7 月 24 日，藍思科技發佈公告，正式宣佈與英特爾簽署合作備忘錄。雙方將圍繞 TGV 玻璃基板先進封裝技術開展聯合研發，發揮各自產業核心優勢，合力攻克下一代半導體先進封裝關鍵技術，順應人工智慧、高性能計算產業快速發展的需求，持續拓展多層次、多領域的產業協同合作空間。
巨頭強強聯手，全力推進先進封裝技術創新
人工智慧不斷推動算力系統在性能、體量、能效上突破發展瓶頸，先進封裝現已成為半導體技術升級迭代的核心動力。英特爾具備紮實的半導體架構研發能力與豐富的先進封裝技術積澱；藍思科技擁有國際一流水平的精密玻璃加工、雷射製造技術以及規模化量產能力。雙方優勢互補，攜手探索先進封裝創新技術路線，賦能 AI 時代下一代系統整合技術發展。
英特爾首席執行長陳立武表示，英特爾長期深耕半導體架構與先進封裝技術，藍思科技在精密玻璃加工、雷射製造以及大規模量產領域具備世界級競爭力。雙方將共同探尋先進封裝全新發展路徑，助力 AI 時代實現下一代系統級技術創新。
藍思科技創始人、董事長周群飛表示，藍思科技憑藉材料工程與精密製造優勢，長期為全球頂尖科技企業提供配套服務。依託企業在玻璃基材、高精度雷射加工、先進製造領域的技術儲備，結合英特爾在半導體設計、先進封裝領域的領先實力，雙方將加速先進封裝技術攻關，幫助全球客戶實現新一代計算產品與人工智慧基礎設施落地應用。
根據合作備忘錄相關內容，雙方將以 TGV 先進封裝作為核心研發方向。英特爾提供半導體架構方案、DFM 設計規範、標準化驗證體系等關鍵技術支撐；雙方聯合攻關玻璃基板成型、雷射微孔加工、通孔金屬化、多層布線等核心工藝，推進技術迭代、工程驗證與商業化處理程序。除此以外，雙方還將充分整合各類資源，拓展 AI PC、資料中心硬體、智能裝備、邊緣計算等多應用場景的深度合作. (未來半導體)