全球三大儲存晶片巨頭三星、SK海力士和美光——已相繼停止自主研發 Compute Express Link（CXL）控製器。 在HBF之外，CXL作為一種開放性的互聯協議，正成為儲存行業新一輪競爭的核心領域。CXL由包括英特爾和輝達在內的多家全球半導體公司推動制定，能夠實現CPU與GPU、FPGA等加速器之間的高速高效互聯，提供統一的記憶體地址空間和記憶體一致性，允許不同計算裝置共用記憶體資源，從而有效緩解 AI 負載對記憶體容量和頻寬的壓力。 TrendForce預測，繼HBM之後，CXL將成為未來3-5年儲存行業增長最快的細分市場，三大儲存巨頭此前均投入大量資源佈局。 然而，由於擔心自我蠶食核心DRAM業務，它們正迅速轉向採用專業無晶圓廠（Fabless）公司的控製器方案。

全文內容概括 瀾起科技的重估核心，不是給 DDR5 記憶體介面晶片公司貼一個 AI 標籤，而是重新理解 AI 伺服器裡 CPU、DRAM 與高速互連的權力關係。市場過去給瀾起的定價錨主要來自 RCD/DB 等伺服器記憶體介面晶片，利潤彈性跟隨 DDR5 滲透、伺服器出貨和子代升級；現在更關鍵的變化是，Agentic AI 與推理負載把 CPU 從“後台控製器”重新推回系統調度中心，伺服器對主記憶體容量、頻寬、可靠性以及 PCIe/CXL 互連穩定性的要求同步抬升。瀾起從 DDR5 RCD 延伸到 MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer、CXL MXC 和後續 PCIe Switch，正在從記憶體模組上的單點器件供應商，變成 AI 伺服器 CPU-記憶體-外設互連鏈路中的標準參與者。 本文的核心判斷更直接：瀾起不是“DDR5 漲價股”，而是在 CPU 側收取記憶體與互連複雜度提升的架構稅。2025 年和 2026 年一季度已經給出第一輪驗證：收入、毛利率、扣非利潤和經營現金流均走強，MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD、CXL MXC 四類新品在 2026 年一季度收入同比高增，互連類晶片毛利率繼續提升。投資分歧已經從“DDR5 周期還能持續多久”，升級為“公司能否把記憶體介面的高份額遷移到 AI 互連平台”。真正需要跟蹤的不是單季收入是否線性超預期，而是三道閘門：DDR5 高子代和 MRDIMM 滲透能否持續，PCIe Retimer/PCIe Switch 能否在 AI 伺服器形成組合拳，CXL MXC 能否從生態驗證走向規模採購。若三道閘門同步打開，瀾起應被看作 AI 資料中心高速互連平台；若只兌現第一道閘門，則估值應回到高景氣記憶體介面龍頭。 因此，瀾起不是一個適合用單季 PE 簡單下結論的公司。更合理的研究方式，是把已兌現利潤和未兌現期權分開：已兌現部分看 DDR5 高子代、互連類晶片毛利率和經營現金流，未兌現部分看 MRDIMM、PCIe Switch、CXL MXC 以及後續乙太網路相關晶片的客戶節點。只有當兩部分同時前進時，高估值才有持續解釋力。若只看已兌現利潤，瀾起可能顯得貴；若第三層平台期權被連續驗證，當前估值又未必是終局。

全球最大的記憶體晶片製造商三星電子公司的目標是在人工智慧晶片領域引發話題，今年的高頻寬記憶體（HBM）晶片產量可能會比去年增加一倍。週二在加州聖荷西舉行的全球晶片製造商聚會Memcon 2024 上，三星公司擔任副總裁兼DRAM 產品和技術主管Hwang Sang-joong 表示，他預計該公司將增加HBM 晶片產量，今年產量是去年的2.9 倍。 這是三星今年年初在CES 2024 上公佈的預測，即該晶片製造商到2024 年HBM 晶片的產量可能會增加2.5 倍。 「繼已經量產的第三代HBM2E 和第四代HBM3 之後，我們計劃Hwang 在Memcon 2024 上表示： 「我們將在大量大規模生產12 層第五代HBM 和32 GB 128 GB DDR5 產品。」-人工智慧時代的高效能、大容量記憶體。 」