AI模型效率提升不會削弱整體基礎設施需求。相反，它會降低AI服務的價格和採用門檻，擴大使用者基礎與應用範圍。
01 真正重要的不是93.9兆韓元淨利潤
02 核心看點
03 管理層陳述全文精譯
01 編者按：真正重要的不是93.9兆韓元淨利潤
這是一份很容易被標題數字帶偏的財報。
SK海力士2026年第二季度淨利潤達到93.9兆韓元，高於60.5兆韓元的營業利潤。但這裡面包含出售及估值投資資產產生的約63.3兆韓元收益，因此不能把全部淨利潤都理解為可持續經營利潤。
真正值得追蹤的是另一組數字：營收79.3兆韓元，同比增長257%；營業利潤60.5兆韓元，營業利潤率達到76%；DRAM和NAND價格繼續大幅上漲；HBM4在第二季度開始量產出貨，並計畫在下半年全面爬坡。
HBM是High Bandwidth Memory，即高頻寬記憶體，通過垂直堆疊多顆DRAM晶片，為GPU等AI加速器提供更高頻寬。HBM4是其新一代產品，也是這場電話會的核心技術主線。
管理層還釋放了四個更長期的訊號：
1. 供需緊張短期難以緩解。先進製程、HBM封裝和新工廠建設都需要更長周期，潛在需求仍未完全滿足。 2. 長期協議開始改變記憶體周期。公司已與約10家客戶完成LTA談判。LTA是Long-Term Agreement，即長期協議，通常期限約5年，並可能包含保證金和應對價格波動的定價機制。 3. HBM競爭已經從單顆產品轉向系統能力。速度、功耗、良率、封裝、散熱和規模化供貨缺一不可。 4. NAND正在進入AI記憶體層級。隨著AI從訓練轉向推理，企業級SSD、KV Cache解除安裝和Near-GPU Storage開始成為新的需求方向。
— SK海力士2026Q2核心財務與業務指標
翻譯與校勘說明
本文完整保留主持人開場、管理層陳述和全部10組分析師問答。專業名詞保留英文縮寫，並在第一次出現時解釋中文含義。
原始英文逐字稿來自自動語音識別。由於電話會採用韓英同聲或交替傳譯，原稿中存在大量沒有完整語義的轉錄碎片。本文刪除這些無意義碎片，但沒有刪減任何具有實質資訊的陳述、問題或回答。
財務數字和產品名稱已對照SK海力士2026年7月29日發佈的官方新聞稿及19頁業績演示材料校正。例如，將`antique AI`校正為`Agentic AI`、將`HBM for`校正為`HBM4`、將`Clay Securities`校正為`CLSA Securities`、將`IBM`校正為`iHBM`。
02 核心看點
1 營收和營業利潤再創新高。第二季度營收79.3兆韓元，環比增長51%；營業利潤60.5兆韓元，營業利潤率76%。
2 價格仍是主要驅動力。DRAM平均銷售價格環比上漲約30%，NAND平均銷售價格上漲百分之五十幾。
3 企業級SSD需求快速放大。eSSD收入環比翻倍，30TB及以上高容量eSSD收入增長至上季度的三倍以上。eSSD是Enterprise SSD，即企業級固態硬碟。
4 約10家客戶完成LTA談判。合同通常約5年，但期限、定價和保證金安排會因客戶與產品而異。
5 HBM4二季度開始出貨。下半年將全面爬坡；HBM4E已在上半年向主要客戶送樣，目標2027年量產。
6 2026年資本開支上看40兆韓元高段。重點包括提前推進M15X量產、加快Yongin Fab 1產能擴張，並為P&T7、M17和新半導體叢集分階段投入。
7 NAND從記憶體走向AI系統元件。公司重點佈局高性能TLC SSD、高容量QLC SSD、KV Cache解除安裝和Near-GPU Storage。
03 管理層陳述全文精譯
會議主持人
早上好，感謝各位參加SK海力士業績發佈電話會。
今天的會議將首先由SK海力士進行演示，隨後進入問答環節。如需提問，請在電話上按“*1”。請注意，演示部分將進行同聲傳譯，問答環節將採用交替傳譯。
現在開始SK海力士2026年第二季度業績發佈電話會。
Park Seong-hwan｜投資者關係負責人
各位早上好、下午好、晚上好。我是SK海力士投資者關係負責人Park Seong-hwan，歡迎參加公司2026年第二季度業績發佈電話會。
首先介紹今天出席的管理層成員：Corporate Center總裁Song Hyun-jong、首席財務官Kim Woo-hyun、DRAM Marketing負責人Park Joon-deok、NAND Marketing負責人Song Chang-seok，以及HBM Sales & Marketing負責人Kim Gi-tae。
