專家獨家解讀：光晶片不再是瓶頸，外圍物料卡脖子；高功率光源需求2027年至少4000-5000萬顆
2026年下半年將是光模組產業的關鍵轉折點，1.6T光模組將迎來明顯放量，而高功率光源（ELS模組）則有望在2027年二季度開始貢獻收入。
一、光模組：下半年1.6T放量，全年預計40多萬隻
“1.6T上半年第一季度幾乎沒有發貨，第二季度大約發了一到兩萬隻，下半年發貨量會明顯增加，全年累計大約有四十多萬隻。”專家透露，此前困擾行業的物料短缺問題正在逐步緩解。
專家強調，1.6T的物料緊缺程度更高，主要涉及DSP、隔離器、PCB等物料。而800G的物料緊缺程度相對較低，整體擴產節奏平穩，下半年與上半年相比出貨量略有增加。
“光模組業務下半年的增量主要來自於1.6T的放量和800G的部分擴產。”專家如此總結。
二、光晶片：自研晶片量產，瓶頸轉向外圍物料
對於光晶片的供應狀況，專家給出了明確判斷：“1.6T早期還是外採光晶片，現在自研的光晶片基本都已量產，從今年（2026年）下半年起，光晶片供應不再是公司的瓶頸。”
當前限制更多轉向了DSP、PCB、電容等外圍物料。專家解釋：“隔離器缺，因為與Coherent進行了物料互換。主要短缺集中在PCB及1.6T對應的電容等物料，但由於今年（2026年）總產量不大，整體影響可控。”
三、高功率光源：2027年二季度貢獻收入，全球需求至少4000萬顆
最令人矚目的當屬高功率光源（ELS模組）的進展。專家透露：“ELS模組正在驗證尾聲，預計本季度能拿到訂單，交付要到明年（2027年）。營收貢獻預計在明年（2027年）第二季度左右。”
對於未來市場空間，專家給出了驚人的預測：“2027年全球高功率光源需求至少4000萬至5000萬顆。”其中，公司計畫形成“NVIDIA偏晶片、AMD和思科偏模組”的銷售結構。
“只賣光晶片的利潤率略高於賣模組，但賣ELS模組的營收更大。”專家強調，針對NVIDIA以晶片供應為主，針對AMD、思科則以模組供應為主。
四、NPO與CPO：光源方案趨同，內建光源NPO值得關注
關於NPO與CPO的技術路線之爭，專家給出了獨到見解：“跟NVIDIA溝通時，他們表示使用的都是CPO。但據瞭解，NVIDIA也計畫推出NPO，而且NPO與CPO非常接近。他們傾向於讓NPO和CPO採用同樣的光源，這樣可以實現規模效應，降低成本。”
值得注意的是，除了NVIDIA推動的外接光源（ELS） 方案外，還有內建光源（ILS） 的NPO方案正在興起。“AWS、Meta等公司正在推動這種方案，國內的字節、騰訊、阿里也在採用這種NPO方式。”專家指出，內建光源NPO每個模組採用四顆光源，單價預計在7-8美元左右。
五、OCS：產能大幅上調，2027年保底16000台
OCS（光電路交換）方面，專家透露了最新的上調情況：“今年（2026年）量從之前的4000多台上調到6500到7000台。明年（2027年）泰國工廠保底16000到18000台。”
專家解釋，上調主要得益於AI相關工具的應用，大幅縮短了測試時間，提升了良率。
六、光晶片過剩？專家：2029年之前不太可能
面對市場對低端光晶片（如70毫瓦的CW）可能很快過剩的擔憂，專家給出了明確回應：“整體來看，不會很快過剩。從公司的訂單情況看，2027年的訂單已經鎖定，2028年的訂單預計今年（2026年）年底前也會鎖定。2027年、2028年整體仍偏緊缺。如果出現過剩，預計要到2029年才有可能。”
最後
從本次調研來看，光互聯產業正處於從800G向1.6T過渡的關鍵期，高功率光源和CPO/NPO技術將成為未來兩年的核心增長點。隨著NVIDIA、AMD、思科、AWS、Meta等科技巨頭的加速佈局，整個產業鏈的景氣度有望持續提升。
2027年，或許將是光互聯產業的“黃金元年”。(數之湧現)