微軟計畫最早於9月公開發佈其下一代Maia 300人工智慧加速器。The Information周一援引兩位知情人士的消息稱，微軟已與台積電就超過30萬台的產能達成協議，計畫於2027年開始交付。受此消息影響，微軟股價在周一盤前交易中上漲約0.7%。
是此次供應鏈的直接受益者。微軟正與台積電洽談，以完成一筆訂單，該訂單的規模遠超迄今為止生產的數萬顆Maia 200晶片。微軟的長期目標是產能超過100萬顆，但元器件供應和正在進行的封裝談判可能會限制這一目標的實現。
這項雄心勃勃的計畫標誌著Maia項目近期坎坷歷程的重大轉機。Maia 200晶片由於早期測試未能達到內部預期目標而被推遲，此後僅在少數資料中心部署。微軟首席執行長薩蒂亞·納德拉在7月29日舉行的2026財年第四季度財報電話會議上告訴投資者，與現有硬體相比，該晶片的性價比提高了30%，並且可擴展以支援OpenAI和MAI模型。然而，其有限的規模也凸顯了微軟自主研發晶片項目仍有很長的路要走。
降低對輝達的依賴是納德拉明確提出的優先事項。Maia 系列晶片是實現這一目標的核心。微軟相信其晶片能夠以更低的成本運行內部模型和 OpenAI 模型，該公司正通過 Azure AI Foundry 和 Copilot 等平台擴大內部使用，同時也在向大型外部雲客戶推介這項技術。據 The Information 報導，Anthropic 是微軟希望爭取的客戶之一。然而，這一推介面臨一個難題：Anthropic 本月早些時候證實，它正在組建自己的內部半導體團隊，為其 Claude 模型設計定製晶片。這使得這家人工智慧初創公司既是 Maia 300 的潛在客戶，也是定製晶片領域一個新興的長期競爭對手。
整體財務環境為微軟提供了繼續前進的空間。2026財年第四季度營收達到900億美元，同比增長18%。Azure和其他雲服務增長了43%。
執行風險確實存在。摩根大通分析師指出，專注於台積電N3工藝和CoWoS先進晶片封裝技術的項目，在2027年之前都將面臨供應緊張的問題，這一制約因素直接關係到微軟Maia 300的量產。微軟正在採用的具體工藝節點和封裝配置尚未公開確認，而9月份的發佈日期也只是來自The Information的匿名消息來源，而非任何官方披露。
所有人的目光都將聚焦於輝達預計於8月26日發佈的2027財年第三季度財報，屆時管理層對超大規模定製晶片競爭的評論將備受關注。如果微軟Maia 300晶片真的在9月份正式發佈，那麼它可能會成為這場討論的早期催化劑，同時也將檢驗微軟的第二代晶片能否達到第一代晶片從未企及的規模。(半導體行業觀察)