高盛最新報告：恐慌之下，全球投資者忽視了三個核心事實——技術粘性、產能壁壘與戰略縱深，中國光模組龍頭的全球主導地位不僅未被削弱，反而因AI算力爆發而更加穩固。
辯論一：客戶為何難以“切換”供應商？
市場普遍擔心，超大規模雲服務商（CSP）會因壓力加速“去中國化”。高盛認為，實際操作遠比想像複雜，原因有三：
技術迭代太快：AI基礎設施架構持續演進，光模組型號橫跨1.6T、3.2T、LPO、CPO、SiPh等多個維度。新供應商需要漫長的驗證周期才能證明穩定性，並重新與晶片組、系統供應商完成生態適配。
供應鏈緊繃：AI需求井噴，上游原材料供應緊張。CSP沒有試錯空間去冒險引入未經充分驗證的新玩家。
龍頭具備先發優勢：中國廠商（中際旭創、新易盛等）擁有全球首發400G/800G/1.6T的成功記錄。技術越複雜，客戶對領先者的依賴度反而越高，而非降低。
辯論二：產能與成本，誰能真正挑戰？
部分觀點認為中國廠商僅靠低價取勝。高盛指出，其核心競爭力是全方位的工業能力：
自動化與效率領先：全球前十大光模組供應商中七家來自中國，2025年市場份額持續擴大。這得益於其自研自動化產線和專有裝置，實現快速部署與成本優勢。
製造難度躍升：向1.6T及以上升級時，模組尺寸不變，卻需塞入更多光纖/雷射器，對準（耦合）與散熱難度劇增。小廠商需要更長時間才能追上同等製造效率。
產能擴張先行：領先廠商早就在泰國等地完成一期海外量產，二期正在擴建，高端產品已實現本地化生產。
辯論三：生產基地多元化，風險已被避險？
市場擔憂供應鏈“脫鉤”。高盛認為，中國廠商的全球化佈局已經走在政策前面：
早有準備：自2019年貿易摩擦起，供應鏈持續向東南亞轉移。泰國基地一期已滿產，二期2026年繼續擴張。
並非“空殼”：海外工廠覆蓋PCBA生產、韌體燒錄、核心組裝等關鍵工序，實現原產地的“實質轉變”。
關鍵器件全球化採購：DSP、雷射器、TIA等核心物料原本就主要來自美、日、歐、台，供應鏈韌性被低估。
高盛的結論與資料
高盛預計，到2028年，800G/1.6T/3.2T等高端光模組將佔全球總出貨量的23%。在AI驅動的超級周期中，中國龍頭憑藉技術、產能與客戶粘性的多重護城河，將成為確定性的主要受益者。因此，高盛維持對中國光模組公司的評級。 (ELEVEN調研)