閃迪五日狂飆35%!華爾街狂買記憶體晶片

AI速讀
記憶體晶片股近期強勢反彈,領頭羊閃迪(SanDisk)宣布透過939億美元的長期協議鎖定未來出貨量,旨在將產業從「大宗商品化」轉向高毛利模式,並預計2027年推出針對AI推理的HBF技術。此舉獲高盛與摩根大通等投行看好並上調目標價,投資人但斌亦採取滿倉抄底策略。然而,分析師提醒仍需關注長協的實際履約率及現貨價格波動帶來的違約風險。

在美股大盤普遍收跌的低迷氛圍中,記憶體晶片類股正以驚人的反彈力度打破科技股的調整陰霾。

截至周五(8月14日)美股收盤,閃迪(SanDisk)單日再漲7.39%,將過去5個交易日的累計漲幅推升至驚人的35.38%,並帶動美光科技(Micron Technology)與SK海力士(SK Hynix)等產業鏈巨頭聯袂上攻。經歷7月下旬的劇烈回呼後,整個記憶體類股正迎來一場基本面驅動的估值重塑。

商業模式質變:告別“大宗商品化”走向長協與高毛利

本輪行情的導火線源於閃迪在8月13日投資者日上公佈的激進中長期指引。閃迪宣佈在未來三個財年力爭實現80%的毛利率和75%的營業利益率,並承諾將100%的超額自由現金流回饋股東。

更為關鍵的是,閃迪通過與8家核心客戶簽訂總額達939億美元的多年期非易失性記憶體(NBM)長期協議,鎖定了FY27超50%、FY28近三分之二的出貨量,並配套約165億美元的客戶財務擔保。此舉標誌著NAND行業正試圖擺脫過去“盈利即擴產、擴產即崩盤”的囚徒困境,轉向以供給紀律和長協定價為核心的輕周期模式。

在技術端,閃迪披露了針對AI推理工作負載的下一代高頻寬快閃記憶體(HBF)路線圖,並與Meta聯合推進開放標準,預計2027年推出樣品。這一技術變革將使快閃記憶體直接介入算力推理(如大模型權重與KV快取),大幅打開了原本屬於大宗記憶體器件的估值天花板。

華爾街投行隨即做出激進上調:

高盛(Goldman Sachs):重申“買入”評級,基於110美元常態化EPS給予20倍PE,將12個月目標價定為2200美元(較當前約1528美元有約44%上行空間)。

摩根大通(JPMorgan Chase):將其評級由“中性”調升至“增持”,目標價上調至2250美元

聰明錢分歧與逆向佈局:機構13F報告折射調倉軌跡

隨著美國證券交易委員會(SEC)二季度13F持倉報告陸續出爐,頂級避險基金與私募機構在記憶體賽道上的分歧與博弈浮出水面。

中國知名價值投資私募東方港灣董事長但斌在社交平台上復盤稱,7月29日記憶體與AI賽道深度殺跌時,是其投資生涯中極罕見的“打光最後子彈、滿倉抄底”時刻。他指出,長協重構周期疊加上AI推理對記憶體需求的指數級爆發,意味著記憶體類股的周期底部大機率已經確立。

市場觀察:履約風險與估值兌現仍待檢驗

儘管多頭情緒高漲,部分市場參與者仍對本輪行情的持續性保持理性審視。

市場分析人士指出,長協機制並非絕對的“避風港”。在總計939億美元的最低合同額中,165億美元的財務擔保覆蓋率有限。若未來現貨市場價格出現斷崖式下跌,客戶在違約成本與採購差價之間的博弈仍可能對訂單執行率構成挑戰。

未來數個季度內,NBM長協的實際履約率HBF技術的商業化送樣進度,以及AI基礎設施資本開支的穩固程度,將成為驗證閃迪及其同行能否徹底打破周期宿命的核心指標。 (美股財經社)