今天，無論是A股、韓股還是盤前的美股，都是大跌的狀態。根據TMTB 的盤前總結（原始報告放星球），標普期貨基本持平，但科技期貨跌約 80bp，半導體盤前跌幅接近 4%。韓國市場隔夜更劇烈，KOSPI 收跌 8%，盤中觸發熔斷，海力士、三星、鎧俠分別跌約 16%、15%、18%。美股這邊，SanDisk、美光、西部資料、希捷等記憶體相關公司盤前也普遍跌約 7%。
這是一輪擁擠交易的出清，而不是單個公司或者行業的問題。現在AI 半導體敘事變得更混雜，動量和槓桿資金在撤退，市場還在消化信用和股權融資，部分公司財報後的股價反應也偏弱。SMH 期權成交裡，put 對 call 一度接近 5:1，也說明短線情緒已經從追漲轉向防守。星球中也有星友認為短期最大的變數還是通膨導致的加息預期升溫。
但這不等於 AI 需求本身突然消失。富邦對 2027 年先進封裝的判斷仍然偏積極：預計台積電 CoWoS 產能到 2027 年底達到約 18 萬片/月，2028 年底進一步到 22 萬片/月；NVIDIA 仍是最大客戶，AMD、Broadcom、MediaTek 也會爭取更多分配。報告還預計 NVIDIA 晶片出貨從 2026 年的 820 萬顆提升到 2027 年的 1240 萬顆。HBM4、先進封裝、rack 架構調整會推高 BOM，產業鏈利潤不再是線性擴散，而會重新分配。
所以目前一個明確的現實就是：AI 還在擴，但市場開始重新審視資金、成本和供應鏈約束。
Jefferies 認為 2026 年三季度混合記憶體價格漲幅可能在 15%-20%，低於市場原先期待的 25%-30%。而且，Jefferies 認為華爾街對 2027 年記憶體收入增長 54% 的預期，隱含了非常激進的 AI 資本開支假設，甚至可能對應高達 2 兆美元等級的美國 AI capex，這會帶來估值下修風險。
關於昨天傳出的國內DUV的新聞，BofA 的判斷是，中國計畫在 2027 年部署約 20 台國產 ArFi 裝置，但短期難以撼動 ASML，因為吞吐量、套刻精度和量產成熟度差距仍大。即便假設這 20 台全部替代 ASML 出貨，BofA 估算對銷售額影響也只有約 14 億歐元，約 2.4%。所以這更像是情緒和估值層面的降級，不是盈利預測的重設。
對於NVIDIA 提供大規模融資支援的事情，大摩的觀點是，如果 NVIDIA 確實願意提供約 2500 億美元租賃支援，並幫助融資約 3500 億美元晶片採購，這說明 AI 基建正在進入“供應商反向融資”的階段。它對 Oracle 未必是直接利多，但驗證了 Broadcom 這類 XPU 供應鏈的融資模式，同時也意味著競爭會更激烈。
Kyber rack 架構delay之後，NVIDIA 正在看新的 rack 方案，包括更保守的四 rack Oberon 設計，以及兩 rack 的 Taycan 設計。前者大概對應 576 個 compute dies，後者則是 288 顆 GPU，通過 NPO/CPO 做 scale-out 連接。架構還沒定，但方向已經很清楚了：算力密度還在提高，只是連接和封裝變得更複雜了。
富邦認為，Google 在 2028 年會非常激進地推進自研 TPU，目標大概是 12-15k 顆。這裡再多說一句，網上對TPU出貨量的預期是有很大的差距的，國內有很多專家紀要裡面都說2028年TPU能出貨到3000w以上，但海外投行的資料則都比較保守。
到了 V9 代，Google 的 TPU 會進入四 compute die 的設計，整體產能消耗會比 2027 年更高。這個變化看上去是 Google 自己在加速，實際上傳導到供應鏈上，就是先進封裝、產能分配和上游配套一起變緊。
雲廠商這邊，UBS 和 Mizuho 對 Amazon AWS 仍然偏樂觀。UBS 上調 AWS 增長預期，預計 2026 年和 2027 年 AWS 收入增速分別達到約 38% 和 48%，但因為資本開支和元件成本更高，下調了目標價。Mizuho 也認為 OpenAI、Anthropic 的需求，以及 Trainium 供給改善，會繼續支撐 AWS 增長。意思其實很簡單，雲端需求還在，只是市場越來越在意投入產出能不能講得通。
總的來說，從產業鏈的角度，AI 沒降溫，但從市場的角度，AI鏈可能需要一個新的定價邏輯。企業願不願意為 AI 付費，這件事其實已經被 Claude、Cursor、Copilot 這類產品驗證過了；現在的問題是，上一輪 AI coding 帶來的想像空間已經逐漸被市場消化，接下來還需要等待新的答案，去證明更大的算力投入仍然有對應的收入和效率回報。(傅里葉的貓)