#中際旭創
光模組專家調研:中際旭創/新易盛/新思科技/Finisar/中芯國際/輝達/Google/聯發科/Tower/Lumentum/博通/Marvell
這次專家調研主要圍繞矽光晶圓、光模組中EML和DSP等關鍵元器件的供需緊張情況,以及GoogleTPU v8在記憶體池化、CXL交換技術上的方案演進。還分析了Marvell、博通、聯發科等公司在晶片設計、交換晶片市場的競爭格局與成本結構。光模組部分內容可以重點看看。Q:當前矽光晶圓的產能擴充情況如何,未來是否會面臨供給不足的風險?A:矽光晶圓的供給是充足的,甚至在未來幾家主要供應商實現量產後,可能出現供過於求的局面。行業當前面臨的瓶頸並非矽光晶圓,而是 EML、DSP等其他元件。以行業龍頭 tower為例,其產能足以滿足市場需求。去年矽光模組出貨量約為四五千萬顆,而該龍頭供應商僅一家每月產能就達到一萬多片晶圓,每片晶圓可生產約 500個 800G模組或 1,000個 400G模組,其一家的年產能便可覆蓋去年的市場總需求。儘管今年矽光模組的需求預計將增長 50%以上,但該供應商的產能規劃也從每月一萬多片提升至三萬多片,足以應對增長。因此,短期內可能存在結構性緊張,但一旦擴產完成,整體將呈現供大於求的態勢。Q:除行業龍頭外,其他矽光晶圓供應商的擴產和量產進展如何,市場競爭格局是怎樣的?A:其他供應商如 GlobalFoundries、中芯國際以及蘇州的一家公司等也都在進行產能投資,但目前尚未形成有效的量產能力。當前市場中,有希望實現量產的主要是 ZXGJ和 GlobalFoundries,但它們仍被視為二線供應商,一線主力絕對是行業龍頭。GlobalFoundries則面臨價格過高的問題,其報價比龍頭供應商高出 50%以上,這可能是由於其尚未實現規模化量產導致成本較高。因此,行業內的普遍做法是,在 GlobalFoundries和龍頭供應商處進行晶片驗證,而將最終的量產訂單放在龍頭供應商處。Q:今年以來,EML和 DSP的價格上漲情況如何?A:EML和 DSP的價格均出現了上漲,具體的漲幅不詳,但市場反饋其漲價幅度大約在 百分之十幾到百分之三十之間。Q:當前 DSP晶片為何出現短缺?Marvell和 Broadcom等廠商是否來不及擴產?A:高端 DSP晶片的供應一直處於緊張狀態,這可能與供應商的行業策略有關,其供應模式傾向於 保持緊缺以維持定價權,而非追求大規模供給。DSP晶片的技術門檻很高,例如新版本已採用 3奈米工藝,而此前的 4奈米版本在研發過程中就曾遇到問題。晶片的選代升級過程複雜,每一版設計都需要與光模組進行匹配測試,期間可能會出現各種問題,因此需要經歷 Alpha、Beta等多個版本的選代才能最終穩定。Q:DSP晶片的價格上漲情況如何?與 EML等其他元器件相比,其漲價幅度和供應緊缺程度是怎樣的?A:目前整個光通訊行業都存在漲價現象。DSP晶片的供應緊張程度 僅次於 EML,尤其對於規模較小的公司而言,可能面臨無法採購到的困境。100G EML同樣存在短缺,但緊張程度和溢價幅度不及 200G EML,主要原因是當前市場的主流需求仍集中在 800G光模組。Q:目前市場上有多種記憶體池化方案,例如在單個機櫃內通過 CXL Switch連接 TPU和 DRAM,再通過 OCS連接多個機櫃;或是採用獨立的計算櫃、CXL Switch櫃和記憶體櫃,再進行互聯。可否詳細闡述當前主流的記憶體池化技術路徑及其適用場景?A:當前主要存在兩種記憶體池化方案。第一種是 近耦合的櫃內整合方案,即在一個機櫃內同時部署計算單元和儲存單元,通過 CXL Switch進行互聯。第二種是 遠端分離式機櫃系統,該方案設有獨立的 CXL儲存櫃,並與計算櫃之間形成 M:N的交叉互聯架構。在這種架構下,任意一個計算域的節點都可以訪問 N個記憶體櫃中的資料。遠端分離式方案主要適用於 超大規模的推理工廠場景,這類場景通常面臨多模型、多專家系統以及權重參數復用和更新頻繁的複雜需求。在遠端分離式方案中,除了計算域內的互聯,還需要儲存域的互聯。計算域與儲存域之間通過交換系統實現資料傳輸,並需要建立短時間內相對固定的點對點通訊鏈路,例如在特定時間段內固定從 M13號計算櫃到 N2號記憶體櫃的通路。實現這種類似“鐵路道岔”功能的動態光路切換,需要採用 OCS。該技術路徑符合Google現有的部分基礎設施平台,是其規劃的中遠期目標。然而,當前 AI推理業務仍處於爆發式增長的早期,許多模型結構和業務特點仍在持續最佳化中。因此,近耦合的櫃內整合方案因其明確的需求和易於實現的特性而更具現實意義。該方案只需一台 CXL交換機、特定數量的 Tray和 Memory Expander,通過銅纜即可完成互聯,對現有供應鏈改動小,部署相對簡單,能夠靈活地與現有系統對接。從項目落地的複雜性來看,首先實現櫃內整合,再逐步過渡到櫃外分離式架構,是一個水到渠成的演進路徑。本質上,將一個整合機櫃內的計算節點全部取代為儲存節點,即可構成一個獨立的儲存櫃。Q:Google TPU v8在記憶體池化方案上,更傾向於採用近端的櫃內整合還是遠端的跨櫃方案?其背後的驅動因素是什麼?A:從目前情況看,TPU v8大機率會首先採用近端的櫃內整合方案。這是一種能在短期內有效解決問題的策略。當前存算分離是行業趨勢,若能率先實現記憶體與計算的分離,將有助於降低 TPU v8的總體使用成本。具體而言,對於某些不需要 HBM的計算任務,可以利用成本更低的記憶體池化方案來完成,從而讓配備 HBM的 TPU v8專注於更核心、更高效的任務。這一決策的背後驅動因素在於 Google當前面臨的競爭壓力。TPU v8的半導體工藝相較於競爭對手(如台積電已於 2026年大規模量產的 3nm工藝)並無優勢。儘管Google有其 Gemini模型的內部需求,但 TPU v8的設計並未完全對齊外部客戶的核心訴求,呈現出“非通用但高度專用”的特點。因此,為了留住客戶,Google必須設法進一步降低成本。