當前，全球大模型參數規模已正式邁入兆等級，算力需求隨之水漲船高，傳統單機櫃已難以承載如此龐大的計算任務。 2026世界人工智慧大會（WAIC）上，算力基建、超節點、光互連成為今年大會最受關注的議題之一。 沐曦股份、摩爾線程、燧原科技、壁仞科技中國國產AI晶片四小龍紛紛亮出各自的超節點產品，形成“群雄逐鹿”的態勢。超聚變、海光資訊、新華三等伺服器產業鏈企業也進行了相關展示。此外，曦智科技、東方算芯、清微智能等新興晶片廠商亦攜相關成果亮相。 當前，全球大模型參數規模已正式邁入兆等級，算力需求隨之水漲船高，傳統單機櫃已難以承載如此龐大的計算任務。超節點方案應運而生，通過高速互聯技術將數十、數百乃至上千顆AI晶片整合為統一的計算系統，使眾多晶片如同一顆“超級GPU”般協同運作，成為支撐大模型訓練與推理的關鍵底層基礎設施。

7月17日-20日，2026世界人工智慧大會（WAIC）正式在上海拉開帷幕，壁仞科技正式推出下一代NPO光互連、分佈式解耦架構超節點方案，支援單個超節點1024卡Scale-up擴展。壁仞科技聯合創始人、首席技術官洪洲與AI框架架構副總裁丁雲帆分別發佈重磅演講，系統展示了壁仞科技從晶片、協議、系統到應用的完整1024卡超節點方案。 △壁仞科技聯合創始人、首席技術官 洪洲 7月18日上午，洪洲在《最佳化GPU超節點——GPU晶片互聯技術創新與工程實踐》主題演講中，系統性地闡述了壁仞科技自研的BLink™2.0超節點互連協議的核心技術能力。洪洲表示，隨著大模型參數規模突破兆，AI超節點正面臨規模擴展、頻寬提升和通訊延遲等多維挑戰。BLink™2.0以"超節點、在網計算、擁塞控制、鏈路修復"四大核心能力建構了開放、自主可控的算力底座，其目標是將GPU的峰值算力轉化為大規模叢集可交付、可擴展、可長穩運行的有效算力，實現"時延—頻寬—可靠"端到端系統級協同，這是單點技術無法達到的系統級躍遷。 △壁仞科技AI框架架構副總裁 丁雲帆

太長不看 1.台積電給出了本周最硬的需求驗證：2026年第2季度營收402億美元，環比增長12%、同比增長34%，第3季度指引為446億—458億美元；2026年資本開支上調至600億—640億美元。需求已從GPU擴展到CPU、定製晶片和網路晶片，先進製程與先進封裝仍然供不應求，製造端沒有出現“為了庫存而擴產”的典型訊號。 2.機架功率從數十千瓦向600千瓦、最終向1兆瓦演進後，供電、散熱和資料傳輸開始比單顆晶片更決定系統交付。800伏直流可以降低電流、銅用量和多級轉換損耗，液冷則緩解高密度機架的熱流問題；兩者不是遠期概念，而是下一代機架能否按計畫上線的基礎條件。 3.“少用水”不等於“少用電”。預計到2035年，約56%的全球新增資料中心容量和55%的美國新增容量將暴露在高溫、濕熱或水資源約束中；部分近乎不用水的排熱方案可能多消耗約25%—45%的電力。冷卻、電網接入、現場電源和社區許可必須作為同一套系統來估值。

