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Meta光模組需求一年翻倍，中際旭創、新易盛、劍橋科技、東山精密、聯特格局重構

剛出的調研，資訊比較大。專家聊了他眼中未來的競爭格局變化，以及給出了FCC全面落地的機率非常之小等重要判斷。建議認真看看。 1.Meta光模組需求正在指數級爆發 2026年850萬隻，2027年預計達1,810萬隻，一年翻倍以上； 2.中際旭創、新易盛領銜的格局已定
Meta光模組需求一年翻倍，中際旭創、新易盛、劍橋科技、東山精密、聯特格局重構
科技#AI算力#光模組#中際旭創
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光模組旺季提前，中際旭創、東山精密、新易盛、源傑科技、劍橋科技中誰最受益？

一場調研，看清1.6T放量、CPO卡位與2027年裡中際旭創、東山精密、新易盛、源傑科技、劍橋科技中誰是大贏家。這一篇是非常深度，資訊密度極高。建議細讀。 AI需求打破了光模組行業延續了多年的季節性規律。旺季從Q4提前到Q3，2026年1.6T出貨預計同比增長70%，2027年增速回歸30%左右，行業業績頂峰大機率出現在2028-2029年。而FCC的風聲雖緊，但真正受影響的，是2028年之後才放量的3.2T和CPO等下一代產品。 一、出貨節奏：史上最不“按套路出牌”的一年 傳統光模組行業，一二季度回款、四季度衝量，年復一年。但2026年，劇本被AI改寫了。
A股#中際旭創#東山精密#新易盛
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突發重磅！CPO最大風險解除？

CPO最大的風險項，迎來了結局篇。 9月10日，美國聯邦通訊委員會（FCC）在《聯邦公報》上正式發佈了備受矚目的最終規則——《通過裝置授權計畫防範通訊供應鏈面臨的國家安全威脅》。 該規則已於7月22日通過，擬於9月11日正式刊載，並在30天後正式生效。 隨著這份檔案的落地，此前市場最擔心的一幕並未出現：
突發重磅！CPO最大風險解除？
A股#中國#CPO光通訊#FCC
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訂單排至2027！中際旭創良率領先，訂單向外溢出

1.6T光模組正在進入“爬坡期”，但良率、產能和競爭格局，正在經歷一場深刻的重組。 當前光模組市場正處在一個“冰火兩重天”的時期：一邊是需求火爆，訂單已排到2027年底；另一邊是產能瓶頸凸顯，北美廠商不得不“讓出”份額。 1.6T：毛利率的“黎明前夜” “目前1.6T仍處於低良率、低產量階段。” 專家一語道破天機。雖然市場對1.6T充滿期待，但現實是，800G產品在2026年達到頂峰，1.6T尚未起量，這直接拉低了整體毛利率。
A股#中際旭創#新易盛#良率
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高盛：看好新易盛，目標639

2026年Q2業績炸裂，1.6T時代正式開啟 今天，高盛發了一份最新報告。滿屏都是“超預期”、“上調”這樣的關鍵詞。而這份報告的主角，就是中國光模組龍頭——新易盛。 高盛在報告中給出了一組令人心跳加速的數字：目標價639元。價格是盛子給的，我們不持有任何觀點，主要是學習高盛的分析邏輯。 高盛為什麼如此堅定？
高盛：看好新易盛，目標639
A股#財報分析#AI基礎設施#高盛
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中際旭創、新易盛、東山精密博弈 NPO/CPO 新周期

市場目光扎堆 1.6T 出貨預期，卻很少有人完整理清整條產業鏈底層約束：上游DSP、EML、PD晶片供給高度壟斷，中游NPO、CPO兩條技術路線落地節奏分化，Google、輝達、亞馬遜三大雲廠商機櫃互聯方案完全分道揚鑣。一線光通訊產業鏈專家完整拆解晶片格局、技術落地時間、2026-2027 需求總量、銅纜 / 光路線替代邏輯，一次性理清當下所有產業分歧。 一、上游光電晶片：寡頭格局已定，國產僅細分賽道突破 高速光模組的核心卡脖子環節集中在 DSP、200G EML、200G PD 三類晶片，高低速產品供給格局天差地別。 1、電晶片（DSP/Driver/TIA）壟斷格局
科技#光模組#產業鏈#NPO
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中美日韓同時盯上！最被忽視的超級賽道，出現了

2026年上半年，資本市場最大的驚喜來自一個多數人並不熟悉的賽道——光模組。 自2025年低點算起，Wind光模組指數累計上漲超500%;中際旭創、新易盛、天孚通訊被投資者戲稱為“易中天”組合，股價集體創下歷史新高，其中至少2家公司股價1年內漲幅超過10倍。 一個從前深藏在資料中心內部、少有人關注的細分元器件，因為AI算力爆發而一夜站上了風口。 同樣的故事，正在另一個“不為人知”的賽道——玻璃基板產業上演。
中美日韓同時盯上！最被忽視的超級賽道，出現了
科技#光模組#中際旭創#新易盛
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Coherent 專家：1.6T 光模組出貨不及預期，中際旭創、新易盛、天孚通訊分化，東山精密何時入局？

在光通訊行業的風口浪尖上，1.6T光模組的進展牽動著無數人的心。今天，Coherent專家，為我們揭開1.6T光模組出貨量低於預期背後的真相，以及NPO/CPO/OCS等前沿技術的真實進展。 一、1.6T光模組：出貨量為何“雷聲大雨點小”？ 市場曾預期2026年1.6T光模組出貨量將達到驚人的3000萬隻，但現實卻給了我們一記響亮的耳光。根據行業專家的最新調研，實際出貨量遠低於市場預期。 2026年1.6T光模組出貨量遠低於市場預期的3000萬隻。主要瓶頸不在於客戶需求，而在於上游物料供應緊張，特別是200G EML和DSP晶片均出現短缺。
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