①SK海力士勞資談判陷入僵局，分析師擔憂糾紛不止或將拖累HBM4擴產；②三星電子HBM4已達成80%黃金良率，下半年衝刺HBM市場38%份額目標，業內判斷SK海力士HBM4良率同樣處於80%區間；③瑞銀預計2027年三星HBM位元出貨份額有望微弱反超SK海力士。
$SK海力士 (SKHY.US)$因獎金與薪酬調整方案陷入勞資對峙，HBM4擴產節奏面臨考驗；與此同時，三星電子HBM4產品良率突破80%黃金關口，兩大韓系記憶體巨頭圍繞產能與市場份額的競爭持續升溫。
當地時間8月9日，SK海力士與其工會完成第五輪談判，但仍未能就獎金方案達成一致。業內指出，兩方爭議的焦點在於「利潤分享獎金」的發放形式。
SK海力士此前設立利潤分享機制：提取半導體事業部年度營業利潤的10%設立員工獎金池。員工覈算所得獎金的80%於當年發放，剩餘20%分兩年以現金兌付，該機制原定有效期10年。
去年勞資雙方約定該獎金全部以現金髮放；但資方今年提出，超半數利潤分享獎金將置換為公司股票，且設置鎖定期，談判由此陷入停滯。
工會重點反對資方在僅時隔一年，就修改歷經11輪談判才敲定的獎金協議。
資方推出股票支付方案，意在緩解獎金快速上漲帶來的大額現金流出壓力，平衡發放獎金、資本開支與股東回報的資金需求。
企業方面稱，此舉可綁定員工與公司利益，提升企業長期價值。工會則反對該方案，認為該安排將股價下跌虧損風險、資本利得稅負擔轉嫁給員工。
除了上述有關獎金分配方案的分歧外，資方提出的虧損階段薪資調整提案同樣毫無進展。資方邏輯為，記憶體晶片行業景氣周期分享利潤，下行周期就應當靈活調整人力成本。工會予以駁斥，稱該機制本質就是降薪工具。
不滿情緒已經蔓延至談判桌外。一個覆蓋生產崗位、技術辦公崗位的SK海力士工會籌備小組，自8月5日成立以來，三天內參與人數超3500人，短時間內集結了企業約10%的員工。
籌備小組意在凝聚勞方力量，已於當地時間8日提交工會組建申請，最早於下周正式成立。
有分析師指出，勞資糾紛久拖不決，或將成為第六代產品HBM4擴產的變量。
SK海力士計劃第二季度啓動HBM4批次出貨，下半年正式大規模擴產。如果集體行動蔓延至生產一線，將對供貨節奏造成壓力。
雙雄角逐HBM市場
有媒體於當地時間8月9日報導，三星電子HBM4近期良率已達到80%。
半導體行業中，80%良率也被稱作「黃金良率」，是一道關鍵拐點。達到該良率意味著缺陷率可控、產出穩定，具備盈利基礎。
一位業內人士表示：「三星電子最初設定的年終良率目標即為80%，但下半年量產規模提升後，工藝改善進度超出預期。」
業內指出，三星電子該產品2月剛啓動量產時良率不足60%，而後僅用六個月實現良率走穩，HBM市場競爭由此從技術研發比拚轉向產能爭奪。
三星記憶體業務高級副總裁Kim Jae joon在上月二季度業績電話會上表示：
「第三季度HBM4營收將較上一季度增長兩倍以上，下半年HBM4營收佔全部HBM總營收比重將輕鬆超過60%。」
業內指出，三星電子已定下目標，力爭年底將自身HBM市場份額提升至約38%水平。38%為三星當前在傳統DRAM市場的份額，公司希望HBM業務向這一市場地位靠攏。
SK海力士同樣具備強勁的防守實力。SK海力士HBM銷售及營銷副總裁Kim Ki tae在二季度業績電話會上強調：
「只有具備穩定良率與品質的大規模供貨能力，才算擁有完整的HBM4競爭力。目前HBM4量產良率、品質水平正趨近已經成熟的上一代HBM3E產品。」
業內判斷，SK海力士HBM4良率同樣已經邁入80%區間。
瑞銀在近期報告中預測：若按HBM位元出貨量統計，2026年SK海力士將以48%份額維持首位；2027年三星將以41%份額微弱反超SK海力士的39%。
HBM位元出貨量是統計HBM晶片全部記憶體位元總容量的出貨口徑，用於衡量記憶體實際供給規模。
市場普遍認為，三星與SK海力士的HBM之爭，將在明年量產的HBM4E市場見分曉。
有業內人士指出：擴產潛力突出的三星，以及量產品質具備優勢的SK海力士，二者第四季度的供貨擴張速度，或將決定未來的市場格局。 (財聯社)