Q:隨著 AI推理並行量的增長,從櫃內記憶體池化向櫃外記憶體池化演進的必要性體現在那裡?A:隨著 AI推理業務的成熟,並行量預計將從當前水平快速增長至 百億甚至千億等級。在高並行場景下,對訪存的要求會變得極為複雜,資料傳輸量也面臨巨大挑戰。當並行度極高時,僅依靠單個機櫃內的儲存池來滿足數百萬、數千萬甚至上億的並行訪存請求是不現實的,會導致通訊連接埠擁塞。此外,未來的 AI系統可能會演變為更複雜的多專家、多模型系統,需要呼叫不同的模型來解決問題。這意味著需要儲存和訪問 海量的權重參數。為了支撐高並行訪問,系統必須能夠複製多份權重參數並部署在不同的儲存池中。因此,當並行度達到一定規模後,僅靠櫃內方案將無法滿足需求,必須採用櫃外耦合的、更大規模的記憶體池來提供支撐,這與傳統通用計算時代網路儲存因高並行業務而規模化的邏輯相似。Q:在當前階段,採用櫃內記憶體池化方案的具體硬體配置是怎樣的,例如一個機櫃內計算節點與記憶體節點的配比?A:目前櫃內記憶體池化方案尚處於相對早期的階段。根據瞭解,一個當前被探討的相對簡單的配置方案是 8對 8 的模式,即 8個計算節點對應 8個 Memory Expander進行擴展。按照這種配置,8個 Memory Expander理論上可以提供接近 十幾個TB 的記憶體容量。理論上,一個機櫃內若能配置十幾個 TB的記憶體容量,便可以容納 兆級參數 的模型。例如,通過 8個計算節點,可以實現對兆級參數空間的全通量訪問,每個節點根據其 Batch Size承擔相應的任務量。這種配置構成了一個任務規模的基數,可以在一個機櫃上承載,並通過複製這種機櫃單元來線性擴展總體的推理規模。這種方法的優勢在於其靈活性,可以根據需求隨時增減 FFN的數量配比。例如,可以調整至 12個,並根據實際情況進行平衡。若 Batch Size較大,可以通過降低儲存共享程度來最佳化任務處理。這種方案不設定固定的配置數字,以保持其適應性和可擴展性。Q:關於 CXL Memory Expander的技術細節,其工作原理、頻寬水平以及在系統中的連接方式是怎樣的?A:CXL Memory Expander可以理解為一個記憶體控製器或“帶隊者”,它管理多個記憶體條(例如 8個),並將它們的頻寬聚合。其頻寬高的原因是通道數多,例如管理 8個記憶體條即擁有 8個通道。這些 DDR儲存器經過特殊設計,頻寬聚合後通過內部的頁面管理機制,最終通過一個 16-lane的 CXL over PCIe鏈路 作為出口。以 PCIe Gen7為例,16條 lane理論上可實現 512GB/s 的單向傳輸速度,這一水平與 HBM2的頻寬相當,並且由於其只處理固定尺寸和格式的資料區塊,交換協議損失小,效率非常高。Q:在系統中,Memory Expander作為一個 CXL節點或端點,連接到 CXL交換機,再通過匯流排交換與計算單元(如 TPU)連接 CXL Memory Expander的單通道容量、總容量配置以及其對不同記憶體規格的相容性是怎樣的?A:CXL Memory Expander的容量配置可以從單通道 256GB 起步,8個通道即可組成 2TB 的總容量。目前市場上也已出現單通道 512GB規格的方案。該方案的一大優勢在於其靈活性和可擴展性:其 CXL介面(例如 16-lane PCIe Gen7)是固定的,而另一端連接記憶體條的介面則可以相容不同類型的 DIMM格式,如 RDIMM 或 MRDIMM。這意味著系統可以根據當前擁有的記憶體條類型進行配置,未來也可以平滑升級到更新、更高頻寬或更大容量的記憶體條,而無需改變核心介面。這種設計使得儲存容量和頻寬的增長是無縫的,系統不易受特定記憶體類型的限制。Q:CXL over PCIe Gen7的 16-lane鏈路頻寬是如何計算的,其與 HBM3相比性能如何,以及延遲方面存在那些差異?A:PCIe Gen7的規範是單 lane傳輸速率為 128GT/s。對於一個由 16條 lane組成的連接埠,經過換算後的理論單向頻寬為 512GB/s。這個頻寬水平接近 HBM3,雖然 HBM3的頻寬可以達到 900GB/s甚至 1TB/s。儘管 CXL方案在頻寬上略低,但其主要缺點在於 延遲,其延遲顯著高於 HBM。值得注意的是,在定製系統中,lane的數量可以進一步擴展,例如做到 32-lane,從而實現單向 1TB/s的頻寬,達到與 HBM3相當的水平。在推理過程中,FFN計算階段的特點是資料傳輸模式並非整塊的巨量資料傳輸,而是小批次、碎片化的資料交換。當一個 token進入 FFN計算階段時,其對應的計算向量空間大約為 128KB。FFN的計算過程可以理解為將一個大的權重網路拆分成許多小的區塊,每個區塊(例如一個專家權重的一部分)被載入到相應的計算晶片上。因此,每次計算實際需要傳輸的資料量可能僅為 數百MB。使用 512GB/s的頻寬來傳輸幾百 MB的資料,所需時間僅為毫秒甚至亞毫秒等級。因此,儘管 CXL的峰值頻寬低於 HBM,但對於這種小批次資料的傳輸需求而言,其頻寬是完全夠用的,並不會成為性能瓶頸。Q:在一個典型的 AI推理系統中,8個 TPU、CXL交換機以及 CXL Memory Expander是如何進行物理連接和協同工作的?A:整體架構如下:8個 TPU各自通過一條獨立的 CXL鏈路連接到一個中心的 CXL交換機。然後,該 CXL交換機再分出 8條鏈路,每一條鏈路連接到一個 CXL Memory Expander 節點。每個 Memory Expander節點內部再連接 8個 DDR記憶體條,負責管理這部分儲存空間的容量。通過這種方式,8個 TPU可以共享由 8個 Memory Expander節點及其所連接的記憶體條構成的龐大記憶體池,實現對海量模型參數的統一訪問。Q:請詳細說明一個 8x8架構中計算節點與記憶體的連接方式,以及其中被稱為“Merope"的新型 TPU的特性和技術淵源?A:在一個 8x8的架構中,8個計算節點與 8個 Memory Expander實現 全交叉訪問。