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本週玻璃基板產業熱度飆升。資本市場受中信證券研報驅動，沃格光電等概念股表現強勁。產業端則進入巨頭競速期：華為組建國產聯盟目標2027年量產，台積電預計2028年規模量產，而英特爾已出貨相關處理器。技術面已突破玻璃脆性瓶頸，目前的競爭核心已轉移至TGV（玻璃通孔）的高精密良率與成本控制，整體產業正加速向商業化邁進。
小編帶你們速覽玻璃基板本周國內外的最新資訊，本周（8月3日-8月6日）玻璃基板領域熱度持續升溫，核心動態集中在資本市場反應熱烈與產業鏈商業化處理程序加速兩方面。
資本市場：概念股表現活躍
·沃格光電3連板：8月6日，沃格光電（603773）實現3連板，紅星發展、凱盛科技、彩虹股份等跟漲。
· 上漲催化劑：直接驅動因素是中信證券8月3日研報，指出玻璃基板有望解決先進封裝瓶頸，進入加速放量階段。
產業動態：巨頭加速佈局，商業化前夜
· 國產聯盟：華為牽頭組建國產協同研發聯盟，聯合京東方、維信諾等打通TGV核心工藝，目標2027年規模量產。
· 面板廠跨界：TCL華星計畫下半年展示樣品並籌建中試線；京東方9.93億元試驗線已向客戶送樣；深天馬搭建了MPG技術平台。
· 國際大廠：英特爾已出貨採用玻璃基板的至強6+處理器，並與藍思科技達成戰略合作；台積電CoPoS工藝預計2028年規模量產。
· 新玩家入局：LG Innotek計畫先在人形機器人領域應用，2028年量產；賽德半導體越南工廠開業；巽霖科技完成近2億元B輪融資。
技術突破：脆性瓶頸解決，聚焦TGV良率
· 脆性不再是障礙：行業已通過材料、工藝等多維度系統最佳化解決了玻璃易碎問題。
· TGV成新焦點：當前核心競爭已轉向高精密通孔良率、多層互聯工藝和規模化成本控制。(TGV玻璃基板前沿)