2026年上半年，資本市場最大的驚喜來自一個多數人並不熟悉的賽道——光模組。
自2025年低點算起，Wind光模組指數累計上漲超500%;中際旭創、新易盛、天孚通訊被投資者戲稱為“易中天”組合，股價集體創下歷史新高，其中至少2家公司股價1年內漲幅超過10倍。
一個從前深藏在資料中心內部、少有人關注的細分元器件，因為AI算力爆發而一夜站上了風口。
同樣的故事，正在另一個“不為人知”的賽道——玻璃基板產業上演。
7月2日，三星電機宣佈與日本住友化學集團旗下東宇精細化學簽署主合同，共同生產玻璃基板的關鍵材料“玻璃芯”，預計於2027年下半年啟動量產。
同一天，京東方在投資日活動上首次公開亮相玻璃基封裝載板業務，已產出大尺寸高層數玻璃基載板樣品並送樣客戶。其玻璃基封裝載板試驗線已於2026年上半年實現全自動化裝置通線。
7月24日，英特爾與藍思科技宣佈戰略合作，雙方將結合英特爾的晶片架構與先進封裝能力，以及藍思科技在玻璃材料、精密雷射加工和規模製造方面的能力，探索玻璃基板封裝技術。
1個月內，全球四大半導體製造力量——中國、美國、韓國、日本——密集進軍玻璃基板領域，宣告了一場決定下一代晶片封裝格局的爭奪戰開啟。
中美韓日盯上的超級賽道
一顆晶片從晶圓上切割下來後，不能直接使用，而是被安裝在一個“底座”上，通過這個底座的電路與外界連接、供電、傳輸訊號。
這個底座就是基板。
當前主流的基板材料是有機基板，以BT樹脂、ABF樹脂為基材。它質量輕、可實現複雜電路設計、工藝流程簡單、生產成本低，在消費電子、汽車電子、伺服器等場景中，有機基板至今仍是絕對主力。
但AI時代對晶片封裝提出了完全不同的要求。
AI晶片尺寸持續擴大，意味著更嚴重的翹曲風險;AI晶片的功耗也更高，意味著更嚴苛的熱穩定性要求;AI晶片還要求更快的訊號，意味著更低的損耗容忍度。
有機基板在這些維度上正在逼近天花板。
與之相比，玻璃基板有三重核心優勢：
第一，熱穩定性。玻璃的熱膨脹係數為3.0至8.0×10⁻⁶/K，與矽晶片的2.6×10⁻⁶/K高度匹配。
第二，超低訊號損耗。玻璃的介電常數遠低於矽(2.8 vs 12)，介電損耗因子Df值低至0.001至0.003(@10GHz)，較傳統有機基板降低10倍。
第三，極致平整度。 玻璃基板的平整度是有機基板的5000倍。這種原子級的平整表面，讓更精細的光刻工藝成為可能，從而支援更高的互連密度和更小的線寬線距。
正是憑藉這三重優勢，玻璃基板正在成為AI晶片封裝的最優解，從實驗室快速走到台前。
據測算，2026年全球玻璃基板市場規模將達186億美元，到2030年有望突破320億美元，年複合增長率約14.5%。相比有機基板約6%的增速，玻璃基板的增長勢頭顯然更為強勁。
在中國，玻璃基板產業還多了一重“中國國產替代”的意義。
今年3月印發的《“十五五”新材料產業發展專項規劃》，已將半導體TGV玻璃通孔基板列入重點“卡脖子”材料攻關目錄。規劃明確要求，到2030年高端半導體封裝玻璃基板實現小批次自主供貨，打破美日企業長期壟斷格局。
這不是鼓勵性政策，而是指令性任務。“十五五”規劃綱要也將先進材料列為“關鍵核心技術攻關取得決定性突破”的重點領域。
目前來看，玻璃基板完美契合國資國企“投長期、投基礎、投戰略”的定位，是高技術壁壘、高戰略價值、高中國國產替代空間的“三高”賽道。綜合政策定調、市場空間、產業基礎和戰略緊迫性來看，國資國企既有入局的理由，也有不可推卸的責任。
玻璃基板產業鏈拆解
玻璃基板產業鏈自上而下可分為上游原材料與裝置、中游基板製造與深加工、下游先進封裝與應用三大環節，每個環節均有大量上市公司深度參與。
上游：原材料與裝置
上游環節主要包括特種玻璃原片、TGV加工裝置、濕電子化學品與靶材等，是整個產業鏈技術壁壘最高、價值佔比最大的環節，整體價值佔全產業鏈60%以上。
1. 特種玻璃原片
特種玻璃原片是玻璃基板的核心基礎材料。半導體封裝用玻璃基板通常採用高硼矽或無鹼鋁硼矽酸鹽玻璃，高端市場目前仍由美國康寧、德國肖特、日本旭硝子等海外廠商主導。