隨著AI模型向各行各業加速滲透，算力需求呈指數級增長。面對這一挑戰，北京大學電子學院和積體電路學院的研究團隊近日在《國家科學評論》（National Science Review）上發表了一項突破性成果。他們開發了一種全光互連系統，將標準電子晶片通過光學方式連接，並結合特定演算法，在AI分佈式推理任務中實現了超過100倍的速度提升，同時計算資源消耗僅為傳統方案的九分之一。 傳統的AI算力擴展路徑高度依賴“堆積木式”的GPU叢集擴張——通過堆疊更多的晶片來應對算力瓶頸，但這種路徑正面臨“功耗牆”和“頻寬牆”的雙重限制。北大團隊另闢蹊徑，選擇了以光為互聯媒介的技術路徑。 研究團隊使用FPGA（現場可程式設計門陣列） 晶片作為計算節點——這類可程式設計晶片在導彈制導、自動駕駛和資料中心等需要高平行計算能力的領域有廣泛應用。團隊為這些FPGA設計了兩款關鍵的通訊硬體作為“連接件”： 矽光子收發器晶片：運行速率達400 Gb/s，負責電訊號與光訊號之間的轉換。

Glass Bridge是一款玻璃光連接器，可直接對接光子積體電路與光纖。 康寧正式發佈新一代玻璃基光互連技術，可實現光半導體器件與光纖的連接，該技術面向新興的共封裝光學（CPO）與玻璃芯半導體封裝架構。 康寧推出了名為Glass Bridge的光互連元件。Glass Bridge是一款玻璃光連接器，可直接對接光子積體電路（PIC）與光纖。片上光波導寬度僅數百奈米，而光纖纖芯寬度為數微米，二者尺寸相差數十倍；Glass Bridge依託玻璃內部製備的光波導，精準完成兩類器件的光路對接。 康寧採用晶圓級離子交換波導工藝，在玻璃內部形成光學傳輸通路。光纖傳輸的光訊號經由玻璃波導匯入光子晶片。該技術能夠在光子積體電路前端實現高密度光學輸入輸出（I/O）介面，同時簡化光纖與光子器件之間的對準、組裝流程，無需傳統可插拔光收發器或長光纖陣列單元（FAU）。

▶ Glass Bridge （玻璃橋）正重寫光互連的成本曲線。 2026年6月24日，在首爾舉辦的AI資料中心光通訊與互連技術大會上，全球光纖巨頭康寧發佈了一款名為Glass Bridge（玻璃橋）的光互連元件。該產品基於玻璃波導技術，用於實現光纖與光子積體電路（PIC）之間的直接光學連接。 消息迅速傳導至全球資本市場，光通訊產業鏈的資金近期開始大規模重新定價。 Glass Bridge之所以引發如此劇烈的產業共振，是因為它觸及了AI算力時代最核心的命題：當GPU算力以每年數倍的速度攀升時，資料如何在晶片之間、機櫃之間、叢集之間完成低延遲、高頻寬的傳輸？

2026年6月29日，韓國官宣史上最大規模半導體超級產業計劃，正式打響全球AI存儲與算力基建的升級戰役。 韓國總統李在明主持「三大超級項目」發布會，宣佈將在西南部投資約800兆韓元建設四座晶片工廠，由三星和SK海力士各承建兩座，目標是在五年內將DRAM生產能力翻倍。 這場激進擴產的背後，是生成式AI與大模型對高性能運算晶片（GPU）及高頻寬記憶體（HBM）呈指數級增長的龐大需求。 隨著AI工作負載的不斷攀升，對記憶體容量與頻寬的要求也日益嚴苛，現有的 GPU-HBM 架構正迅速逼近其物理與技術極限。

01 行業技術科普：玻璃基板+光互連是什麼 一句話：用玻璃代替矽/有機材料做晶片封裝底板，並在玻璃內部預製光路直連光晶片，徹底解決AI晶片的"互聯牆"和"封裝密度"兩大瓶頸。 核心技術定義 玻璃基板（Glass Substrate）：在先進封裝中，用超薄特種玻璃替代傳統有機BT樹脂或矽中介層（Interposer），作為晶片的承載底板。玻璃的介電常數約3.8（矽為11.7），損耗因子低2-3個數量級，訊號速率提升3.5倍、能耗降低50%。