這種設計是必要的,因為每個計算節點(一種小型的、用於 FNN計算的 TPU)在處理不同計算批次時,可能需要訪問權重空間內的任意部分,尤其是在多專家模型中,因此需要全交叉訪問技術以確保靈活性。這種小型 TPU的內部代號為 “Merope”,其角色類似於輝達 LPU,專職進行權重計算。它是一種簡化的、 無狀態 的計算單元,意味著每次計算都獨立於前一次的狀態,核心任務是執行高密度的矩陣乘加運算。其結構設計借鑑了 TPU v5,TPU v5作為訓練晶片,其前饋網路計算單元非常多。由於推理過程本質上是前向傳播,不涉及反向傳播,因此可以復用 TPU v5中的前向傳播計算結構。Merope移除了諸如 Attention機制和一些冗餘計算功能,專注於矩陣乘、矩陣轉置、維度變換及啟動函數等核心運算。其成本相對較低,可採用 FCBGA封裝,片上整合了約 200多兆的 SRAM 用於本地資料緩衝,能有效解決 FNN計算分離的問題。Q:在這種架構中,LPU僅依賴 SRAM,而 TPU/GPU則不同,請問 Merope這類計算單元是如何利用片上 SRAM和 CXL擴充記憶體的?A:任何 TPU或類 LPU單元的片上都整合了 SRAM。其核心區別在於,LPU主要依賴片上 SRAM進行運算,而 Merope這類單元則將 CXL擴充記憶體作為主儲存器,片上的 SRAM依然扮演計算快取的角色。這種結構相當於將原先本地化的 DDR或儲存拉遠,並通過 CXL技術實現共享。Q:在一個 8x8的配置中,CXL Switch位於何處,需要多少顆?同時,MXC晶片和 CXL Switch晶片的價值量分別是多少?A:CXL Switch位於 Tray內部。在一個 8x8的配置中,共有 16個節點(8個 TPU和 8個記憶體池)需要交換,每個節點或連接埠為 16條 Lane,因此理論上需要一個支援 256條 Lane 的交換機即可實現全接入。目前 Marvell已發佈的 PCIe Gen 6、256-Lane的交換機在功能上是可用的,但速度會比目標方案慢一倍,因為目標方案基於 PCIe Gen7。關於價值量,MXC晶片(如 Astera Labs的 Leo或 Marvell的產品)如果是 PCIe Gen7版本,單顆價格可能在 80美元 左右,而 PCIe Gen 6版本則約為五六十美元。對於一顆支援 PCIe Gen 7、CXL3.0甚至 4.0的 256-Lane交換晶片,目前市場公允價格大約在 2000美元。CXL交換機採用樹狀結構或背板形式部署,背板形式在布線空間上可能更合理。從結構上看,該樹狀結構可理解為有兩個主要分支,一個連接 8個計算節點,另一個連接 8個儲存節點,中間通過一個核心的交換節點(即 PCIe的 Root Complex功能)連接。理論上,一顆大型交換晶片足以滿足需求。不過,採用更細粒度的部署方式,例如通過級聯 4顆 較小的交換晶片也是可能的。這種方式可以擴展出更多的 Lane總數,但相鄰晶片之間用於內部互連的 Lane會被佔用,導致對外提供的有效 Lane數增量會隨晶片數量增加而遞減。此外,多顆晶片級聯可能會引入額外的傳輸延遲。因此,儘管級聯方案可以提升總量,但也存在效率和延遲方面的權衡。Q:針對一個 8x8的系統,如果採用單顆 256-Lane的 CXL交換晶片方案,其供應商有那些?不同供應商的產品在技術路徑上有何差異?A:目前能夠提供此類 CXL交換晶片的供應商主要有兩家:Astera Labs 和 Marvell。兩者的產品路徑存在差異。Astera Labs的 PCIe交換機本質上支援 CXL,是一款面向其主要客戶亞馬遜定製的全功能 PCIe交換機,其交換策略和功能較為複雜,導致其連接埠數不易做高。而 Marvell通過收購 XConn獲得了專門針對 CXL memory pooling等場景的技術,其交換機是 簡化版,僅支援 CXL.mem和 CXL.io等核心協議,並未完全支援整個 PCIe協議棧。這種簡化的設計提高了內部交換路由的效率,使其更容易實現更高的連接埠數量。由於 Google與亞馬遜存在競爭關係,且 Astera Labs不願為其開發簡化版產品,因此Google目前可能更傾向於與 Marvell合作,採購其 CXL交換晶片和 MXC晶片。Q:在一個典型的 CXL系統中,TPU、MXC和 CXL Switch的配置比例及對應的成本結構是怎樣的?A:在一個 Rank內部,一個相對合理的最低配置基數是 8個 TPU(或 LPU類晶片)對應 8個 MXC,再對應一個價值約 2000美元 的 CXL Switch。基於此比例,一個 TPU所增加的 CXL和 MXC部分的價值大約為 500美元。不過,考慮到交換效能或頻寬需求,實際部署中可能會增加 Switch的數量。Q:CXL Switch晶片計畫採用何種製程工藝,以及選擇該工藝和代工廠的考慮是什麼?A:CXL Switch晶片為了達到 PCIe Gen7的性能水平,需要採用先進的製程,起步即為 3nm等級。目前有消息稱,Google傾向於將此業務轉向 三星,可能採用其 2nm工藝(SF2)。SF2工藝在電晶體密度等方面與台積電的 N3E屬於同代水平。儘管三星的 2nm工藝目前在製造大晶片時良率稍差,但對於 CXL Switch這類尺寸較小的晶片,其基礎良率較高,經過最佳化後可以達到可用水平。選擇三星的主要原因是為了規避 台積電緊張的產能和高昂的價格。Google希望通過利用三星目前較低的產能利用率來獲得更具成本效益的解決方案,以避險台積電的價格上漲風險。Q:對於 Marvell和 MTK這類為Google提供晶片設計服務的公司,其 Turnkey項目的利潤分成模式是怎樣的?MTK從 TPU項目中獲得的單顆晶片價值大約是多少?A:在 Turnkey項目中,設計服務公司通常會從每顆晶片的銷售價格中抽取一定比例的 Royalty。