摩根大通認為，全球半導體二季報釋放明確看多信號：一是需求超預期，台積電等晶圓巨頭全面上調資本支出加速擴產；二是漲價效應正向設備和材料端實質性「擴散」，設備商借提價推升毛利率；三是記憶體巨頭通過長期協議與巨額預付款，提前鎖定未來數年的極高利潤底線。
摩根大通認為，全球半導體產業鏈的二季報剛剛釋放了一個極其明確的看多信號：行業需求比三個月前更加強勁，且定價權正在發生實質性的「向上遊擴散」。
據追風交易台消息，摩根大通在8月17日的研報中系統梳理了全球主要晶片廠商2026年4-6月季報的核心信號，結論高度一致且方向明確：需求強度全面超越三個月前的預期，價格上漲趨勢正從記憶體晶片向半導體設備（SPE）和材料領域加速"擴散"。
報告稱，最核心的邏輯變化在於：價格上漲和利潤擴張已不再是記憶體晶片製造商的專屬特權，半導體生產設備（SPE）和科技材料供應商正通過提價穩步提升毛利率。受強勁需求驅動，台積電、英特爾等晶圓巨頭正在全面上調資本支出（Capex）；設備製造商大幅上修了晶圓製造設備（WFE）的市場預期；而記憶體巨頭則通過長達5年的長期協議（LTAs）和巨額預付款，提前鎖定了未來數年的利潤基本盤。
晶片巨頭資本支出（Capex）全面上調，先進產能擴張提速
受強勁需求驅動，全球頭部晶片製造商正在密集上調資本支出計劃，資金主要流向成本更高的前道設備，同時後道設備需求也在穩步增長。
- 台積電：將2026自然年（CY2026）的資本支出計劃上調約15%，從520-560億美元大幅增至600-640億美元（按中值計算同比激增52%）。其中70-80%的資金將用於先進工藝技術。管理層明確表示，正與設備（SPE）製造商密切合作，確保設備供應不會成為產能瓶頸。
- 英特爾：將CY2026資本支出計劃從同比持平（約180億美元）上調至200億美元（同比+11%），其中設備資本支出將同比大增40%，並預計CY2027將進一步顯著增長。資金主要投向美國本土的前道設備，同時增加與EMIB-T相關的後道設備投資。其18A節點將於2026年底量產，14A計劃於2027年下半年風險試產，2028年量產。
- SK海力士與三星：SK海力士宣佈CY2026資本支出計劃為40兆韓元（同比+45%），並提前了M15X的量產爬坡，Yongin Fab 1無塵室將於2027年初啓用。三星代工方面，Taylor Fab 1將按計劃於2026年啓動並逐步爬坡2nm產能，Taylor Fab 2計劃今年動工，2030年量產。
半導體設備（SPE）市場預期大幅上修，漲價推升毛利率
與三個月前相比，晶圓製造設備（WFE）的市場前景進一步明朗。摩根大通認為，設備商不僅看到了更大的市場規模，更重要的是，他們正在通過「基於價值的定價策略」（即漲價）成功轉嫁成本並推高毛利率。
WFE市場規模預期全面調高：東京電子將CY2026-27的WFE市場預期從1500-1700億美元，上調至CY2026不低於1500億美元，CY2027不低於1900億美元。
Lam Research和科磊均將CY2026預期上調至1500億美元區間低段。SCREEN Holdings將CY2026預期（主要針對記憶體晶片）上調至同比增長20%以上（至少1400億美元）。
AI驅動的設備需求密度增加：Lam Research指出，鑑於半導體在AI基礎設施中佔比上升，每1000億美元AI投資所對應的WFE需求估算，已從約80億美元上調至90-100億美元。
毛利率擴張（核心利潤信號）：
- 東京電子預計通過提價等措施，毛利率可能在2027財年初達到50%（2026年4-6月為47%）。
- Lam Research二季度毛利率已達52%（一季度為50%），目標是通過提供高附加值產品實現55%的毛利率。
- 應用材料（AMAT）過去三年毛利率上升了約300個點子，主要歸功於成功的價值定價策略。其半導體系統部門毛利率已超過55%。
- 科磊計劃通過增加新產品附加值來提高價格，預計利潤率將在進入2027年時上升。
摩根大通認為，WFE市場規模預測的持續上修，疊加設備廠商毛利率的實質性改善，意味著半導體設備行業的盈利彈性正在被系統性低估。
磷化銦（InP）襯底供需缺口超30%，產能擴張與長協鎖定
在科技材料領域，磷化銦（InP）襯底正面臨極度緊缺，供應商正在瘋狂擴產並向大尺寸（6英吋）轉移。
- 供需極度失衡：Lumentum和Coherent均表示需求強於以往。Lumentum指出當前供需缺口超過30%。由於InP襯底供應是最大制約因素，兩家公司均與AXT簽訂了長期協議（LTA）。
- 產能呈倍數級擴張：JX Advanced Metals計劃到2030年將InP襯底產能擴大7-10倍。AXT目標是到2026年底將產能同比擴大3倍（季度銷售額達6000萬美元），到2027年底同比擴大超2倍（超1.3億美元）。
- 技術與成本優化：Coherent正轉向6英吋襯底，與3英吋相比，產量可翻兩番，成本減半且良率保持高位。AXT在技術門檻極高的6英吋襯底開發上也取得了重大進展。
記憶體晶片長協（LTAs）細節曝光，預付款鎖定未來數年利潤
全球記憶體晶片製造商正在逐步披露長期協議（LTAs）的細節。摩根大通認為，這些協議不僅期限長，且包含巨額預付款，極大地降低了價格波動風險，為記憶體巨頭的估值重估提供了核心支撐。
- 三星電子：已與數據中心客戶敲定5份LTA，另有5份處於談判最後階段。採用基於5年期的滾動合同，並預計將獲得巨額預付款。
- SK海力士：已簽署10份合同，基於5年期並附帶預付款，旨在利用合同降低價格波動。
- 閃迪（SanDisk）：已簽署8份合同（其中3份與美國超大規模雲計算廠商簽署），平均期限4年（最長5年），且已有客戶詢價5年以上的合同。這些合同通常基於預付款，覆蓋了其2027財年50%的位元需求和2028財年約三分之二的需求。
- 驚人的利潤底線：閃迪管理層透露，即使在可變定價結構（包含價格上限和下限）的底價基礎上，其毛利率依然可以達到約80%。
報告指出，LTA的加速落地為記憶體晶片廠商的盈利提供了"地板價"保護，SanDisk披露的"底價對應約80%毛利率"這一細節尤為關鍵，意味著即便在最悲觀的定價情景下，盈利能力依然具備強支撐。隨著更多LTA細節的披露，記憶體晶片類股的估值重構邏輯有望逐步得到市場認可。(華爾街見聞)