取可達上百TB。基於 wylon 超節點架構的 wylon 新雲 Token 工廠，現已在華東叢集節點上線並邀請測試中。據瞭解，wylon超節點系統深度聯合寒武紀、壁仞、沐曦、曦望、海光、摩爾線程等中國GPU晶片企業。
▍超節點規模化落地加速 工程與穩定性仍是難點
華為昇騰384超節點已商用落地750多套，規模應用於網際網路、營運商、金融、教育、醫療、交通、製造等行業。據華為方面透露，在交通行業，昇騰超節點助力港口解決核心場景難題，碼頭整體作業效率提升10%，行業首創 AI 深度落地港口乾散貨核心生產業務，昇騰超節點支撐調度、安全生產智能體落地。
曦智科技董事長沈亦晨介紹，網際網路企業當前是超節點落地的重點行業之一，主流部署規模為128超節點，並正穩步向256、512超節點演進。
清程極智自研的赤兔推理引擎赤兔 Chitu v0.5版本，已完成在華為 CloudMatrix384 超節點上的全場景適配。清程極智方面表示，目前，超節點已成為大模型推理硬體形態的重要發展趨勢，並已在智能雲服務、自動駕駛即時決策、工業級AI質檢等關鍵領域完成規模化落地驗證。
在落地挑戰方面，摩爾線程高級副總裁董龍飛表示，超節點涉及大量工程與穩定性難題。單台超節點最高可達到上億的投入，除GPU外還包含CPU，一個超節點的功耗可高達400KW，而普通伺服器約10KW，傳統機櫃僅6KW，高密度機櫃48KW，算力、散熱、功耗均呈數量級躍升。
此外，可靠性要求極為嚴苛。董龍飛表示，以往單卡故障僅影響一台8卡伺服器，如今超節點中任意部件損壞即可能導致上億元的裝置停擺，那怕一日損失也極為可觀。因此，必須實現GPU之間，GPU和伺服器之間，GPU、伺服器和交換節點之間的解耦，確保故障部件可靈活替換；同時需攻克散熱、互聯、計算協同及軟體互動等一系列產業鏈上下游共同面對的工程可靠性難題。
談及不同廠商之間的競爭合作，沐曦股份研發副總裁黃向軍表示，不同廠商推出的超節點的產品之間，雖然存在競爭，亦存在大量協同工作，核心方向是推進超節點形態標準化。行業各方都希望通過統一標準，推動產業規範化，以此減少各家廠商單獨定製開發的成本。只有整體產業規模提升，全鏈條成本才能同步下探，這也是行業當下競合共存的底層邏輯。 (科創板日報)