需要說明的是，今天電話會中的第二季度業績採用合併口徑，目前仍屬初步資料。由於外部審計師尚未完成審閱，相關數字仍可能發生變化。
此外，包括市場展望和公司計畫在內的前瞻性陳述，可能因宏觀經濟和市場環境變化而與實際結果存在差異。
下面正式開始SK海力士2026年第二季度業績發佈電話會。Song Hyun-jong總裁將首先介紹公司業績，隨後說明未來計畫和市場展望，最後由出席管理層回答各位問題。
Song Hyun-jong｜Corporate Center總裁
大家早上好。我是Corporate Center總裁Song Hyun-jong。
首先介紹SK海力士2026年第二季度經營業績。
第二季度，AI基礎設施投資擴張帶來的強勁需求，以及緊張的供應環境延續，推動價格繼續上漲。DRAM和NAND價格繼上一季度之後再次明顯上升，伺服器DRAM和企業級SSD等AI相關產品成為主要增長動力。
DRAM是Dynamic Random Access Memory，即動態隨機存取記憶體器；NAND是NAND Flash，即NAND快閃記憶體，主要用於SSD等記憶體裝置。
第二季度營收達到79.3兆韓元，環比增長51%、同比增長257%，在上季度創下紀錄之後再次刷新季度營收歷史新高。
在DRAM方面，面對有限的供給能力，公司擴大了以HBM3E和AI伺服器DRAM為中心的銷售，位元出貨量增長百分之個位數高段，符合此前指引。位元出貨量增長英文為Bit Growth，簡稱B/G，用於衡量記憶體晶片按容量計算的實際出貨增速。
包括SOCAMM2在內的伺服器低功耗DRAM產品銷售顯著增長。SOCAMM2是一種面向AI伺服器的低功耗、高頻寬記憶體模組。受傳統DRAM價格持續走強推動，DRAM平均銷售價格，也就是ASP，環比上漲約30%。
在NAND方面，由於第一季度出貨減少形成較低基數，加上企業級SSD銷售擴大，位元出貨量環比增長百分之十幾的中段，同樣符合公司指引。
企業級SSD收入達到上一季度的兩倍，其中30TB及以上高容量企業級SSD收入增長至上季度的三倍以上。由於各類產品價格普遍上漲，同時成本結構改善，NAND ASP環比上漲百分之五十幾。
第二季度營業利潤達到60.5兆韓元，環比增長61%、同比增長557%。營業利潤率達到76%，較上季度提高約4個百分點，營業利潤和營業利潤率均創歷史新高。
第二季度折舊與攤銷為4.0兆韓元。EBITDA為64.6兆韓元，EBITDA利潤率為81%。EBITDA指息稅折舊及攤銷前利潤，用於觀察企業在扣除融資、稅項和非現金折舊攤銷前的經營現金盈利能力。
淨營業外收益為62.2兆韓元，其中包括匯率上升帶來的1.1兆韓元外匯相關淨收益，以及出售和估值投資資產產生的63.3兆韓元收益。
因此，稅前利潤為122.7兆韓元，淨利潤為93.9兆韓元，淨利潤率為118%。
截至第二季度末，現金及現金等價物與短期金融投資合計達到88.0兆韓元，較上季度末增加33.6兆韓元。
有息負債減少0.7兆韓元，降至18.6兆韓元；淨現金擴大至69.4兆韓元；資產負債率較上季度末改善約5個百分點，降至7%。
下面介紹市場展望。
AI正在向Agentic AI演進。Agentic AI即智能體式AI，能夠代表使用者在較長時間內執行複雜、多步驟任務。與此同時，AI正在搜尋、程式設計和生產力工具等多種服務中擴散，記憶體需求的覆蓋範圍也隨之擴大。
除了用於提高AI伺服器性能、擴大系統規模的HBM之外，支撐智能體服務的伺服器DRAM需求也在增加。為了更高效地處理AI持續生成的資料，高性能企業級SSD的作用同樣在擴大。
因此，我們正在看到一種結構性變化：AI記憶體和傳統記憶體需求同時增長。
隨著AI模型改進和軟體最佳化推進，單項任務所需的計算量與成本正在持續下降。我們認為，這些效率提升不會削弱整體基礎設施需求。相反，它們會降低AI服務的價格和採用門檻，從而擴大使用者基礎和應用範圍。
大型科技客戶正因AI服務使用量增加以及算力短缺而擴大基礎設施投資。隨著AI服務收入和利潤增長，這些客戶似乎也在繼續擴大記憶體採購。
事實上，主要客戶仍在要求公司為PC和移動應用提供更多記憶體。由於暫時難以獲得足夠記憶體，這些領域出現了階段性銷售調整。但隨著供應緊張緩解和AI服務進一步普及，我們預計PC和移動市場會逐步恢復增長動能。
