7月27日消息，據報導，近日韓國宣佈了總額達9500億美元的人工智慧新項目，三星電子、SK集團和美國科技公司均參與其中。全球人工智慧領軍企業正競相填補晶片短缺的難題，以驅動和開發更先進的系統。
韓國總統府青瓦台在舊金山舉行的由李在明總統主持的人工智慧峰會後表示，SK集團已簽署價值7500億美元的協議，其中包括SK海力士與輝達價值超過5000億美元的合作項目。
三星電子宣佈與博通簽署諒解備忘錄，涵蓋高達2000億美元的記憶體晶片、代工服務和先進封裝技術。
據報導，高達9500億美元的記憶體晶片供應協議將為美國科技巨頭建構長期的產能護城河。作為輝達目前最大的記憶體晶片供應商，SK海力士在此次合作中扮演了關鍵角色。
與此同時，三星電子與博通的合作也遠超傳統供貨關係。據彭博社報導，雙方簽署了一份戰略合作諒解備忘錄，計畫在未來五年（至2030年）圍繞記憶體晶片和晶圓代工展開總價值超過2000億美元的合作。
其中，在記憶體業務方面，三星將為博通下一代AI加速器提供先進記憶體解決方案；在晶圓代工方面，雙方將圍繞三星2奈米及以下先進製程共同開發博通產品，包括無線寬頻通訊晶片。合作還將延伸至基於三星2奈米工藝的2.3D、2.5D先進封裝技術，以支援更高性能、更低功耗的AI及網路晶片。
據報導，SK海力士與輝達的長期協議旨在保障先進記憶體晶片的供應，雙方還將共同開發用於AI訓練、AI代理和物理AI應用的高頻寬記憶體）。HBM通過堆疊多個記憶體晶片提供先進AI處理器所需的資料傳輸速度，已成為當前AI供應鏈中的關鍵制約因素。
隨著AI伺服器、機器人和超級電腦需求持續增長，SK海力士計畫到2030年將其晶圓產能擴大一倍，以進一步提升HBM供應能力，並使未來的記憶體晶片生產與輝達的晶片開發時間表實現更緊密的協同。 (國芯網)