記憶體晶片行業或迎新一輪供需波動

據英國《金融時報》7月20日報導,半導體類股此前持續暴漲的行情已然止步,投資者開始警惕一個老生常談的風險:周期屬性極強的記憶體晶片行業或將再度陷入產能過剩。

儘管三星電子最新季度業績指引好於市場預期,但該股股價較6月高點已下跌1/3;SK海力士美股上市表現亮眼,但其韓國本土股價暴跌近40%;美光股價跌幅也超30%。

股價的劇烈波動,折射出當下一場高風險博弈:一邊是人工智慧(AI)數據中心催生海量記憶體晶片需求,另一邊是各大廠商斥巨資大舉擴產、供給持續放量。如今半導體企業市值躋身全球前列,這場供需博弈的最終走向,將影響數百萬投資者的收益。

首爾成均館大學教授權錫俊警告,若AI需求不及預期,幾大記憶體巨頭的擴產規劃或將在2028年推高行業庫存,引發供給過剩。

全球晶片巨頭加大投資

近年來,AI模型訓練和推理需求快速增長,對服務器性能提出更高要求,記憶體晶片成為AI基礎設施的重要組成部分。尤其是‌高帶寬內存(HBM),由於能夠滿足人工智慧計算過程中高速數據傳輸需求,已成為全球晶片企業爭相佈局的重要領域。

SK海力士已公佈規模達1100兆韓元的投資計劃,即2033年前,在龍仁投資600兆韓元建設四座動態隨機存取記憶體器‌(DRAM)工廠、向清州閃存廠區投入100兆韓元,並在韓國西南部投資400兆韓元打造全新半導體產業叢集。該公司高管近期多次表態,擬未來5年實現產能翻倍,到2034年實現產能翻三倍。

三星電子也公佈了大規模半導體投資計劃:2040年前,將在韓國本土半導體業務投入2100兆韓元,但未明示記憶體代工與晶圓代工類股各自的投資金額。

美國記憶體晶片企業美光科技同樣加快了全球產能佈局。該公司承諾,2035年前將在美國投資超2500億美元,在愛達荷、紐約、弗吉尼亞州新建晶圓廠,同時加碼日本廣島DRAM工廠與印度等全球生產基地。

與此同時,大型科技企業仍在持續建設人工智慧基礎設施。微軟、亞馬遜、Google母公司Alphabet以及元公司(Meta)等均計劃增加數據中心投資,對高性能計算晶片和記憶體產品形成持續需求。

中國或改變全球晶片供應格局

不過,與其他半導體領域相比,記憶體晶片行業具有較強周期屬性。過去幾十年,行業多次經歷繁榮與蕭條。上世紀90年代,該賽道尚有約20家玩家,如今全球僅存上述三大頭部供應商。

雖然三巨頭未來投資計劃中的新建廠區大多要到2030年後才能投產,但未來15年整體擴產投入巨大,市場擔憂新一輪產能過剩周期將至。

《金融時報》報導稱,近期全球主要記憶體晶片企業的股價波動,反映出市場對於行業未來供需關係的重新評估。部分投資者開始關注,人工智慧基礎設施投入是否能夠持續轉化為企業利潤,以及當前擴產計劃是否可能導致未來供應壓力增加。

不過,有分析人士指出,本輪記憶體晶片周期與過去存在一定差異。

麥格理首爾分析師金丹尼爾解釋道:HBM晶圓耗用成本持續走高,同時DRAM製程微縮技術難度不斷加大。生產AI核心的HBM晶片,需要消耗遠多於普通DRAM的矽片。於是,在DRAM供不應求的格局下,下遊客戶已與三星、SK海力士、美光簽訂了多年長期協議,優先鎖定產能供給。

在權錫俊看來,HBM高度定製化,出現供給過剩的機率更低,但通用DRAM或在2029年迎來產能過剩。未來幾年,中國記憶體產業的發展可能成為改變全球記憶體晶片供應格局的最大變量。

「中國是決定行業周期走向的關鍵變量。韓國廠商表示會根據市場行情調整投資節奏,但如果中國企業擴產力度超出預期,韓企將很難把控全球供給總量。」權錫俊說。

摩根士丹利測算,2028年前,中國新增DRAM晶圓產能將佔全球增量的30%,規模僅次於韓國。 (雲掌財經)