在供給受限的環境下，公司預計2026年DRAM需求將同比增長百分之二十幾的中段，NAND需求將增長百分之十幾的高段。如果未來供應約束有所緩解，潛在需求得到滿足，市場增長軌跡還可能進一步上移。
但從供給端看，供需平衡短期內很難出現實質性改善。原因包括HBM和AI伺服器記憶體採用的先進製程越來越複雜，以及新建生產設施所需周期較長。緊張的供需環境預計還會持續相當長一段時間。
公司正在與客戶討論多年期協議，以確保中長期供應穩定。到目前為止，我們已經與包括核心客戶在內的約10家客戶完成LTA談判，並繼續與其他主要行業客戶展開討論。
這些LTA並非簡單的數量承諾，而是戰略合作夥伴關係。其目標是確保中長期供應穩定，並按照客戶技術路線圖共同開發下一代記憶體。
具體定價結構會因客戶和產品特徵而異，但合同會設計應對價格波動的機制。此外，協議還會納入保證金等金融安排，以支援合同履行，並提高客戶中長期需求計畫的可見度和可信度。
在此基礎上，公司將提高投資和生產營運效率，強化中長期經營穩定性與可持續增長基礎。
下面介紹第三季度計畫。
DRAM位元出貨量預計較第二季度增長約10%，公司將重點響應伺服器產品需求。包括Solidigm在內，NAND位元出貨量預計環比增長百分之個位數低段，增長重點是321層產品和SSD。
隨著AI模型變得更加複雜，記憶體所需性能繼續提高，競爭範圍也從單顆記憶體產品設計擴大至系統架構與封裝技術。
公司將利用覆蓋DRAM、NAND和HBM的產品組合，以及與客戶共同開發的能力，從系統層面引領記憶體創新。
首先是HBM4。通過持續最佳化產品，公司已經達到客戶要求的資料處理速度，同時實現行業領先的能效和成本競爭力。
公司在第二季度開始HBM4量產出貨，並計畫在下半年全面擴大產量。
HBM4E方面，公司已在上半年向主要客戶提供基於1cnm製程的樣品。1cnm指第六代10奈米級DRAM製程。公司採用成熟度較高、量產穩定性經過驗證的最優製程，後續開發計畫正在順利推進，目標是在2027年開始量產。
憑藉高良率支撐的穩定供貨能力、成本競爭力、優異質量和行業領先性能，公司將繼續保持HBM領導地位。
DRAM方面，公司已在第二季度全面開始供應基於1cnm製程的SOCAMM2產品。未來將根據客戶開發進度最佳化產品組合，並準備樣品出貨，以擴大客戶基礎。
NAND方面，公司將加快向先進節點遷移，並圍繞高容量、高性能產品強化組合。321層產品在第一季度已佔NAND產量的最大比重，公司計畫到2026年底將其提高至韓國國內產能的約50%。
在供需失衡持續的市場中，除技術能力外，能否按照客戶需要的時間穩定交付所需數量，正在成為核心競爭力。
為響應強勁客戶需求和中長期增長機會，公司正在繼續擴大短期產能，提高供貨響應能力。公司將提前推進M15X量產，並在Yongin Fab 1於2027年初啟用潔淨室後，加快產能擴張投資。
由於項目進度提前和投資規模擴大，2026年資本開支預計將達到40兆韓元高段。資本開支英文為Capital Expenditure，簡稱CapEx，主要指廠房、裝置和基礎設施等長期資產投資。
中長期來看，公司將根據客戶討論和市場需求預測，提前準備未來供貨所需基礎設施。
公司近期宣佈投資P&T7，以強化先進封裝能力。P&T是Package & Test，即封裝與測試；同時還將建設新的NAND生產基地M17，並規劃新的韓國國內半導體叢集，以應對Yongin之後的長期需求。
未來的實際建設、裝置搬入和產能擴張，將綜合考慮客戶需求可見度和投資效率，分階段推進。公司會在保持CapEx紀律的同時，為中長期增長機會做好準備，並同步強化供貨能力和財務穩健性。
下面介紹ADR發行。
公司已於7月10日成功在美國Nasdaq上市ADR。ADR是American Depositary Receipt，即美國存托憑證，讓美國投資者可以通過存托憑證交易境外公司的股份。
按照本次電話會中的表述，這是外國公司在美國進行的規模最大IPO。此次上市的意義不僅在於融資，也體現了全球市場對公司技術競爭力和增長潛力的信任，並擴大了公司與下一代計算生態的連接點。
公司將以此為基礎，加強與主要客戶和合作夥伴的戰略協作，探索新的商業機會，並通過持續技術創新推動半導體行業和AI系統發展。
最後介紹財務穩健性和股東回報。