一個比較合理的 Royalty比例在 **0.1%到 1%**之間,通常介於 0.5%到 3%的範疇。例如,對於一顆 1,800美元的晶片,1%的 Royalty即為 18美元。Google的項目中,晶片流片理論上由 Marvell負責,但項目所有權屬於Google,Google不會將帳戶直接交給設計服務公司。因此,Marvell負責 Chip Operation,並在總晶片價值中抽取一定比例的分成。關於 MTK的價值分成,其工作量較大,包含了 CoWoS的完整設計和封測,因此在 CoWoS部分的分成較高。雖然單顆晶片的價值肯定不止十幾或二十美元,達到上百美元是可能的,但遠沒有市場傳言的 500美元 那麼高。這一價格包含了 CoWoS、測試以及供應鏈管理等成本,但前提是項目必須成功交付,否則無法實現。此次合作對聯發科而言是一項帶有 對賭性質 的項目,其內部也因此承受著較大壓力。Google最初因聯發科在大型高性能計算晶片領域經驗不足而存有疑慮,是聯發科提出的低價方案促成了這次合作。Q:亞馬遜 Trainium 4的產品定位及其與 Trainium 3將形成怎樣的部署關係?A:Trainium 4是一款與輝達 Rubin平台在機架結構、交換協議等方面都非常相似的訓練型系統,定位為 Rubin的替代品,但也可用於推理。未來,亞馬遜將採用 Trainium 3和 Trainium 4 高低搭配的混合部署模式。亞馬遜正在推行一項策略,旨在減少其訓練資源對輝達裝置的依賴。目前已有客戶(如 Anthropic)使用 Trainium 3進行訓練和微調,因此 Trainium 4的推出對於進一步降低訓練成本、擴大訓練規模至關重要。Q:Astera Labs的 PCIe Gen6和Gen7交換晶片在亞馬遜產品線中的具體應用有何不同?A:兩款晶片的應用場景不同。320通道的 PCIe Gen6交換晶片專用於 Trainium 3系統。而通道數接近 500的 PCIe Gen7交換晶片則主要為 Trainium 4系統 服務,但並非用於其核心的 scale-up互聯。Trainium 4將採用 UA-Link交換機進行互聯,而這款 PCIe Gen7交換機將用於 CPU側的擴展,例如智能網路卡、智能儲存擴展、儲存池以及遠端 DPU池的介面擴展。它也適用於一種名為“Graviton only”的純 CPU機櫃,該機櫃用於專家路由等場景。Q:亞馬遜 Trainium 3系統內部的互聯拓撲結構是怎樣的?其 320通道交換晶片如何實現節點連接?A:Trainium 3的拓撲結構較為複雜多樣,但基礎是採用臨近節點和遠端立方體的連接方式。在一個 Trainium 3單元中,包含 4顆晶片,每顆晶片都能與其他 3顆實現直連。此外,每顆晶片還有兩個連接埠用於連接遠端的交換機。這種結構使得每個 Trainium單元都可以成為一個立方體網路中的節點,該節點擁有三個鄰居,並能連接到更高維度或其他平行的立方體網路。這款 320通道的交換晶片擁有 32個 lane,能夠在一個交換域內支援大約 8個計算節點,形成一個有效的交換域。Q:Trainium 3採用的 PCIe Gen6互聯方案,其頻寬性能如何?與輝達 NVLink相比是否存在差距?A:Trainium 3採用的是 PCIe Gen6,但其傳輸層協議為 neuron link,其負載能力比標準的 PCIe高出約 40%。通過 32條 lane的鏈路聚合,其單向有效頻寬可達 512GB/s(即 0.5TB/s),雙向頻寬為 1TB/s。儘管這一速度與 NVLink相比仍有差距,但對於 Trainium 3的定位而言已足夠。Trainium 3主要用於推理,而非訓練,因此很少進行 All-to-All通訊。其設計重點是保證局部計算域內的高頻寬,以滿足任務切分時的通訊需求。它並非直接與輝達的訓練系統進行對標的產品,只有 Trainium 4 才是嚴格對標輝達最新系統的型號。Q:請問320通道的PCle交換機單價大約是多少?除了亞馬遜之外,還有那些潛在客戶?A:目前一個 lane價格大約在 6到 7美元。除了亞馬遜,美國市場客戶不多,主要客戶在 中國。國內一些 AI晶片公司需要通過 PCIe交換機為資料中心叢集機型或訓推一體機、伺服器等產品實現縱向擴展,因此對這類交換機有採購意向。 (數之湧現)
創業板“七姐妹”崛起對應中國科技躍遷
2026年4月的A股市場,“七姐妹”是最搶眼的關鍵詞。大洋彼岸,美股“七姐妹”市值總和超過20兆美元,蘋果、微軟、輝達等科技巨頭作為全球資本追逐的核心,被視作美股的“定海神針”。而太平洋的這一端,中國版的“七姐妹”——寧德時代、中際旭創、新易盛、東方財富、陽光電源、勝宏科技、天孚通訊,正以總市值超4.55兆元的體量,在創業板舞台上書寫屬於自己的故事。這7家企業涵蓋新能源、AI算力、金融科技等三大領域,各自在細分領域佔據領先地位,目前已佔據創業板指權重的“半壁江山”。截至4月28日晚,“七姐妹”總市值佔整個創業板的比重為22.98%,佔創業板指的權重合計50.96%,資本市場正用最直接的方式,為中國經濟的結構性變革給出定價訊號。一季報裡的硬核答卷業績是最好的試金石。當前,2026年一季報進入密集披露期,創業板“七姐妹”作為成長賽道的核心資產,大多數都交出了一份超預期的成績單。報告期內,寧德時代單季度實現營收1291.31億元、歸母淨利潤207.38億元,同比分別增長52.45%和48.52%,在超2兆市值體量下保持了近50%的業績增速,持續驚豔市場。業績高增長的背後,儲能類股正在成為公司的第二增長極,2026 年一季度,公司儲能電池銷量佔比上升至25%,而2025年這一比例僅為18%,這意味著,資料中心配儲和海外大儲需求正加速轉化為訂單。如果說寧德時代代表了中國製造業從“跟跑”到“領跑”的範式,中際旭創則是AI算力浪潮下的中國樣本。