①SK海力士CEO郭魯正稱，其美國印第安納州新工廠建成後到2030年將使該州成美國關鍵HBM生產基地，當前HBM供應短缺將持續至2030年底；②郭魯正透露SK海力士在美封裝廠首座潔淨室2028年10月啓用，到2030年其在美投資及資產總額預計超450億美元。
財聯社8月28日訊（編輯 牛佔林）SK海力士CEO郭魯正周四表示，公司位於美國印第安納州的新工廠建成後，到2030年將使該州成為「美國關鍵的HBM生產基地」，預計當前的記憶體晶片供應短缺將持續至2030年底。
郭魯當天在印第安納州西拉斐特市出席了SK海力士首座美國工廠的奠基儀式。他強調，隨著AI需求持續激增，高帶寬內存(HBM)正面臨全球範圍內的嚴重供應短缺。
郭魯正表示：「我們將為客戶提供新的美國本土HBM供應來源，同時強化美國半導體供應鏈，為美國的國家安全和經濟安全作出貢獻。」
SK海力士目前是全球HBM市場份額最高的廠商，並正在推進一項規模達7200億美元的大規模擴產計劃，以進一步提高HBM產能。其中絕大部分擴產項目將在韓國本土進行。SK海力士正在韓國建設全球最大的記憶體晶片晶圓廠園區，相關生產預計將於明年2月啓動。
不過，SK海力士在印第安納州投資40億美元建設的工廠將主要負責封裝，而不是先進記憶體晶圓製造。所謂封裝，是指將記憶體晶片堆疊起來，並通過連接將其組合成高性能記憶體產品。
郭魯正周四透露，工廠首座用於封裝生產的潔淨室預計將於2028年10月啓用。
儘管封裝是晶片製造過程中至關重要的一環，但美國商務部長盧特尼克今年7月曾要求SK海力士及其主要競爭對手三星電子在美國建設先進記憶體晶片晶圓製造廠。
對此，郭魯正表示，SK海力士正在尋找合適的機會，並稱公司「對任何地點、任何國家都持開放態度」。他同時表示：「SK海力士將繼續擴大在美國的投資，並深化與美國的合作。」
SK海力士在韓國交易所上市，並於今年7月登陸納斯達克，募資265億美元，創下外國公司在美國資本市場上市募資規模最高紀錄。
印第安納州共和黨州長邁克·布勞恩表示，該項目將成為「印第安納州歷史上規模最大的開發項目」，同時也是美國首個同類項目。
郭魯正表示，到2030年，SK海力士在美國的投資及資產總額預計將超過450億美元。這其中包括公司今年1月成立、規模達100億美元的「AI Company」，以及子公司Solidigm。
郭魯正提到，目前沒有看到記憶體晶片行業出現明顯下行的跡象，並預計即便未來市場出現放緩，需求也更可能是增速趨緩，而不是大幅下降。他還表示，對2030年以後的市場前景並不擔憂。 (財聯社)