隨著利潤和現金創造能力達到歷史新高，公司的財務能力進一步增強。與此同時，AI時代的結構性增長機會不斷擴大，為抓住這些機會所需的投資規模也顯著高於過去。
在這一環境中，公司將優先投資於能夠產生高盈利和戰略價值的增長機會，同時建立即使市場波動也能支援穩定經營的財務結構，並持續與股東分享由此產生的成果。
儘管未來投資需求還會增加，但公司顯著增強的現金創造能力，使我們有望在完成增長投資並維持財務穩健目標的同時，有意義地擴大股東回報。
公司目前正從多個角度評估額外股東回報措施。
04 分析師問答全文精譯
會議主持人
現在進入問答環節。如需提問，請按“*1”；如需取消提問，請按“*2”。我們將按照進入佇列的順序回答。
第一個問題來自JPMorgan的Jay Kwon，請提問。
Jay Kwon｜JPMorgan
早上好，感謝管理層回答我的問題。
近期，一些大型科技公司正在考慮出租資料中心，同時市場上也出現了效率更高的AI模型。由此有人擔心，AI基礎設施投資可能放緩甚至下降。
根據公司與客戶的溝通，你們如何判斷主要CSP未來的AI基礎設施投資？這一判斷對HBM、DRAM和NAND需求分別意味著什麼？
CSP是Cloud Service Provider，即雲服務提供商。
SK海力士管理層
謝謝你的問題。
我們瞭解市場的擔憂。一些大型科技公司研究出租資料中心，同時更高效率的AI模型不斷出現，投資者因此擔心AI基礎設施投資可能放緩。
但我們不認為這些變化是AI投資降速的跡象。更準確的理解是：市場正在提高已經大規模建成的AI基礎設施的利用率，並加快商業化變現。
對於主要CSP而言，AI競爭力與搜尋、廣告、雲服務和軟體等核心業務競爭力高度相關。因此，我們認為它們為強化AI能力而進行的投資仍將保持穩健。
同樣，我們不認為效率更高的AI模型會減少基礎設施需求。模型和系統效率提高後，同一套基礎設施可以支援更多使用者和更多服務，這會擴大AI的可及性和採用範圍。
近期高效率AI模型出現爆發式需求，也證明效率提升推動的是更廣泛的採用和使用，而不是削弱基礎設施需求。
我們與核心客戶討論的中長期需求展望同樣支援這一判斷。預計AI相關投資會在中長期持續，客戶與我們討論的記憶體需求也反映了這一趨勢。
當然，個別項目可能因電力供應、資料中心建設等物理條件而調整時間。但在CSP持續進行AI競爭、AI服務不斷擴張的背景下，我們認為AI基礎設施投資在明年之後仍會保持穩健。
因此，整體記憶體需求會繼續擴大。不僅包括AI計算所需的HBM，也包括支撐Agentic AI的伺服器DRAM，以及用於承載AI服務擴張和資料增長的高性能、高容量NAND。
會議主持人
謝謝。下一個問題來自Hana Securities的Kim Rok-ho，請提問。
Kim Rok-ho｜Hana Securities
公司近期公佈了顯著擴大中長期產能的計畫。支撐這一戰略的長期記憶體需求判斷依據是什麼？其中是否包含通過長期協議鎖定的需求？
與此同時，產能增加自然也引發市場對未來供應過剩的擔憂。公司如何看待這一風險？
SK海力士管理層
謝謝你的問題。
公司的中長期產能戰略，建立在AI擴張推動的結構性記憶體需求增長，以及我們與核心客戶持續討論的長期需求之上。
最近，公司與客戶的合作正在從單純交易關係，演變為更具戰略性、長期性的夥伴關係。客戶希望與供應商簽署長期協議並建立合作關係，本身就是AI生態持續產生需求的證據。
SK海力士當前規劃的產能擴張，是以公司通過客戶合作獲得的市場需求可見度為基礎的。
當然，實際資本投入和產能爬坡會綜合考慮需求可見度、投資效率等因素，分階段實施。產能擴張會根據已經確認的客戶需求靈活推進。
因此，我們不認為公司的中長期投資計畫會立即導致供應過剩。
會議主持人
下一個問題來自Meritz Securities的Sunwoo Kim，請提問。
Sunwoo Kim｜Meritz Securities
我的問題與LTA有關。近期，其他記憶體廠商已經完成並公佈了一些LTA。公司剛才也簡要提到了長期協議，能否進一步介紹SK海力士LTA的框架，例如合同期限和定價結構？
SK海力士管理層
公司正在與客戶討論多種形式的LTA，以適配不同客戶和產品。
一般而言，合同期限約為5年，但具體條件會因客戶和產品而有所不同。
定價結構也不會採用統一模式。公司正與客戶討論一系列能夠更好應對價格波動的定價機制，目標是降低短期市場波動帶來的不確定性，同時提高客戶與SK海力士雙方的長期經營穩定性。