4月16日晚,中際旭創一季報出爐,公司實現營收194.96億元,同比增長192.12%;淨利潤57.35億元,同比增長262.28%,單季利潤已佔2025年全年的53.12%。旗下800G、1.6T等高速光模組產品同步放量,毛利率同比提升9.36個百分點至46.06%。隨後,高盛迅速將中際旭創目標價從791元上調至1187元,A股AI總龍頭的新標籤自此站穩。中際旭創的爆發並非偶然。AI算力需求將光模組上游產能推向極致,中際旭創一季度預付款從年初的1.34億元驟增至14.88億元,增長超10倍。“很多重點客戶已經下了今年的訂單,也在積極準備2027年的早期訂單。”“目前原材料確實仍處在比較緊張的狀態。由於下游需求提升太快,因此物料仍需加大準備和投入。”在4月16日的機構電話會議上,中際旭創管理層坦言。同在“七姐妹”陣營的另一家光模組龍頭新易盛亦表現出色,今年一季度實現營收83.38億元,同比增長105.76%;淨利潤27.80億元,同比增長76.80%。公司稱,預計2026年將持續保持良好的發展趨勢,預計從二季度開始,特別是在下半年,公司的產能及交付將快速提升。而AI算力四傑中的勝宏科技和天孚通訊,分別在PCB和光器件領域扮演著不可或缺的產業鏈角色,也均實現業績高速增長。其中,勝宏科技營收同比大增27.99%至55.19億元,淨利潤同比增長39.95%至12.88億元;天孚通訊營收13.30億元,同比增長40.82%,歸母淨利潤4.92億元,同比增長45.79%。東方財富作為唯一一家金融科技企業,受益於證券市場交投活躍,業績也在穩步提升,其2026年一季度營業總收入同比增長44.34%至50.31億元;淨利潤同比增長37.67%至37.38億元。陽光電源則是“七姐妹”中唯一出現業績下滑的公司,這家光儲龍頭在今年一季度實現營收155.61億元,同比下降18.26%;淨利潤22.91億元,同比下滑40.12%。其中,匯兌損失是造成業績下滑的主因,海外收入佔比超過60%的陽光電源,一季度財務費用激增654%。不過,業績短期承壓並沒有影響機構對陽光電源中長期發展的看好,東吳證券認為,中期維度看,公司有望成為AIDC電源領域千億市場的核心供應商之一。此外,2025年AI儲能需求逐步興起,陽光電源同時卡位AI儲能與AIDC,共同開發方案受海外大廠認可,公司逐步拿到少量訂單,公司預計2030年當年新增AI儲能需求可達50GWh,AI儲能及AIDC增長潛力可期。五年平均回報率達1587.78%時間坐標拉長,更宏觀的敘事浮現。2016年的A股市值前排,幾乎被銀行和石油壟斷。十年後的今天,情況已迥然不同。Wind資料顯示,從2016年4月到2026年4月的十年間,申萬電子行業市值累計增長超過15兆元,是所有行業中市值增長規模最大的。截至4月28日,電子已經超越銀行,成為A股市值最大的行業。這是一場靜悄悄卻意義深遠的格局更迭。在一季報披露後,寧德時代A股盤中一度逼近2.1兆元,短暫躋身A股市值前三,超越中國石油、貴州茅台、中國平安等傳統巨頭。截至4月28日收盤,寧德時代市值1.97兆元,位居A股第五。銀河證券首席經濟學家章俊認為,寧德時代市值超過貴州茅台成為一個具有標誌性意義的事件,貴州茅台作為傳統消費龍頭,其高市值代表的是過去二十年的城鎮化紅利;而寧德時代作為全球動力電池龍頭,其市值崛起則代表著新質生產力和高端製造已成為經濟新引擎。此外,中際旭創以9187.20億元的市值規模躋身A股市值排名前20(排名第15位),新易盛、東方財富、勝宏科技、陽光電源也分別以5322.52億元、3186.09億元、3021.02億元、2692.89億元的市值規模闖入A股市值排名前50。Wind資料顯示,近五年來(2021年4月28日至2026年4月28日),創業板“七姐妹”的平均回報率(平均股價漲幅)達到1587.78%。其中,回報率最高的新易盛,在五年內的股價漲幅超過3645%,緊隨其後的中際旭創,股價漲幅也超過3500%。勝宏科技、天孚通訊的股價漲幅也分別達到了1278.22%和2405.06%。在這背後,伴隨著中國經濟進入新舊動能轉換的關鍵節點,創業板“七姐妹”已然成為中國製造向中國智造躍遷的最具象註腳。“傳統金融和能源巨頭主導的舊格局正在被硬科技企業打破,資本市場定價邏輯從‘規模導向’轉向‘創新導向’。科技創新企業正憑藉全球競爭力、高成長性和產業鏈話語權,獲得估值溢價。”南開大學金融發展研究院院長田利輝表示。這在多層次資本市場版圖上更為清晰。Wind資料顯示,從2016年至今,深證主機板的市值佔比從31.16%下降至22.01%,而創業板市值佔比則從9.38%上升至15.19%。從上市公司數量來看,深圳主機板的公司數佔比從 2016年42.60%,下降至目前的27.12%,創業板公司數佔比則從18.68%提升至25.30%。截至目前,創業板上市公司達1397家,其中高新技術企業佔比超八成,戰略性新興產業企業佔比近六成。646家公司上市後營收翻倍,255家淨利潤翻倍,類股整體研發強度近5%,研發人員近60萬人,累計形成專利成果超65萬項。制度改革與科技躍遷同頻共振從十年前的金融、地產、資源等傳統行業主導A股,到如今“七姐妹”在全球價值鏈中佔據一席之地,代表新質生產力的類股在資本市場中佔據越來越重要的位置,這不是抱團炒作,而是制度供給與產業升級的同頻躍遷。根據國家統計局資料,2025年,中國全國規模以上工業增加值比上年增長5.9%,裝備製造業增加值增長9.2%,高技術製造業增加值增長9.4%,增速分別快於規模以上工業3.3、3.5個百分點。分產品看,3D列印裝置、工業機器人、新能源汽車產品產量分別增長52.5%、28.0%、25.1%,是中國科技硬實力穩步躍升的重要體現。而以創業板“七姐妹”為代表的中國智造新力量,是這場產業升級與科技躍遷最直接的受益者和推動者。自2009年開板以來,創業板始終貼著“成長型創新創業企業”的標籤。開板當年,創業板上市公司總市值約1610億元,到2016年已躍升至5.22兆元。