石英股份是中國唯一實現6N(99.9999%)高純石英砂量產的企業，成為基板主材核心中國國產供應商。凱盛科技依託中國建材集團平台，可實現無鹼硼矽玻璃原片毛坯量產，8英吋TGV基板已實現中試落地。旗濱集團依託成熟的浮法玻璃原料產能，順利切入電子玻璃原料配套賽道，正積極推進半導體玻璃基板相關佈局。彩虹股份是中國高世代基板玻璃核心龍頭，擁有G8.5+、G10.5全世代量產產能。戈碧迦較早切入半導體玻璃基板領域，已進入部分下遊客戶驗證體系。力諾藥包同樣在特種玻璃原片方向積極佈局。
此外，金瑞礦業佈局稀缺電子級鍶鹽產品，填補特種玻璃助劑中國國產空白。天馬新材作為基板廠認證供應商，主打電子氧化鋁粉體。安彩高科同樣依託浮法玻璃產能切入電子玻璃原料配套。菲利華在高純石英玻璃原料方向亦有佈局。
2. TGV加工裝置
TGV(玻璃通孔)是玻璃基板製造的核心工藝，涉及雷射鑽孔、濕法刻蝕、電鍍填孔等環節，技術壁壘極高。
德龍雷射是中國TGV雷射隱形切割龍頭，成功切入全球供應鏈，玻璃微孔裝置已批次出貨。帝爾雷射中國TGV裝置市佔率約40%，批次供貨沃格光電、長電科技等企業，已實現晶圓級和面板級封裝雷射技術的全面覆蓋。大族雷射同步佈局顯示與半導體雙賽道雷射鑽孔裝置，相關裝置已通過頭部廠商驗證並批次交付。
華工科技TGV玻璃通孔雷射加工智能裝備已完成整機定型，核心部件(雷射器、振鏡、控制系統)實現100%中國國產化，並已成功完成初步中試驗證。博傑股份控股子公司珠海博吉光電的雷射裝置可用於玻璃基板通孔領域業務。凌雲光代理國外TGV玻璃通孔裝置，應用於玻璃基板高速、高精度微米級打孔。
盛美上海重點推出了面板級先進封裝的三款新裝置：面板級電鍍裝置、面板級負壓清洗裝置和面板級邊緣刻蝕裝置。東威科技在TGV電鍍方向有佈局。
中游：基板製造與深加工
中游是玻璃基板產業鏈的核心製造環節，是銜接上游原材料裝置與下游終端應用的核心樞紐。中國主要以京東方和沃格光電為代表，海外英特爾、三星電機佈局較早。
1. 半導體封裝玻璃基板製造
京東方A是玻璃基封裝載板領域的重要力量。公司自2020年啟動玻璃基載板技術預研，2022年投資3.9億元建設玻璃基/矽基相容的晶圓級創新實驗平台，2024年再投9.93億元建設板級玻璃基封裝載板試驗線，設計產能1000片/月。2026年上半年，試驗線已實現全自動化裝置通線，完成了TGV開孔、深孔填銅、增層、布線全流程工藝拉通。公司已成立Micro LED光互連系統及玻璃載板CPO技術攻關項目組。
沃格光電是中國TGV玻璃通孔技術的領軍者，也是少數掌握TGV全製程核心工藝並實現量產的企業之一。公司已建成中國首條全流程自主可控TGV量產線，具備年產10萬平方米玻璃基板的規模化交付能力。公司創新採用超快雷射加濕法混合刻蝕工藝，可對多種玻璃材料進行高精度加工，玻璃芯載板已送樣輝達。旗下子公司通格微已實現部分產品小批次供貨。2026年股價自年初79億元最高漲至約340億元。
彩虹股份是中國高世代顯示玻璃基板龍頭，中國唯一實現G8.5+/G10.5大規模量產的企業。公司正在向下延伸半導體賽道，8吋半導體基板已完成送樣驗證。
凱盛科技依託中國建材集團平台推進TGV技術攻關，已製備出相關玻璃基板樣品並與下遊客戶持續開展測試改進。藍特光學主營光學棱鏡、玻璃非球面透鏡、玻璃晶圓等產品。長信科技在玻璃基板深加工方向有佈局。
2. 顯示玻璃基板製造
彩虹股份同樣是中國高世代顯示玻璃基板的核心企業，自主掌握G8.5+基板玻璃料方、裝備及工藝，已建成合肥、咸陽等基地10條產線。東旭光電實現G5、G6、G8.5全世代基板量產，依託溢流法與浮法雙工藝路線，穩定配套相關企業。凱盛科技主打UTG折疊超薄玻璃與中低世代顯示基板。
下游：先進封裝與應用
下游是玻璃基板價值實現的最終環節，主要包括先進封裝、AI晶片、CPO光通訊等方向。
1. 先進封裝
玻璃基板可替代傳統有機基板和矽中介層，應用於2.5D/3D封裝。