考慮到需求波動會影響記憶體周期，僅有長期數量承諾並不夠，確保採購承諾能夠真正執行同樣重要。
因此，除長期採購數量承諾外，協議還會加入保證金等機制，以強化合同履行和需求可見度。具體條款會因客戶要求和合同結構而異。
這些安排可以幫助客戶建立更可靠的長期採購計畫，也讓公司能夠在更清晰的需求可見度基礎上最佳化投資與生產規劃。
目前我們無法披露LTA會覆蓋公司總銷售額的多少。公司會根據市場環境和客戶需求，把LTA覆蓋率維持在適當水平。
這種做法有助於增強盈利在下行環境中的韌性，同時保留經營靈活性，以便在市場轉好時抓住增量需求和增長機會。
公司已經以HBM為核心建立了堅實的盈利基礎，並與NVIDIA等主要AI客戶保持長期合作。未來，我們會利用LTA帶來的需求可見度和經營靈活性，在穩定性與盈利能力之間取得平衡，繼續強化HBM領導地位。
會議主持人
下一個問題來自Daiwa Capital Markets的S.K. Kim，請提問。
S.K. Kim｜Daiwa Capital Markets
感謝管理層回答問題，也祝賀公司取得優秀業績。
我的問題關於DRAM。第二季度DRAM ASP的增幅似乎低於市場預期，原因是什麼？公司對下半年有何展望？
SK海力士管理層
公司會根據客戶需求和中長期產品戰略，管理HBM與傳統DRAM之間的銷售組合。
第二季度，部分高附加值產品的出貨時間推遲到了下半年，產品組合變化也影響了綜合ASP。這些因素預計會在下半年逐步緩解。
隨著HBM4出貨全面爬坡，以及1cnm傳統DRAM出貨增加，我們預計下半年的位元出貨增長將高於上半年。
考慮到客戶需求和產品組合變化，HBM4銷售增長和高附加值產品佔比提高，也會對綜合ASP產生積極影響。
因此，下半年出貨量會提高，產品組合持續改善，從而同時推動ASP和盈利增長。
在制定銷售策略時，公司不會只關注短期價格波動或短期盈利，而是綜合考慮需求可見度、長期客戶關係，以及各個產品市場的供需情況。
這一原則不會改變。公司將繼續抓住市場增長機會，實現穩定、可持續的盈利增長。
會議主持人
下一個問題來自SK Securities的Dong-Hee Han，請提問。
Dong-Hee Han｜SK Securities
我的問題關於HBM。有人認為競爭對手近期在HBM領域進展很快。SK海力士HBM4的競爭力體現在那裡？那些關鍵差異化能力可以幫助公司繼續保持HBM市場領導地位？
SK海力士管理層
HBM4的競爭力不僅在於達到客戶要求的性能，也取決於能否以穩定良率和一致質量進行規模化供貨。
從HBM2時代開始，SK海力士就持續證明自己具備這些能力。我們長期積累的上市速度、產品性能、量產良率、質量和客戶信任，不是競爭對手能夠在短期內複製的。
在這一基礎上，公司已經於第二季度開始向主要客戶量產出貨HBM4。目前HBM4的良率和質量已經接近進入成熟階段的HBM3系列產品，公司當前重點是穩步擴大產能。
如前所述，公司也已經完成向客戶提供HBM4E樣品。產品採用技術成熟度和量產穩定性經過驗證的最佳化製程，開發正按照路線圖順利推進，目標從2027年開始量產。
公司也在提前準備下一代技術。除Hybrid Bonding混合鍵合外，我們正在開發用於HBM5等未來產品的iHBM散熱技術。
iHBM會把ICE直接整合到HBM封裝內部。ICE是Integrated Cooling Elements，即整合式冷卻元件，利用不導電但具有高導熱性的矽基材料，為HBM增加一條散熱路徑。
該技術預計可將熱阻降低30%以上，從而提高高性能、高密度AI環境中的系統穩定性和運行效率。
隨著AI市場擴大、AI加速器的性能與封裝複雜度提高，客戶會更加重視經過驗證的製造能力、質量和可靠供貨。
HBM屬於高價值產品，一旦出現質量問題，可能給客戶帶來高額成本，並影響整個系統。
憑藉早期與客戶共同開發的經驗和長期戰略合作，公司會繼續在正確的時間穩定交付合適產品，同時引領下一代技術遷移，從而維持HBM市場領導地位。
會議主持人
下一個問題來自UBS的Nicolas Gaudois，請提問。
Nicolas Gaudois｜UBS
早上好，感謝管理層回答問題。
2027年HBM價格談判目前進展如何？能否介紹合同討論情況，以及HBM3E和HBM4的實際價格展望？
SK海力士管理層