如今,創業板上市公司總市值已達到19.80兆元,服務企業數量接近1400家。較典型的如2020年,創業板啟動“增量+存量”同步推進的註冊制改革,統籌發行承銷、交易、再融資、併購重組、資訊披露等一系列基礎制度創新,為全面註冊制積累經驗。也是在這一時期,中國新能源產業迎來飛速發展,並成為全球引領者。其中,新能源汽車產業從2020年的140萬輛左右飆升至最新的1662.6萬輛‌,產銷量連續11年位居全球第一;動力電池總產量從 2020年的83.4GWh,增加至2025年的1200.9GWh‌‌,中國廠商在全球車用動力電池市場上佔據絕對主導地位。2020年至今,寧德時代累計在創業板進行了7輪融資,其中兩輪定向增發融資規模合計647億元,為成為全球動力電池霸主奠定了基礎。近年來,人工智慧產業快速發展,中際旭創、新易盛、勝宏科技等企業也在AI算力浪潮中完成了產能與技術的雙重飛躍,它們的成長軌跡,也離不開再融資便利、股權激勵最佳化等制度“助推器”。2021年,中際旭創定增融資26.99億元,聚焦光模組產能與研發建設,成為此輪光模組增長周期的重要產能保障;勝宏科技也在2021 年、2025年兩次定增融資合計39億元,進一步擴充高多層、高階HDI的高端產能。當下,作為資本市場改革“先行先試”的排頭兵,創業板還在不斷以制度突破服務於新質生產力的發展,為新一輪科技躍遷“保駕護航”。去年6月,創業板正式啟用第三套標準,支援優質未盈利創新企業上市,今年4月16日,中國企業級SSD龍頭大普微作為創業板首家未盈利企業成功上市;當前,粵芯半導體、越疆科技的IPO申請也已獲受理。今年4月,經中國國務院同意,中國證監會發佈《關於深化創業板改革 更好服務新質生產力發展的意見》明確“增設創業板第四套上市標準”,“積極支援優質未盈利創新企業和新型消費、現代服務業等領域優質創新企業發行上市”等措施,進一步提升資本市場制度包容性和適應性,引導要素資源向優質創新創業企業聚集。中信證券經營管理委員會執行委員、全球投資銀行管理委員會主任孫毅指出,當前,不少新興產業和未來產業領域的優質創新創業企業,尤其是生物醫藥、新一代資訊技術等行業企業,具有“高研發投入、高成長潛力、暫未盈利”的特點,此前的上市標準難以充分適配其發展階段,第四套上市標準的推出,讓這類新興產業和未來產業領域的優質創新創業企業能夠更早借助資本市場實現規範化發展、獲得資金支援,助力兩類產業加速集聚、發展壯大。制度改革的閘門已經打開,科技躍遷的浪潮不會停歇。創業板“七姐妹”的故事,才剛剛開始。 (21深科技)
中際旭創,28億併購換來9549億
煙台首富,快成山東首富了過去一年,中際旭創75歲的實控人王偉修,不僅知名度越來越高,財富也在不斷攀升。自2025年4月8日以來,中際旭創的股價持續上漲,屢創新高,截至2026年4月23日,漲幅超過1100%,且4月23日盤中總市值一度站上1兆元的關口,成為山東首家兆元市值的企業,當日收盤總市值達9989億元。隨著中際旭創總市值飆升,其實際控制人的財富也完成了一次又一次的躍遷。2025年9月,中際旭創股價及總市值完成一輪大漲之後,實際控制人王偉修、王曉東父子就成了煙台首富;2026年4月,中際旭創繼續取得大漲,王偉修、王曉東父子一度向山東首富的寶座走近。一年時間,已經退休且幾乎不怎麼公開露面的王偉修,不得不成為“公眾人物”。從總市值來看,在創業板,近兆元的中際旭創已經躍升至第二名,僅次於兩兆元等級的寧德時代。身處時代浪潮之巔,這兩家公司已是創業板“雙子星”,也是A股的明星公司。從地域來看,在山東的上市公司總市值排行榜單中,中際旭創穩居第一,遠超身後的小弟們。截⾄4⽉30⽇收盤,中際旭創的總市值為9549億元,第⼆⾄五名分別為宏橋控股、萬華化學、濰柴動⼒、海爾智家,總市值分別約3245億元、2803億元、2718億元、2019億元。中際旭創的總市值幾乎等同於這四位“山東老鄉”之和。以中際旭創4月23日的收盤總市值估算,王偉修、王曉東父子的持股市值超1400億元。即使近期略有回呼,截⾄4⽉30⽇收盤,這⽗⼦倆的持股市值仍超1400億元。在2023年、2024年胡潤百富榜上,王偉修、王曉東父子的財富還僅為150億元、195億元。王偉修越來越接近山東首富的位子了。在2025年胡潤百富榜上,山東首富是信發鋁電背後的張剛家族,其以1600億元的財富上榜。過去這一年,到底發生了什麼?還要從中際旭創的核心業務說起。中際旭創主營的光模組,核心功能是通過光電轉換實現資料的高速傳輸,其產品主要服務於雲端運算資料中心、資料通訊、5G無線網路、電信傳輸和固網接入等領域的國內外客戶。從行業地位來看,中際旭創的市場份額已連續好幾年穩居第一。如果說GPU是AI算力叢集的“大腦”,那麼,光模組則是貫穿大腦的“神經+高速路網”。或者也可以說,光模組是算力叢集的血管,同時還是同聲傳譯官。隨著大模型訓練與推理需求的爆發式增長,全球雲廠商持續加碼算力基礎設施投資,直接驅動光模組進入高景氣周期。王偉修則是在AI浪潮裡悶聲發大財的超級“賣鏟人”。算力需求的確定性與技術迭代的確定性,交織在了中際旭創的身上,使其業績與股價雙雙實現狂飆。2026年第一季度,中際旭創實現營業收入194.96億元,同比增長192.12%;歸母淨利潤為57.35億元,同比增長262.28%。中際旭創今年一個季度的業績表現,已經遠超2025年上半年,且歸母淨利潤更是超過了2024年全年。其實,2025年,中際旭創的業績已經在高速增長了——實現營業收入382.40億元,同比增長60.25%;歸母淨利潤為107.97億元,同比增長108.78%;經營活動產生的現金流量淨額108.96億元,同比增加244.3%。可見,中際旭創賣的是“金鏟子”。中際旭創稱,其現有1.6T、800G、400G、200G、100G、40G、25G、10G等多個產品類型,承接的大額訂單主要面向北美、歐洲等國家或地區。“1.6T光模組產品已經在量產出貨,且預計會保持每個季度出貨量環比提升。”