7月23日消息，據多家媒體報導，OPPO和vivo近期拒絕了三星電子提出的2026年第三季度記憶體報價。
小米也在調整自己的採購和出貨節奏。據36氪此前報導，小米將2026年智慧型手機產量目標從1.7億部下調至9500萬部。
三星是當前記憶體晶片價格上漲的主要受益者之一。
進入2026年以來，DRAM和NAND價格持續走高，相關資料顯示，DRAM合約價累計漲幅超過340%，單季度漲幅一度高達90%-95%；NAND快閃記憶體合約價漲幅突破320%；
到了第三季度，雖然三星給出的漲幅已經低於前兩個季度，但OPPO和vivo還是選擇拒絕。
再漲下去，手機廠商的成本真的扛不住了。
記憶體和快閃記憶體在手機成本中，通常佔比在10%-15%。但隨著DRAM和NAND持續漲價，記憶體晶片在手機成本中的佔比快速上升，尤其是中低端機型受到的衝擊最明顯。
Counterpoint資料顯示，2026年一季度手機記憶體漲價已推動入門級機型BOM成本環比上升超過20%；部分中低端機型甚至逼近30%-50%。
也就是說，2000元的手機，記憶體成本就佔了600-1000元。
就連三星自己的手機部門也頂不住，據悉三星也不得不採購價格更高的晶片，其中一些還來自自己的半導體部門。
DRAM危機正在對整個電子行業造成衝擊。
AI公司和雲廠商對HBM、伺服器DRAM、企業級SSD和高容量NAND的需求快速增長，導致記憶體廠商把更多產能轉向資料中心和AI伺服器。
三星、SK海力士和美光等記憶體製造商，正在把生產重心轉向利潤更高的HBM和伺服器DRAM。
有分析指出，即便手機品牌暫時放緩補庫存節奏，移動端記憶體供小於求的局面也很難在短期內徹底改變。
據《朝鮮日報》報導，SK集團會長崔泰源表示，明年市場對AI半導體的需求可能會暴增60%至100%，由於AI相關需求對整體市場的佔比已過半，整體半導體需求預計至少將增長50%至60%。
南亞科高層表示，AI PC單機DRAM容量已從16GB提高至128GB，如果AI伺服器採用新一代3D 架構，一顆CPU周邊可能需要搭配超過200顆高密DRAM。
目前，HBM已經佔據整體DRAM容量需求的重要比例，再加上傳統伺服器DRAM，兩者已經成為拉動DRAM需求的主力。
未來隨著AI伺服器繼續擴張，這一比例還可能進一步提高。 (晶片大師)