公司正在與核心客戶討論2027年HBM供應量和定價。在穩健客戶需求支援下，談判進展順利。
當然，我們無法披露單個客戶的合同條款或具體價格。
過去幾個月傳統DRAM價格大幅上漲，這一市場環境也可能影響HBM定價談判。但HBM價格並不只由傳統DRAM價格決定。
與傳統DRAM相比，HBM需要投入更多資源，包括更多晶圓、更先進的製造製程、TSV和封裝產能。TSV是Through-Silicon Via，即矽通孔，用於在垂直堆疊晶片之間建立高速電連接。
隨著產品代際演進，客戶對性能和質量的要求持續提高，產品開發和客戶認證也變得更加複雜。
因此，公司在價格談判中會綜合考慮傳統DRAM價格和市場供需、HBM生產所需資源及機會成本、技術複雜度，以及產品為客戶創造的價值。
我們的目標，是獲得與差異化價值相匹配的合理盈利，同時推動AI生態健康、可持續發展。
憑藉長期積累的技術領導力、成本競爭力、穩定製造能力，以及與客戶之間的信任和合作，公司會通過順利完成產品代際遷移、持續為客戶創造價值，維持HBM業務的穩健盈利。
我們希望進一步鞏固自身作為AI時代客戶戰略合作夥伴的地位，重點仍是實現長期、可持續的增長和盈利。
會議主持人
下一個問題來自CLSA Securities Korea的Sanjeev Rana，請提問。
Sanjeev Rana｜CLSA Securities Korea
早上好，感謝管理層回答問題。
我的問題與產能擴張有關。除近期在韓國公佈的大規模投資外，市場也越來越多地討論在美國、日本等國家擴大海外生產。
能否介紹公司的投資戰略，以及韓國國內和海外投資的總體方向？
SK海力士管理層
謝謝你的問題。
在AI時代，僅有技術領先還不夠。在正確時間供應客戶所需數量，也已經成為關鍵競爭力。特別是在當前極度短缺的環境下，為AI生態提供所需記憶體，是供應商應承擔的責任。
公司的中長期投資方向，是根據AI記憶體需求及時投資，同時按照商業可行性和投資效率執行CapEx。
從中長期看，我們會採用最有效的組合：一方面最大限度提高現有生產基地利用率，另一方面在必要時建設新的基礎設施，以獲得額外製造能力。
在韓國，公司會繼續把Icheon和Yongin建設成下一代DRAM與AI記憶體的核心生產基地，同時強化Cheongju在NAND和先進封裝方面的製造能力。
已公佈的大規模投資，也是這一戰略的一部分，目的是提前確保未來需求所需的製造基礎和基礎設施。
展望未來，公司不會簡單地把生產基地選擇劃分為“韓國國內”或“海外”。基本原則是綜合電力、水、人才、供應鏈、半導體生態和客戶可達性等因素，做出最優決策。
目前，除已經公佈的投資外，公司尚未作出其他決定。
未來，公司會繼續在合適時間取得能夠響應客戶需求的生產基地，提高現有資產利用效率，並在需要時考慮新增投資。
會議主持人
下一個問題來自Daishin Securities的Hyung Kyun Ryu，請提問。
Hyung Kyun Ryu｜Daishin Securities
我的問題關於NAND。
隨著AI推理擴大，市場對KV Cache解除安裝的需求正在快速增加，企業級SSD扮演的角色也越來越重要。
能否介紹公司針對不同產品類別的戰略，包括用於替代HDD的QLC SSD，以及採用SLC模式的高性能SSD？這些領域的競爭似乎也在加劇。
SK海力士管理層
正如你所說，AI市場正在從以訓練為中心，轉向以推理為中心的環境。NAND正在迅速成為AI記憶體層級中的核心組成部分。
因此，我們看到以SSD為中心的NAND需求快速增長，並認為這一趨勢會繼續。
與此同時，AI記憶體市場不可能由單一技術滿足。不同客戶對延遲、吞吐量、功耗、容量和TCO的要求各不相同。TCO是Total Cost of Ownership，即總擁有成本，包含採購、能耗、維運等整個生命周期成本。
客戶不一定會指定某種技術或記憶體介質。真正重要的是，能否穩定提供每種工作負載所需的性能和響應速度。
因此，公司在AI時代的戰略，不是在SLC、TLC和QLC中只選擇一種，而是針對客戶工作負載提供最優記憶體組合。
SLC、TLC和QLC分別指每個記憶體單元記憶體1位元、3位元和4位元資料的NAND模式。一般而言，SLC性能和耐久性更高，QLC容量和成本效率更有優勢。
例如，在AI Data Lake和HDD替代等重視記憶體效率與成本競爭力的場景中，高容量QLC SSD可能是最具競爭力的解決方案。公司正在繼續強化這一細分市場的產品組合。