在4月下旬的業績說明會上,中際旭創透露的這一消息,更是挑動著市場的神經。2025年,中際旭創境外市場實現營收346.37億元,同比增長67.2%,營收佔比高達90.6%;境內市場佔比僅9.4%。“2026年公司將繼續加大1.6T、800G等高端產品的交付能力和出貨量,進一步鞏固提升其在海外市場的先發優勢、營業收入和市場份額。”中際旭創方面表示。不過,中際旭創比較依賴大客戶。2025年,中際旭創向前五名客戶合計銷售超290億元,佔其年度銷售總額的比例高達76%。值得一提的是,中際旭創還帶動了上游公司一起“共振”創富。作為源傑科技的第一大客戶,中際旭創助力其2025年業績大增,並且成為千元股,總市值還沖上了千億元。光模組行業的上游主要包括光晶片、電晶片、有源光器件和無源光器件。光晶片在光模組成本中佔比較高,源傑科技的主營業務正是光晶片。28億併購,改變了兩個人的命運王偉修、王曉東父子雖然是中際旭創的實際控制人,但公司的董事長、總裁另有其人。這人便是1971年出生的劉聖。中際旭創能有今天,主要是由一場28億元的併購而來。其中的主角,便是王偉修與劉聖。這可以從中際旭創的名字看出來——王偉修的公司原來叫中際裝備,劉聖創辦的公司叫蘇州旭創。一場28億元的“蛇吞象”併購之後,上市公司名字從中際裝備改為中際旭創。1950年11月出生的王偉修,是山東龍口人,專科學歷。他一開始從農村去了修配廠,後來改為機床廠、汽車配件廠。1983年起,他擔任技術廠長,後來還靠著自學進行了半脫產專科進修。隨著改革開放的深入,家電行業開始蓬勃發展,王偉修從中看到了機會。在原汽車配件基礎上,王偉修啟動了電機繞組製造裝備的研究與生產。1988年,在配套落後、元件緊缺的情況下,第一條電機繞組自動裝配裝置下線,發往威海電機廠。這不僅打破了依賴進口的局面,還為廠裡承接到了國家級項目。這便是中際裝備的前身。如今風光無限的中際旭創,在2017年之前還叫中際裝備。技術出身的王偉修,之所以為公司取名中際,是想立足中國,走向國際。現在看,他的這個目標已經實現了。2012年4月,中際裝備在創業板上市,是國內電機繞組裝備製造第一股。那一年,作為實際控制人、董事長、總經理的王偉修,已經62歲。上市後,王偉修與中際裝備的挑戰才剛開始。在產業結構變化之下,從2012年到2016年,中際裝備的營收起起伏伏,而且一直徘徊在1億元左右,淨利潤平均每年只有一千萬元,2015年甚至只有約600萬元,扣非歸母淨利潤更少。在煙台的王偉修遇到了挑戰,而同一時間,在蘇州的劉聖也遇見了創業以來的新挑戰——劉聖本想帶領蘇州旭創在納斯達克完成IPO,但最終折戟。劉聖是海歸博士。1989年,18歲的劉聖以四川省遂寧市大英縣理科第一名的成績考入清華大學機械工程系及自動化系。本科畢業後,他又考入中國科學院自動化所攻讀碩士,再之後,遠赴美國佐治亞理工學院攻讀博士。畢業後,他先後在多家國際一流光電企業從事研發管理工作。2008年,看到國內光模組市場處於一片空白,劉聖選擇回國創業,成立了蘇州旭創,做光模組業務,次年就發佈了10G光模組產品。憑藉著技術積累,外加獲得了Google、光速光合等機構的投資,蘇州旭創發展很快。不過,IPO折戟讓劉聖難免失意。最終,兩個失意者完成了相互救贖。2016年3月,中際裝備突然發佈公告——籌劃重大事項停牌,要併購蘇州旭創。這起併購,在當時多少有點讓人費解,因為二者的業務產生不了協同效應,而且還是“蛇吞象”。當時,無論從資產規模還是業績指標來看,蘇州旭創都數倍於中際裝備。最終,通過發行股份的方式,中際裝備以28億元收購了劉聖等人合計持有的蘇州旭創100%股權。交易完成後,劉聖等人成為中際裝備的股東。2017年7月,標的資產過戶完成。隨後,中際裝備的股票簡稱變更為中際旭創。同時,王偉修還讓權於人——劉聖成為中際裝備的董事、總經理。2023年8月,73歲的王偉修卸任中際旭創董事長,公司為其新增名譽董事長頭銜,他選的接任者並非兒子王曉東,而是劉聖。目前,劉聖是中際旭創董事長兼總裁,王曉東為董事、常務副總裁。時至今日,中際旭創的核心業務早已切換至光模組,並成了時代發展浪潮裡的當紅炸子雞。現在回頭看,這起併購,不僅改變了兩家公司的命運,更改變了兩個人的命運。2016年,發佈籌劃重大事項停牌的公告時,中際裝備的總市值只有26.7億元。2026年4月,中際旭創總市值一度沖上了1兆元。這種差別,簡直不可同日而語。站在中際旭創背後,王偉修成了千億富豪,劉聖也成了百億富豪。在劉聖的帶領下,中際旭創接連推出400G、800G、1.6T光模組。總體來說,重組後的中際旭創,形成了“技術研發+量產能力+客戶繫結”的綜合競爭能力閉環,從2021年起就成了全球光模組廠商中的“一哥”。中金公司研究報告分析指出,作為基建核心動脈,受益於產業確定性,全球數通光模組呈現三大趨勢:2026年全球光模組進入800G全面普及、1.6T規模商用階段;需求重心轉向高速規格,頭部光模組廠商盈利抬升;裝置環節採購先行,高精度與自動化成為高端規格量產必由之路。產業需求疊加行業地位,使得中際旭創不缺訂單。中際旭創方面稱,“客戶已經給出了2026~2027年的需求指引,部分重點客戶正在規劃2028年的需求,有望在2028年進一步加大資本開支,需要的產品類型會更加豐富,數量也會進一步提升……在手訂單充足,部分客戶訂單已下至年底”。今年4月,劉聖向清華大學進行了捐贈,還在清華大學機械系系友論壇做了一個分享。他提到,光模組正從400G、800G迅速邁向1.6T大規模商用,並朝著3.2T演進,迭代周期已經壓縮到了2年左右。在短期內,上游環節仍存在瓶頸,供不應求的局面並不會緩解。 (財經天下WEEKLY)
今天,中際旭創10000億:蘇州贏麻了
