7 月 24 日,藍思科技發佈公告,正式宣佈與英特爾簽署合作備忘錄。雙方將圍繞 TGV 玻璃基板先進封裝技術開展聯合研發,發揮各自產業核心優勢,合力攻克下一代半導體先進封裝關鍵技術,順應人工智慧、高性能計算產業快速發展的需求,持續拓展多層次、多領域的產業協同合作空間。
巨頭強強聯手,全力推進先進封裝技術創新
人工智慧不斷推動算力系統在性能、體量、能效上突破發展瓶頸,先進封裝現已成為半導體技術升級迭代的核心動力。英特爾具備紮實的半導體架構研發能力與豐富的先進封裝技術積澱;藍思科技擁有國際一流水平的精密玻璃加工、雷射製造技術以及規模化量產能力。雙方優勢互補,攜手探索先進封裝創新技術路線,賦能 AI 時代下一代系統整合技術發展。
英特爾首席執行長陳立武表示,英特爾長期深耕半導體架構與先進封裝技術,藍思科技在精密玻璃加工、雷射製造以及大規模量產領域具備世界級競爭力。雙方將共同探尋先進封裝全新發展路徑,助力 AI 時代實現下一代系統級技術創新。