與此同時，我們也在開發新的AI記憶體方案，以滿足KV Cache解除安裝和Near-GPU Storage等新興應用。
KV Cache是Key-Value Cache，即大模型推理過程中保存注意力計算中間結果的快取；解除安裝至SSD可以釋放更昂貴的GPU視訊記憶體。Near-GPU Storage則是把高性能記憶體部署在靠近GPU的位置，以降低資料訪問延遲。
SK海力士不會只押注某一種NAND技術，而是將NAND特性與韌體結合，為每種客戶工作負載提供更高效的性能。
因此，公司正在擴展多個應用方向的產品組合，包括高性能TLC SSD、高容量QLC SSD，以及採用SLC模式的高性能SSD。
在AI時代，不會由單一SSD處理全部工作負載。AI系統會採用針對不同工作負載最佳化的記憶體層級。
憑藉覆蓋上述細分領域的完整記憶體產品組合，SK海力士將主動響應AI記憶體需求變化，同時為NAND業務拓展新的長期增長機會。
會議主持人
下一個問題來自NH Investment & Securities的Young Ho Ryu，請提問。
Young Ho Ryu｜NH Investment & Securities
我的問題關於目前受到市場高度關注的ADR。
公司當前如何管理ADR與普通股之間的雙向轉換？未來是否計畫提高ADR佔總股本的比例？
SK海力士管理層
自7月30日起，也就是本次新股在韓國交易所完成上市後的次日，ADR可以自由轉換為韓國普通股。
但普通股轉換為ADR，可能受到轉換流程和轉換上限的限制。
參考其他實施存托憑證計畫的韓國公司案例，普通股轉換為ADR可能需要發行人完成監管申報，整個過程可能需要數周時間。
此外，ADR對應的普通股總數不能超過轉換上限。目前上限設定為17,790,000股普通股，與本次ADR發行所代表的普通股數量一致。
公司是否提高ADR佔比，將在評估相關監管環境和其他因素後決定。目前尚未作出任何決定。
會議主持人
最後一個問題來自DS Investment & Securities的Sharon Lee，請提問。
Sharon Lee｜DS Investment & Securities
感謝管理層回答問題。
公司近期出售了部分Kioxia持股，並完成ADR發行，現金頭寸顯著增加。
能否介紹公司的資本配置戰略？尤其是，公司今年是否計畫實施額外股東回報？
SK海力士管理層
公司的資本配置戰略重點是在三個目標之間保持平衡：及時投資以抓住AI時代的結構性增長機會；維持穩健的財務狀況；通過股東回報提升股東價值。
我們理解市場對股東回報有很高關注，公司正在評估多種額外股東回報方案。
但由於ADR發行相關監管要求和程序限制，公司目前不能披露發行檔案中沒有包含的重大新資訊，希望各位理解。
因此，我們暫時無法提供額外股東回報的具體形式、規模或時間。但一旦方案確定，公司計畫在年內向市場溝通。
未來，公司會繼續及時執行支援增長的投資，維持穩健財務結構，並通過可持續現金創造能力，實施能夠提升股東價值的資本配置戰略。
會議主持人
非常感謝各位。SK海力士2026年第二季度業績發佈電話會到此結束。
05 從投資者角度，電話會真正回答了什麼
— SK海力士AI記憶體產品與產能路線圖
這場電話會沒有簡單重複“AI需求強勁”，而是回答了市場最擔心的五個問題。
1. AI效率提高，會不會讓算力和記憶體需求見頂
管理層的回答是否定的。模型效率提升會降低單任務成本，但也會擴大使用者數、服務類型和使用頻率。SK海力士觀察到的結果，是HBM、伺服器DRAM與高性能NAND需求同時擴張。
這與“單位成本下降導致總需求增加”的經濟邏輯一致，但仍需繼續跟蹤CSP資本開支、資料中心電力約束和項目建設進度。
2. 大規模擴產，會不會重新製造記憶體過剩
公司並沒有否認周期風險，而是強調投資將根據已確認客戶需求、LTA和需求可見度分階段推進。
真正的新變數是LTA：約10家客戶、通常約5年、可能包含保證金和浮動定價機制。它有望提高需求可見度並降低短期價格波動，但不會徹底消滅記憶體周期，因為LTA覆蓋率、客戶履約能力和最終供給釋放速度仍然重要。
3. HBM4的競爭壁壘到底是什麼
管理層把答案從“峰值速度”擴展到了六個維度：性能、功耗、良率、質量、封裝和規模化供貨。
