在光通訊行業的風口浪尖上，1.6T光模組的進展牽動著無數人的心。今天，Coherent專家，為我們揭開1.6T光模組出貨量低於預期背後的真相，以及NPO/CPO/OCS等前沿技術的真實進展。

一、1.6T光模組：出貨量為何“雷聲大雨點小”？

市場曾預期2026年1.6T光模組出貨量將達到驚人的3000萬隻，但現實卻給了我們一記響亮的耳光。根據行業專家的最新調研，實際出貨量遠低於市場預期。

2026年1.6T光模組出貨量遠低於市場預期的3000萬隻。主要瓶頸不在於客戶需求，而在於上游物料供應緊張，特別是200G EML和DSP晶片均出現短缺。

1. 供應瓶頸：卡在“芯”上

DSP晶片成為了最大的“攔路虎”。Marvell的DSP晶片在內部測試階段就發現了質量問題，未能按時交付給模組廠商。這批原定於2026年5、6月份交付的晶片，直接導致了下游模組生產的延誤。

Marvell的DSP供應問題主要影響了向Google供應1.6T FR產品的廠商，例如中際旭創。而採用博通方案的廠商則不受影響，因此新易盛的生產和出貨完全正常。

Google的1.6T光模組原計畫從2026年第三季度（7月）開始大規模放量，月需求目標為100萬套。然而，由於Marvell的DSP晶片問題，大規模出貨預計將推遲至2026年第四季度初（9月底至10月）才能恢復。

2. 價格迷局：600美元報價是“煙霧彈”？

市場傳言立訊與東山精密分別向Google和Meta報出約600美金的低價，可能導致1.6T光模組價格大幅下調。但專家明確表示：“600美金的報價並不合理。”

以2027年的價格預測為例，1.6T DR矽光方案的價格預計在800至900美金，而EML方案的價格則在900美金以上。2026年的價格會更高。

Coherent的產品定價與中際旭創、新易盛相比，差距很小，最多高出3到5個百分點。目前市場上真正有能力供應1.6T產品的廠商主要包括中際旭創、新易盛、Coherent、Lumentum和天孚通訊。立訊精密和東山精密尚未進入1.6T供應鏈，預計最快也要到2027年下半年才可能實現量產。

二、NPO/CPO/OCS：前沿技術進展幾何？

1. NPO：2028年才是真正“放量”之年

NPO的真正規模化上量預計要到2028年。不過，像中際旭創、新易盛、Coherent等廠商可能會在2027年第三或第四季度開始有初步出貨。

當前阻礙NPO規模化應用的主要因素有兩個：首先，各家客戶的系統級互聯方案尚未最終確定，這是最核心的問題。其次，NPO的具體形態標準，即MSA標準尚未出台，導致市場缺乏統一規範。

2. CPO：進度符合預期，甚至略有提前

CPO方面，預計2027年出貨10萬套是大機率事件。輝達正在加急推動ELS和FAU等上游物料的出貨，原計畫2026年9月或10月的小批次出貨被提前到了8月。

輝達對CPO和NPO方案所用的物料，如ELS和FAU，是相同的。從供應鏈端可以觀察到，輝達正在加急推動上游物料的出貨。

3. OCS：壓電陶瓷方案“臨危受命”

OCS業務方面，2026年第二季度的實際出貨量未達到預期。原計畫出貨約400台，但實際出貨量與第一季度的出貨水平接近。

出貨量未達預期的主要原因並非生產問題，而是客戶（Google）對當前方案存在擔憂。Google認為，當前採用準直器陣列的液晶方案，由於外部使用了較多膠水，擔心未來在可靠性方面存在潛在問題。

由於客戶對液晶方案的擔憂，Google已向POLATIS公司下達了約五六千台壓電陶瓷方案OCS的訂單。專家強調：“壓電陶瓷方案此前因成本較高未被大規模採用，但其技術測試完成得較早，可靠性已得到驗證。近期由於液晶方案進展不順，客戶決定啟用該備選方案。”

三、產業鏈上游：誰是“隱形冠軍”？

1. EML晶片：供應格局清晰

市場上200G EML晶片的主要供應商包括住友、Lumentum和Coherent。其中，對外銷售的主要是住友。三菱的200G EML產品目前尚處於早期測試階段，還未開始銷售。Broadcom雖然具備相應能力，但產能有限，且向客戶送樣的數量較少。國內廠商在200G EML方面則相對滯後。

2. CW雷射器：供應商集中

CW雷射器的供應商主要有四家：古河、仕佳、鼎芯和源傑科技。專家透露：“向其中一家下達了500萬的訂單，包含70W和100W兩種規格，但目前交付情況不理想。”

3. FAU：產業鏈分工明確

FAU產品方面，專家指出：“目前的供應商包括天孚、Coherent、康寧和Senko，均為可插拔類型。”

FAU的代工格局已基本確定，Coherent大約佔據20%至30%的份額，預計工業富聯未來將獲得較大份額。

四、未來展望：光模組行業將走向何方？

專家強調，當前AI光模組供應鏈中，最緊張的環節是DSP晶片和200G EML晶片。相比之下，磷化銦襯底和CW雷射器等環節的供應緊張程度並不算高。

隨著Marvell的DSP問題逐步解決，以及200G EML晶片產能的釋放，1.6T光模組的出貨量有望在2027年迎來爆發式增長。

專家最後總結：“1.6T光模組的出貨量不及預期，核心原因在於供應鏈的瓶頸，而非需求不足。Marvell的DSP問題只是短期擾動，200G EML晶片的供應正在逐步改善。隨著NPO/CPO等新技術的成熟，光模組行業將迎來新一輪增長周期。”

真正值得關注的是，Coherent、天孚通訊等公司在FAU、ELS等核心元件上的佈局。而立訊精密等新進入者的挑戰，則需要時間來驗證。(數之湧現)