①韓媒爆料，韓國SK海力士正評估將HBM4E基底晶片交由英特爾代工，僅處於評估階段，尚未簽署最終協議；②該合作短期不會對台積電營收造成實質影響，但可能引發記憶體行業連鎖備選效應、流失先進封裝業務、削弱台積電議價權。
據韓媒爆料，韓國記憶體晶片巨頭SK海力士正在考慮將HBM4E的基底晶片（Base Die）交由英特爾代工廠代工——但該合作僅處於評估階段，尚未敲定最終協議。
此事對於台積電來說意義重大。
當前，SK海力士的HBM4基底晶片全部由台積電以12nm級工藝生產。如果SK海力士真的敲定這一協議，儘管對台積電造成的短期營收衝擊甚微，但卻具備極強的戰略信號意義：這標誌著記憶體巨頭正在主動打破單一先進邏輯代工廠依賴，尋找備選供應鏈方案。
SK海力士為什麼會考慮Plan B？
1、成本壓力巨大。
對於SK海力士來說，最直接的原因就在於「成本」二字。據業內人士透露，在現已量產的HBM4中，台積電採用12奈米級工藝生產的基礎晶片，成本比SK海力士自身以1b（10奈米級第五代）工藝製造的核心晶片（Core Die）高出3至4倍。
今年6月，SK海力士已經向頭部客戶送出12層HBM4E樣品，輝達簽下2790億美元多年內存採購大單。考慮到訂單規模如此巨大，基底晶片每一個百分點的成本波動，都會顯著侵蝕SK海力士的利潤。
然而，HBM晶片大多簽訂長期供貨協議，因此成本上漲很難直接轉嫁給下遊客戶。在這一背景下， 英特爾代工成熟節點方案，也許可以為SK海力士提供成本更優的選項。
2、供應鏈安全教訓
SK海力士的另一重目的在於保證供應鏈安全。此前，SK海力士的HBM4曾出現過交付延遲，直接讓三星搶佔了部分市場份額。
因此對於SK海力士而言，雙供應商模式將會是一個關鍵的供應鏈避險策略，避免單一工廠出現產能不足和延期交付風險。
台積電需提防三大潛在風暴?
媒體報導已經明確強調，SK海力士目前僅僅是在評估方案，尚未簽署協議。因此英特爾代工廠還需要證明記憶體所需製程的大規模量產穩定性。
而且，當前台積電總市值高達1.95兆美元。即便SK海力士將HBM4E基底晶片的全部代工業務轉移給英特爾，該業務在台積電整體營收佔比依舊很小，並不會對台積電的營收造成實質影響。
但真正重點不在於營收損失，而在於先例效應與選擇權（Optionality）。長遠來看，台積電需要警惕三大中長期風險：
- 連鎖示範效應。如果英特爾能夠實現合格良率、可控成本，完成SK海力士的基底晶片交付，那麼另外兩大記憶體巨頭——三星和美光大機率也會跟進評估同樣方案。對於台積電來說，SK海力士這一家客戶的嘗試，未來可能會演變為整個記憶體行業的備選路徑。
- 先進封裝業務的潛在流失。當前的基底晶片代工可能只是敲門磚——一旦SK海力士和英特爾建立牢固代工合作關係，下一代混合鍵合、高階先進封裝業務，可能也會優先考慮英特爾方案——而先進封裝恰恰是台積電的高毛利業務類股。
- 議價能力被削弱。即便SK海力士不會大規模遷移產能，但存在備選供應商這一事實本身，也會削弱台積電的行業壟斷優勢，提升SK海力士後續和台積電談判代工價格的籌碼。 (財聯社)