下一代競爭還會加入散熱。iHBM把ICE嵌入封裝內部，目標是降低30%以上熱阻。隨著HBM5堆疊密度和功耗繼續上升，熱管理可能從輔助技術變成決定系統穩定性的核心能力。
4. NAND為什麼重新獲得戰略地位
AI從訓練走向持續推理後，資料需要在HBM、伺服器DRAM和SSD之間不斷流動。高容量QLC適合Data Lake與HDD替代，高性能TLC或SLC模式適合低延遲負載，KV Cache解除安裝和Near-GPU Storage則代表新的系統級機會。
因此，NAND不再只是傳統記憶體周期品，而開始進入AI記憶體層級設計。
5. 93.9兆韓元淨利潤能否持續
不能直接外推。第二季度約63.3兆韓元投資資產相關收益顯著抬高了淨利潤。
更適合衡量經營質量的是營業利潤、營業利潤率、產品價格、出貨增長和現金創造能力。76%的營業利潤率依然極高，但投資者仍需區分由價格周期推動的利潤，與HBM、eSSD和長期協議帶來的結構性改善。
06 術語說明
1 K-IFRS：韓國採用的國際財務報告準則。
2 DRAM：Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體器。
3 NAND：NAND Flash，NAND快閃記憶體。
4 HBM：High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體。
5 eSSD：Enterprise SSD，企業級固態硬碟。
6 ASP：Average Selling Price，平均銷售價格。
7 B/G：Bit Growth，按記憶體容量計算的位元出貨量增長。
8 Agentic AI：智能體式AI，可持續執行多步驟任務的AI系統。
9 CSP：Cloud Service Provider，雲服務提供商。
10 LTA：Long-Term Agreement，長期協議。
11 CapEx：Capital Expenditure，資本開支。
12 1cnm：第六代10奈米級DRAM製程。
13 SOCAMM2：面向AI伺服器的低功耗、高頻寬記憶體模組。
14 TSV：Through-Silicon Via，矽通孔。
15 Hybrid Bonding：混合鍵合，用於實現更高密度的晶片互連。
16 iHBM：把散熱元件整合至HBM封裝內部的熱管理方案。
17 ICE：Integrated Cooling Elements，整合式冷卻元件。
18 TLC/QLC/SLC：每個記憶體單元分別記憶體3/4/1位元資料的NAND模式。
19 KV Cache：Key-Value Cache，大模型推理中的注意力中間結果快取。
20 TCO：Total Cost of Ownership，總擁有成本。
21 ADR：American Depositary Receipt，美國存托憑證。
結論：這輪記憶體周期正在被AI重新定義
SK海力士給出的核心判斷是：當前並非單純依靠價格上漲的傳統記憶體反彈，而是AI基礎設施擴張、長期採購協議、先進封裝和系統級記憶體設計共同推動的結構變化。
但“結構變化”不等於“周期消失”。
HBM和伺服器DRAM的供給仍會受到晶圓、先進製程、TSV、封裝、良率和新廠建設約束；NAND需求會受AI推理落地速度影響；40兆韓元高段的資本開支也意味著更高執行壓力。
投資者接下來需要跟蹤的變數包括：HBM4下半年爬坡速度、HBM4E客戶認證和2027年量產進度、約10家客戶LTA的實際覆蓋率、DRAM與NAND價格變化、321層NAND佔比、Yongin與M15X投產節奏，以及額外股東回報方案。
這場電話會最值得記住的一句話，不是“需求很強”，而是管理層對競爭邊界的重新定義：AI記憶體競爭已經從單顆晶片性能，轉向性能、良率、封裝、散熱、規模化供貨和客戶共同開發的系統能力。
來源與聲明
本文英文逐字稿來自Perplexity生成的SK海力士2026Q2業績電話會轉錄。財務數字、產品名稱和產能計畫已對照SK海力士2026年7月29日官方業績新聞稿及19頁業績演示材料校正。
iHBM與ICE定義另參照SK海力士2026年5月26日發佈的官方技術說明。電話會時間已由SK海力士投資者關係頁面及韓國交易所IR公告交叉確認。
本文刪除了同聲傳譯造成的無語義轉錄碎片，但保留全部具有實質資訊的管理層陳述與10組分析師問答。本文僅用於產業研究和資訊交流，不構成任何投資建議。(深讀變數)