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無錫青鋒半導體（華進半導體全資子公司）正式啟動總投資50億元的「三維異質異構整合創新高地」項目招標。該項目將建設兩條頂尖封裝產線，主攻12吋光電融合及大尺寸玻璃基板封裝（CoPoS/PLP/CPO）。由全球玻璃基封裝專家於大全博士領軍，此舉旨在推動玻璃基CoWoS產業化，強化在先進封裝領域的技術領先地位與市場競爭力。
oS/PLP相關技術與產品研發。無錫青鋒半導體於5月22日完成註冊資金70000元，法人代表為於大全。由華進半導體全資持股。
7月29日，無錫青鋒半導體發佈三維異質異構整合創新高地項目招標公告。項目總投資500000萬元，其中一期總投資215812萬元。項目用地面積約107畝。項目建設兩條國際領先的先進封裝產線：其一為12吋三維異質異構整合光電融合封裝產線；其二為玻璃基板封裝產線，主攻大尺寸玻璃基板、CoP
於大全博士是全球玻璃基晶圓級封裝的絕對領導者，率先推動玻璃基CoWoS的產業化。此次入職青鋒半導體擔當總經理委以重任，使命召喚，天命所歸。8月5日，於老入選無錫積體電路產業專家庫擬入庫專家名單。
(赤潮詩社)