#NPO光互連
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CPO/NPO加速落地：光互連架構變革與OE出貨量前瞻

NVIDIA Spectrum-X CPO交換機正式量產，NVL576與AWS Trainium 4路線圖浮出水面——2027-2028年OE出貨量有望達到1100萬/4000萬顆 來源：廣發證券（香港）   分析師：Alicia Xia / Jeff Pu, CFA / Evan Lee ▎導讀 8月14日，NVIDIA正式宣佈其面向Scale-out（橫向擴展）的Spectrum-X CPO交換機進入量產階段，標誌著共封裝光學技術從實驗室走向規模化部署的關鍵一步。與此同時，Scale-up（縱向擴展）側的NPO路線圖也日趨清晰——NVL576與AWS Trainium 4的架構設計正在浮出水面。
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直擊WAIC：大模型邁入兆參數時代，中國國產AI超節點上演“群雄逐鹿”

當前，全球大模型參數規模已正式邁入兆等級，算力需求隨之水漲船高，傳統單機櫃已難以承載如此龐大的計算任務。 2026世界人工智慧大會（WAIC）上，算力基建、超節點、光互連成為今年大會最受關注的議題之一。 沐曦股份、摩爾線程、燧原科技、壁仞科技中國國產AI晶片四小龍紛紛亮出各自的超節點產品，形成“群雄逐鹿”的態勢。超聚變、海光資訊、新華三等伺服器產業鏈企業也進行了相關展示。此外，曦智科技、東方算芯、清微智能等新興晶片廠商亦攜相關成果亮相。 當前，全球大模型參數規模已正式邁入兆等級，算力需求隨之水漲船高，傳統單機櫃已難以承載如此龐大的計算任務。超節點方案應運而生，通過高速互聯技術將數十、數百乃至上千顆AI晶片整合為統一的計算系統，使眾多晶片如同一顆“超級GPU”般協同運作，成為支撐大模型訓練與推理的關鍵底層基礎設施。
直擊WAIC：大模型邁入兆參數時代，中國國產AI超節點上演“群雄逐鹿”
科技#WAIC#AI#超節點
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【WAIC 2026】壁仞科技首次推出NPO光互連、分佈式解耦架構、最大1024卡超節點方案

7月17日-20日，2026世界人工智慧大會（WAIC）正式在上海拉開帷幕，壁仞科技正式推出下一代NPO光互連、分佈式解耦架構超節點方案，支援單個超節點1024卡Scale-up擴展。壁仞科技聯合創始人、首席技術官洪洲與AI框架架構副總裁丁雲帆分別發佈重磅演講，系統展示了壁仞科技從晶片、協議、系統到應用的完整1024卡超節點方案。 △壁仞科技聯合創始人、首席技術官 洪洲 7月18日上午，洪洲在《最佳化GPU超節點——GPU晶片互聯技術創新與工程實踐》主題演講中，系統性地闡述了壁仞科技自研的BLink™2.0超節點互連協議的核心技術能力。洪洲表示，隨著大模型參數規模突破兆，AI超節點正面臨規模擴展、頻寬提升和通訊延遲等多維挑戰。BLink™2.0以"超節點、在網計算、擁塞控制、鏈路修復"四大核心能力建構了開放、自主可控的算力底座，其目標是將GPU的峰值算力轉化為大規模叢集可交付、可擴展、可長穩運行的有效算力，實現"時延—頻寬—可靠"端到端系統級協同，這是單點技術無法達到的系統級躍遷。 △壁仞科技AI框架架構副總裁 丁雲帆
【WAIC 2026】壁仞科技首次推出NPO光互連、分佈式解耦架構、最大1024卡超節點方案
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