蘇州迎來大牛市。終於,中際旭創市值破10000億。回顧過去一年,中際旭創踩在AI算力爆發的風口上,股價一路高漲,成了幾十倍大牛股。有人回報歡喜,有人賣飛遺憾。4月初,中際旭創市值仍在6400億元附近徘徊,沒想到後面短短半個月漲幅驚人。最震撼一幕是今日(4月23日),中際旭創股價突破900元/股,公司總市值首次突破兆,創造A股歷史。“下一個中際旭創會是誰?”當市場回味這場兆市值盛宴時,所有人的目光,竟不約而同聚焦於蘇州。剛剛,兆市值誕生源自蘇州說起來,中際旭創與蘇州淵源深厚。作為全球光模組龍頭,中際旭創核心業績幾乎全部來自全資子公司蘇州旭創。財報顯示,2025年中際旭創全年營收382.40億元,其中蘇州旭創營收達364.47億元,貢獻佔比超95%。這是一個蘇州產業培育的典型案例。蘇州國際科技園董事長、總裁張峰曾回憶,“2007年,我們的招商團隊把光通訊技術專家劉聖博士請回來創業”。彼時,蘇州正大力培育科創產業;而劉聖,是清華大學1989級校友,後赴美深造獲博士學位,看到光模組產業趨勢也逐漸萌生出創業想法。當年4月,在蘇州中新創投(即元禾控股的前身)等支援下,回國創辦了蘇州旭創。公開資訊顯示,在其發展過程中,蘇州國際科技園不僅委派專業團隊協助企業順利完成關鍵客戶的考察和評審,還多次引薦投資機構牽線搭橋,幫助企業獲得融資。不久,劉聖便帶領團隊研發出了國內第一隻40G光模組樣品。之後又進入Google供應鏈,並獲得Google投資,轟動一時。自然而然,成立八年之後,蘇州旭創來到上市關口,計畫美股上市。只是,蘇州旭創在納斯達克上市的計畫最終未能實現,而科技研發尚需充足彈藥。焦灼之際,中際裝備出現了。這是一家來自山東的電機裝置廠商。2012年,中際裝備登陸科創板。但好景不長,隨著家電行業紅利消退,公司業績迅速下滑。為了拯救公司,實控人王偉修迫切需要找到新的業務曲線。幾經磋商,兩人達成共識。2017年,中際裝備以28億收購蘇州旭創,上市公司更名為中際旭創,並以蘇州旭創為核心,轉型光模組業務。其實一開始,這筆併購並不被看好。畢竟,當時28億幾乎是中際裝備總資產的5倍。在A股併購史上,這種體量的跨界收購不算常見。為了買下蘇州旭創,王偉修自己還掏了2.84億元認購股份支援這次收購。好在,劉聖也不負眾望。在他的帶領下,2018年中際旭創率先量產資料中心400G系列光模組,接著再攻克下800G,至2023年,中際旭創推出標誌性的1.6T超高速高性能光模組。隨著一場席捲全球的AI革命,作為核心環節的高速光模組開始爆單,中際旭創光模組出貨量爆發式增長。最新成績是,今年一季度,公司實現營收194.96億元,同比大增192.12%;歸母淨利潤57.35億元,同比增長262.28%,單季盈利已超2024年全年水平。當初誕生於蘇州的一粒種子,如今換來兆市值。最近,蘇州盛產牛股中際旭創並非個例。正如外界猛然發現,“易中天,蘇州就佔了兩個”——這波AI浪潮中最受益的光模組標的,新易盛、中際旭創、天孚通訊。除了中際旭創,天孚通訊也來自蘇州。早在1995年,天孚通訊創始人鄒支農便與妻子歐洋來到蘇州,開啟創業之旅。多年後,天孚通訊成功在創業板上市,成為國內光通訊元器件行業的第一家上市公司。沿著同樣的邏輯,天孚通訊股價也迎來暴漲,成為十倍牛股。4月22日,公司股價漲超6%,一度高至380元/股,市值突破2900億元。而頗具戲劇性的是,去年上半年,蘇州千億市值公司尚且“掛0”;直至全球AI訓練、推理需求升級及資料中心建設提速,高速PCB(印製電路板)、光模組等核心零部件需求爆發,迎來集中突破——2025年7月開始,蘇州新增天孚通訊、東山精密、滬電股份三家千億市值企業;今年2月,亨通光電市值也突破千億。蘇州由此收穫四家千億市值公司,一躍成為省內第一。永鼎股份則摘得2025年“蘇州最牛股”稱號——累計漲幅高達400%,全年累計漲停次數達18次,如今最新市值超660億。“A股牛股被蘇州承包了”。一組資料顯示,截至2025年底,229隻蘇州股年平均漲幅達47.79%,其中,33隻蘇州股年內漲幅超100%。進入2026,火熱行情延續。據東方財富資料,截至4月21日,蘇州A股總市值漲幅驚人,近一年漲了114%,僅次於北京、上海、深圳。股民們翻開漲幅榜發現,還有長光華芯、盛科通訊、強一股份、亨通光電……這些幾倍乃至幾十倍的“大牛”,均來自蘇州。如此,網友的調侃成了現實,“蘇州才是今年A股最大贏家”。AI時代,蘇州大爆發“當時在蘇州創業的T友,只要能堅持下來的,基本都成功了”,劉聖一句話令人記憶深刻。正如劉聖所說的T友(清華企業家協會會員)之一,盛科通訊創始人孫劍勇。早在2005年,走訪了多個一線城市後,孫劍勇最終決定將公司落在蘇州,聚焦交換晶片。2023年,盛科通訊正式登陸科創板,身後不乏元禾控股等蘇州本土機構的支援。隨著這一波蘇州類股爆發,盛科通訊最新市值超900億元。這一切,離不開蘇州早年的產業培育意識。早在2002年,蘇州便意識到僅僅依靠勞動力密集的工廠模式很難保證經濟可持續發展,於是成立蘇州市積體電路行業協會,開始推動積體電路設計、製造、封裝測試、裝置、材料等方面的企業建設和產業培育。歷經二十年,半導體已然成為蘇州一張鮮明產業名片。但直到AI時代,這一切才迎來爆發。原因不難理解:隨著全球AI算力基建進入“狂奔”期,算力叢集對高速資料交換、低延遲互聯、高密度整合的需求呈指數級增長。蘇州長期培育的積體電路設計、封裝測試、光電子器件、PCB等細分能力,幾乎一一對應了這些需求。於是我們看到,蘇州軍團迎來前所未有的時代紅利。現在,蘇州已是全國重要的光纖通訊產業高地,形成光棒—光纖—光纜—光器件—光模組—網路整合的全鏈條覆蓋。在蘇州,你能找到AI產業鏈所需的多數核心零部件。方圓幾十公里,配齊一個“算力宇宙”。踩中全球AI風口,蘇州勢不可擋。2025年,蘇州規上工業總產值預計達4.89兆元。在今年新年第一會上,蘇州直指目標——2026年,蘇州規上工業總產值要衝刺5兆元大關。放眼中國經濟版圖,只有深圳剛跨過這道門檻,重要程度不言而喻。過往提到蘇州,外界往往想起的是粉牆黛瓦、吳儂軟語。當AI風口席捲而來,這座江南古城正褪去柔情,硬核底色浮現。當然,巨大的財富也隨之而來,締造激動人心的歷史一幕。 (投資界)