2025年,源傑科技的股價表現異常強勁。11月,公司股價一度觸及633.39元高點,成為科創板第二大高價股,年初迄今漲幅高達348%。要知道,這一漲幅截至目前,已經反超了它的下游大客戶—中際旭創(338%)。“Google鏈”邏輯的發酵,讓市場將目光投向了更上游的環節,晶片的供需矛盾也逐漸被市場所關注。光晶片作為光模組的“心臟”,正在成為算力基建裡具備定價權的環節之一。01 光模組的“心臟”2025年前三季度,公司業績迎來爆發式增長。營收達到3.83億元,同比增長115.09%;歸母淨利潤1.06億元,同比增長19348.65%;毛利率54.76%,同比提升33.42個百分點。盈利能力的大幅修復主要得益於資料中心市場的CW矽光光源產品放量,高毛利率的資料中心類股業務佔比提升,最佳化了產品結構。儘管價值佔比不如GPU\ASIC\HBM般大,雷射器晶片是光模組實現光電轉換功能的核心元件。在技術架構上,發射端的雷射器晶片(如DFB、EML)將電訊號轉化為光訊號,接收端的探測器晶片則完成逆向轉換,兩者性能直接影響光模組的傳輸質量,價值量在高端光模組中佔據重要比例。隨著AI算力需求爆發,資料中心面臨的功耗與成本壓力正推動互連技術變革。AI計算負載的增長使得GPU間通訊需求大幅提升,傳統銅互連在高速傳輸下功耗顯著增加,不僅提高營運成本,還面臨散熱挑戰,使得資料中心的能耗問題日益突出。為應對這一挑戰,光互連技術正從可插拔模組向更緊密整合的CPO(共封裝光學)架構演進。傳統架構中,交換晶片與光模組分離,資料需經較長的電路板銅線傳輸,如同貨物從工廠到港口需經過擁堵的城市道路;而CPO將光學引擎與交換晶片整合在同一封裝內,相當於工廠與港口一體化建設,大幅縮短運輸距離。當資料速率超過800G,傳統電互連面臨嚴重的訊號完整性挑戰,如同老舊道路無法承載現代物流需求,而矽光方案通過"光進銅退",從根本上解決這一問題。CPO(共封裝光學)使得整合架構成為可能。這種架構轉變既提升了性能,也改善了經濟性,尤其在大規模AI計算叢集中,互連功耗的降低可帶來顯著的營運成本節約。但這一轉型對光晶片也提出更高的要求。早期資料中心採用EML或DFB晶片,每個資料通道都需要獨立的光源晶片,就像城市中每條道路都需單獨建設收費站,不僅佔地大、成本高,且難以應對交通量激增。而矽光技術則重構了這一架構,其核心是在矽晶片上建構"光的高速公路網"。通過在單一晶片上整合多個光學功能單元,實現高效光路設計,降低單位頻寬成本與功耗。想像一下,城市交通規劃從分散收費站轉變為單一中央收費站+智能分流系統:一個高功率光源如同中央收費站,產生的光訊號通過矽基材料上精密刻蝕的微米級波導(相當於光的專用隧道),被精準分配到各個資料通道。這些波導利用矽材料對特定波長光的導引特性,使光訊號能在晶片內部高效傳輸而不洩露,就像地下隧道讓車流避開地面擁堵。憑藉高整合度、低功耗、低成本等優勢,矽光技術在高速光模組中快速推廣。博通於2024年3月向客戶交付業界首款51.2Tbps 共封裝光學(CP0)乙太網路交換機。該產品將八個基於矽光子的6.4-Tbps光學引擎與博通同類最佳的StrataXGS Tomahawk 5交換晶片整合在一起。與可插拔收發器解決方案相比,Bailly使光互連的功耗降低了70%,矽面積效率提高了8倍。產業界共識是,隨著AI叢集規模擴大,單機櫃算力密度提升,這種架構變革將從高端應用逐步普及。據LightCounting預計,矽光技術在光模組中的滲透率將從2023年的34%提升至2029年的52%,2029年全球資料中心矽光模組市場規模超過30億美元。這一趨勢下,具備高整合度光晶片技術能力的廠商將在市場中佔據有利位置。