長電科技是中國先進封測龍頭，2026年4月完成了基於玻璃通孔結構的射頻整合無源器件工藝驗證，同時在大尺寸FCBGA的玻璃基板應用驗證上也有進展。通富微電具備TGV玻璃基板封裝技術能力，基於玻璃基板的先進晶片封裝技術已通過階段性可靠性測試，面板級封裝方案進入AI晶片廠商測試階段，2026年三季度將啟動試產。
晶方科技在Fanout封裝工藝上已有多年玻璃基板量產經驗，自主開發的玻璃基板產品已實現量產，蘇州12吋專線2026年一季度已進入量產爬坡階段。華天科技同樣是玻璃基板封裝類股的重要參與者。芯源微在封測裝置方向有佈局。
2. AI晶片與CPO光通訊
京東方A正在加快光互連相關應用技術攻關，並與康寧圍繞玻璃基封裝載板、光互連等重點領域開展合作。華燦光電作為京東方MLED產業鏈核心資產，有望在光互連方向協同受益。水晶光電CPO業務聚焦矽透鏡、光電玻璃基板等核心光學元件開發。
下游應用方主要包括英特爾、三星、台積電、輝達、AMD等國際晶片巨頭，以及華為海思、寒武紀等中國AI晶片企業。台積電CoPoS玻璃封裝平台預計2028下半年量產，輝達Feynman架構GPU為首波落地產品。
區域佈局與國資國企入局策略
玻璃基板產業鏈的區域分佈呈現出“顯示玻璃在多地、半導體封裝在叢集、應用在全國”的格局。
中國玻璃基板相關企業高度集中於華東和華南地區，合計佔比超7成。圍繞這一產業分佈，中國已形成合肥、蚌埠、咸陽、成都四大玻璃基板產業叢集，正在加速跑通中試驗證，爭奪先發位置。
國資國企入局應結合各區域不同的產業基礎和政策方向，選擇差異化的切入策略。
安徽合肥是目前中國玻璃基板產業鏈佈局最完整、生態最成熟的城市，京東方在此紮根多年，其9.93億元板級玻璃試驗線已於2026年上半年全線貫通，月產1000片。合肥還集聚了一批TGV加工、封裝測試等上下游企業，形成了從玻璃原片到先進封裝的完整鏈條。
對於國資國企而言，可在合肥佈局先進封裝玻璃基板的產能配套，參與合肥新興產業的基金投資，或圍繞京東方供應鏈佈局TGV加工、檢測等環節，將合肥作為切入半導體封裝玻璃基板的首選地。
安徽蚌埠是中國建材集團和凱盛科技的大本營，也是中國玻璃新材料產業的技術策源地。目前，蚌埠正在規劃實施皖北零碳新材料產業園、8.5代TFT-LCD玻璃基板產業化基地等重大項目。國資國企可在蚌埠佈局半導體級玻璃原片產能，參與8.5代TFT-LCD玻璃基板產業化基地等重大項目，或依託蚌埠的研發平台開展TGV技術攻關，利用蚌埠的玻璃新材料研發優勢向半導體封裝方向延伸。
陝西咸陽是彩虹股份總部所在地，也是中國高世代顯示玻璃基板的核心生產基地。彩虹股份已建成從G5到G8.5+全世代基板玻璃產品線，是中國唯一掌握高世代基板玻璃製造成套裝備、工藝、料方、材料和檢測技術的企業。
咸陽正依託彩虹股份等龍頭企業，打造從基板玻璃到顯示面板的完整產業鏈。國資國企可在咸陽佈局從顯示玻璃向封裝玻璃延伸的產能，或參與彩虹股份的擴產項目和上下游配套，推動咸陽從“顯示玻璃重鎮”走向“封裝玻璃新極”。
四川成都是京東方第8.6代AMOLED生產線的落地城市，也是中國玻璃基板產業的新興增長極。2026年1月，TGV生態創新中心正式落戶成都崇州，填補了成都電子資訊產業在封裝基板領域的空白。該中心聚焦玻璃通孔技術研發與產業化，是發展下一代高性能積體電路的重要基礎平台。
國資國企可在成都佈局TGV中試線和封裝驗證線，參與TGV生態創新中心的產業化項目，利用成都的顯示面板產業生態向封裝玻璃基板方向延伸。
國資國企可在東莞佈局TGV量產產能，或通過產業基金投資沃格光電等龍頭企業，承接東莞的量產能力向規模化擴張。
綜合來看，製造與材料類國資國企應優先佈局合肥、蚌埠， 參與封裝玻璃基板製造與玻璃原片研發;科技與產業投資類國資國企應優先佈局成都、東莞， 參與TGV技術攻關與產業化驗證;擁有顯示產業基礎的地方國資應優先佈局咸陽， 推動從顯示玻璃向封裝玻璃的延伸;新興佈局區域的地方國資則可依託本地資源，在青島、湖北、重慶等地進行差異化切入。
各區域的產業基礎和比較優勢各不相同，國資國企只有找準自身主業優勢與區域優勢的結合點，才能在玻璃基板這一戰略性賽道中實現精準卡位。(AI科技銳評)