全球三大儲存晶片巨頭三星、SK海力士和美光——已相繼停止自主研發 Compute Express Link（CXL）控製器。
在HBF之外，CXL作為一種開放性的互聯協議，正成為儲存行業新一輪競爭的核心領域。CXL由包括英特爾和輝達在內的多家全球半導體公司推動制定，能夠實現CPU與GPU、FPGA等加速器之間的高速高效互聯，提供統一的記憶體地址空間和記憶體一致性，允許不同計算裝置共用記憶體資源，從而有效緩解 AI 負載對記憶體容量和頻寬的壓力。
TrendForce預測，繼HBM之後，CXL將成為未來3-5年儲存行業增長最快的細分市場，三大儲存巨頭此前均投入大量資源佈局。
然而，由於擔心自我蠶食核心DRAM業務，它們正迅速轉向採用專業無晶圓廠（Fabless）公司的控製器方案。
據半導體業界20日消息，三星、SK海力士和美光均已縮減或取消CXL擴展裝置控製器的商業化計畫。與此同時，瀾起科技、Astera Labs和PrimeMass等Fabless公司正迅速填補這一市場空缺。
美光和SK海力士率先放棄，三星保留研發
美光是最早退出自研控製器的廠商。公司已關閉內部CXL控製器研發項目，改為採用PrimeMass的控製器解決方案。目前，PrimeMass的產品已出現在美光的產品目錄中。
SK海力士也正式通知主要合作夥伴，公司已終止內部CXL控製器研發計畫，並將相關研發人員調往PIM（Processing-in-Memory，存內計算）項目。此舉反映出SK海力士希望將有限的研發資源集中投入未來增長確定性更高的領域。
三星目前僅將自研CXL控製器用於研發團隊內部測試，重點探索基於LPDDR（低功耗DRAM）的CXL解決方案等尚未成熟的技術方向。而面向市場銷售的產品，則據稱採用外部Fabless廠商提供的控製器。
這意味著三星已經調整了最初的發展路線。
最初，三星計畫推出搭載自研控製器的CXL Memory Module（CMM）產品，但如今已將自研控製器商業化從官方產品路線圖中刪除。
一位熟悉情況的半導體人士表示：“三星產品規劃部門已經將自研控製器從正式商業化項目中移除，僅保留為前沿研發項目。研發團隊目前主要研究LPDDR+CXL等短期商業前景尚不明確的方向，本質上已重新回到市場探索階段。”
為什麼放棄？核心原因是擔心衝擊DIMM市場
業內人士透露，三大儲存廠商原本的設想是推出類似三星方案的一體化CXL模組，即：將自研控製器與DRAM封裝在同一塊電路板上；作為高附加值完整產品出售。
然而，大型資料中心客戶提出了不同需求。
為了降低建設AI基礎設施的成本，他們更傾向於採用分離式（Disaggregated）架構：CXL控製器安裝在伺服器主機板上，後端繼續插入標準化、價格低廉的普通DRAM DIMM模組，從而可充分利用現有成熟供應鏈，降低整體成本。
分析人士認為，這正是三大儲存廠商改變策略的關鍵原因。
如果堅持銷售整合自研控製器的高價CXL產品：客戶由於成本較高，採購意願有限。更嚴重的是，會減少市場對標準DIMM記憶體模組的需求。
而DIMM正是三星、SK海力士和美光目前最大的收入來源。
換句話說：越積極推廣自家CXL整機產品，就越可能侵蝕自身最賺錢的DIMM業務。
一位半導體行業人士表示：“如果儲存廠商推出的CXL擴展產品，需要與自己最賺錢的DIMM業務正面競爭，公司就很難真正大力推動這項業務。管理層最終認為，沒有必要為了商業化自研控製器，而冒著衝擊核心業務的風險。”
這不是放棄CXL，而是產業分工回歸
業內專家強調，這三家公司並非放棄CXL技術本身，也不是退出CXL市場。
相反，他們只是選擇在市場尚未成熟階段降低風險，並回歸半導體產業最有效率的專業分工模式。
另一位業內人士表示：“儲存廠商並沒有試圖壟斷整個CXL產業鏈，而是選擇與Fabless公司形成更務實的合作分工。未來，隨著全球半導體產業不斷專業化，由Fabless負責晶片設計、儲存廠商專注DRAM製造的生態體系，將進一步加速形成。”
值得關注的是，輝達今年出貨的Vera CPU 原生支援CXL 3.1標準，被業界視為CXL技術規模商用的關鍵節點，將極大推動CXL生態的成熟與普及。 (印科技)