在競爭格局方面,國際光晶片龍頭企業(如Lumentum、Coherent、博通、住友)已處於100G向200G迭代的技術節點,而國內廠商的產品速率普遍處於從50G到100G的升級過程。當前應用於AI算力資料中心的50G以上EML晶片,國內市場幾乎完全被美、日龍頭企業壟斷,國產化率不足20% 。在此背景下,源傑科技的高端產品(如100G EML、300mW CW光源)突破,恰好助其分到了AI賽道“賣鏟人”的紅利。源傑科技的資料中心產品主要覆蓋高速電吸收調製雷射器(EML)晶片拓展和大功率連續波(CW)雷射器光源。公司自研的100G EML晶片,可用於400G FR4和800G DR8光模組,是國內為數不多實現EML晶片商業化落地的,目前已量產並交付給頭部光模組廠商。同時,大功率CW雷射器晶片作為矽光模組的光源,公司以CW 70mW雷射器晶片為核心,2024年就已經實現百萬顆以上出貨,100mW和150mW的產品線中100mW已通過客戶驗證。02 站上風口源傑科技自2022年登陸科創板以來,如今正處於從電信市場向AI驅動的資料中心市場轉型的關鍵期。公司成立於2013年,專注於光晶片的研發與產業化。最初以電信市場為主,產品以2.5G、10G DFB晶片為核心,收入佔比超80%,毛利率接近60%。上市募資超13億元,也主要用於25G/50G光晶片產業化項目。然而,隨著中低端產品價格戰加劇,公司面臨毛利率下降的壓力。全球光通訊市場在2023年經歷了激烈的價格戰,隨著5G建設高峰期的結束,市場需求增速放緩,營運商資本開支減少,而且大量光晶片初創企業進入市場,導致競爭加劇。說白了,僧多粥少。儘管毛利率仍受電信業務拖累,近兩年公司在資料中心業務的發力逐漸獲得回報。2024年,公司資料中心業務收入佔比從2022年的15.8%提升至19.05%。而今年,隨著CW矽光光源(70mW)實現百萬顆級出貨,繫結中際旭創等頭部客戶,公司資料中心業務收入佔比首次超過電信市場,達到51.04%,三季度整體毛利率回升至54.76%,成為公司增長的新引擎,成長幅度是相當大的。更重要的是,IDM(垂直整合製造)模式除了讓公司對產品性能表現有更好的掌控,還具備進一步拓展海外市場的產能空間。公司創始人張欣剛曾在光通訊巨頭索爾斯光電(後更名為"Lumentum")任職,這段經歷使其深刻理解光通訊全產業鏈的每個環節。不同於GPU,雷射器晶片更注重工藝成熟度和穩定性,而非單純追求製程微縮。並且高速雷射新晶片技術壁壘和質量控制要求更高,擁有更快的響應速度,及時最佳化製造工藝,這在如今晶片需求較大的資料中心市場,IDM模式的優勢更為突出。從Lumentum和Coherent兩家龍頭上個季度表現中也能看出資料中心市場對於光晶片需求高漲,幾乎已經到了供不應求的地步。光晶片的技術壁壘導致供給集中,能夠生產高性能、高可靠性、用於資料中心的CW雷射器晶片的廠商全球寥寥無幾,龍頭產能擴張謹慎且周期較長,因此需求的增長速度遠遠超過了巨頭們的產能規劃。對於源傑科技來說,提高資料中心市場份額的機會已經浮現。公司前三季度的在建工程同比增長126%。在新簽訂單上,10月下旬前後公司收到A客戶關於大功率雷射器晶片產品的採購訂單,訂單總金額為6302.06萬元。如果公司高端產品的產能足夠,隨著100G EML和100mW等產品順利放量,市場預期的關鍵是資料中心業務會在四季度以及明年取得多少營收。而公司在研的200G EML晶片,將是決定其能否在接下來的1.6T時代搶佔先機的關鍵,從半年報在研項目來看,100G EML晶片正在匯入客戶(送樣稽核),200G還在研發中;CW雷射器晶片上,目前源傑科技的300mW半年報顯示還在開發階段。 (芯師爺)