中國國產玻璃基板實現跨越式突破！華為聯合京東方打通算力晶片封裝自主化關鍵環節
一、京東方BOE樣品持續送檢匹配自研架構，玻璃基板適配華為多品類晶片驗證
7月30日，京東方在機構投資者交流會上對外披露關鍵研發進展，企業8.6代板級玻璃基板試驗線已穩定產出規格510×515mm的TGV玻璃載板，相關樣品持續送至華為海思、松山湖研究院開展可靠性測試工作。這批玻璃基板樣品專門適配華為韜定律V2先進封裝架構，測試路徑分為兩大類股，一方面用於麒麟移動端晶片芯粒堆疊試驗，另一方面服務於昇騰AI算力晶片搭配HBM、CPO光互聯的共封裝驗證。
相較於傳統有機基板，玻璃基板熱膨脹係數和矽片高度契合，可以有效緩解高功耗AI晶片工作時出現的翹曲變形、高頻訊號損耗過大等痛點，是下一代先進封裝迭代升級的核心材料，此次聯合測試將為雙方後續技術融合積累關鍵實測資料。
二、產業聯盟正式統籌佈局，明確分階段國產化落地時間表
7月31日產業鏈消息指出，華為牽頭搭建全國產玻璃基板協同研發聯盟，京東方作為核心基板載體廠商，聯合維信諾等本土面板企業，搭建起完整的TGV技術研發與產業化體系。雙方敲定清晰的量產推進節奏，計畫2026下半年在昇騰算力晶片上小規模試匯入玻璃基板封裝工藝，2027年實現規模化商用落地，後續再將成熟方案延伸至手機SoC封裝領域。
據韓國行業媒體ETNews對比研判，國內這套自主研發落地路線整體進度，比韓國同行量產規劃提前一年，讓中國在全球玻璃基板產業化競爭中佔據時間優勢，加速擺脫海外高端基板材料的供應限制。
三、全套TGV工藝驗證通關，長期驗證訂單鎖定原料供應保障
8月2日供應鏈管道資訊進一步證實，京東方已打通玻璃通孔、微孔填銅、多層RDL布線整套TGV核心工藝，同時和華為敲定長期技術驗證訂單。原材料供給層面，京東方與康寧達成三年長期材料合作，半導體級玻璃原片供貨管道得到穩定保障，原料資源優先傾斜供給華為晶片測試項目。
現階段樣品正在經歷高低溫循環、滿載長時間老化等嚴苛可靠性檢測，暫時還未進入批次供貨環節，不過全套工藝內部驗證全部順利通過，為後續量產落地掃清了前置技術障礙。
華為與京東方的深度協作填補了國產高端算力封裝玻璃基板領域空白，夯實了國產CoPoS板級封裝方案商業化根基，有力推動國內先進封裝產業鏈自主可控處理程序。
風險提示：文中樣品測試、產業規劃內容來源於企業調研紀要與產業鏈公開資訊，雙方暫未發佈官方合作公告，量產落地進度仍存在不確定性；本文內容僅供行業資訊參考，不構成任何投資建議。 (TGV玻璃基板前沿)